专利名称：带有防护盒的电子元件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种制造电子元件的方法。更具体地来说，本发明涉及一种带有防护盒的电子元件，该盒用于屏蔽安装在一种基片上的表面安装部件。
如图6所示，电子元件包含一种带有一种用于屏蔽表面安装部件64的防护盒65的电子元件60。用于制造带有此种防护盒的电子元件的方法包含下列过程。
(1)在基片61(一种母片)上形成通孔62，这种基片拥有多个基片51，用于安装部件，在每一通孔62的内部圆周面(侧面)上形成一个防护盒附加电极63，如
图18所示。
(2)在下一个步骤中，本表面安装部件64被安装在片状基片(母片)61上，本表面安装部件64被焊接到片状基片61的凸起电极(没有显示)上。
(3)随后，在通孔62加了一个焊接贴片67。
(4)然后，带有多个防护盒65的结合针66被插入带有焊接贴片67的通孔62中。
(5)然后，通过熔化焊接贴片67，把多个防护盒焊接到基片61上。通过把结合针66焊接到通孔62中的固定电极63(防护盒附加电极)上，把防护盒65连接和固定在基片61上，如图17所示。
(6)最后，采用一台切块机沿着线路(切口线路)A-A切断片状基片61，从而得到如图17所示的一个独立的电子元件60。
然而，在用焊接贴片67填充孔62之后，通过把防护盒65的结合针66插入通孔62，来焊接防护盒。因为通过几乎完全地填满通孔62，防护盒被固定，当把母片切成小块时，焊接层也被切割。结果，就存在一个问题，由于焊接火焰而对产品造成危害，附着在产品上的焊接碎片降低了产品特性，并且由于切削片带有焊料，切口面积也变得不够了。
另外，需要一种特殊的焊料填充设备用于把焊接贴片67填充进通孔62，因为增加了焊接贴片的消费量而增加了材料费用。
因此，本发明的目的是为了解决迄今所描述的这个问题，它提供了一种方法，通过消除把焊接材料填充进结合孔的填充步骤，允许制成一种带有可以保护安装在基片上的表面安装部件的防护盒的电子元件，一种通过上述方法制造的高度可靠的，带有防护盒的电子元件。
根据本发明，用于制造一种带有可以保护安装在基片上的表面安装部件的防护盒的电子元件的方法，包含下列步骤对焊接进行预处理，把该防护盒的结合针插入拥有多个结合孔的母片的结合孔，当在母片上的覆盖有防护盒的元件安装表面的反面把一个焊接材料加在这个结合孔的圆周，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分在内的区域中时，在这个结合孔的内表面上安置用于粘附多个防护盒的盒固定电极。把安装有防护盒的母片放置在一个回流(reflow)炉中，通过回流焊接，把该防护盒的每一结合针焊接和固定到盒固定电极上，在母片上的防护盒的结合针已经被分别焊接到盒固定电极上，然后把这个母片切割成独立的带有防护盒的区域，以便把这个母片分成单独的带有可以保护表面安装部件的防护盒的电子元件。
该防护盒的结合针被插入该母片的结合孔，当在母片上的覆盖有防护盒的元件安装表面的反面上的圆周上和包括了该结合孔的圆周和该结合孔的至少一个部分的区域中涂上一层焊料时，通过回流焊接把结合针焊接到结合孔中。因此，熔化的焊料达到了该结合孔的内部，可以扩散到在防护盒的结合针和结合孔中的盒固定电极之间的间距，从而用焊料把结合针连接和固定到盒固定电极上。因此，防护盒被安全地附加到基片(母片)上，而不需要把焊料填充到结合孔中。
因为焊料没有填充在结合孔中，而仅仅少量焊料扩散到了结合孔中，对切割母片的切割步骤中就很少会切割到焊料。因此，就可以抑制和防止许多麻烦，比如说，由于切割焊料带来焊料毛刺，从而导致产品平滑性降低；由于产品附带有焊料碎片而导致产品特性恶化；由于切削片上带有焊料而导致切口面积减小，等等。
本发明中所使用的术语“在该结合孔的圆周，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中涂上一层焊料”是这样一个概念，指的是要么被涂上的焊料仅仅在该结合孔的圆周上，要么被涂上的焊料不仅仅在该结合孔的圆周上，而且还包括(覆盖)了从平面视角看的该结合孔的至少一个部分。本发明中用于焊料涂层的方法没有特别地限制，可以使用不同的方法，比如平面印刷方法，或者采用金属模具在给定模型中进行涂层的方法等等。
比较理想的情况是，当把结合针插入母片上的结合孔时，结合针的内表面与母片的结合孔的内圆周面保持紧密接触。
当把结合针插入母片上的结合孔时，结合针的内侧面与母片的结合孔的内圆周面保持紧密接触。因此，因为毛细管现象，熔化的焊料很容易地充满了在结合针的内圆周面和盒固定电极之间的间距，从而改良了添加该元件的可靠性。
用于对焊剂进行预处理的步骤最好是包括(a)把焊接材料涂在凸起连接电极上，在该电极上用电子的和机械的方法连接安装在母片的元件安装表面上的表面安装部件；(b)在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中。(c)通过涂在母片的元件安装表面上的焊接材料，把该表面安装元件安装在凸起连接电极上；(d)通过把该防护盒的每个结合针插入各个结合孔，把防护盒安装在母片上，其中，当防护盒的结合针在焊接步骤中通过回流焊剂被焊接到盒固定电极上的同时，表面安装元件被焊接到该凸起连接电极上。
如上所述，该焊接材料被涂在了凸起连接电极上，还被涂在了在该结合孔的圆周，还包括了每一结合孔的外围和在母片的背面的结合孔的至少一部分的区域中，在通过用于对焊接进程预处理的焊接材料把表面安装元件安装在凸起连接电极上之后，防护盒的结合针被插入结合孔。因此，当在焊接步骤中通过回流焊接把防护盒的结合针焊接在盒固定电极上的同时，表面安装元件就被焊接到凸起连接电极上。因此，仅仅进行一次回流焊接的时间就足以简化该制造工艺，而同时加热循环的次数也可以被减少到能够防止表面安装元件被损坏的程度。
用于对焊接进行预处理的步骤最好是包括(a)把焊接材料涂在凸起连接电极上，在该电极上用电子的和机械的方法连接着安装在母片的元件安装表面上的表面安装部件；(b)通过被涂在母片的元件安装表面上的焊接材料，把表面安装元件安装到凸起连接电极上；(c)通过把结合针插入结合孔，把防护盒安装在母片上；(d)在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中；其中，当防护盒的结合针在焊接步骤中通过回流焊接被焊接到盒固定电极上的同时，表面安装元件被焊接到该凸起连接电极上；
