电子元件安装系统及电子元件安装方法_2

文档序号:9292171阅读:来源:国知局
2个网板印刷装置沿搬运方向排列的结构。
[0021]在印刷后,从第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B搬出的基板4向第一分配输送设备M2的分配机构10交付,进而向下游的印刷检查装置M3搬出。此时,通过使分配机构10沿Y方向移动(箭头c、d),由此能够从第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B中的任一个选择性地接受基板4,而向印刷检查装置M3的检查输送设备11交付。
[0022]即,如图2(a)所不,从第一网板印刷部6A搬出的基板4A向第一分配输送设备M2的分配机构10交付,然后通过分配机构10沿Y方向移动而向印刷检查装置M3的检查输送设备11交付(箭头f)。而且,从第二网板印刷部6B搬出的基板4B也同样向第一分配输送设备M2的分配机构10交付之后,通过分配机构10沿Y方向移动而向印刷检查装置M3的检查输送设备11交付(箭头g)。印刷检查装置M3具备通过头移动机构12而在XY平面内移动自如的检查头13,由检查头13拍摄通过检查输送设备11搬运的基板4,通过对拍摄结果进行识别处理,由此执行规定的印刷检查。
[0023]检查后的基板4经由第二分配输送设备M4向元件安装线交付,通过元件安装装置M5、M6…进行向基板4搭载电子元件的元件安装作业。元件安装装置M5、M6…为相同结构,在基台15的中央沿X方向并列设有构成第一安装通道L1、第二安装通道L2的第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B。第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B将从作为上游侧装置的第二分配输送设备M4交付的基板4A、4B沿基板搬运方向搬运,在分别设置的基板保持部(图示省略)上定位并保持基板4A、4B。
[0024]在从第二分配输送设备M4向元件安装装置M5交付基板4A、4B时,使从检查输送设备11交付了基板4A、4B的分配机构14沿Y方向移动(箭头e),由此选择性地向第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B中的任一个搬入。S卩,第二分配输送设备M4成为从上游侧装置接受基板4A、4B并向第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B中的任一个分配基板的基板分配单元。
[0025]参照图1、图3,说明元件安装装置M5、M6…的功能。在基台15的上表面的中央沿X方向配置有对从第二分配输送设备M4交付的基板4A、4B进行搬运并进行定位保持的第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B。在第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B的各自的外侧方配置有构成元件供给单元的第一元件供给部17A、第二元件供给部17B,在第一元件供给部17A、第二元件供给部17B上安设装配有多个带式供料器18的台车19。
[0026]卷绕收纳有保持了安装对象的电子元件的载带19b的带供给卷盘19a对应于各带式供料器18而装配于台车19。带式供料器18对于从带供给卷盘19a拉出的载带19b进行间距传送,由此向以下说明的元件安装机构的取出位置供给电子元件。
[0027]在基台15的上表面且在X方向的下游侧的端部,沿Y方向配置Y轴移动台20。在Y轴移动台20上装配有第一 X轴移动台21A、第二 X轴移动台21B。第一 X轴移动台21A、第二 X轴移动台21B沿着在Y轴移动台20的侧面配置的导轨20a而在Y方向上滑动自如,由内置于Y轴移动台20的线性电机机构沿Y方向驱动。
[0028]在第一 X轴移动台21A、第二 X轴移动台21B上分别经由X轴移动装配基体而装配有第一搭载头22A、第二搭载头22B。第一搭载头22A、第二搭载头22B由内置于第一 X轴移动台21A、第二 X轴移动台2IB的线性电机机构沿X方向驱动。Y轴移动台20、第一 X轴移动台21A、第二 X轴移动台21B成为用于使第一搭载头22A、第二搭载头22B移动的头移动机构。
[0029]第一搭载头22A、第二搭载头22B成为在下部以拆装自如的方式装配有多个吸附嘴22a的结构,通过上述的头移动机构进行移动,通过吸附嘴22a将电子元件从第一元件供给部17A、第二元件供给部17B的带式供料器18取出而向基板4移送搭载。第一搭载头22A、第二搭载头22B及前述的头移动机构成为执行取出由元件供给单元供给的电子元件而向由第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B的基板保持部保持的基板4进行移送搭载的元件安装作业的元件安装单元。并且,该元件安装单元由与第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B分别对应而执行元件安装作业的第一元件安装机构23A、第二元件安装机构23B构成。
[0030]分别在第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B与带式供料器18之间配置元件识别相机24A、24B。元件识别相机24A、24B位于第一搭载头22A、第二搭载头22B的移动路径,从下方拍摄由第一搭载头22A、第二搭载头22B保持的电子元件。通过对该拍摄结果进行识别处理,来检测由第一搭载头22A、第二搭载头22B保持的状态的电子元件的位置错动。
[0031]在第一搭载头22A、第二搭载头22B装配有利用前述的头移动机构而与第一搭载头22A、第二搭载头22B —体地移动的基板识别相机25A、25B。基板识别相机25A、25B与第一搭载头22A、第二搭载头22B —起移动到由第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B保持的基板4的上方,对基板4进行拍摄。通过对该拍摄结果进行识别处理,由此与基板4的位置检测一起识别形成于基板4的基板4A、4B上的识别标记MA、MB。由此,识别向第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B搬入的基板4是基板4A、4B中的哪一个,基于该识别结果,执行与基板4A、4B分别对应的元件安装作业。并且,元件安装作业后的基板4向未图示的搭载检查装置、回流装置依次传送,在此进行搭载状态的检查及对于检查完的基板的电子元件的焊锡接合。
[0032]接着,参照图4,说明电子元件安装系统I的控制系统的结构。在此,仅说明与从第二分配输送设备M4向元件安装装置M5的基板交付时的分配处理相关联的要素。在图4中,管理计算机3经由LAN系统2而与网板印刷装置M1、第一分配输送设备M2、印刷检查装置M3、第二分配输送设备M4、元件安装装置M5、M6…连接。管理计算机3通过整体控制部30来管理上述各装置的整体作业,并通过分配控制部31控制从第二分配输送设备M4向元件安装装置M5交付基板4时的基板分配动作。
[0033]S卩,分配控制部31对配置在元件安装线的排头的元件安装装置M5的第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B及第二分配输送设备M4进行控制。在本实施方式中,基于从元件安装装置M5发出的基板要求信号,使两种基板4A、4B混杂而向第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B分别分配。
[0034]对元件安装装置M5的控制系统进行说明。元件安装装置M5具备控制部32、存储部33、基板要求处理部34、机构驱动部35、识别处理部36。控制部32是运算处理装置,基于存储于存储部33的各种程序或数据来控制以下的各部。存储于存储部33的各种程序或数据中包括以基
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