一种高精度smt贴片机自动喂料器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高精度SMT贴片机自动喂料器，包括底板、料盘、转筒与卷料筒，该料盘上缠绕有贴片带，还包括位于料盘与转筒之间的工作台、位于转筒与卷料筒之间的支撑轴，该贴片带上均匀设有贴片孔，该转筒的周向上均匀设有与贴片孔相匹配的卡齿；所述贴片带经过工作台上端面缠绕在转筒上，并从转筒的下端引出经支撑轴上端缠绕在卷料筒上；在料盘与工作台之间且在贴片带两侧对称设有两个挤压筒，且分别在贴片带与挤压筒的接触面上设置一弹性锁紧垫圈，该两个挤压筒均与底板转动连接；所述转筒、卷料筒与其中一挤压筒上均连接有电机；在转筒与支撑轴之间且位于贴片带下侧设有压力传感器，底板上设有分别电连接于电机与压力传感器的控制器。
【专利说明】
一种高精度SMT贴片机自动喂料器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及SMT贴片机技术领域，具体为一种高精度SMT贴片机自动喂料器。
【背景技术】
[0002]表面贴装技术，即“SurfaceMountTechnology”简称SMT。是因半导体工艺技术的发展而兴起的一种综合性技术，涉及电子元器件、焊接和组装技术等内容，主要用于电子元器件的贴装。贴片机作为SMT技术得以实现的关键，其研究发展也备受重视。随着电子信息技术的发展，各种电子器件都有向小型化发展的趋势。元器件的小型化，对于单片机的高度集成化、功能的多样化有很大的影响，但同时也给单片机生产带来了新的挑战。如何更快、更准确的贴装，是一个不得不解决的问题。现有的喂料器，性能比较低下，很难适应现代电路板大规模、高速加工的生产方式，市场上的喂料器贴片带传送位置不够精确，容易产生打滑和卡不准的现象，而且用过的贴片带的回收装置不够合理，不能很好的将其缠绕回收。
[0003]因此，开发出运行精度高的SMT贴片机自动喂料器，显得尤为重要。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种高精度SMT贴片机自动喂料器，以解决现有SMT贴片机喂料器存在运行精度低、贴片带回收装置设计不合理的问题，本实用新型提供的SMT贝占片机自动喂料器，自动化程度高，传送运行精确高，且贴片带回收装置合理。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种高精度SMT贴片机自动喂料器，包括底板、分别设置于底板上的料盘、转筒与卷料筒，其中，所述料盘上缠绕有贴片带，其特征在于:还包括设置于底板上且位于料盘与转筒之间的工作台、转动连接于底板上且位于转筒与卷料筒之间的支撑轴，其中，所述贴片带上均匀设有贴片孔，所述转筒的周向上均匀设有与贴片孔相匹配的卡齿;所述贴片带经过工作台上端面缠绕在转筒上，并从转筒的下端引出经支撑轴上端缠绕在卷料筒上;在所述料盘与工作台之间且在贴片带两侧对称设有两个挤压筒，且分别在贴片带与挤压筒的接触面上设置一弹性锁紧垫圈，该两个挤压筒均与底板转动连接;所述转筒、卷料筒与其中一挤压筒上均连接有电机;在所述转筒与支撑轴之间且位于贴片带下侧设有压力传感器，所述底板上设有分别电连接于电机与压力传感器的控制器。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述转筒的最高点与工作台的上端面在同一水平面上。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述电机包括与转筒连接的步进电机、与卷料筒连接的伺服电机、与挤压筒连接的挤压步进电机，所述步进电机、伺服电机与挤压步进电机均固定于底板上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述卡齿的齿根宽度与贴片孔的宽度一致，且相邻两个卡齿沿着转筒的周向距离与相邻两个贴片孔之间的距离一致。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述料盘通过轴与底板转动连接。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述转筒位于料盘左侧，所述支撑轴位于转筒的右下方，所述卷料筒位于支撑轴的右下方。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，两个挤压筒的周向上均包裹有橡皮层。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述贴片带的厚度大于两橡皮层最近的两个顶点间的距离。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:通过设置于转筒上的卡齿与设置于贴片带上的贴片孔相匹配，卡齿能很好的卡在贴片孔内，在步进电机的带动下，传动运行精度高;通过设置两个挤压筒使贴片带很好的贴在工作台上，方便下道工序的操作;通过设置于贴片带与挤压筒间的弹性锁紧垫圈，使得贴片带与挤压筒的接触更合理，且接触紧凑而不压坏贴片带表面，以防止贴片带与挤压筒的接触面打滑，导致贴片带脱离挤压筒表面;通过压力传感器，可以使用过的贴片带很好的缠绕在卷料筒上，便于回收再利用。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构不意图；
[0015]图2为本实用新型的贴片带结构示意图。
