>[0029]此外，本发明具有容易大量制造的优点，兹将其制造方法详述如下，请参考图4的制作流程图。
[0030]首先执行步骤S1:准备由复数个立体基板10数组排列而成的一立体基板连片，以及由复数个盖板数组排列而成的一盖板连片，各立体基板10均具有一承载底部11以及围绕且连接承载底部11顶面周围的一侧壁12，使侧壁12设有一第一金属层14并且在承载底部11或盖板20开设一音孔13。须说明的是，在步骤SI中，立体基板10因侧壁12的结构而强化了整体强度，使得在制作立体基板连片时，可以一次制造更大面积的连片而不会有连片翘曲的问题，进而提升制程效率与降低成本。
[0031]接着执行步骤S2，在各立体基板10的承载底部11皆设置一声波传感器30与一特定应用集成电路芯片40，并使声波传感器30对应设置于音孔13上方，之后使用打线接合的方式电性连接声波传感器30与特定应用集成电路芯片40，并且让特定应用集成电路芯片40也以打线方式电性连接承载底部11。
[0032]须说明的是，特定应用集成电路芯片40也可选择预先设置于盖板的表面。
[0033]最后执行步骤S3，将盖板连片对应连接立体基板连片后，使第一金属层14与盖板20电性连接，再进行单一化(Singulat1n)以切割出每一单位的封装结构I。
[0034]本发明另提供第三实施例，请参考图5。在第三实施例中，立体基板10的侧壁12除了设有第一金属层14a外，还另外设置有并列的另一个第一金属层14b电性连接声波传感器30以及特定应用集成电路芯片40。
[0035]此外，盖板20是使用金属基板，其结构是由一绝缘层22、一金属基材23以及一绝缘层22上下交互层迭而成，金属基材23的层数可视需要增加而不以本实施例为限，而且金属基板的结构也可改为由一金属基材23、一绝缘层22以及一金属基材23上下交互堆桟而成。盖板20的周围连接立体基板10侧壁12的地方则设有若干个硅晶穿孔24，硅晶穿孔24电性连接设置于盖板20顶面的若干个焊盘25，使得当盖板20连接至立体基板10的侧壁12时，第一金属层14a可透过娃晶穿孔28电性连接金属基材23，进而形成电磁遮蔽结构50以屏蔽外部电磁波对声波传感器30与特定应用集成电路芯片40的干扰。另一方面，也可透过电性连接的第一金属层14b、硅晶穿孔24以及焊盘25来进行封装结构I输入与输出讯号的导引与传递。
[0036]相较于传统的麦克风封装结构，本实施例因为承载底部11与侧壁12之间的结构强度是相对较高，因此在制程上同样可以直接在侧壁12形成第一金属层14a与各第一金属层14b，而且也同样适用于立体基板连片的制作方式，因此封装结构I的制程较为简单且成本较低。再加上立体基板10结构上的强化，承载底部11可以设计得更薄，因此更有利于增加腔室26的容积。
[0037]此外，本实施例在制程中不需要翻转立体基板连片，可以直接地将声波传感器30与特定应用集成电路芯片40焊接或打线到承载底部11，不仅制程较为便利，也可降低溢锡至音孔13的可能性。另一方面，将音孔13开设于承载底部11，也有助于提升封装结构I收音的感度，并优化超宽带域(super wide band)的频率响应。
[0038]盖板20也可采用玻璃纤维基板或陶瓷基板，请参考图6至图7。在图6中，盖板20的绝缘层22是由玻璃纤维基材制成，并且绝缘层22位于铜箔制成的导电层27的上下表面，导电层27可通过硅晶穿孔28而与第一金属层14a电性连接来进行电磁屏蔽。在图7中，堆栈于导电层27(铜箔)上表面的绝缘层22是采用陶瓷基材制成，而下表面的绝缘层22是采用聚丙烯(PP)制成。
[0039]本发明另提供第四实施例，请参考图8。相较于第三实施例，第四实施例使用半导体制程将特定应用集成电路芯片40埋设于承载底部11内，并通过第一金属层14b与硅晶穿孔24将讯号传递至焊盘25，更可增加腔室26的容积。另外，第一金属层14a也可通过硅晶穿孔28电性连接导电层27以形成电磁屏蔽结构50。
[0040]本发明再提供第五实施例，请参考图9。其中，声波传感器30、特定应用集成电路芯片40以及音孔13都设置于盖板20，并通过盖板20的电性连接结构29、以及侧壁12的第一金属层14b电连接至承载底部11的焊盘25，使立体基板10的电路布线得以简化，因此有助于承载底部11的薄型化且可降低在立体基板10上布线相对较高的成本。
[0041]本发明另提供第六实施例，请参考图10至图11，其中立体基板10侧壁12的四个内表面更分别以例如电镀的方式形成环状的第三金属层19，第三金属层19是电性连接盖板20的第二金属层21以形成接地导电路径。另外，侧壁12的壁体内部还埋设有以多个穿孔形式的第一金属层14a，14b，其中，第一金属层14a是位于侧壁12的四个角端并用来电性连接盖板20的第二金属层21，第一金属层14b则是位于侧壁12的其他位置并作为讯号传输路径，使输入及/或输出至封装结构I的讯号能够经由第一金属层14b与立体基板10的焊盘25进行讯号传递。
[0042]需说明的是，由于第六实施例同时使用了第一金属层14a与第三金属层19来作接地导电路径，因此可更有效地屏蔽封装结构1，使封装结构I确实免于外部的电磁波的干扰。
[0043]最后，必须再次说明的是，本发明于前述实施例中所揭露的构成组件仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，举凡其他的结构变化，或与其他等效组件的替代变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
