楚铜层表面氧化和杂物，增强快压时与覆盖膜的结合力。
[0060]5、贴覆盖膜一一将内层软板芯板对应的No-Flow PP开窗位置贴上一层覆盖膜，保护开窗区域的铜线。
[0061]6、快速压合——通过高温高压的方式，短时间内将覆盖膜的胶层(环氧树脂)与软板芯板粘合并固化。温度180+/-10°C，压力80KG，时间120s。
[0062]7、棕化一一通过化学反应的方式，在铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与No-flow PP的结合力。
[0063]8、压合——通过高温高压的方式，将半固化状态的No-Flow PP (涂布环氧树脂的玻璃纤维布)达到固化的状态，从而将软硬结合板内层的软板芯板以及外层的硬板芯板压合在一起。此板压合参数为No-Flow PP专用压合参数。
[0064]9、外层钻孔(只钻需要树脂塞孔的PTH)—一使用机械钻孔的方式，将软硬结合板上钻出用于制作PTH的通孔，PTH可使需要导通的各层次间能够导通。
[0065]10、沉铜一一将通孔的孔壁通孔化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光级数要求为9.0级。
[0066]11、全板电镀一一根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数，电镀参数为:1.2ASD*75min，孔铜厚度为19-23 μ m。
[0067]12、树脂塞孔通过丝印方式将UV光固油墨印入需要被树脂塞住的PTH中，丝印网板的网孔比PTH得孔径大0.15mm。
[0068]13、UV光固通过UV光照射将PTH中树脂油墨初步固化，达到一定硬度，参数:1500mj/cm2，速度:2m/min。
[0069]14、不织布磨板一通过不织布磨刷将铜层表面的树脂油墨清洁干净。
[0070]15、微蚀减铜一通过酸性药水酸蚀刻，将表面铜层厚度减薄，为后续线路图形制作准备。
[0071]16、不织布磨板一通过不织布磨刷将表面铜层减薄后凸出来的树脂油墨再次清理干净，保证产品表面平整。
[0072]17、烤板一通过高温烘烤，将树脂油墨彻底固化，达到一定稳定状态。参数:150+/-5°C，30min
[0073]18、沉铜一一将PTH位置塞孔树脂表层通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础。
[0074]19、全板电镀一一根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，为后续图形电镀提供基础，电镀参数为:1.2ASD*60min，铜层厚度为15+/_5um。
[0075]20、外层图形一一以6-8格曝光级数(21格曝光尺)完成外层线路的曝光、显影。
[0076]21、图形电镀一一根据要求的完成铜厚设定电镀参数，图电镀铜参数为
1.25ASD*90min ;然后在线路表面镀上一层锡，电镀锡参数均设定为1.5ASD*15min，厚度达至丨J 5-8 μ m0
[0077]22、外层碱性蚀刻一一首先使用有机褪膜液将外层干膜退掉，露出不要的铜层，然后使用碱性蚀刻液将不需要的铜层蚀刻掉，而线路层上面由于有锡层保护，不会受到影响，最后使用硝酸将线路表层的锡退掉，最终得到需要的外层线路。其中，PCB过褪膜线的速度为1.2m/min,时间为3.75min ;过蚀刻线的速度为3.0m/min,时间为1.5min ;过退锡线的速度分别为3.0m/min，时间为1.0min0
[0078]23、外层AOI—一使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
[0079]24、阻焊——通过在PCB外层制作绿油层，绿油厚度为:10-50 μ m，从而可以使软硬结合板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
[0080]25、沉镍金——镍层厚度为:3-5 μ m ;金层厚度为:0.05-0.1 μπι。
[0081]26、成型控深锣将软硬结合板开窗区域的废料通过深度控制锣板方式从产品上剥尚，露出其软板部分。
[0082]27、激光切割成型一通过激光切割的方式将软硬结合板软板外形成型，切割公差为 +/~0.05mmo
[0083]27、成型一一将使用的工具孔及其他辅助作用的边框锣掉，将软硬结合板硬板边外形成型，并将产品锣成客户要求的出货单元，成型公差为:±0.1mm。
[0084]29、电测试一一测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为:飞针测试。
[0085]30、FQC一一检查成品板的外观是否符合客户的要求。
[0086]31、包装——按照客户要求的包装方式以及包装数量，将单元板使用真空包装。
[0087]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘； 52:将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板； 53:在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔； 54:在钻孔内壁上沉铜、电镀； 55:在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂； 56:通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤SI中，孤立焊盘的直径比所需钻孔孔径大0.2mm以上。3.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述的PP为NO-FLOW PP。4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，沉铜采用全板电镀沉铜、电镀。5.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，钻孔内填充树脂采用丝印网板印刷填充。6.根据权利要求5所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，丝印网板的网孔孔径比所需板树脂塞孔的钻孔孔径大0.2mm以上。7.根据权利要求5所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述的树脂为UV固化树脂。8.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述的磨板采用不织布磨板。9.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤: 57:通过蚀刻药水减铜至所需的表层铜厚；58:减铜后的软硬结合线路板表面经不织布磨板磨掉因减铜导致钻孔位凸出的树脂； 59:将软硬结合线路板进行烘烤，固化塞孔的树脂，再沉铜、电镀覆盖软硬结合线路板表面露出的树脂。10.根据权利要求1所述的软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，沉铜、电镀为全板沉铜、电镀。
【专利摘要】本发明公开了一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：S1：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2：将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3：在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4：在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5：在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6：通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。本发明通过保留钻孔位置内层线路孤立焊盘，保证钻孔位置厚度，可避免因软硬结合线路板使用的NO-FLOW？PP填胶能力弱引起的过孔位置铜面凹陷问题，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105228375
【申请号】CN201510520238
【发明人】宇超, 王淑怡, 何淼
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月21日