专利名称：一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及传声器的生产工艺和传声器的封装结构领域，具体的说是一种利用固体导电粘接膜进行壳体封装的传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构。
背景技术：
传声器是一种采集声音信号并将其转换为可处理的电信号的换能器件，也称话筒或麦克风。常见的传声器有驻极体电容式传声器和MEMS传声器，以驻极体电容式传声器为例，其工作原理是:利用振膜和背极板形成电容的两个极板，声压带动振膜振动使两极板间的距离改变，从而引起电容改变，进而使得电压变化，电压变化的大小，反映了外界声压的强弱，这种电压变化频率即反映了外界声音的频率，传声器内置PCB电路板或线路板等电路结构可接收上述电压信号并经处理后输出。前述的各零部件可统称为传声器的功能组件，对于MEMS传声器，其功能组件包括MEMS芯片、MEMS振膜以及连接金线等。在传声器的封装中，需要将传声器的功能组件封装在一个盒体内，其中必不可少的需要粘接工艺。鉴于现代化大生产的需求和传声器领域的小型化微型化的发展趋势，对传声器的封装工艺也提出了更高的要求。在传声器封装工艺中常见的粘接工艺有:
O液体导电胶封装
液体导电胶封装技术是一种使用混合金属粉末的液体胶进行板间粘接与导通的封装技术；
2)锡膏封装
锡膏封装技术是一种使用锡膏粘接回流工艺将两层板粘接并实现导电功能的封装技
术；
3)非导电固体胶封装
非导电固体胶封装技术是用固体胶片实现板粘接的封装技术。上述工艺中:1)液体导电胶封装技术由于其使用的粘接剂为液态胶，对于胶水的具体用量无法有效控制，也不能对胶水的形状进行控制，容易出现胶量不均匀而致使粘接失效的情形出现，同时，胶水很容易进入传声器的内部而导致内部的功能组件性能不良；2)锡膏封装技术由于其使用的粘接剂为锡膏，锡膏在回流过程中会再次熔化，若内部封装有弹性部件时，会有粘接失效的隐患；3)固体非导电胶的粘接仅能实现板间粘接，无法实现板间的电连接，必须增加工艺来进行电连接，在小型化微型化的进程中，由于空间局限性，工艺复杂难以实现。目前有一种固体的导电粘接膜，其整体为薄膜状，且其内混杂了用于导电的金属粉末。若能利用该种固体的导电粘接膜对传声器的整个壳体结构进行粘接，则会克服现有的各种粘接封装工艺中存在的缺点，且更能满足大规模生产的需求和小型化微型化的发展趋势。发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种传声器封装工艺，该封装工艺利用固体的导电粘接膜对传声器的壳体结构进行粘接封装，工艺流程简单，粘接过程中的导电胶的形状和厚度均可方便控制，既有利于传声器的小型化和微型化发展又便于规模化生产，同时，该工艺既能保证密封性和粘接牢固性，又不需要附加工艺进行电连接，节省粘接空间。
本发明要解决的另一个技术问题是提供一种传声器封装结构，该封装结构通过板材依次粘接构成传声器的腔体结构，各板的粘接通过固体的导电粘接膜完成，粘接面的厚度均匀且电连接可靠，封装结构简单，能实现较好的屏蔽效果，且封装结构内部的功能组件安装稳固可靠。
为解决本发明的第一个技术问题，本发明的传声器封装工艺包括以下步骤: 步骤一，选取导电粘接膜，在导电粘接膜上开设出多个与需要封装的传声器的腔体形状相匹配的开孔； 步骤二，选取中间板，中间板包括中间板基材和覆在中间板基材两面上的中间板铜箔层；在中间板上钻孔形成与需要封装的传声器的腔体形状相匹配的中间板通孔并将中间板通孔的内壁作金属化处理，中间板通孔的内壁经金属化处理后形成能够导通上述两层中间板铜箔层的金属内环壁； 步骤三，在中间板的两个面上分别贴合导电粘接膜；导电粘接膜的开孔与中间板通孔的位置相对应； 步骤四，在中间板的其中一面上贴合底板，形成多个顶部开口的腔体结构；底板具有可与中间板粘接并电连接的底板铜箔层且底板上开有与上述各腔体对应的底板音孔； 步骤五，在步骤四中形成的多个腔体内分别装入传声器功能组件； 步骤六，在中间板另一面上压合盖板；盖板具有可与中间板粘接并电连接的盖板铜箔层； 步骤七，将步骤一至步骤六中完成的具有多个传声器结构单元的连体板分割成多个传声器单兀。
