一种均温板及其生产工艺的制作方法

本发明涉及电子元器件散热件领域，特别涉及一种均温板及其生产工艺。

背景技术：

均温板是用于发热的电子原件散热降温用；目前的均温板是在一块底板上设置一个腔体，在底板上设置一块盖板，腔体内设置了毛细结构和冷却液体等，并且是在底板的一侧设置一个注水阀门，通过阀门向腔体内注入冷却液体，而设置一个阀门不仅影响外观，并且还会造成冷却液泄露；而且现有的均温板的盖板厚度较好，因此吸收热量的效率低，导致散热性能差。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种均温板及其生产工艺。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种均温板及其生产工艺，提供均温板成型方法，来解决现有的均温板散热效率差的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种均温板，包括安装底板，所述安装底板内设有腔体；所述安装底板的上端设有密封所述腔体的散热载板，所述散热载板的厚度为3mm-5mm；所述腔体内设有支撑所述散热载板的多个支撑凸台；所述腔体内灌有冷却液。

进一步，所述支撑凸台的顶面与所述安装底板的顶面平齐。

进一步，所述腔体内还设有多层叠加的钢丝网；所述钢丝网上设有避空所述支撑凸台的避空孔。

进一步，所述安装底板的四个对角处均设有安装孔。

一种均温板生产工艺，包括以下步骤：

步骤一：加工所述安装底板；

步骤二：组装；将所述钢丝网装入到所述腔体内；

步骤三：钻孔；在所述散热载板上钻一注液孔；

步骤四：焊接；所述散热载板焊接在所述安装底板的上端；

步骤五：通过所述注液孔向所述腔体内注入所述冷却液；

步骤六：封闭所述注液孔；

步骤七：加工所述散热载板的厚度；铣削所述散热载板的厚度至0.5mm-3mm。

进一步，所述步骤一是加工所述安装底板外形、所述腔体和所述支撑凸台。

进一步，所述步骤一是加工所述安装底板外形、所述腔体和所述支撑凸台的安装孔。

进一步，所述步骤一与所述步骤二之间还包括以下步骤：

1)、车削支撑凸台；

2)、将步骤1)中所得的支撑凸台安装到所述支撑凸台的安装孔内。

进一步，所述步骤六是将一长度不小于所述注液孔深的密封销钉紧配压入到所述注液孔内。

进一步，所述步骤三中，所述散热载板通过真空扩散焊接在所述安装底板上。

通过上述技术方案，本发明技术方案的显著有益效果是：本发明通过该均温板生产工艺成形的均温板能使得散热载板的厚度为3mm-5mm。因此，安装在散热载板上的元件产生的热量能快速传递到腔体内被冷却液吸收，从而加快了散热的效率。并且代替了传统的在均温板上设置注液的管道；因此不仅使得本发明均温板外形美观，并且不会造成冷却液泄漏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述均温板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

结合图1，本发明公开了一种均温板，包括安装底板1，所述安装底板1内设有腔体2；所述安装底板1的上端设有密封所述腔体2的散热载板3，所述散热载板3的厚度为3mm-5mm。所述腔体1内还设有支撑所述散热载板3的多个支撑凸台4。所述腔体1内灌有冷却液。由于散热载板3的厚度为3mm-5mm，所以安装在散热载板3上的电子元件产生的热量能通过散热载板3快速传递到冷却液内，从而实现快速散热。其中冷却液为酒精、散热媒介、丙胴等液体。

进一步，所述支撑凸台4的顶面与所述安装底板1的顶面平齐。因此，通过支撑凸台4对散热载板3起到支撑作用，增加散热载板3的刚性。

进一步，所述腔体2内还设有多层叠加的钢丝网5；所述钢丝网5上设有避空所述支撑凸台4的避空孔。因此通过钢丝网5能使得冷却液分布均匀，并且增加了冷却液与导热体的接触面积，从而便于将冷却液中吸收的热量排出。其中钢丝网5为1000目的钢丝网。

