专利名称：传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及传声器壳体框架绝缘层的制造方法，还涉及一种传声器壳体框架绝缘层的制造装置。
背景技术：
方形屏蔽传声器以其小的体积和高的品质得到广泛应用，其外壳是实现这一功能的重要部件，如图11和图12所示，方形屏蔽传声器的壳体包括两端开口的方形壳体框架 10，所述壳体框架10的一端开口粘结有线路板70，所述壳体框架10的另一端开口粘结有封盖80。如图13所示，所述壳体框架10设有用于容纳传声器各电子部件的内孔11，内孔 11的孔壁上涂镀有一层金属屏蔽层12，内孔11对应的壳体框架两端面上涂镀有用于电连接和屏蔽的金属环层14，为防止金属屏蔽层12与传声器的各个电子部件发生电连接，金属屏蔽层12外又涂覆有绝缘层13。如图14、图15和图16所示，现有技术中所述壳体框架10 的内孔11呈方形、椭圆形或圆形，它们分别对应的壳体框架阵列板分别如图8、图9和图10 所示。为了提高生产效率和实现装配自动化，现有技术制造壳体框架10的方法是选取线路板板材，然后在线路板板材上加工阵列设置的多个麦克风线路板框架需要的内孔11， 然后在各个内孔11的孔壁上涂镀金属屏蔽层12和金属环层14，然后再在金属屏蔽层12上涂覆绝缘层13，最后将所述传声器壳体框架阵列板分割成独立的传声器壳体框架。制造壳体框架10的线路板板材厚度为0. 7mm 0. 85mm,圆形内孔11的直径是 Φ 3. Omm左右，椭圆形内孔11的长轴为4. Omm左右，椭圆形内孔11的短轴为2. 7mm左右，方形内孔11的边长为2. 5mmX3. 5mm左右，金属屏蔽层12和金属环层14的厚度为0. 03mm左右，绝缘层13的厚度为0. 04mm左右。生产实践中，最大的困难在于绝缘层13的涂覆。一方面厚度极薄，要求漆面均勻， 不得有漏涂或气泡；另一方面，不得涂覆至内孔11外部，造成金属环层14导电的阻断，使传声器失效。现有技术中绝缘层13的涂覆，是通过喷涂的方式，然后将金属环层14表面的绝缘漆膜用刀具刮掉或通过抛光的方式磨掉。其缺点是一、绝缘层13的厚度无法控制；二、金属环层14表面的绝缘漆膜的去除容易将金属环层14破坏，使传声器失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种绝缘层涂覆准确可靠的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法。为解决上述技术问题，本发明的第一技术方案是传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，包括以下步骤第一步将所述传声器壳体框架阵列板固定在阵列板夹具上；第二步将涂敷绝缘漆的涂敷针头插入所述传声器壳体框架阵列板的未涂覆绝缘层的内孔，所述涂敷针头插入的深度与所述内孔的下部边缘对应；第三步横向移动所述涂敷针头至靠近所述内孔的内壁；第四步向所述涂敷针头内送入绝缘漆，同时使所述涂敷针头沿所述内孔的内壁周向运动，形成一个封闭的绝缘小环；第五步所述涂敷针头向上移动一定距离，再重复第四步，在所述内孔的内壁形成多个所述绝缘小环，直至形成绝缘层的上边缘；第六步停止向所述涂敷针头内送入绝缘漆，移动所述涂敷针头离开涂覆完成的内孔；第七步重复第二步至第六步，直至完成所有内孔绝缘层的涂覆；第八步从所述阵列板夹具上取下所述传声器壳体框架阵列板，自然干燥或加热烘干，完成产品制作。作为优选的技术方案，所述绝缘小环的高度通过调节所述涂敷针头的绝缘漆加注量和/或调节所述涂敷针头的环绕速度来决定。作为优选的技术方案，所述绝缘小环之间紧邻形成为所述绝缘层。作为优选的技术方案，所述绝缘小环相互之间具有一定间隔并形成为所述绝缘层。