上述工艺过程中，利用板材相互粘接并在中间板开设通孔来构建出传声器的腔体结构，通过控制中间板的厚度即可方便控制传声器的内腔的高度，方便了对各种功能的传声器进行封装成型；使用固体的导电粘接膜对各板材进行粘接，根据腔体内腔的形状先将与内腔匹配的部分冲切掉，剩余的导电粘接膜即是需要保留的粘接用胶，该种方式可以通过控制导电粘接膜的厚度来控制板间粘接面的用胶量，且通过热压粘接的方式，使得粘接牢固且保证了导电的可靠性；中间板的内壁作金属化处理，可导通中间板两面上的铜箔层，便于某些功能的传声器中的底板和盖板上的电路之间进行电连接，例如，对于驻极体传声器，若在底板上开设音孔，则盖板上设电路结构，驻极体传声器的电容的两个极板的其中一个可以直接与盖板上的电路电连接，而另一个则需要通过自底向上的导电机构来与盖板上的电路进行连接，中间板的金属内环壁即起到了电连接底板和盖板的作用，与此同时，金属内环壁还形成了金属环圈可以保护腔体内的零部件免受电磁干扰。
在本发明的封装工艺的步骤三和步骤四中的贴合以及步骤六中的压合均由热压合机完成，步骤三和步骤四中贴合的温度为120-170°c、压力为0.4-9.0Mpa、时间为Ι-lOMin，步骤六中压合的温度为150-210°C、压力为l_14Mpa、时间为20_60Min。
在本发明的封装工艺的步骤七中的分割使用水切割或干式切割机。在本发明的封装工艺的步骤二中还包括在金属内环壁上喷涂一层绝缘材料形成绝缘环壁；步骤五中的传声器功能组件包括依次装入的弹性金属垫环、驻极体背极板、绝缘垫片、驻极体振膜和极环；盖板还具有可与极环电连接的电路板。该过程为本发明对驻极体电容式传声器的封装过程，其中，添加绝缘环壁的过程是为了实现了现有技术中传声器的绝缘腔体环的功能，即将传声器内腔中的功能组件与腔体的内壁绝缘，避免了驻极体电容的两个极板短路。由于驻极体传声器的功能部件较多，几乎占满整个腔体空间，因此，需要绝缘环壁的绝缘包覆作用。另外，先装入弹性金属垫环，再装入其它各部件，最后通过盖板顶紧在极环上，利用了弹性金属垫环的弹性力，使得各部件的压接配合牢靠，不会产生松动，且电连接的接触更紧密，保证了电连接的可靠性。在本发明的封装工艺的步骤五中的传声器功能组件包括MEMS振膜和MEMS芯片，通过金线将各功能器件以及功能器件与底板铜箔层进行电连接。该过程为本发明对MEMS传声器的封装过程。由于MEMS传声器的功能部件较少，因此，在封装MEMS传声器时，首先，可以将中间板的厚度降低，另外还可以不必加工绝缘环壁。但是，如果工艺过程允许，也可以同时加工绝缘环壁。即:在步骤二中还包括在金属内环壁上喷涂一层绝缘材料形成绝缘环壁；步骤五中的传声器功能组件包括MEMS振膜和MEMS芯片，通过金线将各功能器件以及功能器件与底板铜箔层进行电连接。为解决本发明的第二个技术问题，本发明的传声器封装结构的结构特点是包括自底至上依次粘接的底板、中间板和盖板，中间板为开设有中间板通孔的中空结构，中间板通孔内安装传声器功能组件，中间板包括中间板基材和覆在中间板基材两个面上的中间板铜箔层，中间板通孔的内壁设有一层可电连接上述两中间板铜箔层的金属内环壁；底板的顶面上设有底板铜箔层，底板上开设有底板音孔；盖板的底面上设有盖板铜箔层；底板铜箔层与中间板底面上的中间板铜箔层之间、盖板铜箔层与中间板顶面上的中间板铜箔层均通过导电粘接膜压合粘接，导电粘接膜上开设有与所述中间板通孔相对应的开孔。