【主权项】
1.一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，包含有: 一立体基板，是由复数层印刷电路板连续层迭而成，其中立体基板包含有至少一第一金属层，并且从立体基板之一表面内凹形成一底部以及围绕且连接底部顶面之一侧壁； 一盖板，罩设立体基板并连接侧壁以形成一腔室； 一音孔，设置于立体基板或盖板； 一声波传感器，设置于腔室内； 一特定应用集成电路芯片，电性连接声波传感器；以及 至少一焊盘，设置于盖板或立体基板之外表面。2.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层是从立体基板之侧壁延伸至立体基板之底部。3.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板是由至少一绝缘层以及至少一第二金属层堆栈而成，并且至少一第二金属层电性连接至少一第一金属层。4.如权利要求3所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板是金属基板、玻璃纤维基板或陶瓷基板中的任一种。5.如权利要求3所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板包含有二绝缘层与一第二金属层，第二金属层设于二绝缘层之间，并且二绝缘层是由不同的绝缘材料制成。6.如权利要求3所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第二金属层设于至少一绝缘层的表面。7.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一焊盘与音孔分别设置于盖板与立体基板。8.如权利要求7所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一焊垫是经第一金属层与特定应用集成电路芯片形成电性连接。9.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一焊盘与音孔共同设置于盖板或立体基板。10.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板更包含有至少一穿孔以电性连接至少一焊盘与至少一第一金属层。11.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层的数量至少为两个，以做为一讯号传输路径及/或一接地导电路径。12.如权利要求11所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中讯号传输路径是电性连接特定应用集成电路芯片与至少一焊盘，接地导电路径是电性连接盖板与立体基板。13.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中立体基板的侧壁是利用至少一金属凸块与盖板连接。14.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中声波传感器是直接设置在音孔上。15.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中特定应用集成电路芯片埋设于立体基板之底部。16.如权利要求1至15其中任一项所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中立体基板包含一第三金属层设于侧壁的内表面。17.如权利要求16所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层是埋设于侧壁的内部。18.如权利要求17所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中第三金属层是设成环状。19.如权利要求17所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层的数量至少为两个，并分别做为一讯号传输路径与一接地导电路径。
【专利摘要】本发明公开了一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其包含有一立体基板、一盖板以及一声波传感器。其中，立体基板具有一承载底部与连接承载底部的一侧壁，盖板罩于立体基板上并连接侧壁形成一腔室，并且盖板或立体基板的外表面设有至少一焊盘。声波传感器设于腔室内，并且立体基板或盖板设有对应声波传感器的一音孔。藉此，侧壁强化了立体基板的整体强度，使得立体基板能够在维持一定强度下使承载底部尽可能地薄型化，让封装结构能在外观尺寸不变的前提下增加麦克风的腔室容积。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN105357616
【申请号】CN201510396449
【发明人】陈振颐, 张朝森, 王俊杰, 张咏翔
【申请人】美律电子(深圳)有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年7月9日
【公告号】CN104113811A