PCB热熔机的制作方法

本实用新型涉及一种线路板生产设备，尤其是涉及一种PCB热熔机。

背景技术：

在常规的热熔制板工艺流程中，因高热使半固化片融化而将所有内层芯板及半固化片粘结在一起；由于热熔机的热熔头与半固化片或内层芯板直接接触时，热熔头会累积粘结物并变成碳化物，此碳化物易反粘制板，并导致板短路报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB热熔机，以解决上述的技术问题。

根据本实用新型的至少一个实施例，提供了一种PCB热熔机包括机架，所述机架中部还设有一平台，所述平台上设置有上盘和下盘，所述上盘和下盘相对设置，所述上盘两侧分别连接有第一升降气缸；所述机架设有上水平杆和下水平杆，所述上水平杆安装有第二升降气缸，下水平杆上安装有第三升降气缸，所述第二升降气缸连接有上热熔头，所述第三升降气缸连接有下热熔头，且上热熔头和下热熔头为相对设置；所述上盘和下盘设有对应让上热熔头和下热熔头穿过的贯穿孔；所述平台设有让下热熔头通过的过孔；所述上盘和下盘相对的表面分别平铺有耐高温布；所述上热熔头和下热熔头分别包裹有耐高温布；还包括控制装置，所述控制装置连接第一、第二、第三升降气缸。

在所述PCB热熔机的实施例中，所述上水平杆安装有两组第二升降气缸和上热熔头；所述下水平杆安装有两组第三升降气缸和下热熔头。

在所述PCB热熔机的实施例中，所述上热熔头和下热熔分别设有温度传感器，所述温度传感器与控制装置连接，所述控制装置还连接有显示屏。

在所述PCB热熔机的实施例中，所述耐高温布为铁氟龙布。

在所述PCB热熔机的实施例中，所述控制装置为PLC控制装置。

本实用新型至少具有以下的有益效果是：通过在热熔机的上盘和下盘、上热熔头和下热熔头设置耐高温布，使上述部件均与制板隔离，避免上述部件加热产生碳化物导致线路板短路报废。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

请参见图1，根据本实用新型的至少一个实施例，提供了一种PCB热熔机包括机架，所述机架中部还设有一平台10，所述平台10上设置有上盘3和下盘4，所述上盘3和下盘4相对设置，所述上盘3两侧分别连接有第一升降气缸5；所述机架设有上水平杆1和下水平杆2，所述上水平杆1安装有第二升降气缸6，下水平杆2上安装有第三升降气缸7，所述第二升降气缸6连接有上热熔头8，所述第三升降气缸7连接有下热熔头9，且上热熔头8和下热熔头9为相对设置；所述上盘3和下盘4设有对应让上热熔头8和下热熔头9穿过的贯穿孔；所述平台10设有让下热熔头9通过的过孔；所述上盘3和下盘4相对的表面分别平铺有耐高温布；所述上热熔头8和下热熔头9分别包裹有耐高温布；还包括控制装置，所述控制装置连接第一升降气缸5、第二升降气缸6、第三升降气缸7。

在所述PCB热熔机的实施例中，所述上水平杆1安装有两组第二升降气缸6和上热熔头8；所述下水平杆2安装有两组第三升降气缸7和下热熔头9。

在所述PCB热熔机的实施例中，所述上热熔头8和下热熔分别设有温度传感器，所述温度传感器与控制装置连接，通过传感器检测热熔头的温度；所述控制装置还连接有显示屏，用于显示各热熔头的实时监测温度。

具体地，所述耐高温布可以为铁氟龙布。

具体地，所述控制装置可以为PLC控制装置。

使用本实施例热熔机时，将待压合的半固化片和内层芯板放置在上盘3和下盘4之间，然后第一升降气缸5控制上盘3下压，第二升降气缸6控制上热熔头8下压，第三升降气缸7控制下热熔头9上升，上热熔头8和下热熔头9接触半固化片或内层芯板进行加热，使二者压合在一起；完成压合后，第一升降气缸5控制上盘3上升至原位，第二升降气缸6控制上热熔头8上升至原位，第三升降气缸7控制下热熔头9下降至原位。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。