一种软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB领域，特别涉及一种软硬结合板。
【背景技术】
[0002]树脂塞孔在PCB领域已有广泛应用。但针对有开窗设计的软硬结合板(板面有凹槽，并形成高低落差)的树脂塞孔并不多见，将过孔设计在焊盘上并要求将过孔镀平。采用PCB的真空树脂塞孔后电镀填平的工艺，可满足要求。
[0003]通常的真空树脂塞孔过程包括以下步骤，首先在已钻孔电镀板上进行真空树脂塞孔，然后用刮刀刮掉板面多余树脂，再进行烘烤并陶瓷刷板，最后沉铜电镀。
[0004]在完成真空树脂塞孔后，整个板面会残留树脂，板面平整处的树脂将在后续工序中被清除，然而软硬结合板凹陷处的树脂则由于刮刀无法达到，无法被清除，在完成烤板后的陶瓷刷板也将因同样的原因无法将凹陷处的树脂清除。残留的树脂将会影响后面工序的制程，并导致产品失效。
【发明内容】
[0005]现有的板面有凹槽的软硬结合板在进行真空树脂塞孔后，凹陷处的树脂无法被清除，从而影响后面工序的制程，并导致产品失效。本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种改进了的软硬结合板。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0007]—种软硬结合板，该软硬结合板上开有若干个需要做树脂塞孔的金属化孔，软硬结合板的底面开有若干个凹槽，所述软硬结合板的底面贴有干膜，所述干膜的表面具有离型膜。
[0008]由于软硬结合板的底面贴有干膜，将金属化孔的底部封死，从而使得在塞孔过程中，树脂不会通过金属化孔而流到凹槽处，凹槽内和软硬结合板的底面都不会残留树脂，因而完全不用考虑凹槽内的树脂残留问题。
[0009]进一步地，所述软硬结合板的顶面贴有覆盖膜，所述覆盖膜上与金属化孔相对应的位置设有通孔。
[0010]借由此结构，通过开窗向金属化孔注入树脂，由于有覆盖膜保护，塞孔过程中树脂不会残留在产品表面，即使落在覆盖膜上，做完树脂塞孔后撕掉覆盖膜，就可以连带去除覆盖膜上的树脂。
[0011]作为一种优选方式，所述覆盖膜为具有低粘性的冷压膜。
[0012]低粘性是指覆盖膜的粘性强度较低，做完树脂塞孔后能够很容易撕除掉覆盖膜。覆盖膜可以为低粘性的PET保护膜等。
[0013]本实用新型结构简单，成本低廉，使用方便，进行真空树脂塞孔时凹槽处不会有树脂残留，提1? 了生广效率D
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
[0015]其中，I为软硬结合板，2为覆盖膜，3为干膜，4为金属化孔，5为通孔，6为凹槽，7
为离型膜。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，本实用新型软硬结合板I上开有若干个需要做树脂塞孔的金属化孔4，软硬结合板I的底面开有若干个凹槽6，所述软硬结合板I的底面贴有干膜3，所述干膜3的表面具有离型膜7。
[0017]所述软硬结合板I的顶面贴有覆盖膜2，所述覆盖膜2上与金属化孔4相对应的位置设有通孔5。
[0018]所述覆盖膜2为具有低粘性的冷压膜。
[0019]软硬结合板I包括N (N多2)个线路层，各线路层之间的绝缘层，导通各层的金属化孔4，以及覆盖线路层的阻焊层和保护软板线路的覆盖膜层。各层通过胶片压合而成，并由光成像形成图形。由于软板处的胶片开窗，压合后在软板区域形成凹槽6。所有产品完成机械钻孔以及孔金属化后，将有凹槽6的面贴上干膜3，干膜3上的离型膜7不撕掉，另一面用低粘性的PET保护膜覆盖，同时将保护膜开通孔5，露出软硬结合板I上的金属化孔4。
[0020]由于软硬结合板I的底面贴有干膜3，将金属化孔4的底部封死，从而使得在塞孔过程中，树脂不会通过金属化孔4而流到凹槽6处，凹槽6内和软硬结合板I的底面都不会残留树脂，因而完全不用考虑凹槽6内的树脂残留问题。由于顶面的其他区域有覆盖膜2保护，塞孔过程中树脂不会残留在产品表面，做完树脂塞孔后撕掉覆盖膜2，褪掉干膜3，撕掉离型膜7，烘烤后刷板，可保证软硬结合板I无树脂残留且金属化孔4孔内树脂填充饱满，金属化孔4孔口树脂打磨平整。
【主权项】
1.一种软硬结合板，该软硬结合板(1)上开有若干个需要做树脂塞孔的金属化孔(4)，软硬结合板(1)的底面开有若干个凹槽(6)，其特征在于，所述软硬结合板(1)的底面贴有干膜(3)，所述干膜(3)的表面具有离型膜(7)。2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板(1)的顶面贴有覆盖膜(2 )，所述覆盖膜(2 )上与金属化孔(4 )相对应的位置设有通孔(5 )。3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述覆盖膜(2)为具有低粘性的冷压膜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种软硬结合板，该软硬结合板上开有若干个需要做树脂塞孔的金属化孔，软硬结合板的底面开有若干个凹槽，所述软硬结合板的底面贴有干膜，所述干膜的表面具有离型膜；所述软硬结合板的顶面贴有覆盖膜，所述覆盖膜上与金属化孔相对应的位置设有通孔；所述覆盖膜为具有低粘性的冷压膜。本实用新型结构简单，成本低廉，使用方便，进行真空树脂塞孔时凹槽处不会有树脂残留，提高了生产效率。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/14
【公开号】CN205071467
【申请号】CN201520831315
【发明人】唐川
【申请人】湖南维胜科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月26日