技术总结
本实用新型公开一种电子设备，其包括壳体、电路板、卡座、弹片和防护罩，所述壳体设有卡片安装口；所述电路板安装于所述壳体；所述卡座固定于所述电路板上，且所述卡座朝向所述卡片安装口设置；所述弹片与所述电路板连接，且所述弹片与所述电路板弹性配合；所述防护罩包括罩体和卡持部，所述罩体设有相互连通的套装口和容纳腔，所述卡持部设置于所述罩体上，且位于与所述套装口相邻的内表面，所述卡座和所述电路板通过所述套装口伸入至所述容纳腔中，所述弹片与所述卡持部限位配合，且限制所述防护罩与所述电路板分离。上述技术方案可以解决目前电子设备的存储卡暴露在外，电子设备的防尘效果和安全性相对较低的问题。的防尘效果和安全性相对较低的问题。的防尘效果和安全性相对较低的问题。
技术研发人员：余龙芬
受保护的技术使用者：杭州海康汽车软件有限公司
技术研发日：2020.07.17
技术公布日：2021/1/26