为解决上述技术问题，本发明的第二技术方案是传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，包括以下步骤第一步将所述传声器壳体框架阵列板固定在阵列板夹具上；第二步将涂敷绝缘漆的涂敷针头插入所述传声器壳体框架阵列板的未涂覆绝缘层的内孔，所述涂敷针头插入的深度与所述内孔的下部边缘对应；第三步横向移动所述涂敷针头至靠近所述内孔的内壁；第四步向所述涂敷针头内送入绝缘漆，同时使所述涂敷针头绕所述内孔的内壁周向运动，并同时使所述涂敷针头逐步向上运动，形成一个螺旋线形的绝缘隔离环，螺旋线形的所述绝缘隔离环的上下两端分别对应所述绝缘层的上边缘和下边缘；第五步停止向所述涂敷针头内送入绝缘漆，移动所述涂敷针头离开涂覆完成的内孔；第六步重复第二步至第五步，直至完成所有内孔绝缘层的涂覆；第七步从所述阵列板夹具上取下所述传声器壳体框架阵列板，自然干燥或加热烘干，完成产品制作。作为优选的技术方案，所述绝缘隔离环的高度通过调节所述涂敷针头的绝缘漆加注量和/或调节所述涂敷针头的环绕速度来决定。作为优选的技术方案，所述螺旋线之间紧邻形成为所述绝缘层。作为优选的技术方案，所述螺旋线相互之间具有一定间隔并形成为所述绝缘层。本发明所要解决的另一技术问题是提供一种绝缘层涂覆准确可靠的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造装置。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是传声器壳体框架阵列板绝缘层制造装置，包括阵列板夹具，包括夹具体，所述夹具体上设有传声器壳体框架阵列板定位装置和夹紧装置，所述夹具体上位于所述传声器壳体框架阵列板下方设有涂覆避让腔；数控工作头，包括横向移动装置、纵向移动装置和垂向移动装置；针头座，安装在所述数控工作头上；涂敷针头，安装在所述针头座上；供漆装置，安装在所述数控工作头上，包括供漆泵，所述供漆泵管连接有数控流量控制阀，所述数控流量控制阀管与所述涂敷针头的供漆孔连通。由于采用了上述技术方案，通过数控微量涂敷工艺，使传声器壳体框架阵列板形成绝缘层，而且所述绝缘层的厚度和上、下边缘等尺寸易于控制，可完全满足设计要求，从而为传声器壳体框架的批量生产提供了方便条件。
图1是本发明实施例一的工作示意图，图中示出了涂敷开始前的状态，数控工作头准备向下运动，使所述涂敷针头插入至所述传声器壳体框架阵列板的内孔；图2是本发明实施例一的工作示意图，图中示出了所述涂敷针头插入所述传声器壳体框架阵列板内孔的状态，数控工作头准备向左运动，使所述涂敷针头靠近至所述内孔的侧壁；图3是本发明实施例一的工作示意图，图中示出了所述涂敷针头靠近所述内孔侧壁的状态，数控工作头开始运动，使所述涂敷针头沿所述内孔的侧壁移动并涂敷；图4是本发明实施例一的工作示意图，图中示出了所述涂敷针头不断上升以形成所述绝缘层的过程；图5是本发明实施例一所完成产品的结构示意图；图6是本发明实施例一阵列板夹具的结构示意图；图7是本发明实施例一传声器壳体框架阵列板与阵列板夹具夹持状态的结构示意图；图8是现有技术传声器壳体框架阵列板的结构示意图；图中的内孔呈方形；图9是现有技术传声器壳体框架阵列板的结构示意图；图中的内孔呈椭圆形；图10是现有技术传声器壳体框架阵列板的结构示意图；图中的内孔呈圆形；图11是现有技术传声器壳体的结构示意图；图12是现有技术传声器壳体的分拆结构示意图；图13是现有技术传声器壳体框架的结构示意图；图14是现有技术方形内孔传声器壳体框架的结构示意图；图15是现有技术椭圆形内孔传声器壳体框架的结构示意图；图16是现有技术圆形内孔传声器壳体框架的结构示意图；图中1-传声器壳体框架阵列板；10-壳体框架；11-内孔；11-内孔；12-金属屏蔽层；13-绝缘层；131-绝缘小环；14-金属环层；2-阵列板夹具；21-夹具体；22-涂覆避让腔；23-定位装置；24-夹紧装置；3-涂敷针头；4-数控工作头；5-针头座；61-供漆泵； 62-数控流量控制阀；70-线路板；80-封盖。