技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体(100)，所述壳体(100)设有卡片安装口；电路板(200)，所述电路板(200)安装于所述壳体(100)；卡座(400)，所述卡座(400)固定于所述电路板(200)上，且所述卡座(400)朝向所述卡片安装口设置；弹片(300)，所述弹片(300)与所述电路板(200)连接，且所述弹片(300)与所述电路板(200)弹性配合；防护罩(500)，所述防护罩(500)包括罩体(510)和卡持部(520)，所述罩体(510)设有相互连通的套装口和容纳腔(511)，所述卡持部(520)设置于所述罩体(510)上，且位于与所述套装口相邻的内表面，所述卡座(400)和所述电路板(200)通过所述套装口伸入至所述容纳腔(511)中，所述弹片(300)与所述卡持部(520)限位配合，且限制所述防护罩(500)与所述电路板(200)分离。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电路板(200)的厚度方向上，所述弹片(300)与所述电路板(200)弹性配合。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹片(300)为一体成型的金属结构件，所述弹片(300)包括依次连接的安装部(310)、第一弧形部(320)、第二弧形部(330)和限位部(340)，所述安装部(310)与所述电路板(200)连接，所述第一弧形部(320)沿所述电路板(200)的厚度方向向所述安装部(310)背离所述电路板(200)的方向弯曲延伸，所述第二弧形部(330)的开口背离所述套装口设置，所述限位部(340)为弧形结构件，所述限位部(340)的开口背离所述卡持部(520)设置。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(200)的第一表面(210)设有至少两个间隔设置的所述弹片(300)，所述罩体(510)设有至少一个所述卡持部(520)，至少两个所述弹片(300)均与所述卡持部(520)限位配合。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，两个所述卡持部(520)之间设有两个限位挡板(530)，两个所述限位挡板(530)与两个所述卡持部(520)一一对应连接；两个所述弹片(300)均位于两个所述限位挡板(530)之外，且在垂直于所述电路板(200)的厚度方向和所述套装口的轴向的方向上，两个所述弹片(300)与两个所述限位挡板(530)限位配合，两个所述限位挡板(530)中至少一者靠近所述套装口的一端设有避让倒角。6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述卡座(400)固定于所述电路板(200)的第一表面(210)，且所述第一表面(210)设有所述弹片(300)，所述弹片(300)与所述第一表面(210)之间的间距为第一间距，所述卡座(400)与所述第一表面(210)之间的间距为第二间距，所述第二间距大于所述第一间距；所述罩体(510)的第一内表面(512)与所述第一表面(210)相对设置，所述卡持部(520)设置于所述罩体(510)与所述第一内表面(512)相邻的第三内表面(514)上，且第一内表面(512)和第二内表面(513)均与所述卡持部(520)沿所述电路板(200)的厚度方向间隔设置，所述第二内表面(513)与所述第一内表面(512)相对设置。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述卡持部(520)为板状结构件，所述卡持部(520)与所述第一内表面(512)平行设置，且所述卡持部(520)靠近所述套装口的一端设置有避让倒角，所述卡持部(520)背离所述第三内表面(514)的一侧连接有限位挡板
(530)，所述限位挡板(530)向背离所述第一内表面(512)的方向延伸，在垂直于所述电路板(200)的厚度方向和所述套装口的轴向的方向上，位于所述第一表面(210)的弹片(300)限位设置于所述限位挡板(530)与第三内表面(514)之间。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(200)沿自身厚度方向相背设置的两个表面分别为第一表面(210)和第二表面(220)，所述卡座(400)固定于所述第一表面(210)，所述弹片(300)设置于所述第二表面(220)；或者，所述卡座(400)固定于所述第一表面(210)，所述第一表面(210)和所述第二表面(220)均设有所述弹片(300)，所述防护罩(500)的内表面设有与每个所述弹片(300)一一对应的多个所述卡持部(520)。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述防护罩(500)还包括导向筋(540)，所述罩体(510)上设有所述卡持部(520)的至少一个表面设有所述导向筋(540)，所述导向筋(540)靠近所述套装口的一端设有避让倒角。10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面(210)和所述第二表面(220)均设有所述弹片(300)，且位于所述第一表面(210)的所述弹片(300)与位于所述第二表面(220)的所述弹片(300)沿所述电路板(200)的厚度方向分布。