电子控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在箱体内部的保护空间内收纳有电路基板的车辆电子控制装置。
【背景技术】
[0002]一般的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等搭载在车辆上的电子控制装置构成为在将多个箱体部件接合而成的箱体内部的保护空间(谋求防水等的空间)内收纳有安装了各种电子部件的电路基板。在该电路基板上，除了电容器等电子部件之外，还安装有计算处理装置(CPU)、半导体开关元件等因工作而发热的发热性电子元件(以下称为发热性元件)。
[0003]作为使这样的发热性部件等所产生的箱体内部的热向外部散放的方法，有一种利用使该发热性部件等所产生的热向箱体部件的内壁面进行传导并从该箱体部件的外壁面向大气散放的结构，抑制该发热性部件的高温化的方法。作为这样的结构，公知一种形成从箱体部件的内壁面侧的与发热性部件相对的位置突出的突起即与该发热性部件接近(隔着间隙接近)的凸部，并且在该凸部与发热性部件之间设置热传导性材料等散热材料的方法(例如专利文献I)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:(日本)特开2006 - 86536号公报
【发明内容】
[0007]本申请的发明人发现，如前所述，将接近发热性部件的凸部形成于箱体部件的内壁面侧并设置散热材料的结构只不过是单纯地使来自发热性部件的热容易传递到箱体部件侧的结构而已，因此从箱体部件外壁面侧向大气的散热有可能未充分进行。
[0008]本发明鉴于上述状况而提出，提供一种散热性提高的电子控制装置。本电子控制装置是能够解决所述课题的创作，其一方式为:在将多个箱体部件接合而成的箱体内部空间内收纳有电路基板，该电路基板安装有一个以上的发热的发热性电子部件，其中，与所述发热性电子部件相对的箱体部件在该发热性电子部件所相对的位置形成有凹陷部。
[0009]根据本发明，来自发热性部件的热经由凹陷部容易向箱体部件侧进行传导，能够使箱体部件与电路基板之间的发热性部件的周缘侧的间隙变窄，从而能够谋求提高散热性。
【附图说明】
[0010]图1是表示本实施方式的电子控制装置一例的分解立体图(从上方侧看到的立体图)。
[0011]图2是表示本实施方式的电子控制装置一例的分解立体图(从下方侧看到的立体图)。
[0012]图3是表示从壳体12的下方侧看到的示意说明图。
[0013]图4是壳体12的局部剖视图(图3的沿X — X线的剖面示意图)。
[0014]图5是第一实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0015]图6是第二实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0016]图7是第二实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0017]图8是第三实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0018]图9是第三实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0019]图10是第四实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0020]图11是第五实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
[0021]图12是第五实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图(图11的沿Y — Y线的剖面示意图)。
[0022]图13是表示现有技术的电子控制装置一例的示意说明图。
[0023]图14是表示本实施方式的凹陷部的一例的示意说明图。
【具体实施方式】
[0024]本发明实施方式的电子控制装置不是例如像现有技术那样在箱体部件的内壁面侧的与发热性部件相对的位置形成与该发热性部件接近(隔着间隙接近)的凸部的装置，而是在将多个箱体部件接合而成的箱体内部空间内收纳有安装了发热性部件的电路基板的装置，而且是在该相对的位置形成有凹陷部的装置。
