软式印刷线路板定位及压件治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种在软式印刷线路板生产过程中使用的治具。
【背景技术】
[0002]随着软式印刷线路板行业的发展，很多电子组件的结构设计和品质要求也越来越高，现有的软式印刷线路板SMT生产时，许多特殊组件(异形耳机孔组件，按键开关等)要求贴装过炉后接近OGap，组件四个角的高度差小于0.07mm。针对这些高要求的特殊组件，使用传统的工艺技术很难达到要求(易产生空焊，浮高等不良)。而后诞生的弹簧针压盖来解决这一问题，然而该弹簧针压盖又因压力过大，容易导致组件本体有压痕或按键类组件的弹力不良，并且，随着使用次数的增加，其弹簧的弹性会减弱，压力也会越来越小，弹簧针针高度太高，导致过部分产品回焊炉时会产生卡炉现象，极不稳定。同时，目前常规的对线路板载具使用次数统计方法为人工统计，此方法弊端在于费时费力，且容易遗漏出错等。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种既能较好地下压元件、又能承载线路板并便于对使用次数计数的软式印刷线路板定位及压件治具。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种软式印刷线路板定位及压件治具，包括用于承载软式印刷线路板的载具部分和用于压紧所述的软式印刷线路板上的待压元件的压盖部分；
[0006]所述的载具部分包括承载板、设置于所述的承载板上的用于定位所述的软式印刷线路板的定位件、设置于所述的承载板上且与设置于其上的所述的软式印刷线路板不重合处的机读式计数件；
[0007]所述的压盖部分包括框架、活动的设置于所述的框架上并与所述的软式印刷线路板上的待压元件相对应的多个压块、设置于所述的框架的边缘并能够与所述的承载板的边缘相卡合的卡扣。
[0008]所述的框架包括外边框、设置于所述的外边框内的横梁，所述的横梁上开设有若干个通孔，所述的压块穿设于所述的通孔中且其一端卡在所述的横梁之上、另一端穿过所述的通孔而抵在所述的待压元件之上。
[0009]所述的压块包括相固定连接的压块头和压块座，所述的压块座位于所述的横梁之上，所述的压块头穿过所述的通孔而抵在所述的待压元件之上。
[0010]所述的卡扣为两个且相对称地设置于所述的框架的两条对边处。
[0011]所述的框架上还设置有若干个防呆定位针，所述的防呆定位针与所述的承载板上的定位件相对应配合。
[0012]所述的定位件为开设于所述的承载板上的定位孔。
[0013]所述的机读式计数件包括设置于所述的承载板上的防磨凹槽、设置于所述的防磨凹槽内的计数标记物。
[0014]所述的计数标记物为镭射形成于所述的防磨凹槽内的二维码标记。
[0015]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0016]1、本实用新型的压盖部分采用活动设置于框架上的压块，当其置于线路板之上时，压块能够在其自身重力的作用下抵在待压元件之上，从而保持较合适且较稳定的压力，进而一方面避免产生空焊、浮高等不良，另一方面避免成产过程中卡炉等问题；
[0017]2、本实用新型的载具部分设计了可机读的计数件，从而可以自动对该治具的使用次数进行计数，避免人工统计中存在的费时费力且容易出错等缺陷。
【附图说明】
[0018]附图1为本实用新型的载具部分的俯视示意图。
[0019]附图2为本实用新型的压盖部分的俯视示意图。
[0020]附图3为本实用新型的压盖部分的A-A剖视示意图。
[0021]以上附图中:1、承载板；2、定位孔；3、防磨凹槽；4、框架；5、压块；6、卡扣；7、外边框；8、横梁；9、通孔；10、压块头；11、压块座；12、防呆定位针。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0023]实施例一:一种软式印刷线路板定位及压件治具，包括两部分，分别为:用于承载软式印刷线路板的载具部分和用于压紧软式印刷线路板上的待压元件的压盖部分。
[0024]如附图1所示，载具部分包括括尺寸大致为285mm*245mm*3mm的承载板1、设置于承载板I上的用于定位软式印刷线路板的定位件、设置于承载板I上且与设置于其上的软式印刷线路板不重合处的机读式计数件。本实施例中，定位件采用开设于承载板I上的五个定位孔2 ;而机读式计数件则包括设置于承载板I上的尺寸约为10mm*10mm*0.6mm的防磨凹槽3、设置于防磨凹槽3内的计数标记物，具体为镭射形成于防磨凹槽3内的二维码标记。每块承载板I上的二维码各不相同，可使控制系统中的数据与实物载具相匹配。防磨凹槽3的加工公差在±0.05mm以内，二维码激光加工公差在±0.03mm以内。
