一种高集成度SIP封装的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高集成度sip封装的电路板。

背景技术：

sip封装（systeminapackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，而高集成度sip封装的电路板就是将各种芯片等器件封装在电路板上。

现有的高集成度sip封装的电路板在焊接固定电子元器件时，由于引脚孔之间距离较近，导致焊锡容易连接到一起，或焊锡进入到为插入电子元器件引脚的引脚孔内，导致后面清理起来比较麻烦。

技术实现要素：

基于现有的高集成度sip封装的电路板在焊接固定电子元器件时，由于引脚孔之间距离较近，导致焊锡容易连接到一起，或焊锡进入到为插入电子元器件引脚的引脚孔内，导致后面清理起来比较麻烦，本实用新型提出了一种高集成度sip封装的电路板。

本实用新型提出的一种高集成度sip封装的电路板，包括板体，所述板体的内部上下端两侧设置有防挤压机构，且防挤压机构的内部包括有卡槽，所述卡槽与板体之间通过注塑构成一体化连接，且卡槽远离板体横向中心线的一端安置有卡块，所述卡块远离板体横向中心线的一端镶嵌有弹簧，且弹簧与卡块之间为粘接固定。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述板体的下端面设置有芯片封装槽，且芯片封装槽与板体之间通过注塑构成一体化连接，所述芯片封装槽设置有四个，且芯片封装槽的规格大小不一。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弹簧通过卡块与卡槽构成卡合连接机构，且弹簧均匀设置于板体的上下端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述板体的内部两侧安置有安装孔，且板体的内部设置有引脚孔，所述板体的内部上端镶嵌有焊孔，且焊孔的内部连接有堵条。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述焊孔与引脚孔之间相连接，且焊孔的直径大于引脚孔的直径。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述堵条呈“t”型结构，且堵条分别与引脚孔和焊孔之间为卡合连接。

本实用新型中的有益效果为：

1.板体的上下端均有弹簧，能够在该电路板安装时，弹簧可以使板体的正反面与安装物体之间保持一定的距离，避免电路板的两面与安装物体之间紧密贴合接触，留有一定的空隙可以有助于电路板的散热，或避免转动安装螺栓时，电路板与安装物体之间的贴合的太紧，导致安装在电路板上的电子元器件被挤压坏；

2.由于引脚孔的上端有焊孔，则使引脚孔的出口端部分在板体的上表面上向下凹陷，这样在利用焊锡将电子元器件的引脚固定起来时，熔融的焊锡可以处于焊孔内，利用焊孔对焊锡的位置进行限定，防止熔融的焊锡与周围的焊锡接触，或流入到未插入引脚的引脚孔内，避免产生后期需要将熔接到一起的焊锡分开和将引脚孔内的焊锡清理出来的问题；

3.堵条可以将引脚孔和焊孔堵住，防止在板体未投入使用时，外界的杂质进入到引脚孔和焊孔内，将两者堵塞，避免焊接电子元器件时需要清理引脚孔和焊孔的现象，同时在焊接的过程中，未插入引脚的引脚孔可以不将堵条推出，防止焊接其他引脚孔时的焊锡流入到未插入引脚的引脚孔内。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高集成度sip封装的电路板的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高集成度sip封装的电路板的正面结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种高集成度sip封装的电路板的剖开结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种高集成度sip封装的电路板的堵条结构示意图。

图中：1、板体；2、芯片封装槽；3、防挤压机构；301、卡槽；302、卡块；303、弹簧；4、安装孔；5、引脚孔；6、焊孔；7堵条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种高集成度sip封装的电路板，包括板体1，板体1的内部上下端两侧设置有防挤压机构3，且防挤压机构3的内部包括有卡槽301，卡槽301与板体1之间通过注塑构成一体化连接，且卡槽301远离板体1横向中心线的一端安置有卡块302，卡块302远离板体1横向中心线的一端镶嵌有弹簧303，且弹簧303与卡块302之间为粘接固定；

板体1的下端面设置有芯片封装槽2，且芯片封装槽2与板体1之间通过注塑构成一体化连接，芯片封装槽2设置有四个，且芯片封装槽2的规格大小不一；

弹簧303通过卡块302与卡槽301构成卡合连接机构，且弹簧303均匀设置于板体1的上下端，板体1的上下端均有弹簧303，能够在该电路板安装时，弹簧303可以使板体1的正反面与安装物体之间保持一定的距离，避免电路板的两面与安装物体之间紧密贴合接触，留有一定的空隙可以有助于电路板的散热，或避免转动安装螺栓时，电路板与安装物体之间的贴合的太紧，导致安装在电路板上的电子元器件被挤压坏；

板体1的内部两侧安置有安装孔4，且板体1的内部设置有引脚孔5，板体1的内部上端镶嵌有焊孔6，且焊孔6的内部连接有堵条7，焊孔6与引脚孔5之间相连接，且焊孔6的直径大于引脚孔5的直径，由于引脚孔5的上端有焊孔6，则使引脚孔5的出口端部分在板体1的上表面上向下凹陷，这样在利用焊锡将电子元器件的引脚固定起来时，熔融的焊锡可以处于焊孔6内，利用焊孔6对焊锡的位置进行限定，防止熔融的焊锡与周围的焊锡接触，或流入到未插入引脚的引脚孔5内，避免产生后期需要将熔接到一起的焊锡分开和将引脚孔5内的焊锡清理出来的问题，堵条7呈“t”型结构，且堵条7分别与引脚孔5和焊孔6之间为卡合连接，堵条7可以将引脚孔5和焊孔6堵住，防止在板体1未投入使用时，外界的杂质进入到引脚孔5和焊孔6内，将两者堵塞，避免焊接电子元器件时需要清理引脚孔5和焊孔6的现象，同时在焊接的过程中，未插入引脚的引脚孔5可以不将堵条7推出，防止焊接其他引脚孔5时的焊锡流入到未插入引脚的引脚孔5内。

工作原理：使用时，按第一电子元器件时，将电子元器件的引脚插入到引脚孔5内，在将引脚插入引脚孔5时，引脚可以将引脚孔5和焊孔6内的堵条7推出，使引脚从引脚孔5和焊孔6内穿出，由于焊孔6向下凹陷，则使引脚孔5的出口端部分在板体1的上表面上向下凹陷，这样在利用焊锡将电子元器件的引脚固定起来时，熔融的焊锡可以处于焊孔6内，利用焊孔6对焊锡的位置进行限定，防止熔融的焊锡与周围的焊锡接触，或流入到未插入引脚的引脚孔5内，再依次焊接其电子元器件，再将各个芯片分别放置到相应的芯片封装槽2内，并涂抹绝缘胶将其封装，再将电路板安装到安装物体内，将螺栓插入到安装孔4内，安装后，弹簧303可以使板体1的正反面与安装物体之间保持一定的距离，避免电路板的两面与安装物体之间紧密贴合接触，留有一定的空隙可以有助于电路板的散热，或避免转动安装螺栓时，电路板与安装物体之间的贴合的太紧，导致安装在电路板上的电子元器件被挤压坏。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。