一种铜箔基板热压装置的制作方法

本实用新型涉及热压装置，特别涉及一种铜箔基板热压装置。

背景技术：

现有多层铜箔基板在加工时需要将不同原料依次叠放对齐，并通过压力机在一定温度和压力下压制成型，由于现有多层板在生产时多以人工操作为主，如在叠放原料后，其热压过程中会使铜箔基板偏离位置，导致热压成型度降低，而且热压成型后不能有效地进行冷却，影响其成型率。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种铜箔基板热压装置，利用气泵和导管对铜箔基板进行吸气定位，通过抽风机有效对铜箔基板整体进行降温，整体装置适用性广，适合不同大小的铜箔基板。

一种铜箔基板热压装置，包括工作台和液压装置，所述液压装置包括液压缸，所述液压缸的下方设有热压头，所述液压缸的左右两侧设有导向轴，所述工作台包括液压台和控制器，所述液压台设有通孔，所述液压台的下方设有气泵，所述气泵通过若干条导管与所述通孔连接。

进一步地，所述液压台的内部设有冷却液。

进一步地，所述工作台内设有抽风机，所述抽风机设置在液压台与热压头之间的一侧，所述抽风机的一侧设有通风孔。

进一步地，所述液压台与热压头之间还设有红外线发射器。

进一步地，所述气泵的下方设有多个出气孔。

进一步地，所述工作台的最下方还设有支撑脚。

采用上述技术方案，由于铜箔基板的重量较轻，利用气泵和导管对铜箔基板进行吸气定位，使铜箔基板能完全固定在液压台上，而且不需要特定的固定装置，实用性广。在液压台中设置有冷却液，使得铜箔基板在热压完成后其底部能迅速降温，而且为加快其铜箔基板上部能降温，工作台内设有抽风机，能有效对铜箔基板整体进行降温，降温后其成型率也能有所提高。在液压台与热压头之间还设有红外线发射器，能有效把控铜箔基板的厚度，防止出现下压过大，损坏铜箔基板。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图中，1-工作台，2-液压缸，3-导向轴，4-热压头，5-液压台，6-支撑脚，7-控制器，8-红外线发射器，9-抽风机，10-通风孔，11-液压装置，51-通孔，52-气泵，53-出气孔，54-导管，55-冷却液。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，一种铜箔基板热压装置，包括工作台1和液压装置11，液压装置11包括液压缸2，液压缸2的下方设有热压头4，液压缸2的左右两侧设有导向轴3，工作台1包括液压台5和控制器7，液压台5设有通孔51，液压台5的下方设有气泵52，气泵52通过若干条导管54与通孔51连接，由于铜箔基板的重量较轻，利用气泵52和导管对铜箔基板进行吸气定位，使铜箔基板能完全固定在液压台5上，而且不需要特定的固定装置，实用性广。

此外，液压台5的内部设有冷却液55，使得铜箔基板在热压完成后其底部能迅速降温。

此外，工作台1内设有抽风机9，抽风机9设置在液压台5与热压头4之间的一侧，抽风机9的一侧设有通风孔10，工作台1内设有抽风机9，能有效对铜箔基板整体进行降温，降温后其成型率也能有所提高。

此外，液压台5与热压头4之间还设有红外线发射器8，能有效把控铜箔基板的厚度，防止出现下压过大，损坏铜箔基板。

此外，气泵52的下方设有多个出气孔53，工作台1的最下方还设有支撑脚6。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种铜箔基板热压装置，包括工作台(1)和液压装置(11)，其特征在于：所述液压装置(11)包括液压缸(2)，所述液压缸(2)的下方设有热压头(4)，所述液压缸(2)的左右两侧设有导向轴(3)，所述工作台(1)包括液压台(5)和控制器(7)，所述液压台(5)设有通孔(51)，所述液压台(5)的下方设有气泵(52)，所述气泵(52)通过若干条导管(54)与所述通孔(51)连接。

2.根据权利要求1所述的铜箔基板热压装置，其特征在于：所述液压台(5)的内部设有冷却液(55)。

3.根据权利要求2所述的铜箔基板热压装置，其特征在于：所述工作台(1)内设有抽风机(9)，所述抽风机(9)设置在液压台(5)与热压头(4)之间的一侧，所述抽风机(9)的一侧设有通风孔(10)。

4.根据权利要求3所述的铜箔基板热压装置，其特征在于：所述液压台(5)与热压头(4)之间还设有红外线发射器(8)。

5.根据权利要求4所述的铜箔基板热压装置，其特征在于：所述气泵(52)的下方设有多个出气孔(53)。

6.根据权利要求5所述的铜箔基板热压装置，其特征在于：所述工作台(1)的最下方还设有支撑脚(6)。

技术总结
一种铜箔基板热压装置，包括工作台和液压装置，所述液压装置包括液压缸，所述液压缸的下方设有热压头，所述液压缸的左右两侧设有导向轴，所述工作台包括液压台和控制器，所述液压台设有通孔，所述液压台的下方设有气泵，所述气泵通过若干条导管与所述通孔连接，所述液压台的内部设有冷却液，通过抽风机，能有效对铜箔基板整体进行降温，降温后其成型率也能有所提高，同时利用气泵和导管对铜箔基板进行吸气定位，整体装置适用性广，适合不同大小的铜箔基板。

技术研发人员：赖志晴
受保护的技术使用者：江门市江海区创辉特电子有限公司
技术研发日：2020.01.19
技术公布日：2020.10.16