采用该种封装结构，利用板材间的相互粘接并在中间板开设通孔形成传声器的内腔结构，且各板间通过固体的导电粘接膜实现粘接和电连接，使得板间粘接面的形状和厚度可控，从而既能保证粘接的牢固，又能保证电连接的可靠；金属内环壁的设置，实现了电磁屏蔽，保证了传声器的信号的可靠性。所述金属内环壁上还涂布有绝缘材料并形成绝缘环壁；所述传声器功能组件包括自底至上依次设置的弹性金属垫环、驻极体背极板、绝缘垫片、驻极体振膜和极环，驻极体背极板与底板铜箔层通过弹性金属垫环电连接，所述盖板的底面上设有电路板，极环的底端与驻极体振膜电连接、顶端与电路板电连接。上述结构为驻极体电容式的传声器结构；其中，针对本发明的封装结构，设置弹性金属垫环可电连接底板铜箔层和驻极体背极板，同时，利用弹性金属垫环的弹性力，可将各部件压靠紧固，既能保证电连接的可靠，又能避免零部件松动。所述传声器功能组件包括MEMS振膜和MEMS芯片，MEMS振膜安装在底板音孔处，MEMS振膜与MEMS芯片之间、MEMS芯片与底板铜箔层之间均通过金线电连接。上述结构为MEMS传声器的结构。该结构中的功能组件较少，因此未设置绝缘环壁。同时，若条件允许，也可以设置绝缘环壁，能够起到避免金线接触到腔体内壁的作用。即采用如下结构:金属内环壁上还涂布有由绝缘材料形成的绝缘环壁；所述传声器功能组件包括MEMS振膜和MEMS芯片，MEMS振膜安装在底板音孔处，MEMS振膜与MEMS芯片之间、MEMS芯片与底板铜箔层之间均通过金线电连接。
综上所述，本发明的传声器封装工艺具有工艺流程简单、粘接胶量和粘接面形状容易控制、粘接牢固的优点；本发明的传声器的封装结构具有结构简单、电连接可靠、内部零部件安装稳固、密封和电磁屏蔽效果好的优点。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细说明: 图1为本发明中已封装成型的驻极体式传声器的一种实施方式的结构示意图； 图2为本发明中已封装成型的MEMS传声器的一种实施方式的结构不意图； 图3为本发明的封装工艺中的用到的与方形腔体的传声器相匹配的导电粘接膜冲切后的结构不意图； 图4为本发明的封装工艺中的用到的与圆形腔体的传声器相匹配的导电粘接膜冲切后的结构不意图； 图5为本发明的封装工艺中的中间板与导电粘接膜贴合后的结构示意图； 图6为本发明的封装工艺中的中间板与底板贴合后的结构示意图； 图7为本发明的封装工艺中的传声器功能组件安装后的结构示意图； 图8为本发明的封装工艺中的盖板与中间板压合后的结构示意图。
具体实施方式
参照附图，本发明的传声器的封装工艺的一种实施方式为包括以下步骤: 步骤一，提供导电粘接膜1，对导电粘接膜I进行冲切，在导电粘接膜I上开设出多个与需要封装的传声器的腔体形状相匹配的开孔10。其中，导电粘接膜I的其中一面上覆有一层离型膜层1-1，在使用导电粘接膜I时，先将没有离型膜层1-1的一面作为粘接面使用，当需要使用另一面时，将离型膜层1-1去除，再将去除了离型膜层1-1的面作为后续粘接面。离型膜层1-1相当于导电粘接膜I的包装保护膜，在冲切时，导电粘接膜I连同离型膜层1-1 一起共同加工。离型膜层1-1的主要作用是保护导电粘接膜I的后续粘接面，避免在冲切时以及在后续的粘接过程中杂质等落到导电粘接膜I上而影响到导电粘接膜I的导电性和粘接性。传声器的腔体形状根据其功能和安装位置的不同，可以为圆形或方形等，图3和图4中示出了与两种不同的传声器腔体形状相匹配的导电粘接膜I冲切后的示意图，图3为腔体为方形的传声器的封装工艺中用到的导电粘接膜1，图中开孔10的形状为方形。图4中示出的为腔体为圆形的传声器的封装工艺中用到的导电粘接膜1，图中开孔10的形状为圆形。另外，图3和图4边角处的开口为定位孔101,用于和下述的中间板2进形定位。
