电子设备及其壳体组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备及其壳体组件。
【背景技术】
[0002]目前手机的中框或者手机侧边装饰件为金属材质时，一般采用背胶方式直接固定到手机的塑胶壳体上。这种结构方式存在:1.背胶固定不牢靠；2.金属件ESD接地不稳定，且接地结构复杂；3.对天线的局限性也比较大，因此，需对现有技术加以改进。
【实用新型内容】
[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其壳体组件，使得金属装饰件与壳体的固定更来牢固，且金属装饰件的ESD接地更稳定可靠。
[0004]本实用新型提供了一种电子设备的壳体组件，包含:金属装饰件与壳体；所述金属装饰件上延伸出至少一个第一定位件，所述壳体上具有对应于所述第一定位件的第二定位件；其中，所述第一定位件结合于所述第二定位件，所述第一定位件连接于电子设备的接地部。
[0005]本实用新型还提供了一种电子设备，包含:电路板与上述壳体组件，所述第一定位件连接于所述电路板的接地部。
[0006]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，所述金属装饰件上延伸出至少一个第一定位件，所述第一定位件结合于壳体上的第二定位件，且所述第一定位件连接于电子设备的接地部。从而，金属装饰件与壳体的固定更来牢固，且金属装饰件的ESD接地更稳定可靠，能够较好地保护电子设备内部的零部件。另外，本实施方式的金属装饰件还可被设计成天线使用，有利于提尚天线性能。
[0007]所述第一定位件为卡勾或T型凸台，所述第二定位件为卡槽。
[0008]所述壳体组件还包含至少一螺栓，所述第一定位件与所述第二定位件上分别具有第一螺孔与第二螺孔，所述螺栓依次穿设于所述第一螺孔与第二螺孔。
[0009]所述壳体组件还包含黏胶层，设置于所述金属装饰件与所述壳体之间。黏胶层使得金属装饰件与壳体之间结合更加牢固。
[0010]所述金属装饰件为金属中框。
[0011]所述电子设备还包含导电连接件，所述第一定位件通过所述导电连接件连接于所述电路板的接地部。导电连接件使得第一定位件与电路板的接地部连接更加可靠。
[0012]所述导电连接件为导电泡棉或金属弹片。
[0013]所述电子设备还包含侧键；所述侧键包含至少一导电基；所述壳体具有至少一开口，所述导电基间隙配合于所述开口 ；所述金属装饰件固定于所述壳体的外表面且与所述壳体形成容置腔，至少部分所述侧键容置于所述容置腔。从而，壳体上开设的开口的大小仅需满足与导电基形成间隙配合即可；避免了壳体上开设的开口过大而影响壳体的强度(现有技术中壳体上开设的开口的大小等于侧键大小)。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型第一实施方式中电子设备的壳体组件装配前的示意图；
[0015]图2是本实用新型第一实施方式中电子设备的壳体组件装配后的示意图；
[0016]图3为本实用新型第一实施方式中金属装饰件与壳体的连接部的放大图；
[0017]图4为本实用新型第三实施方式中侧键安装结构的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。
[0019]本实用新型第一实施例涉及一种电子设备的壳体组件，结合图1至图3所示，壳体组件包含:金属装饰件I与壳体2。金属装饰件I上延伸出多个第一定位件11，壳体2上具有对应于多个第一定位件11的多个第二定位件21。第一定位件11结合于第二定位件21后，还连接于电子设备的ESD接地部。其中，本实施方式中的金属装饰件I为金属中框，然而并不以此为限。
[0020]于本实施方式中，各第一定位件11与各第二定位件21上分别具有第一螺孔3与第二螺孔4，壳体组件还包含多个螺栓，各螺栓依次穿设于各第一定位件11的第一螺孔3与各第二定位件21的第二螺孔4，以将壳体2与金属装饰件I固定。
[0021]较佳的，壳体组件还包含黏胶层，设置于金属装饰件I与壳体2之间，对两者的固定起到更有效地作用。
[0022]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备的壳体组件。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，各第一定位件11与各第二定位件21上分别具有第一螺孔3与第二螺孔4，壳体组件还包含多个螺栓。而在本实用新型第二实施方式中，第一定位件为卡勾，第二定位件为配合于卡勾的卡槽；或者，第一定位件为T型凸台，第二定位件为配合于T型凸台的卡槽。即，第一定位件与第二定位件以卡合的方式固定在一起，使得金属装饰件更方便地固定于壳体。
