一种焊接结构的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种针对小尺寸器件的焊接结构。

背景技术：

在SMT过程中，通常采用真空吸嘴吸取器件，然后转移到已经提前预设好焊料的焊盘上，器件接触到焊料后迅速被焊料润湿而将器件和焊盘粘接在一起。但对于小型器件，吸嘴吸取的位置非常有限，一旦吸嘴吸取的位置出现偏差，移动物料到焊盘时，吸嘴很容易接触到焊料，特别是对于中间有通孔设计的器件，通孔部位焊料更易渗出，贴装一定的数量后，吸嘴就会因接触渗出的焊料,造成吸嘴脏污或堵塞，从而导致物料贴偏或漏贴，并需要停机检修，影响生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种针对带通孔的小尺寸器件的焊接结构。

一种焊接结构，包括焊接件及线路板，所述线路板上设置焊接位，所述焊接件中部开通孔，所述焊接位周边设置焊料条，焊接件置于焊接位中，周边与焊料条相接。

优选的，所述焊接位周边的焊料条为分段设置且不连续的多个焊料条。

优选的，所述焊接件包括焊接部及非焊接部，所述通孔设置于焊接部。

优选的，所述焊料条沿焊接件的焊接部长度方向分段设置，且避让焊接部的通孔所在位置设置。

优选的，所述焊料条在焊接件的焊接部宽度方向连续设置。

优选的，所述焊料条为通过钢网丝印而成的焊料条。

本实用新型所述焊接结构有效改善了器件与焊料接触润湿过程中的渗出问题，有效避免了SMT过程中真空吸嘴由于被渗出的焊料污染而无法正常吸取器件导致的贴装质量问题。

附图说明

图1为本实用新型所述焊接结构中线路板结构示意图；

图2为本实用新型所述焊接结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型焊接结构作进一步详细描述。

如图1和2所示，本实施例中所述焊接结构，包括焊接件10及线路板20，在线路板20上设置焊接位21，焊接件10的焊接部11需对应焊接在焊接位21上。焊接件10中部开通孔13。在焊接位21周边围绕焊接位21设置多段焊料条22，焊接件10置于焊接位21中，周边与多段焊料条相接22，形成固定焊接结构。

本实施例中，焊接件为一个线夹，线夹前端为焊接部11，后端为与线束连接的非焊接部12，线夹的焊接部设置两个通孔13。SMT过程中，真空吸嘴吸附住线夹移动到焊盘（焊接位21）上焊接时，通孔位置很容易渗出焊锡膏污染吸嘴。采用分段上锡的结构后，吸嘴吸取定位在线夹焊接部的中间，焊料设置在焊盘的周边，线夹焊接部与焊料浸润时不容易浸润到线夹中间通孔处，有效防止吸嘴污染。为了焊接的稳定性和牢固性，将焊料条22沿焊接件10（线夹）的焊接部长度方向分段设置，宽度方面不分段，并且在长度方向上避让焊接部11（线夹）的通孔所在位置。

具体实施时，焊料条采用钢网丝印而成。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。