一种电路板封装设备的制作方法

本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种电路板封装设备。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printedcircuitboard)pcb、(flexibleprintedcircuitboard)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，softandhardcombinationplate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

但是，现有的电路板封装设备存在以下缺点：

1、电路板表面安装很多电器组件，在封装的过程中，如果产生静电，会对电路板造成损坏，降低使用效果。

2、在对电路板封装的时候，需要先对电路板夹持固定，同时电路板的规格众多，不便于对封装设备进行调节，使用的时候存在很大的局限性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板封装设备，以解决上述背景技术中现有的电路板封装设备，电路板表面安装很多电器组件，在封装的过程中，如果产生静电，会对电路板造成损坏，降低使用效果；在对电路板封装的时候，需要先对电路板夹持固定，同时电路板的规格众多，不便于对封装设备进行调节，使用的时候存在很大的局限性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板封装设备，包括基座、散热扇和配电箱，所述基座侧壁安装散热扇，所述基座内部底端固定连接配电箱，所述基座上表面中间位置固定连接支撑组件，所述基座上表面对称安装支架，所述支架一侧插接除尘组件，所述支架内壁对称安装电动夹爪，所述支架顶端焊接静电消除组件，所述静电消除组件分别包括顶杆、过滤网板、离子风机和导气罩。

优选的，所述支撑组件分别包括套筒、连杆、锁紧轮、夹座和橡胶垫，所述套筒上表面插接有连杆且为滑动连接，所述套筒和连杆连接处螺旋插接锁紧轮，所述连杆顶端转动连接夹座，所述夹座表面对称粘接橡胶垫，对电路板封装之前，先把电路板的接线端插接在夹座的橡胶垫内部，夹紧固定，根据电路板的规格，相对套筒提拉或下压连杆，并通过锁紧轮锁紧固定，完成高度的调节，适用于不同规格的电路板。

优选的，所述除尘组件分别包括吹风机、吸气管和吹气罩，所述吹风机的吸气端导通连接吸气管，所述吹风机的排气端导通连接吹气罩，在封装之前，启动吹风机，被压缩的气体通过吹气罩对电路板表面吹气清洁，有效的进行除尘作业，提高电路板的洁净度。

优选的，所述顶杆表面中间位置插接离子风机，所述离子风机的吸气端可拆卸连接过滤网板，所述离子风机的排气端导通连接导气罩，启动离子风机，离子风机产生离子风，有效的对电动夹爪、支撑组件和电路板表面进行静电消除作业。

优选的，所述基座表面活动连接金属链，所述基座侧壁焊接挂钩，金属链底端贴合在地面上，有效的释放基座表面的静电。

优选的，所述支架侧壁安装控制面板，所述控制面板分别与散热扇、配电箱、电动夹爪、离子风机和吹风机电性连接，通过控制面板对各用电器进行管控，操作简单。

本实用新型提供了一种电路板封装设备，具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过支架顶端焊接静电消除组件，静电消除组件分别包括顶杆、过滤网板、离子风机和导气罩，离子风机产生离子风，有效的对电动夹爪、支撑组件和电路板表面进行静电消除作业，提高使用的安全性，提高封装质量。

(2)本实用新型通过基座上表面中间位置固定连接支撑组件，对电路板封装之前，先把电路板的接线端插接在夹座的橡胶垫内部，夹紧固定，根据电路板的规格，相对套筒提拉或下压连杆，并通过锁紧轮锁紧固定，完成高度的调节，适用于不同规格的电路板。