步骤二，提供中间板2，在中间板2上钻孔形成与需要封装的传声器的腔体形状相匹配的中间板通孔20并将中间板通孔20的内壁作金属化处理。其中，中间板2包括中间板基材2-1和覆在中间板基材2-1两面上的中间板铜箔层2-2，中间板通孔20的内壁经金属化处理后形成能够导通上述两层中间板铜箔层2-2的金属内环壁21。由于中间板通孔20形成传声器的腔体空腔，因此，中间板2的厚度决定了传声器腔体的高度，在该步骤中，选用不同厚度的中间板2即决定了将来要加工的传声器的类型，例如，对于驻极体电容式的传声器，其使用的中间板2的厚度要比MEMS传声器的厚度要厚。中间板通孔20的内壁作金属化处理，即在中间板通孔20的内表面镀一层金属层或直接做金属贴膜处理，如镀铝层、作铜箔贴膜等处理，均为现有技术，在此不再赘述。
步骤三，在中间板2的两个面上分别贴合导电粘接膜I ;导电粘接膜I的开孔10与中间板通孔20的位置相对应，导电粘接膜I与中间板铜箔层2-2粘接。该步骤体现在图5中，中间板2的上顶面和下底面均覆中间板铜箔层2-2，中间板铜箔层2-2与导电粘接膜I粘接配合并实现导电连接，在本步骤中不可将导电粘接膜I上的离型膜层1-1剥离，避免在贴合过程中灰尘等杂质粘到导电粘接膜I上。
步骤四，将中间板2的其中一面上的导电粘接膜I上的离型膜层1-1去除并在该面上贴合底板3，形成多个顶部开口的腔体结构；底板3具有可与本步骤中已去除了离型膜层1-1的导电粘接膜I进行配合粘接的底板铜箔层3-2且底板3上开有与上述各腔体对应的底板音孔30。该步骤体现在图6中，如图所示，将底板铜箔层3-2粘到中间板2的下底面上。其中，对于底板铜箔层3-2，其可以为多层铜箔板的结构，也可以制作成以铜箔为接线端子的底板线路板，仅在底板3的与中间板铜箔层2-2相对应的位置上设底板铜箔层3-2，通过底板铜箔层3-2与中间板2的底面进行电连接，如在图2中体现的MEMS传声器，MEMS传声器的功能组件统一安装在底板3上，其底板3上具有底板线路板3-3，底板铜箔层3-2仅作为底板线路板3-3的接线端子，用于和中间板铜箔层电连接。。对于底板线路板3-3的接出端子，其可以通过导电粘接膜I与中间板2电连接，然后再电连接到盖板4上并从盖板4中引出接出端子，也可以直接穿过底板3并在底板3的底面形成接出端子。
步骤五，在步骤四中形成的多个腔体内分别装入传声器功能组件。该步骤体现在图7中，在顶端开口的多个腔体内分别依次装入传声器的功能部件，各零部件根据已经形成的具有电连接关系的腔体的结构各自实现其功能。
步骤六，将中间板2另一面上的导电粘接膜I的离型膜层1-1去除并在该面上压合盖板4 ;盖板4具有可与本步骤中已去除了离型膜层1-1的导电粘接膜I配合粘接的盖板铜箔层4-2。该步骤体现在图8中，其中，对于盖板铜箔层4-2，和底板铜箔层3-2 —样，其可以为多层铜箔板的结构，也可以制作成以铜箔为接线端子的盖板电路板，该种盖板电路板可以通过仅在盖板3与中间板铜箔层2-2相对应的位置上设铜箔层与中间板2进行电连接。图8中以驻极体传声器为例，如图所示，盖板4将传声器的各功能部件紧压住，对于驻极体传声器，该步骤中的盖板4的底面上设电路板4-3。在步骤二中还包括在金属内环壁21上喷涂一层绝缘材料形成绝缘环壁22。添加绝缘环壁22的过程是为了实现了现有技术中传声器的绝缘腔体环的功能，即将传声器内腔中的功能组件与腔体的内壁绝缘，避免了驻极体电容的两个极板短路。由于驻极体传声器的功能部件较多，几乎占满整个腔体空间，因此，需要绝缘环壁22的绝缘包覆作用。步骤五中的传声器功能组件包括依次装入的弹性金属垫环5、驻极体背极板6、绝缘垫片7、驻极体振膜8和极环9。其中，极环9底端与驻极体薄膜8电连接，极环9顶端与盖板4底面的电路板4-3电连接，盖板铜箔层4-2作为电路板4-3的一个接线端子，其通过中间板铜箔层2-2和底板铜箔层3-2与驻极体背极板6电连接，驻极体背极板6与驻极体振膜8形成驻极体电容的两个极板。另外，先装入弹性金属垫环5，再装入其它各部件，最后通过盖板4压紧封装，利用弹性金属垫环5的弹性力，使得各部件的压接配合牢靠，不会产生松动。