进一步，所述安装底板1的四个对角处均设有安装孔。因此便于安装底板1安装。

一种均温板生产工艺，包括以下步骤：

步骤一：加工所述安装底板1；用一方形板采用cnc加工成形，并且腔体2与安装底板一体成形。

步骤二：组装；将所述钢丝网5装入到所述腔体2内。

步骤三：钻孔；在所述散热载板3上钻一注液孔。

步骤四：焊接；所述散热载板3焊接在所述安装底板1的上端；

步骤五：通过所述注液孔向所述腔体2内注入所述冷却液。

步骤六：封闭所述注液孔。

步骤七：加工所述散热载板3的厚度；铣削所述散热载板3的厚度至3mm-5mm。

进一步，所述步骤一是加工所述安装底板1外形、所述腔体2和所述支撑凸台4。

进一步，所述步骤一是加工所述安装底板1外形、所述腔体和所述支撑凸台4的安装孔。因此，支撑凸台4可采用销钉紧配安装在安装孔内。

进一步，所述步骤一与所述步骤二之间还包括以下步骤：

1)、车削支撑凸台4；

2)、将步骤1)中所得的支撑凸台4安装到所述支撑凸台的安装孔内。

进一步，所述步骤六是将一长度不小于所述注液孔深的密封销钉紧配压入到所述注液孔内。并且可在注液孔的内壁和销钉的外壁上涂有粘结胶，从而保证销钉与散热载板3安装更牢固。

进一步，所述步骤三中，所述散热载板3通过真空扩散焊接在所述安装底板1上。

进一步，所述步骤三与所述步骤四的顺序可以调换。

因此本发明均温板的生产方法，不仅能使得散热载板3的厚度能控制3mm-5mm，并且无需另外加设一个注液的管道，保证了均温板的美观，并且防止冷却液泄漏的问题。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种均温板，其特征在于：包括安装底板，所述安装底板内设有真空腔体；所述安装底板的上端设有密封所述腔体的散热载板，所述散热载板的厚度为3mm-5mm；所述腔体内设有支撑所述散热载板的多个支撑凸台；所述腔体内灌有冷却液。

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述支撑凸台的顶面与所述安装底板的顶面平齐。

3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于；所述腔体内还设有多层叠加的钢丝网；所述钢丝网上设有避空所述支撑凸台的避空孔。

4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于；所述安装底板的四个对角处均设有安装孔。

5.一种生产如权利要求3或4所述均温板的生产工艺，其特征在于；包括以下步骤：步骤一：加工所述安装底板；

步骤二：组装；将所述钢丝网装入到所述腔体内；

步骤三：钻孔；在所述散热载板上钻一注液孔；

步骤四：焊接；将所述步骤三得到的散热载板焊接在所述安装底板的上端；

步骤五：通过所述注液孔向所述腔体内注入所述冷却液；

步骤六：封闭所述注液孔；

步骤七：加工所述散热载板的厚度；铣削所述散热载板的厚度至3mm-5mm。

6.如权利要求5所述的均温板生产工艺，其特征在于；所述步骤一是加工所述安装底板外形、所述腔体和所述支撑凸台。

7.如权利要求5所述的均温板生产工艺，其特征在于；所述步骤一是加工所述安装底板外形、所述腔体和所述支撑凸台的安装孔。

8.如权利要求7所述的均温板生产工艺，其特征在于；所述步骤一与所述步骤二之间还包括以下步骤：

1)、车削支撑凸台；

2)、将步骤1)中所得的支撑凸台安装到所述支撑凸台的安装孔内。

9.如权利要求5所述的均温板生产工艺，其特征在于；所述步骤六是将一长度不小于所述注液孔深的密封销钉紧配压入到所述注液孔内。

10.如权利要求5所述的均温板生产工艺，其特征在于；所述步骤三中，所述散热载板通过真空扩展焊接在所述安装底板上。

技术总结
本发明公开了一种均温板及其生产工艺，通过该均温板生产工艺成形的均温板包括安装底板，所述安装底板内有真空腔体和毛细结构；所述安装底板的上端设有密封所述腔体的散热均温板，所述散热均温板的厚度为3mm‑5mm；所述腔体内灌有冷却液。由于散热载板的厚度为3mm‑5mm。因此，安装在散热载板上的元件产生的热量能快速传递到腔体内被冷却液吸收并传递散发，从而加快了散热的效率。并且代替了传统的在均温板上设置注液的管道；因此不仅使得本发明均温板外形美观，并且不会造成冷却液泄漏,性能更加稳定可靠。

技术研发人员：许晋维
受保护的技术使用者：苏州永腾电子制品有限公司
技术研发日：2020.03.12
技术公布日：2020.06.26