电路板加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板的制作工艺领域，具体涉及一种无电镀引线的金手指电路板加工方法。
【背景技术】
[0002]电路板金手指的制作一般采用电镀方法，通常会在需要电镀金手指的位置增加电镀引线，用于电镀时导通电流。但是，电镀后金手指的电镀引线通常采用铣边的方式一次成型以去掉部分电镀引线，因此金手指的根部常常会存留有电镀引线。随着电子产品对信号传送越来越高的要求，存留的所述电镀引线带来的信号会干扰影响电子设备的电磁兼容性。因此，制作无电镀引线的金手指线路板已成为一种新的需求。
[0003]现有技术中无电镀引线的电路板的加工采用如下四种方法:
[0004]方法一:采用加引线电镀金手指方式，阻焊前或阻焊后对所述引线进行蚀刻调整。
[0005]所述方法一存在的技术问题是:所述线路或者金手指边缘仍会残留引线接头，一般接头的宽度在0.2至0.3mm之间，存在严重影响产品外观、阻抗电气性能，增加安装元器件难度等问题。
[0006]方法二:采用整板电镀薄金后再电镀厚金手指方式，然后在蚀刻工艺过程中线路图形和分段式金手指一起蚀刻出来。
[0007]所述方法二存在的技术问题是:由于需要整版镀金，工艺流程制作的成本高；由于后续工序中需要经过多次贴膜及退膜，整板镀金后品质难以管控，容易导致退膜困难及金面氧化，而且此工艺不能满足其他表面处理工艺；该方法中所述金手指蚀刻后会存在悬空现象。
[0008]方法三:采用在金手指端加引线方式，在成品后手工撕下引线。
[0009]所述方法三的技术问题是:依靠手工操作，生产效率低，同时在撕引线的同时容易将金手指拉起来，而且引线撕断后，基材底部残留痕迹，影响外观。
[0010]方法四:采用湿膜和抗电镀油墨电厚金方式，再通过二次干膜将线路和分段金手指蚀刻出来。
[0011]所述方法四的技术问题是:因抗电金油墨工序需要增加一次图形转印工序导致该方法的工艺流程和生产周期长，不利用量产的效率、产能提升；湿膜在曝光前的预烤时需经过一次的烘烤温度烤干，容易出现烘烤过度导致显影不净问题。
[0012]综上所述，所述无电镀引线的金手指线路板的加工方法中存在依然需要引入电镀引线然后再除去所述电镀引线，或者不需要引入电镀引线，但是工艺流程和生产周期较长的问题。
【发明内容】
[0013]本发明所要解决的技术问题是无电镀引线的金手指线路板在产品加工时依然需要引入电镀引线然后再除去所述电镀引线，或者不需要引入电镀引线，但是工艺流程和生产周期较长的问题。
[0014]本发明提供一种电路板加工方法，其包括如下步骤:提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；提供干膜，贴附于所述镀铜层表面；对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板。
[0015]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，于所述电路板表面形成所述镀铜层包括如下步骤:提供多层电路板原料；对多层所述电路板原料分别进行开料；于所述电路板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；将多层所述电路板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层电路板，然后对所述多层电路板进行打靶及钻孔工艺；及将所述多层电路板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的电路板。
[0016]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，所述沉铜工艺为垂直沉铜工艺。
[0017]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板的步骤后还包括如下步骤:提供二次干膜，贴附于所述镀铜层及所述金手指表面；对所述二次干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分裸露以形成具有裸露的镀铜层的电路线路的图形；提供碱性蚀刻液，蚀刻所述裸露的镀铜层；及除去所述二次干膜，得到具有所述金手指导通的电路线路的电路板。
[0018]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，于所述金手指与所述电路线路的连接处设计泪滴补偿。
[0019]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，所述碱性蚀刻液包括氨水及氯化铵。
[0020]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，除去所述二次干膜得到具有电路线路的电路板的步骤后还包括如下任一加工步骤:自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、二次锣板、飞针测试及最终品质管制。
[0021]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，所述金手指为分段式金手指O
[0022]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，电镀形成所述金手指的电镀材料为镍或金。
[0023]在本发明提供的电路板加工方法的一种较佳实施例中，在除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板的步骤中，提供强碱溶液，用于除去所述干膜。
[0024]相较于现有技术，本发明提供的电路板加工方法采用干膜工艺电镀所述金手指。在所述金手指的电镀过程中用所述镀铜层导通电镀电流从而避免额外引入所述电路引线，且所述金手指的干膜制备工艺还可以有效避免所述金手指制备过程中渗金和漏镀金问题。因此，所述电路板加工方法能有效缩短生产流程周期，提高生产效率和产品品质。
[0025]而且，本发明提供的电路板加工方法电镀所述金手指后，还采用碱性蚀刻工艺印制所述电路线路。所述电路线路印制的碱性蚀刻工艺可以解决原来酸性蚀刻药水对金面腐蚀的问题。进一步地，通过在所述金手指和所述电路线路的连接处设计泪滴补偿，改善了因所述连接处高度差的存在而可能导致的所述电路线路出现开路和缺口问题。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0027]图1是本发明实施例一种电路板加工方法的流程示意图；
[0028]图2是图1所示电路板加工方法中步骤SI对应产品的侧面结构的示意图；
[0029]图3是图1所示电路板加工方法中步骤SI的工艺流程示意图；
[0030]图4是图1所示电路板加工方法中步骤S2对应产品的侧面结构的示意图；
[0031]图5是图1所示电路板加工方法中步骤S3对应产品的平面示意图；
[0032]图6是图1所示电路板加工方法中步骤S5对应产品的侧面示意图；
[0033]图7是图1所示电路板加工方法中步骤S6的工艺流程示意图；
[0034]图8是图1所示电路板加工方法中步骤S6的泪滴补偿的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]请参阅图1，是本发明实施例一种电路板加工方法的工艺流程示意图。本实施例中，所述电路板加工方法应用于加工具有分段式金手指的电路板。在其他替代实施例中，所述电路板加工方法还可以应用于加工具有普通等长或者长短不一金手指的电路板。所述电路板加工方法包括如下步骤:
[0037]S1、提供一电路板，所述电路板表面形成镀铜层；
[0038]S2、于所述镀铜层表面贴附干膜；
[0039]S3、对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；
[0040]S4、利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及
[0041]S5、除去所述干膜，获得具有金手指的电路板。
[0042]下面将结合其他附图及本实施例对本发明作进一步详细描述。
[0043]在步骤SI中，如图2所示，提供一电路板1，所述电路板I表面形成镀铜层2。其中，所述镀铜层2覆盖所述电路板I表