附图说明

图1为本实用新型的一种电路板封装设备整体结构示意图；

图2为本实用新型的一种电路板封装设备支撑组件结构示意图；

图3为本实用新型的一种电路板封装设备静电消除组件结构示意图；

图4为本实用新型的一种电路板封装设备除尘组件结构示意图。

图中：1、基座；101、散热扇；2、配电箱；3、金属链；301、挂钩；4、支架；401、控制面板；5、支撑组件；501、套筒；502、连杆；503、锁紧轮；504、夹座；505、橡胶垫；6、电动夹爪；7、静电消除组件；701、顶杆；702、过滤网板；703、离子风机；704、导气罩；8、除尘组件；801、吹风机；802、吸气管；803、吹气罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板封装设备，包括基座1、散热扇101和配电箱2，所述基座1侧壁安装散热扇101，所述基座1内部底端固定连接配电箱2，所述基座1上表面中间位置固定连接支撑组件5，所述基座1上表面对称安装支架4，所述支架4一侧插接除尘组件8，所述支架4内壁对称安装电动夹爪6，所述支架4顶端焊接静电消除组件7，所述静电消除组件7分别包括顶杆701、过滤网板702、离子风机703和导气罩704。

所述支撑组件5分别包括套筒501、连杆502、锁紧轮503、夹座504和橡胶垫505，所述套筒501上表面插接有连杆502且为滑动连接，所述套筒501和连杆502连接处螺旋插接锁紧轮503，所述连杆502顶端转动连接夹座504，所述夹座504表面对称粘接橡胶垫505，对电路板封装之前，先把电路板的接线端插接在夹座504的橡胶垫505内部，夹紧固定，根据电路板的规格，相对套筒501提拉或下压连杆502，并通过锁紧轮503锁紧固定，完成高度的调节，适用于不同规格的电路板。

所述除尘组件8分别包括吹风机801、吸气管802和吹气罩803，所述吹风机801的吸气端导通连接吸气管802，所述吹风机801的排气端导通连接吹气罩803，在封装之前，启动吹风机801，被压缩的气体通过吹气罩803对电路板表面吹气清洁，有效的进行除尘作业，提高电路板的洁净度。

所述顶杆701表面中间位置插接离子风机703，所述离子风机703的吸气端可拆卸连接过滤网板702，所述离子风机703的排气端导通连接导气罩704，启动离子风机703，离子风机703产生离子风，有效的对电动夹爪6、支撑组件5和电路板表面进行静电消除作业。

所述基座1表面活动连接金属链3，所述基座1侧壁焊接挂钩301，金属链3底端贴合在地面上，有效的释放基座1表面的静电。

所述支架4侧壁安装控制面板401，所述控制面板401分别与散热扇101、配电箱2、电动夹爪6、离子风机703和吹风机801电性连接，通过控制面板401对各用电器进行管控，操作简单。

需要说明的是，一种电路板封装设备，在工作时，基座1上表面中间位置固定连接支撑组件5，支撑组件5分别包括套筒501、连杆502、锁紧轮503、夹座504和橡胶垫505，套筒501上表面插接有连杆502且为滑动连接，套筒501和连杆502连接处螺旋插接锁紧轮503，连杆502顶端转动连接夹座504，夹座504表面对称粘接橡胶垫505，对电路板封装之前，先把电路板的接线端插接在夹座504的橡胶垫505内部，夹紧固定，根据电路板的规格，相对套筒501提拉或下压连杆502，并通过锁紧轮503锁紧固定，完成高度的调节，适用于不同规格的电路板；基座1上表面对称安装支架4，支架4一侧插接除尘组件8，除尘组件8分别包括吹风机801、吸气管802和吹气罩803，吹风机801的吸气端导通连接吸气管802，吹风机801的排气端导通连接吹气罩803，在封装之前，启动吹风机801，被压缩的气体通过吹气罩803对电路板表面吹气清洁，有效的进行除尘作业，提高电路板的洁净度；支架4顶端焊接静电消除组件7，静电消除组件7分别包括顶杆701、过滤网板702、离子风机703和导气罩704，顶杆701表面中间位置插接离子风机703，离子风机703的吸气端可拆卸连接过滤网板702，离子风机703的排气端导通连接导气罩704，启动离子风机703，离子风机703产生离子风，有效的对电动夹爪6、支撑组件5和电路板表面进行静电消除作业；支架4内壁对称安装电动夹爪6，通过电动夹爪6夹持电路板外壳，装夹在电路板两侧，完成封装作业。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。