专利名称：印制电路板灌封平台的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装联技术领域，特别是一种印制电路板灌封平台。
技术背景
目前，印制电路板灌封操作只能在普通的防静电操作台上进行。在灌封过程 中，由于器件高度各不相同又没有专门的卡具固定印制电路板，只能将印制电路板置于 桌面通过底面加填充物垫平印制电路板。此种做法既无法保证填充物完全垫平印制电 路板，印制电路板本身也容易遭受到填充物的污染，不仅操作不便而且印制电路板灌封 胶在固化过程中经常出现由于电路板不平而造成的整体偏斜情况(即一侧胶多，一侧胶 少)，使得印制电路板的灌封质量受到较为严重的影响。因此，研制出一种新型的印制电 路板灌封平台势在必行。发明内容
针对上述情况，为解决现有技术的缺陷，本发明的目的就在于提供一种印制电 路板灌封平台，可有效解决由于固定印制电路板不平而使灌封质量受到影响的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是，印制电路板灌封平台，包括印制电 路板卡板、两个导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉，所说的调平指示气泡固定 在支撑平台上面中心部位，所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个边 上，印制电路板卡板放置在导轨上面，所说的调整螺钉固定在支撑平台的底部。
本发明结构简单，使用方便，为印制电路板灌封工作提供了专门的操作平台， 大大提高了工作效率和工作质量。
图1是本发明的印制电路板灌封平台的主视图。
图2是本发明的印制电路板灌封平台的侧视图。
图3是本发明的印制电路板灌封平台的俯视图。
图4是本发明的印制电路板灌封平台的仰视图。
图5是本发明的印制电路板灌封平台的A-A剖视图。
图中，1、印制电路板卡板，2、导轨，3、调平指示气泡，4、支撑平台，5、调 整螺钉。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式
做详细说明。
由图1-5所示，本发明的印制电路板灌封平台，其特征在于，包括印制电路板 卡板1、两个导轨2、调平指示气泡3、支撑平台4和调整螺钉5，所说的调平指示气泡3 固定在支撑平台4上面中心部位，所说的两个导轨2分别装在支撑平台4上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板1放置在导轨2上面，所说的调整螺钉5固定在支撑平台4 的底部。由图3所示，所说的导轨2呈长方体，其上面开有贯通导轨2的凹槽。所说的两个导轨2平行。所说的印制电路板卡板1呈片状。所说的两个印制电路板卡板1平行。由图4所示，所说的调整螺钉5有三个，在支撑平台4底部呈三角形。本发明的印制电路板灌封平台通过三点调平装置、气泡指示调平以及滑轨与卡 板组合成功解决了印制电路板灌封过程中印制电路板的调平与固定问题。印制电路板卡 板1用于固定印制电路板，可沿导轨2移动；导轨2距离支撑平台4本体有一定高度，主 要是为电子元器件的高度留有空间。本发明结构简单，使用方便，大大提高了印制电路板灌封的工作效率与质量。
权利要求
1.印制电路板灌封平台，其特征在于，包括印制电路板卡板(1)、两个导轨(2)、调 平指示气泡(3)、支撑平台(4)和调整螺钉(5)，所说的调平指示气泡(3)固定在支撑平 台(4)上面中心部位，所说的两个导轨(2)分别装在支撑平台(4)上端面的相平行的两个 边上，印制电路板卡板(1)放置在导轨(2)上面，所说的调整螺钉(5)固定在支撑平台 ⑷的底部。
2.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台，其特征在于，所说的导轨(2)呈长方 体，其上面开有贯通导轨(2)的凹槽。
3.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台，其特征在于，所说的两个导轨(2)平行。
4.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台，其特征在于，所说的印制电路板卡板 ⑴呈片状。
5.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台，其特征在于，所说的两个印制电路板 卡板⑴平行。
6.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台，其特征在于，所说的调整螺钉(5)有 三个，在支撑平台(4)底部呈三角形。
全文摘要
本发明涉及电子装联技术领域，特别是一种印制电路板灌封平台。本发明包括印制电路板卡板、导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉，所说的调平指示气泡固定在支撑平台上面中心部位，所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板放置在导轨上面，所说的调整螺钉固定在支撑平台的底部。本发明结构简单，使用方便，为印制电路板灌封工作提供了专门的操作平台，大大提高了工作效率和工作质量。
文档编号H05K3/00GK102026487SQ201010588130
公开日2011年4月20日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者毛书勤, 衣伟, 许艳军 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所