步骤七，将步骤一至步骤六中完成的具有多个传声器结构单元的连体板分割成多个传声器单元。该步骤为分割过程，图8中所示的虚线为切割线。可采用水切割或干式切割机等进行切割。上述工艺过程中，利用板材相互粘接并在中间板2上开设中间板通孔20来构建出传声器的腔体结构，通过控制中间板2的厚度即可方便控制传声器的内腔的高度。使用固体的导电粘接膜I对各板材进行粘接，根据腔体内腔的形状先将与内腔匹配的部分冲切掉，剩余的导电粘接膜I即用作粘接面，该种方式可以通过控制导电粘接膜I的厚度来控制板间粘接面的用胶量，且通过热压合粘接的方式，使得粘接牢固且保证了导电的可靠性。中间板通孔20内壁作金属化处理，可导通中间板两面上的铜箔层，便于某些功能传声器中的底板3和盖板4之间进行电连接，例如，对于驻极体传声器，如图1所示，若在底板3上开设底板音孔30，则盖板4上设电路结构，驻极体传声器的电容的两个极板其中一个可以直接与盖板4上的电路结构连接，而另一个则需要通过自底向上的导电机构来与盖板4上的电路进行连接，中间板2的金属内环壁21即起到了电连接底板3和盖板4的作用，与此同时，金属内环壁21还形成了环绕传声器内腔的结构形式，其可以保护腔体内的零部件免受电磁干扰。本发明的工艺过程中提到了贴合和压合，对于贴合和压合，其均通过热压合机完成，贴合的压力设置小于压合的压力设置。即步骤三和步骤四中的贴合以及步骤六中的压合均由热压合机完成，其中，优选的参数设置为:步骤三和步骤四中贴合的温度为120-170°C、压力为0.4-9.0Mpa、时间为l_10Min，步骤六中压合的温度为150_210°C、压力为 l-14Mpa、时间为 20-60Min。对于MEMS传声器来说，本发明的封装工艺的步骤五中的传声器功能组件包括MEMS振膜11和MEMS芯片12，通过金线13将各功能器件以及功能器件与底板铜箔层3_2进行电连接。由于MEMS传声器的功能部件较少，因此，在封装MEMS传声器时，首先，可以将中间板2的厚度降低，另外还可以不必加工绝缘环壁22。但是，如果工艺过程允许，也可以同时加工绝缘环壁22，绝缘环壁22可起到避免金线13接触到传声器内腔壁而影响电路连接的现象。加工绝缘环壁22的步骤为:在步骤二中还包括在金属内环壁21上喷涂一层绝缘材料形成绝缘环壁22 ;步骤五中的传声器功能组件包括MEMS振膜11和MEMS芯片12，通过金线13将各功能器件以及功能器件与底板铜箔层3-2进行电连接。参照附图，本发明的传声器封装结构的一种实施方式为包括自底至上依次粘接的底板3、中间板2和盖板4，中间板2为开设有中间板通孔20的中空结构，中间板通孔20内安装传声器功能组件，中间板2包括中间板基材2-1和覆在中间板基材2-1两个面上的中间板铜箔层2-2，中间板通孔20的内壁设有一层可电连接上述两中间板铜箔层2-2的金属内环壁21 ;底板3的顶面上设有底板铜箔层3-2，底板3上开设有底板音孔30 ;盖板4的底面上设有盖板铜箔层4-2 ;底板铜箔层3-2与中间板2底面上的中间板铜箔层2-2之间、盖板铜箔层4-2与中间板顶面上的中间板铜箔层2-2之间分别设有导电粘接膜I，导电粘接膜I上开设有与中间板通孔20相对应的开孔10。利用板材间的相互粘接并在中间板2开设中间板通孔20形成传声器的内腔结构，且各板间通过固体的导电粘接膜I实现粘接和电连接，使得板间粘接面的形状和厚度可控。金属内环壁21的设置，用于电磁屏蔽，避免传声器内部的零部件免受电磁干扰。参照附图，金属内环壁21上还涂布有绝缘材料并形成绝缘环壁22，传声器功能组件包括自底至上依次设置的弹性金属垫环5、驻极体背极板6、绝缘垫片7、驻极体振膜8和极环9，驻极体背极板6与底板铜箔层3-2通过弹性金属垫环5电连接，盖板4的底面上设有电路板4-3，极环9的底端与驻极体振膜8电连接、顶端与电路板4-3电连接。