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到， 在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。实施例一如图1至图7所示，传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，包括以下步骤第一步将所述传声器壳体框架阵列板1固定在阵列板夹具2上；第二步将涂敷绝缘漆的涂敷针头3插入所述传声器壳体框架阵列板1的未涂覆绝缘层的内孔11，所述涂敷针头3插入的深度与所述内孔11的下部边缘对应；第三步横向移动所述涂敷针头3至靠近所述内孔11的内壁；第四步向所述涂敷针头3内送入绝缘漆，同时使所述涂敷针头3沿所述内孔11的内壁周向运动，形成一个封闭的绝缘小环131 ；第五步所述涂敷针头3向上移动一定距离，再重复第四步，在所述内孔11的内壁形成多个所述绝缘小环131，直至形成绝缘层13的上边缘；第六步停止向所述涂敷针头3内送入绝缘漆，移动所述涂敷针头3离开涂覆完成的内孔11 ；第七步重复第二步至第六步，直至完成所有内孔11绝缘层13的涂覆；第八步从所述阵列板夹具2上取下所述传声器壳体框架阵列板1，自然干燥或加热烘干，完成产品制作。所述绝缘小环131的高度通过调节所述涂敷针头3的绝缘漆加注量和调节所述涂敷针头3的环绕速度来决定。本方法中所述绝缘小环131之间紧邻形成为所述绝缘层13。 所述绝缘小环131在油漆成膜和干燥过程中，表面变得平整，从而满足所述绝缘层13的设计要求。当然，所述绝缘小环131也可以采用相互之间具有一定间隔并形成为所述绝缘层 13的技术方案。如图1至图7所示，实施上述方法的装置，包括阵列板夹具2，包括夹具体21，所述夹具体21上设有传声器壳体框架阵列板1的定位装置23和夹紧装置M，所述夹具体21上位于所述传声器壳体框架阵列板1下方设有涂覆避让腔22 ；数控工作头4，包括横向移动装置、纵向移动装置和垂向移动装置；本实施例中， 所述数控工作头通过编程控制完成涂敷针头3周向涂覆工作，数控工作头采用类似CNC的公知技术，在此不再重复赘述；针头座5，安装在所述数控工作头4上；涂敷针头3，安装在所述针头座5上；供漆装置，安装在所述数控工作头4上，包括供漆泵61，所述供漆泵61管连接有数控流量控制阀62，所述数控流量控制阀管62与所述涂敷针头3的供漆孔连通。所述定位装置23为设置在所述夹具体21上的定位销，所述夹紧装置M为安装在所述夹具体21上的螺杆和螺母。通过数控微量涂敷工艺，使传声器壳体框架阵列板1内孔11内壁形成绝缘层13， 而且所述绝缘层13的厚度和上、下边缘等尺寸易于控制，可完全满足设计要求，从而为传声器壳体框架的大批量生产提供了方便条件。实施例二 参照图1至图7，本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于所述涂敷针头3绕所述内孔11的内壁周向运动，并同时使所述涂敷针头3逐步向上运动，形成一个螺旋线形的绝缘隔离环，螺旋线形的所述绝缘隔离环的上下两端分别对应所述绝缘层13的上边缘和下边缘。其中，所述螺旋线之间紧邻形成为所述绝缘层13，所述螺旋线在油漆成膜和干燥过程中，表面变得平整、连续。当然，所述螺旋线相互之间也可以采用具有一定间隔并形成为所述绝缘层13的结构形式。本实施例可以采用与实施例一相同的装置实施。
权利要求
1.传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，包括以下步骤 第一步将所述传声器壳体框架阵列板固定在阵列板夹具上；第二步将涂敷绝缘漆的涂敷针头插入所述传声器壳体框架阵列板的未涂覆绝缘层的内孔，所述涂敷针头插入的深度与所述内孔的下部边缘对应； 第三步横向移动所述涂敷针头至靠近所述内孔的内壁；第四步向所述涂敷针头内送入绝缘漆，同时使所述涂敷针头沿所述内孔的内壁周向运动，形成一个封闭的绝缘小环；第五步所述涂敷针头向上移动一定距离，再重复第四步，在所述内孔的内壁形成多个所述绝缘小环，直至形成绝缘层的上边缘；第六步停止向所述涂敷针头内送入绝缘漆，移动所述涂敷针头离开涂覆完成的内孔； 第七步重复第二步至第六步，直至完成所有内孔绝缘层的涂覆； 第八步从所述阵列板夹具上取下所述传声器壳体框架阵列板，自然干燥或加热烘干， 完成产品制作。
