面整体。在本实施例中，所述电路板I为多层电路板。在其他可替代实施例中，所述电路板I也可以为单层电路板。所述电路板I是经过沉铜工艺加工后得到，如图3所示，其制作包括如下步骤:
[0044]步骤Sll:提供多层电路板原料；
[0045]步骤S12:对多层所述电路板原料分别进行开料；
[0046]步骤S13:于所述电路板原料作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；
[0047]步骤S14:将多层所述电路板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层电路板，然后对所述多层电路板进行打靶及钻孔工艺；及
[0048]步骤S15:将所述多层电路板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层2的电路板
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[0049]优选地，步骤S15中的沉铜工艺为垂直沉铜工艺。可替代地，所述沉铜工艺还可以为水平沉铜工艺。
[0050]在步骤S2中，如图4所示，在所述镀铜层2上贴附干膜3。其中，所述干膜3覆盖所述镀铜层2表面整体。所述干膜3是一种高分子化合物，在紫外线的照射下会发生聚合物反应而形成稳定的物质，从而实现其阻挡电镀和蚀刻的功能。
[0051]在步骤S3中，如图5所示，对所述干膜3进行曝光和显影使得所述镀铜层2部分裸露以形成金手指图形4。将所述干膜3放置于所述紫外线下曝光使其发生交联聚合反应，所述曝光部分不受显影液的影响。所述干膜3的显影就是使用一定浓度的显影液将所述干膜3未曝光部分溶解，使所述镀铜层2部分裸露从而形成金手指图形4。
[0052]在步骤S4中，利用所述镀铜层2的导电性，在所述金手指图形3上进行电镀。在电镀过程中，不需要额外增加电镀引线(图未示)，而是依靠所述镀铜层2导通电镀电流，实现在所述金手指图形3表面电镀。优选地，电镀形成所述金手指的电镀材料为镍或金。所述镍质金手指或金质金手指具有较高的耐磨性，并能够降低接触电阻。
[0053]在步骤S5中，如图6所示，除去所述干膜3后，得到了电镀在所述镀铜层2上的所述金手指5。优选地，除去所述干膜3采用的强碱溶液。所述强碱溶液包括氢氧化钠、氢氧化钾等至少一种符合要求的强碱。如此，所述金手指5所在的一端为所述电路板I的金手指区11，与所述金手指区11相邻的另一端为所述电路板I的电路线路区13。
[0054]结束所述步骤S5后，得到具所述有金手指5的电路板I。如图7所示，为了在所述电路板I上蚀刻形成与所述金手指5导通的电路线路6，所述电路板加工方法还包括步骤S6。所述步骤S6包括如下步骤:
[0055]步骤S61:提供二次干膜(图未示)，贴附于所述镀铜层2及所述金手指5表面；
[0056]步骤S62:对所述二次干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层2部分裸露以形成具裸露的镀铜层2的电路线路的图形(图未示)；
[0057]步骤S63:提供碱性蚀刻液，蚀刻所述裸露的镀铜层2 ;及
[0058]步骤S64:除去所述二次干膜，得到具有与所述金手指5导通的电路线路6的电路板I。
[0059]需要说明的是，由于采用于所述镀铜层2表面电镀所述金手指5，所述金手指5和所述镀铜层2会出现高低差。所述高低差数值取决于所述金手指5的厚度，本实施例中所述高低差在5至15um之间。
[0060]如图8所示，由于所述高度差的存在可能导致步骤S6中蚀刻后所述电路线路6形成缺口，严重的情况下可能还会出现开路。因此，需要在所述金手指5和所述电路线路6的连接处7设计泪滴补偿8以改善接口处高低差的渗蚀，从而保证所述电路线路6的完整性。
[0061]进一步地，所述电路板I在成品包装前还需要进行一系列的后续加工工序。在本实施例中，除去所述二次干膜得到具有电路线路的电路板I后还包括如下任一加工步骤:自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、二次锣板、飞针测试及最终品质管制。
[0062]应当理解，在其他替代实施例中，具体情况根据产品的需要，所述后续加工工序还可以包括其他所需的处理工序。
[0063]相较于现有技术，本发明提供的电路板加工方法采用干膜工艺电镀所述金手指。在所述金手指的电镀过程中用所述镀铜层导通电镀电流从而避免额外引入所述电路引线，且所述金手指的干膜制备工艺还可以有效避免所述金手指制备过程中渗金和漏镀金问题。因此，所述电路板加工方法能有效缩短生产流程周期，提高生产效率和产品品质。
[0064]而且，本发明提供的电路板加工方法电镀所述金手指后，还采用碱性蚀刻工艺印制所述电路线路。所述电路线路印制的碱性蚀刻工艺可以解决原来酸性蚀刻药水对金面腐蚀的问题。进一步地，通过在所述金手指和所述电路线路的连接处设计泪滴补偿，改善了因所述连接处高度差的存在而可能导致的所述电路线路出现开路和缺口问题。
[0065]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤: 提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层； 提供干膜，贴附于所述镀铜层表面； 对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板； 利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及 除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述电路板表面形成所述镀铜层的步骤包括如下步骤: 提供多层电路板原料； 对多层所述电路板原料分别进行开料； 于所述电路板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测； 将多层所述电路板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层电路板，然后对所述多层电路板进行打靶及钻孔工艺；及 将所述多层电路板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的电路板。
3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述沉铜工艺为垂直沉铜工-H- O
4.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板的步骤后还包括如下步骤: 提供二次干膜，贴附于所述镀铜层及所述金手指表面； 对所述二次干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分裸露以形成具有裸露的镀铜层的电路线路的图形； 提供碱性蚀刻液，蚀刻所述裸露的镀铜层；及 除去所述二次干膜，得到具有与所述金手指导通的电路线路的电路板。
5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述金手指与所述电路线路的连接处设计泪滴补偿。
6.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液包括氨水及氯化铵。
7.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，除去所述二次干膜得到具有电路线路的电路板的步骤后还包括如下任一加工步骤:自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、二次锣板、飞针测试及最终品质管制。
8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述金手指为分段式金手指。
9.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，电镀形成所述金手指的电镀材料为镍或金。
10.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板的步骤中，提供强碱溶液，用于除去所述干膜。
【专利摘要】本发明公开一种电路板加工方法，其包括提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；提供干膜，贴附于所述镀铜层表面；对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板。本发明的所述电路板加工方法能有效缩短生产流程周期，提高生产效率和产品品质。
【IPC分类】H05K3-40
【公开号】CN104661446
【申请号】CN201510070746
【发明人】李春明, 曾志, 邵勇
【申请人】深圳市五株科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月10日