专利名称：一种ccd相机制冷装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CCD科学级相机制冷装置，属于摄像器材领域，主要应用于工业、生物医学、科学研究等领域。
背景技术：
目前，现有的CCD相机，通过直接把CCD芯片焊接在电路板上，以达到对芯片的固定。但是这种芯片的固定方式不利于电路板及芯片的检査维修，因为在检査电路的时候有时需要将CCD芯片从电路板上取下，由于焊接的原因，在取芯片时CCD容易受损，如果能有一种拆装方便的CCD固定方式，那么相机的检
查和维护工作就简单很多，将大大地方便使用者。
实用新型内容
针对现有制冷装置的不足，本实用新型的目的是提供一种CCD芯片易固定且拆装无损坏的制冷装置，可以使相机的使用和维护更方便。
本实用新型的技术方案如下
一种CCD相机制冷装置，包括CCD芯片的固定结构和隔热结构。所述CCD芯片的固定结构的CCD芯片通过插针与PCB电路板的插孔相连，四个U型金属钩通过其U型槽分别与CCD芯片的四个角相咬合；导热铜板上的十字型凸体穿过PCB电路板中间的工字型空间，使十字型凸体的表面紧贴CCD芯片背面，四个螺钉分别穿过导热铜板上所设的四个对称的台阶孔，与所述的四个U型金属钩的锁紧螺丝孔连接，锁紧导热铜板和U型金属钩使CCD芯片固定。
本实用新型的有益效果是，安装和固定CCD芯片更容易，并且不会造成对芯片的损坏，尤其是检查电路板需要取下CCD芯片时，更方便而且不会对芯片造成任何损坏。本实用新型的整个装置拆装更方便，实用性更强。
图1为CCD芯片固定结构爆炸视图。
图2为U型金属钩的主视图。
图3为U型金属钩的仰视图。
图4为导热铜板的主视图。
图5为图4的A-A视图。
图6为导热铜板的右视图。
图7为CCD芯片固定结构装配图。
图8为图7的B-B剖面图。
图9为CCD芯片固定结构的立体图。
图中CCD芯片1;U型金属钩2; PCB电路板3;导热铜板4;锁紧螺丝孔5;U型槽6;工字型空间7;十字型凸体8;台阶孔9;间隙IO。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体实施。本实用新型的技术方案如下
一种CCD相机制冷装置，包括CCD芯片的固定结构和隔热结构。所述CCD芯片的固定结构的CCD芯片1通过插针与PCB电路板3的插孔相连，四个U型金属钩2通过其U型槽6分别与CCD芯片1的四个角相咬合；导热铜板4上的十字型凸体8穿过PCB电路板3中间的工字型空间7，使十字型凸体8的表面紧贴CCD芯片1背面,四个螺钉分别穿过导热铜板4上所设的四个对称的台阶孔9，与所述的四个U型金属钩2的锁紧螺丝孔5连接，锁紧导热铜板4和U型金属钩2使CCD芯片固定。
图1为本实用新型的CCD芯片固定结构爆炸视图、CCD芯片固定结构装配图、 图7的B-B剖面图、CCD芯片固定结构的立体图；均包括CCD芯片1、 U型金属 钩2、 PCB电路板3、导热铜板4。
PCB电路板3的中间设一工字型空间7，见图1。
U型金属钩2设一U型槽6，见图2，在其底面设一螺纹孔5，见图3。 导热铜板4的上面设有十字型凸体8，见图4，导热铜板4对称设置四个台 阶孔9，见图5。
十字型凸体8与工字型空间7的配合，保证了只限十字型凸体8穿过PCB 电路板3。
CCD芯片固定结构装配后，导热铜板4的台阶孔9与锁紧螺丝孔5间设有一 个间隙10，见图8，可以调节导热铜板和U型金属钩的縮紧程度，以保护芯片 的作用。
权利要求1.一种CCD相机制冷装置，包括CCD芯片的固定结构和隔热结构，其特征在于所述CCD芯片的固定结构的CCD芯片(1)通过插针与PCB电路板(3)的插孔相连，四个U型金属钩(2)通过其U型槽(6)分别与CCD芯片(1)的四个角相咬合；导热铜板(4)上的十字型凸体(8)穿过PCB电路板(3)中间的工字型空间(7)，使十字型凸体(8)的表面紧贴CCD芯片(1)背面，四个螺钉分别穿过导热铜板(4)上所设的四个对称的台阶孔(9)，与所述的四个U型金属钩(2)的锁紧螺丝孔(5)连接，锁紧导热铜板(4)和U型金属钩(2)使CCD芯片固定。
专利摘要一种CCD相机制冷装置，属于摄像器材领域。它包括CCD芯片的固定结构和隔热结构，所述CCD芯片的固定结构的CCD芯片(1)通过插针与PCB电路板(3)的插孔相连，四个U型金属钩(2)通过其U型槽(6)分别与CCD芯片(1)的四个角相咬合；导热铜板(4)上的十字型凸体(8)穿过PCB电路板(3)中间的工字型空间(7)，使十字型凸体(8)的表面紧贴CCD芯片(1)背面，四个螺钉分别穿过导热铜板(4)上所设的四个对称的台阶孔(9)，与所述的四个U型金属钩的锁紧螺丝孔(5)连接，锁紧导热铜板和U型金属钩使CCD芯片固定。安装和固定CCD芯片更容易，检查维护更方便，不会对芯片造成任何损坏，实用性更强。
文档编号H04N5/225GK201414175SQ20092010678
公开日2010年2月24日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日
发明者任燕敏, 胡秉谊, 董欣媛 申请人:北京交通大学