该种结构为驻极体式传声器的结构，参照图1，对于驻极体传声器，由于其功能部件较多，几乎占满整个腔体空间，绝缘环壁22用于隔离传声器功能组件与腔体内壁。设置弹性金属垫环5可电连接底板铜箔层3-2和驻极体背极板6，同时，利用弹性金属垫环5的弹性力，可将各部件压靠紧固，既能保证电连接的可靠，又能避免零部件松动。弹性金属垫环5为与腔体的形状相匹配的环形的垫片，该环形垫片的内环壁上翘形成具有一定弹性变形量的鼓起。参照附图，传声器功能组件包括MEMS振膜11和MEMS芯片12，MEMS振膜11安装在底板音孔30处，MEMS振膜11与MEMS芯片12之间、MEMS芯片12与底板铜箔层3_2之间均通过金线13电连接。该种结构为MEMS传声器的结构，MEMS传声器的功能部件均安装在底板3上，底板3设底板线路板3-3，底板铜箔层3-2作为底板线路板3-3的接线端子，传声器的接出端子可以通过底板铜箔层3-2引到盖板4上接出，也可以直接穿出底板3形成接出端子。另外，对于MEMS传声器，如图2所示，盖板铜箔层4-2可以为覆在整个盖板2底面上的结构，其和金属内环壁21以及导电粘接膜I共同围成具有抗电磁干扰的防护罩，可进行有效的电磁屏蔽。另外，对于MEMS传声器，如果工艺条件允许，其也可以设绝缘环壁22，S卩:金属内环壁21上还涂布有由绝缘材料形成的绝缘环壁22 ;传声器功能组件包括MEMS振膜11和MEMS芯片12，MEMS振膜11安装在底板音孔30处，MEMS振膜11与MEMS芯片12之间、MEMS芯片12与底板铜箔层3-2之间均通过金线13电连接。该种结构下，绝缘环壁22可避免金线13接触到金属内环壁21而影响电连接，保证电连接的可靠性。综上所述，本发明不限于上述具体实施方式
。本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可做若干的更改和修饰。本发明的保护范围应以本发明的权利要求为准。
权利要求
1.一种传声器封装工艺，其特征是包括以下步骤: 步骤一，选取导电粘接膜(1)，在导电粘接膜(I)上开设出多个与需要封装的传声器的腔体形状相匹配的开孔(10); 步骤二，选取中间板(2)，中间板(2)包括中间板基材(2-1)和覆在中间板基材(2-1)两面上的中间板铜箔层(2-2);在中间板(2)上钻孔形成与需要封装的传声器的腔体形状相匹配的中间板通孔(20)并将中间板通孔(20)的内壁作金属化处理，中间板通孔(20)的内壁经金属化处理后形成能够导通上述两层中间板铜箔层(2-2)的金属内环壁(21)； 步骤三，在中间板(2)的两个面上分别贴合导电粘接膜(I);导电粘接膜(I)的开孔(10)与中间板通孔(20)的位置相对应； 步骤四，在中间板(2)的其中一面上贴合底板(3)，形成多个顶部开口的腔体结构；底板(3)具有可与中间板(2)粘接并电连接的底板铜箔层(3-2)且底板(3)上开有与上述各腔体对应的底板音孔(30)； 步骤五，在步骤四中形成的多个腔体内分别装入传声器功能组件； 步骤六，在中间板(2)另一面上压合盖板(4);盖板(4)具有可与中间板粘接并电连接的盖板铜箔层(4-2); 步骤七，将步骤一至步骤六中完成的具有多个传声器结构单元的连体板分割成多个传声器单兀。
2.如权利要求1所述的传声器封装工艺，其特征是步骤三和步骤四中的贴合以及步骤六中的压合均由热压合机完成，步骤三和步骤四中贴合的温度为120-170°C、压力为0.4-9.0Mpa、时间为l_10Min，步骤六中压合的温度为150_210°C、压力为l_14Mpa、时间为20-60Min。
3.如权利要求1所述的传声器封装 工艺，其特征是步骤七中的分割使用水切割或干式切割机。
4.如权利要求1或2或3所述的传声器封装工艺，其特征是步骤二中还包括在金属内环壁(21)上喷涂一层绝缘材料形成绝缘环壁(22);步骤五中的传声器功能组件包括依次装入的弹性金属垫环(5 )、驻极体背极板(6 )、绝缘垫片(7 )、驻极体振膜(8 )和极环(9 )，盖板(4)上具有可与极环电连接的电路板(4-3)。