[0016]图中:I底板、2料盘、3轴、4贴片带、5贴片孔、6工作台、7转筒、8卡齿、9步进电机、10支撑轴、11卷料筒、12伺服电机、13压力传感器、14挤压筒、15橡皮层、16挤压步进电机、17控制器。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1-2，本实用新型实施例提供一种高精度SMT贴片机自动喂料器，包括底板1、分别设置于底板I上的料盘2、转筒7与卷料筒11，其中，所述料盘2通过轴3与底板I转动连接，所述料盘2上缠绕有贴片带4。该SMT贴片机自动喂料器还包括设置于底板I上且位于料盘2与转筒7之间的工作台6、转动连接于底板I上且位于转筒7与卷料筒11之间的支撑轴10，其中，所述转筒7位于料盘2左侧，所述支撑轴10位于转筒7的右下方，所述卷料筒11位于支撑轴10的右下方，所述转筒7的最高点与工作台6的上端面在同一水平面上。
[0019]所述贴片带4上均匀设有贴片孔5，所述转筒7的周向上均匀设有与贴片孔5相匹配的卡齿8，其中，所述卡齿8的齿根宽度与贴片孔5的宽度一致，保证贴片带4正好卡在里面，不滑动，且相邻两个卡齿8沿着转筒7的周向距离与相邻两个贴片孔5之间的距离一致，使贴片带4的传送速度与卡齿8的转动频率一致;所述贴片带4经过工作台I上端面缠绕在转筒7上，并从转筒7的下端引出经支撑轴10上端缠绕在卷料筒11上;在所述料盘2与工作台6之间且在贴片带4两侧对称设有两个挤压筒14，该两个挤压筒14的周向上均包裹有橡皮层15，所述贴片带4的厚度大于两橡皮层15最近的两个顶点间的距离，且分别在贴片带4与挤压筒14的接触面上设置一弹性锁紧垫圈，该两个挤压筒14均与底板I转动连接;所述转筒7、卷料筒11与其中一挤压筒14上均连接有电机，其中，所述电机包括与转筒7连接的步进电机9、与卷料筒11连接的伺服电机12、与挤压筒14连接的挤压步进电机16，所述步进电机9、伺服电机12与挤压步进电机16均固定于底板I上;在所述转筒7与支撑轴10之间且位于贴片带4下侧设有压力传感器13，用以感应贴片带4的张力，所述底板I上设有分别电连接于电机与压力传感器13的控制器17。
[0020]工作原理:所述贴片带4从料盘2上扯出，通过挤压筒14的作用，使其紧贴在工作台6的上端，贴片孔5正好卡在卡齿8上，步进电机9和挤压步进电机16同步工作，保证贴片带4的松紧度，用过的贴片带4下落多后压在压力传感器13上，该压力传感器13检测到有压力，则电机12就开始工作将其缠绕在卷料筒11上;待贴片带4脱离压力传感器13后，压力消失，该压力传感器13未检测到有压力，则电机12停止工作。
[0021]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种高精度SMT贴片机自动喂料器，包括底板(1)、分别设置于底板(I)上的料盘(2)、转筒(7)与卷料筒(11)，其中，所述料盘(2)上缠绕有贴片带(4)，其特征在于:还包括设置于底板(I)上且位于料盘(2)与转筒(7)之间的工作台(6)、转动连接于底板(I)上且位于转筒(7)与卷料筒(11)之间的支撑轴(10)，其中，所述贴片带(4)上均匀设有贴片孔(5)，所述转筒(7)的周向上均匀设有与贴片孔(5)相匹配的卡齿(8);所述贴片带(4)经过工作台(6)上端面缠绕在转筒(7)上，并从转筒(7)的下端引出经支撑轴(10)上端缠绕在卷料筒(11)上；在所述料盘(2)与工作台(6)之间且在贴片带(4)两侧对称设有两个挤压筒(14)，且分别在贴片带(4)与挤压筒(14)的接触面上设置一弹性锁紧垫圈，该两个挤压筒(14)均与底板(I)转动连接;所述转筒(7)、卷料筒(11)与其中一挤压筒(14)上均连接有电机;在所述转筒(7)与支撑轴(10)之间且位于贴片带(4)下侧设有压力传感器(13)，所述底板(I)上设有分别电连接于电机与压力传感器(13)的控制器(17)。2.根据权利要求1所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:所述转筒(7)的最高点与工作台(6)的上端面在同一水平面上。3.根据权利要求1所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:所述电机包括与转筒(7)连接的步进电机(9)、与卷料筒(11)连接的伺服电机(12)、与挤压筒(14)连接的挤压步进电机(16)，所述步进电机(9)、伺服电机(12)与挤压步进电机(16)均固定于底板(I)上。4.根据权利要求1所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:所述卡齿(8)的齿根宽度与贴片孔(5)的宽度一致，且相邻两个卡齿(8)沿着转筒(7)的周向距离与相邻两个贴片孔(5)之间的距离一致。5.根据权利要求1所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:所述料盘(2)通过轴(3)与底板(I)转动连接。6.根据权利要求1所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:所述转筒(7)位于料盘(2)左侧，所述支撑轴(10)位于转筒(7)的右下方，所述卷料筒(11)位于支撑轴(10)的右下方。7.根据权利要求1所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:两个挤压筒(14)的周向上均包裹有橡皮层(15)。8.根据权利要求7所述的高精度SMT贴片机自动喂料器，其特征在于:所述贴片带(4)的厚度大于两橡皮层(15)最近的两个顶点间的距离。
【文档编号】H05K3/30GK205622998SQ201620101476
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年1月30日
【发明人】余成勇, 朱斌
【申请人】东洋通信技术（深圳）有限公司