[0025]如附图2和附图3所示，压盖部分包括尺寸大致为280mm*215mm*6mm的框架4、活动的设置于框架4上并与软式印刷线路板上的待压元件相对应的多个压块5、设置于框架4的边缘并能够与承载板I的边缘相卡合的卡扣6。具体的，框架4包括外边框7以及设置于外边框7内的横梁8，在横梁8上开设有若干个通孔9，压块5穿设于通孔9中且其一端卡在横梁8之上、另一端穿过通孔9而抵在待压元件之上。本实施例中，压块5包括相固定连接的压块头10和压块座11，压块座11位于横梁8之上，采用镀镍合金块，而压块头10穿过通孔9而抵在待压元件之上，采用铁氟龙制成。压块5的重量公差在±lg以内。卡扣6为两个且相对称地设置于框架4的两条对边处，其与框架4为一体结构。框架4上还设置有五个防呆定位针12，防呆定位针12与承载板I上的定位件，及定位孔2相对应配合。防呆定位针12的高度公差在±0.05mm以内。
[0026]该治具的使用过程为:
[0027]第一步，将固定有线路板的载具部分固定方向放在产线轨道上；
[0028]第二步，生产过程中，通过扫描仪自动扫描二维码统计载具使用次数；
[0029]第三步，在回焊炉前已经搭载完元件的线路板上，根据压盖部分上的防呆定位针12，确认好压盖部分方向，把防呆定位针12平稳的压入载具部分上相对应的定位孔2中；
[0030]第四步，扣上压盖部分的卡扣6，使压盖部分和载具部分固定在一起，避免压盖过炉时晃动碰到组件造成不良。此时，压块5在其自身重力作用下自由下落而下压在组件上，压力可以通过压块5的重量进行调节，可有效解决传统弹簧针压力过大导致组件本体有压痕或按键类组件的弹力不良的问题。
[0031]在生产过程中，当载具使用次数达到规定次数时，计数系统报警提醒作业人员，此时应及时检查载具和压盖是否有变形、定位针脱落或弯曲或卡住等异常。
[0032]该治具的二维码采用蚀刻技术，可有效解决传统人工统计方法费时费力，容易遗漏出错的问题和传统纸质条码的易破损，使用久粘性不佳脱落等问题，因其改善效果明显、成本低廉、使用方便等特点，可作为优选的软性线路板印刷载具的制作方案。
[0033]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:其包括用于承载软式印刷线路板的载具部分和用于压紧所述的软式印刷线路板上的待压元件的压盖部分； 所述的载具部分包括承载板、设置于所述的承载板上的用于定位所述的软式印刷线路板的定位件、设置于所述的承载板上且与设置于其上的所述的软式印刷线路板不重合处的机读式计数件； 所述的压盖部分包括框架、活动的设置于所述的框架上并与所述的软式印刷线路板上的待压元件相对应的多个压块、设置于所述的框架的边缘并能够与所述的承载板的边缘相卡合的卡扣。2.根据权利要求1所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的框架包括外边框、设置于所述的外边框内的横梁，所述的横梁上开设有若干个通孔，所述的压块穿设于所述的通孔中且其一端卡在所述的横梁之上、另一端穿过所述的通孔而抵在所述的待压元件之上。3.根据权利要求2所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的压块包括相固定连接的压块头和压块座，所述的压块座位于所述的横梁之上，所述的压块头穿过所述的通孔而抵在所述的待压元件之上。4.根据权利要求1所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的卡扣为两个且相对称地设置于所述的框架的两条对边处。5.根据权利要求1所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的框架上还设置有若干个防呆定位针，所述的防呆定位针与所述的承载板上的定位件相对应配入口 ο6.根据权利要求5所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的定位件为开设于所述的承载板上的定位孔。7.根据权利要求1所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的机读式计数件包括设置于所述的承载板上的防磨凹槽、设置于所述的防磨凹槽内的计数标记物。8.根据权利要求7所述的软式印刷线路板定位及压件治具，其特征在于:所述的计数标记物为镭射形成于所述的防磨凹槽内的二维码标记。
【专利摘要】本实用新型涉及一种软式印刷线路板定位及压件治具，包括载具部分和压盖部分；载具部分包括承载板、设置于承载板上的定位件、设置于承载板上的机读式计数件；压盖部分包括框架、活动的设置于框架上的多个压块、设置于框架的边缘的卡扣。本实用新型的压盖部分的压块下压于待压元件上，一方面避免产生空焊、浮高等不良，另一方面避免成产过程中卡炉等问题；本实用新型的载具部分设计了可机读的计数件，从而可以自动对该治具的使用次数进行计数，避免人工统计中存在的费时费力且容易出错等缺陷。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN204707353
【申请号】CN201520016581
【发明人】田礼超, 董胜峰, 王平, 陈勇, 余争光
【申请人】淳华科技(昆山)有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年1月12日