散热装置及其散热板的制作方法_2

文档序号:10161653阅读:来源:国知局
盖板7为铝合金质材料,则焊接工艺采用摩擦搅拌焊等方式。由于铝合金较铜在相同的体积下更轻,成本更低,而且强度更高,所以使用这种散热装置不但可以降低成本和重量,而且可以提高整块散热板的耐压强度,使散热板不易变形。
[0033]最后,把整个组装好的散热装置固定在散热板上,通过液孔4、6接导流管8、9将散热装置连接起来,将冷却液连接器10连接外部冷却液,整个散热板组装完成,其内部如图4所示,至此,散热板形成,即可实现对发热单元的散热。
[0034]下面结合附图通过举例对技术方案的实施作进一步的描述:
[0035]例一
[0036]应用场景:结合图2(a)和图2(b)所示,首先,用普通铣或者铸造等工艺制作散热装置的基板5。在基板5中使用普通的铣或铸造的工艺制作出如图2(a)所示的流体通道1、2、3及进出液孔4、6,其中从左至右各分支流体通道到用于进液的液孔的流程长度分别为4Ctam、3Ctam、2Ctam、ICtam、lCtam、2Ctam、3Ctam、4Ctam,n = 10,从左至右各分支流体通道直径依次为4mm、3mm、2mm、1mm、lmm、2mm、3mm、4mm。采用普通铣或铸造工艺制作盖板7。
[0037]将铝合金制作的盖板7与铜质基板5以摩擦搅拌焊等焊接方式结合。由于铝合金较铜在相同的体积下更轻,成本更低,而且强度更高,所以使用这种散热装置不但可以降低成本和重量,而且可以提高散热板整体的耐压强度,使散热板不易变形。
[0038]最后,通过液孔4、6连通导流管8、9后将散热装置连接并往液孔4通冷却液,即可实现对发热单元的散热。
[0039]例二
[0040]应用场景:首先,用普通铣或者铸造等工艺制作散热装置的基板5。在基板5中使用普通的铣或铸造的工艺制作出如图3所示的流体通道1’、2’、3’及进出液孔,其中从左至右各分支流体通道到用于进液的液孔的距离分别为80mm、70mm、60mm、50mm、40mm、30mm、20mm、10mm,取n = 10,从左至右各分支流体通道直径依次为8mm、7mm、6mm、5mm、4mm、3mm、2mm、1mm。采用普通铣工艺制作盖板7。
[0041]将铝合金制作的盖板与铜质基板以摩擦搅拌焊等焊接方式结合。由于铝合金较铜在相同的体积下更轻,成本更低,而且强度更高,所以使用这种散热装置不但可以降低成本和重量,而且可以提高散热板整体的耐压强度,使散热板不易变形。
[0042]最后,通过液孔4、6连通导流管8、9后将散热装置连接并往液孔4通冷却液,即可实现对发热单元的散热。
[0043]例三
[0044]应用场景:结合图2 (a)、图2 (b)和图4所示,首先,用普通铣或者铸造等工艺制作散热装置的基板5。在基板5中使用普通的铣或铸造的工艺制作出如图2(a)所示的流体通道1、2、3,其中2为主流体通道入口,3为主流体通道出口,其中从左至右各分支流体通道到用于进液的液孔的距离分别为4Ctam、3Ctam、2Ctam、ICtam、lCtam、2Ctam、3Ctam、4Ctam,n = 10,从左至右各分支流体通道直径依次为4mm、3mm、2mm、1mm、1mm、2mm、3mm、4mm,进出液孔4、6。采用普通铣或铸造工艺制作盖板7。
[0045]将铝合金制作的盖板7与铜质基板5以摩擦搅拌焊等焊接方式结合。由于铝合金较铜在相同的体积下更轻,成本更低,而且强度更高,所以使用这种散热装置不但可以降低成本和重量,而且可以提高散热板整体的耐压强度,使散热板不易变形。
[0046]最后,把整个组装好的若干个相同的散热装置按照图4所示结构固定在散热板上,通过液孔4、6连通导流管8、9将散热装置连接起来,将冷却液连接器10连接外部冷却液,整个散热板组装完成,其结构如图4所示,即可实现对发热单元的散热。
[0047]本实用新型为了克服现有技术中存在的散热板均热效果差、不同位置散热差异大、散热能力不稳定的情况,采用根据分支流体通道距离进液孔的流程远近而调整其直径的方法,使得该散热板的效果更为理想和显著。
[0048]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种散热装置,包括有流体通道设计的基板,以及与所述基板相扣以密封所述流体通道的盖板,以及布置于所述基板或盖板之侧面并与所述流体通道贯通的分别用于进液及出液的至少两个液孔,其特征在于:所述流体通道包括分别与所述液孔配合连接的主流体通道以及至少两条直径不相等的分支流体通道。2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述分支流体通道的直径大小为所述分支流体通道到所述用于进液的液孔的流程长度除以n,其中η为大于1的正整数。3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述分支流体通道的两端分别与一条或多条所述主流体通道相连。4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述基板由铜质或铝制材料一体制成,以及所述盖板由铜质或铝制材料制成。5.一种散热板,包括至少一个通过导流管连通起来的且与发热元件贴合的散热装置,所述散热装置包括有流体通道设计的基板,以及与所述基板相扣以密封所述流体通道的盖板,以及布置于所述基板或盖板之侧面并与所述流体通道贯通的分别用于进液及出液的至少两个液孔,其特征在于:所述流体通道包括分别与所述液孔配合连接的主流体通道以及至少两条直径不相等的分支流体通道。6.如权利要求5所述的散热板,其特征在于:所述分支流体通道的直径大小为所述分支流体通道到所述用于进液的液孔的流程长度除以η,其中η为大于1的正整数。7.如权利要求5所述的散热板,其特征在于,所述分支流体通道的两端分别与一条或多条所述主流体通道相连。8.如权利要求5所述的散热板,其特征在于,所述基板由铜质或铝制材料一体制成,以及所述盖板由铜质或铝制材料制成。9.如权利要求5所述的散热板,其特征在于,还包括与液孔密封连接的导流管,以及连接至导流管的冷却液连接器。
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热装置及散热板,所述散热装置包括其间布有流体通道的基板,以及与所述基板相扣以密封所述流体通道的盖板,以及布置于所述基板或盖板之侧面并与所述流体通道贯通的分别用于进液及出液的至少两个液孔,还包括至少一个通过导流管连通起来的且与发热元器件贴合的散热装置形成的散热板。本实用新型采用改变分体流体通道直径的方法,可以明显改善现有散热装置及散热板均热效果差、散热能力不稳定的问题。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205071574
【申请号】CN201520734861
【发明人】刘帆, 柴宏生, 郭雨龙
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月21日
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