2.如权利要求1所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，所述绝缘小环的高度通过调节所述涂敷针头的绝缘漆加注量和/或调节所述涂敷针头的环绕速度来决定。
3.如权利要求1所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，所述绝缘小环之间紧邻形成为所述绝缘层。
4.如权利要求1所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，所述绝缘小环相互之间具有一定间隔并形成为所述绝缘层。
5.传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，包括以下步骤 第一步将所述传声器壳体框架阵列板固定在阵列板夹具上；第二步将涂敷绝缘漆的涂敷针头插入所述传声器壳体框架阵列板的未涂覆绝缘层的内孔，所述涂敷针头插入的深度与所述内孔的下部边缘对应； 第三步横向移动所述涂敷针头至靠近所述内孔的内壁；第四步向所述涂敷针头内送入绝缘漆，同时使所述涂敷针头绕所述内孔的内壁周向运动，并同时使所述涂敷针头逐步向上运动，形成一个螺旋线形的绝缘隔离环，螺旋线形的所述绝缘隔离环的上下两端分别对应所述绝缘层的上边缘和下边缘；第五步停止向所述涂敷针头内送入绝缘漆，移动所述涂敷针头离开涂覆完成的内孔； 第六步重复第二步至第五步，直至完成所有内孔绝缘层的涂覆； 第七步从所述阵列板夹具上取下所述传声器壳体框架阵列板，自然干燥或加热烘干， 完成产品制作。
6.如权利要求5所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，所述绝缘隔离环的高度通过调节所述涂敷针头的绝缘漆加注量和/或调节所述涂敷针头的环绕速度来决定。
7.如权利要求5所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，所述螺旋线之间紧邻形成为所述绝缘层。
8.如权利要求5所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造方法，其特征在于，所述螺旋线相互之间具有一定间隔并形成为所述绝缘层。
9.传声器壳体框架阵列板绝缘层制造装置，其特征在于，包括阵列板夹具，包括夹具体，所述夹具体上设有传声器壳体框架阵列板定位装置和夹紧装置，所述夹具体上位于所述传声器壳体框架阵列板下方设有涂覆避让腔； 数控工作头，包括横向移动装置、纵向移动装置和垂向移动装置； 针头座，安装在所述数控工作头上； 涂敷针头，安装在所述针头座上；供漆装置，安装在所述数控工作头上，包括供漆泵，所述供漆泵管连接有数控流量控制阀，所述数控流量控制阀管与所述涂敷针头的供漆孔连通。
10.如权利要求9所述的传声器壳体框架阵列板绝缘层制造装置，其特征在于，所述定位装置为设置在所述夹具体上的定位销，所述夹紧装置为安装在所述夹具体上的螺杆和螺
全文摘要
本发明公开了传声器壳体框架阵列板绝缘层的制造方法及装置，通过数控微量涂敷工艺，使传声器壳体框架阵列板形成绝缘层，而且所述绝缘层的厚度和上、下边缘等尺寸易于控制，可完全满足设计要求，从而为传声器壳体框架的批量生产提供了方便条件。
文档编号H04R1/02GK102333251SQ20111020249
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者王之华 申请人:王之华