5.如权利要求1或2或3所述的传声器封装工艺，其特征是步骤五中的传声器功能组件包括MEMS振膜(11)和MEMS芯片(12)，通过金线(13)将各功能器件以及功能器件与底板铜箔层(3-2)进行电连接。
6.如权利要求1或2或3所述的传声器封装工艺，其特征是步骤二中还包括在金属内环壁(21)上喷涂一层绝缘材料形成绝缘环壁(22);步骤五中的传声器功能组件包括MEMS振膜(11)和MEMS芯片(12)，通过金线(13)将各功能器件以及功能器件与底板铜箔层(3-2)进行电连接。
7.一种传声器封装结构，其特征是包括自底至上依次粘接的底板(3)、中间板(2)和盖板(4)，中间板(2)为开设有中间板通孔(20)的中空结构，中间板通孔(20)内安装传声器功能组件；中间板(2)包括中间板基材(2-1)和覆在中间板基材(2-1)两个面上的中间板铜箔层(2-2)，所述中间板通孔(20)的内壁设有一层可电连接上述两中间板铜箔层(2-2)的金属内环壁(21);底板(3)的顶面上设有底板铜箔层(3-2)，底板(3)上开设有底板音孔(30);盖板(4)的底面上设有盖板铜箔层(4-2);底板铜箔层(3-2)与中间板(2)底面上的中间板铜箔层(2-2 )之间、盖板铜箔层(4-2 )与中间板顶面上的中间板铜箔层(2-2 )均通过导电粘接膜(I)进行压合粘接，导电粘接膜(I)上开设有与所述中间板通孔(20)相对应的开孔(10)。
8.如权利要求7所述的传声器封装结构，其特征是所述金属内环壁(21)上还涂布有绝缘材料并形成绝缘环壁(22);所述传声器功能组件包括自底至上依次设置的弹性金属垫环(5)、驻极体背极板(6)、绝缘垫片Cl)、驻极体振膜(8)和极环(9)，驻极体背极板(6)与底板铜箔层(3-2)通过弹性金属垫环(5)电连接，所述盖板(4)的底面上设有电路板(4-3)，极环(9)的底端与 驻极体振膜(8)电连接、顶端与电路板(4-3)电连接。
9.如权利要求7所述的传声器封装结构，其特征是所述传声器功能组件包括MEMS振膜(11)和MEMS芯片(12), MEMS振膜(11)安装在底板音孔(30)处，MEMS振膜(11)与MEMS芯片(12)之间、MEMS芯片(12)与底板铜箔层(3-2)之间均通过金线(13)电连接。
10.如权利要求7所述的传声器封装结构，其特征是所述金属内环壁(21)上还涂布有由绝缘材料形成的绝缘环壁(22);所述传声器功能组件包括MEMS振膜(11)和MEMS芯片(12)，MEMS振膜(11)安装在底板音孔(30 )处，MEMS振膜(11)与MEMS芯片(12 )之间、MEMS芯片(12)与底板铜箔层(3-2)之间均通过金线(13)电连接。
全文摘要
本发明涉及一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构，工艺包括以下步骤步骤一，对导电粘接膜进行冲切，在导电粘接膜上开设出多个开孔；步骤二，提供中间板，在中间板上钻孔形成中间板通孔并将中间板通孔的内壁作金属化处理；步骤三，在中间板的两个面上分别贴合导电粘接膜；步骤四，将中间板的其中一面上的导电粘接膜的离型膜层去除并在该面上贴合底板；步骤五，在步骤四中形成的多个腔体内分别装入传声器功能组件；步骤六，将中间板另一面上的导电粘接膜的离型膜层去除并在该面上压合盖板；步骤七，将连体板分割成多个传声器单元。本发明具有工艺流程简单、粘接胶量和粘接面形状容易控制、封装结构安装稳固、密封和电磁屏蔽效果好的优点。
文档编号H04R31/00GK103139694SQ20121055732
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者刘志永, 庞景秀, 刘相亮 申请人:山东共达电声股份有限公司