一种金属手机框架及其生产方法

文档序号:9251080阅读:381来源:国知局
一种金属手机框架及其生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压手机制造术领域,尤其涉及一种金属手机框架及其生产方法。
【背景技术】
[0002]随着手机类电子产品的大量普及,对手机的要求越来越高。手机壳一般由面板、框架、底板三部分组成,面板一般设计为屏幕,框架安装所有的电路板和相关电子元件,底板为塑胶壳,面板和底板都安装在框架上,框架承受外部的折弯力。现有技术的手机框架一般是由塑胶一次成型,或者手机框架周边为塑胶,内嵌不锈钢薄片二次成型而成。因手机框架周边为塑胶,承受的折弯力较小,手机很容易被外力作用而被折弯,使手机屏幕受损,从而影响手机使用或报废。
[0003]现急需一种新型的金属手机框架及其生产方法来解决上述难题。

【发明内容】

[0004]针对上述现有技术,本发明所要解决的技术问题是提供一种能承受很大外力而不折弯,能保护手机屏幕的金属手机框架及其生产方法。
[0005]为了解决上述技术问题,本发明提供了一种金属手机框架,包括金属外框,所述金属外框内壁设有燕尾卡槽,所述金属外框内中部设有金属区,所述金属外框内两端部设有塑胶区,所述金属区和塑胶区通过所述燕尾卡槽与所述金属外框固定连接。
[0006]本发明的进一步改进为,所述金属外框采用铝型材或不锈钢型材制成。
[0007]本发明的进一步改进为,所述金属区采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成。
[0008]本发明的进一步改进为,所述塑胶区采用ABS或ABS+PC 二次注塑成型。
[0009]本发明的进一步改进为,所述金属外框的壁厚为I至2_。
[0010]本发明的进一步改进为,所述金属外框的厚度为3至6mm。
[0011]本发明还提供一种生产上述所述的金属手机框架的生产方法,包括以下步骤:
A.按要求预制好金属外框;
B.在预制好的金属外框的工艺凸台处进行机加工钻框,在金属外框的内壁加工燕尾卡槽;
C.将加工好的金属外框放入压铸模型腔内压铸熔合,将所述金属外框内的空白处压铸恪合成金属区;
D.将所述金属区的两端部的金属机加工去除成为空腔;
E.将带有空腔的金属框架进行二次成型,在两端部处注入塑胶成为塑胶区;
F.按要求的尺寸进行机加工,去除工艺凸台。
[0012]本发明的进一步改进为,所述步骤B中的加工燕尾卡槽还包括以下分步骤:
B1.在金属外框的内壁用T型刀加工出卡扣;
B2.用挤压刀在所述卡扣处挤压出燕尾卡槽。
[0013]本发明的进一步改进为,所述金属手机框架的生产方法还包括以下步骤: G.将加工好后的手机框架进行阳极氧化或其他表面处理。
[0014]本发明的进一步改进为,所述金属手机框架的生产方法还包括以下步骤:
H.将阳极氧化或其他表面处理后的手机框架再进行其他表面装饰处理。
[0015]与现有技术相比,本发明提供了一种金属手机框架,包括金属外框,所述金属外框内壁设有燕尾卡槽,所述金属外框内中部设有金属区,所述金属外框内两端部设有塑胶区,所述金属区和塑胶区通过所述燕尾卡槽与所述金属外框固定连接;本发明还提供了金属手机框架的生产方法。本发明能承受很大外力而不折弯,能保护手机屏幕。
【附图说明】
[0016]图1为本发明的金属手机框架立体图;
图2为本发明的金属手机框架主视图;
图3为本发明的金属手机框架A-A剖视图;
图4为本发明的金属手机框架B-B剖视图;
图5为本发明的金属手机框架C-C放大图;
图6为本发明的金属手机框架D-D放大图;
图7为本发明的金属外框立体图;
图8为本发明的金属外框主视图;
图9为本发明的金属外框的E-E剖视图;
图10为本发明的金属外框的卡扣F-F图;
图11为本发明的金属外框的燕尾卡槽F-F图;
图12为本发明的金属外框压铸熔合后的立体图;
图13为本发明的金属外框压铸熔合后的主视图;
图14为本发明的金属外框压铸熔合后的G-G剖视图;
图15为本发明的金属外框压铸熔合后的H-H放大图;
图16为本发明的带有空腔的金属框架的立体图;
图17为本发明的带有空腔的金属框架的主视图;
图18为本发明的金属手机框架的立体图;
图19为本发明的生产流程图。
[0017]图中各部件名称如下:
I一金属外框;
11一燕尾卡槽;
12—卡扣;
2—金属区;
21—空腔;
3—塑胶区;
4一工艺凸台;
5—工艺孔。
【具体实施方式】
[0018]下面对本发明作进一步详细说明,但不作为对本发明的限定。
[0019]如图1至图18所示,本发明所提供的一种金属手机框架,包括金属外框1,所述金属外框I内壁设有燕尾卡槽11,所述金属外框I内中部设有金属区2,所述金属外框I内两端部设有塑胶区3,所述金属区2和塑胶区3通过所述燕尾卡槽11与所述金属外框I固定连接。