[0025]如果是像现有技术那样形成凸部的技术思想，则需要考虑不使该凸部与发热性部件彼此干涉(接触等)以及不使安装在电路基板上的各种电子部件(包含发热性部件)中高度最高的部件(以下称为间隙目标部件)与箱体部件干涉，为此采用在凸部的前端部与发热性部件之间、间隙目标部件与箱体部件之间设置间隙(间隔，以下称为部件间隙)，在发热性部件的间隙设置散热材料等结构。然而，在该现有技术中，例如图13所示，如果在间隙目标部件3a与箱体部件I之间设置部件间隙Ca，则在未安装有各种电子部件的部位(在图13中，为发热性部件3和间隙目标部件3a的周缘侧)也形成间隙(以下称为周缘间隙)Cb。并且，在箱体部件I的内壁面侧，在与比间隙目标部件3a的高度低的发热性部件3相对的位置设置凸部2，以能够确保该凸部2与该发热性部件3之间的部件间隙Ca。该凸部的高度H2是通过算出从周缘间隙Cb减去该发热性部件3的高度Hl和部件间隙Ca的尺寸而设定的。
[0026]因此，在现有技术中，在比间隙目标部件3a的高度低的发热性部件3的周缘侧也存在周缘间隙Cb的区域，从而在该周缘间隙Cb的区域形成较大的中空部V。在该中空部V只有单纯的空气等，与箱体部件I等相比导热性差，因此，如果中空部V的容量大，则有可能导致散热性降低。
[0027]另一方面，如图14所示，如果利用本实施方式的结构，只要在凹陷部5的内壁面与发热性部件3之间确保部件间隙Ca即可。该凹陷部5不仅可以如前所述那样形成为与发热性部件3相对，也可以在与其他各种电子部件(间隙目标部件3a等)相对的位置形成。例如，在发热性部件3的前端部如图所示那样位于凹陷部5的开口位置的情况下，对周缘间隙Cb而言，从该凹陷部5的开口位置(开口缘)到电路基板4的尺寸成为基准，在发热性部件3的至少一部分(先端部侧)位于凹陷部5内而被该凹陷部5的内壁面包覆的情况下，能够进一步缩窄周缘间隙Cb。即，本实施方式的周缘间隙Cb与现有技术那样根据间隙目标部件3a的高度而设定的周缘间隙Cb相比变小，能够减小形成在该周缘间隙Cb区域的中空部V的容量，从而能够谋求提高散热性。
[0028]本实施方式的凹陷部可以在箱体部件内壁面侧的与发热性部件相对的每一个位置形成，也可以针对多个发热性部件(彼此接近的发热性部件等)形成一个凹陷部，但是优选根据这些发热性部件的形状、大小、高度、安装位置等适当地设定该凹陷部的形状、大小、深度、形成部位等。例如，在发热性部件的至少一部分位于凹陷部内而被该凹陷部的内壁面包覆的情况下，可以列举出将该凹陷部设定成使其开口形状、底壁形状比发热性部件的横剖面形状(被包覆的部分的横剖面形状)大，从而在位于该凹陷部内的发热性部件与该凹陷部的内壁面(底壁等)之间确保所希望的部件间隙的结构。并且，也可以通过使内壁面中的侧壁面形成为锥状而形成开口面积比底壁面积大的凹陷部。
[0029]另外，也可以构成为在如前所述那样被凹陷部包覆的各发热性部件之间设置(以不与各发热性部件接触的方式设置间隙)从凹陷部向各发热性部件之间的方向突出地形成的分隔壁。利用这样的结构，能够使箱体部件的一部分(即分隔壁)接近各发热性部件之间，从而能够进一步提高散热性。
[0030]并且，在针对各形状(厚度、大小等)不同的彼此邻接的多个发热性部件形成一个凹陷部的情况下，该凹陷部的底壁面的形状不限定为平坦状，例如在各发热性部件的高度不同的情况下，可以例举出与这些发热性部件的各高度相匹配地形成台阶状而确保部件间隙的结构。
[0031]可以在凹陷部的内壁面与发热性部件之间的部件间隙内配置散热材料。作为该散热材料，只要是在电子控制装置领域可应用的部件即可适当地应用，例如可例举出由硅类树脂材料构成的凝胶状的具有弹性的散热材料。另外，除了前述的具有弹性的散热材料之夕卜，优选适用具有接着性的在间隙内设置以防止发生位置偏移、流出等的散热材料或者具有耐环境性而能够长期保持散热性的散热材料。在本实施方式中，因为配置于部件间隙的散热材料被凹陷部的内壁面包围，所以能够抑制该散热材料从部件间隙发生位置偏移、流出。
[0032]需要说明的是，例如如现有技术那样，在凸部与发热性部件之间设置散热材料的情况下，通过在该凸部的周缘部设置突起，能够抑制散热材料的流出等(专利文献I等)，但是在该突起与发热性部件之间也需要设置部件间隙，其结果，导致周