[0023]本实用新型第三实施例提供了一种电子设备，请一并参照图1至图4，电子设备由上述壳体组件与电路板组成，电子设备还包含导电连接件，第一定位件11通过导电连接件连接于电路板的ESD接地部，使得第一定位件与电路板的ESD接地部连接更加可靠。其中，导电连接件为导电泡棉或金属弹片。本实用新型中的电子设备例如为手机。
[0024]电子设备还包含侧键5与锅仔片6，侧键5包含侧键本体51与二个导电基52，锅仔片6设置于壳体2内且对应于两个导电基。壳体2具有二个开口 21，各导电基间隙配合于各开口 21。金属装饰件I固定于壳体2的外表面且与壳体2形成容置腔，至少部分侧键5容置于容置腔内；即，侧键本体51的两端分别延伸出来的延伸部，延伸部容置于容置腔内。侧键本体51未被按压时，侧键本体51的外表面突出于金属装饰件I的外表面；当侧键本体51被按压时，侧键本体51朝向壳体运动，导电基接触锅仔片6。
[0025]S卩，壳体2上开设的开口 21的大小仅需满足与导电基52形成间隙配合即可；不仅避免了壳体上开设的开口过大而影响壳体的强度(现有技术中壳体上开设的开口的大小等于侧键大小)，减小手机在可靠性测试中出现壳体弯折变形、LCD屏裂的可能性；而且，由于侧键5是从壳体2的外部装配于壳体，解决了手机侧键5在局限空间的装配问题。
[0026]本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以上各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包含:金属装饰件与壳体； 所述金属装饰件上延伸出至少一个第一定位件，所述壳体上具有对应于所述第一定位件的第二定位件； 其中，所述第一定位件结合于所述第二定位件，所述第一定位件连接于电子设备的接地部。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第一定位件为卡勾或T型凸台，所述第二定位件为卡槽。3.根据权利要求1项所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包含至少一螺栓，所述第一定位件与所述第二定位件上分别具有第一螺孔与第二螺孔，所述螺栓依次穿设于所述第一螺孔与第二螺孔。4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包含黏胶层，设置于所述金属装饰件与所述壳体之间。5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述金属装饰件为金属中框。6.一种电子设备，其特征在于，包含:电路板与权利要求1至5中任意一项所述的壳体组件，所述第一定位件连接于所述电路板的接地部。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含导电连接件，所述第一定位件通过所述导电连接件连接于所述电路板的接地部。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导电连接件为导电泡棉或金属弹片。9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含侧键； 所述侧键包含至少一导电基； 所述壳体具有至少一开口，所述导电基间隙配合于所述开口 ； 所述金属装饰件固定于所述壳体的外表面且与所述壳体形成容置腔，至少部分所述侧键容置于所述容置腔。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电子设备及其壳体组件，包含金属装饰件与壳体；所述金属装饰件上延伸出至少一个第一定位件，所述壳体上具有对应于所述第一定位件的第二定位件；其中，所述第一定位件结合于所述第二定位件，所述第一定位件连接于电子设备的接地部。本实用新型提供的电子设备及其壳体组件，使得金属装饰件与壳体的固定更来牢固，且金属装饰件的ESD接地更稳定可靠。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN204795924
【申请号】CN201520448583
【发明人】郭黎明
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年6月25日