[0020]具体地,如图1至图18所示,所述金属外框I采用铝型材或不锈钢型材制成。所述金属区2采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成。所述塑胶区3采用ABS或ABS+PC 二次注塑成型。所述金属外框I的壁厚为I至2mm,优选为1.5mm。所述金属外框I的厚度为3至6謹,优选为4.5謹。
[0021]如图1至图19所示,本发明还提供一种生产上述所述的金属手机框架的生产方法,其包括以下步骤:
A.按要求预制好金属外框I;
B.在预制好的金属外框I的工艺凸台4处加工工艺孔5,在金属外框I的内壁加工燕尾卡槽11;
C.将加工好的金属外框I放入压铸模型腔内压铸熔合,将所述金属外框I内的空白处压铸恪合成金属区2;
D.将所述金属区2的两端部的金属机加工去除成为空腔21;
E.将带有空腔21的金属框架进行二次成型,在两端部处注入塑胶成为塑胶区3;
F.按要求的尺寸进行机加工,去除工艺凸台4。
[0022]具体地,所述步骤B中的加工燕尾卡槽11还包括以下分步骤:
B1.在金属外框I的内壁用T型刀加工出卡扣12;
B2.用挤压刀在所述卡扣12处挤压出燕尾卡槽11。
[0023]优选地,所述金属手机框架的生产方法还包括以下步骤:
G.将加工好后的手机框架进行阳极氧化或其他表面处理;
H.将阳极氧化或其他表面处理后的手机框架再进行其他表面装饰处理。
[0024]本发明的优点在于,本发明提供了一种金属手机框架,包括金属外框,所述金属外框内壁设有燕尾卡槽,所述金属外框内中部设有金属区,所述金属外框内两端部设有塑胶区,所述金属区和塑胶区通过所述燕尾卡槽与所述金属外框固定连接;本发明还提供了金属手机框架的生产方法。本发明能承受很大外力而不折弯,能保护手机屏幕。
[0025]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种金属手机框架,其特征在于:包括金属外框(I),所述金属外框(I)内壁设有燕尾卡槽(11),所述金属外框(I)内中部设有金属区(2),所述金属外框(I)内两端部设有塑胶区(3),所述金属区(2)和塑胶区(3)通过所述燕尾卡槽(11)与所述金属外框(I)固定连接。2.如权利要求1所述的金属手机框架,其特征在于:所述金属外框(I)采用铝型材或不锈钢型材制成。3.如权利要求1所述的金属手机框架,其特征在于:所述金属区(2)采用铝合金或镁合金或锌合金压铸而成。4.如权利要求1所述的金属手机框架,其特征在于:所述塑胶区(3)采用ABS或ABS+PC二次注塑成型。5.如权利要求1至4任一项所述的金属手机框架,其特征在于:所述金属外框(I)的壁厚为I至2_。6.如权利要求1至4任一项所述的金属手机框架,其特征在于:所述金属外框(I)的厚度为3至6mm。7.如权利要求1至6任一项所述的金属手机框架的生产方法,其特征在于,包括以下步骤: A.按要求预制好金属外框(I); B.在预制好的金属外框(I)的工艺凸台(4)处加工工艺孔(5),在金属外框(I)的内壁加工燕尾卡槽(11); C.将加工好的金属外框(I)放入压铸模型腔内压铸熔合,将所述金属外框(I)内的空白处压铸熔合成金属区(2); D.将所述金属区(2)的两端部的金属机加工去除成为空腔(21); E.将带有空腔(21)的金属框架进行二次成型,在两端部处注入塑胶成为塑胶区(3); F.按要求的尺寸进行机加工,去除工艺凸台(4)。8.如权利要求7所述的金属手机框架的生产方法,其特征在于,所述步骤B中的加工燕尾卡槽(11)还包括以下分步骤: B1.在金属外框(I)的内壁用T型刀加工出卡扣(12); B2.用挤压刀在所述卡扣(12)处挤压出燕尾卡槽(11)。9.如权利要求7或8所述的金属手机框架的生产方法,其特征在于,所述金属手机框架的生产方法还包括以下步骤: G.将加工好后的手机框架进行阳极氧化或其他表面处理。10.如权利要求9所述的金属手机框架的生产方法,其特征在于,所述金属手机框架的生产方法还包括以下步骤: H.将阳极氧化或其他表面处理后的手机框架再进行其他表面装饰处理。
【专利摘要】本发明提供了一种金属手机框架,其包括金属外框(1),所述金属外框(1)内壁设有燕尾卡槽(11),所述金属外框(1)内中部设有金属区(2),所述金属外框(1)内两端部设有塑胶区(3),所述金属区(2)和塑胶区(3)通过所述燕尾卡槽(11)与所述金属外框(1)固定连接;本发明还提供了一种金属手机框架的生产方法。本发明能承受很大外力而不折弯,能保护手机屏幕。适用于手机制造。
【IPC分类】B23P15/00, B29C45/14, H04M1/02
【公开号】CN104967702
【申请号】CN201510044278
【发明人】蔡建华
【申请人】东莞市晋益电子科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年1月28日
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