1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：
将插入通过焊盘的贯通孔的引线脚焊接到所述焊盘，其中，
所述焊盘被白色的层覆盖，
以使反射光照到所述焊盘上的所述白色的层的方式调整焊接用的激光对所述电路基板的照射角度，所述反射光是照射到所述引线脚的所述激光被所述引线脚反射的光。
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
以使所述反射光不照到所述电路基板的所述白色的层以外的方式，调整所述照射角度。
3.根据权利要求1或者2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
以使所述激光照射到所述引线脚的侧表面并且照射到所述贯通孔的内表面的方式，调整所述照射角度。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
关于所述焊盘，相对于所述贯通孔而所述激光入射的一侧的面积比与相对于所述贯通孔而所述激光入射的一侧相反的一侧的面积宽。
5.一种电路基板，包括焊盘和引线脚，其特征在于，
通过所述焊盘的贯通孔的所述引线脚被焊接到所述焊盘，
所述焊盘被白色的层覆盖。