该焊接材料被涂在了凸起连接电极上，还被涂在了在母片的背面的该结合孔的圆周，还包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域，在通过用于对焊接进程预处理的焊接材料把表面安装元件安装在凸起连接电极上之后，防护盒的结合针被插入结合孔。因此，当在焊接步骤中通过回流焊接把防护盒的结合针焊接在盒固定电极上的同时，表面安装元件就被焊接到凸起连接电极上。因此，仅仅进行一次回流焊接的时间就足以简化该制造工艺，而同时加热循环的次数也可以被减少到能够防止表面安装元件被损坏的程度。
用于对焊接进行预处理的步骤最好是包括(a)把结合针插入母片的结合孔，在它上面，表面安装元件被焊接到元件安装表面的凸起连接电极上；(b)在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中；其中，防护盒的结合针在焊接步骤中通过回流焊接被焊接到盒固定电极上；防护盒的结合针被插入母片的结合孔，在其表面上，表面安装元件被焊接到在元件安装面上的凸起连接电极上，在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中，用于对焊接进行预处理。在这种情况下，在焊接步骤中，防护盒的结合针被焊接到盒固定电极上。
换言之，利用本发明可以用不同于把表面安装元件焊接到凸起连接电极这一步骤的步骤把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上。当在安装表面安装元件的步骤和把防护盒的结合针焊接到盒固定电极的步骤之间应该要插入另一步骤的时候，或者为了方便制造用于印刷的金属模具而在把表面安装元件焊接到凸起连接电极的同时，不能把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上的时候，就可以运用本技术。在这种情况下，可以有效地和安全地加上防护盒，而不需要进行把贴片填充到结合孔中这一步骤。
比较好的情况是，根据通过上面的制造方法生产的带有防护盒的电子元件，把表面安装元件焊接到在基片上的凸起连接电极上，从基片的背面把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上，其中该电极放置在基片上的结合孔的内圆周面上。
因为带有防护盒的电子元件包含这样一种结构，其中，把表面安装元件焊接到在基片上的凸起连接电极上，把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上，其中从基片的背面把该电极放置在基片上的结合孔的内圆周面上，而表面安装元件就在防护盒中。
图1显示了根据本发明的一个实施例(实施例1)的方法的一个步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图2显示了根据本发明的一个实施例(实施例2)的方法的另一个步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图3显示了根据本发明的一个实施例(实施例3)的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图4显示了根据本发明的一个实施例(实施例4)的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图5显示了根据本发明的一个实施例(实施例5)的方法再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图6是一种透视图，反映了多个防护盒利用根据本发明的实施例1的方法被安装到母片上的情况，该方法用于制造带有防护盒的电子元件。
图7是电子元件的一种透视图，反映了根据本发明的实施例1的方法把母片进行切断并分成单独的电子元件时的情况，在母片上焊接了表面安装元件和防护盒，这种方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图8显示了根据本发明的另一个实施例(实施例2)的方法的一个步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图9显示了根据本发明的实施例2的方法的另一个步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图10显示了根据本发明的实施例2的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图11显示了根据本发明的实施例2的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图12显示了根据本发明的实施例2的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图13显示了根据本发明的再一个不同的实施例(实施例3)的方法的一个步骤，该方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图14显示了根据本发明的一个实施例(实施例3)的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图15显示了根据本发明的实施例3的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图16显示了根据本发明的实施例3的方法的再一个不同的步骤，本方法用于制造一种带有防护盒的电子元件。
图17是一种透视图，反映了一个带有防护盒的传统的的电子元件。
图18显示了一种用于制造带有防护盒的传统的电子元件的方法。
下面将结合实施例对本发明的特征进行更详细地的描述。(实施例1)将参考图1到7描述按照本发明的用于制造电子元件(例如，高频电子元件，比如用于通信设备的压控振荡器VCO)的方法。
(1)如图4和5所示，准备一个用于安装表面安装部件4和防护盒5的母片11(图1)。由构成不同产品的基片1(印刷电路板)被集成为一个母片，它将被分成多个带有防护盒的防护盒。
在这个母片11(图1)的一个面上(在本实施例指上表面)构造一个凸起连接电极12，它构成引线模型的一部分，将通过电子的和机械的方法把表面安装元件4连接到它上面。如图4和5所示，母片11上形成了一个结合孔2，防护盒5的结合针6将被插入到它里面。在结合孔2的内周面上形成一个盒固定电极13，防护盒5的结合针被焊接到其上。
(2)然后，焊接材料7被涂在位于母片的背面的凸起连接电极12上，以及结合孔2的圆周和包括了结合孔2(图2)的一部分的区域中。
在实施例1中，如此放置焊接材料7是为了能覆盖结合孔2的外围。
可以采用涂层装置涂上焊接材料7，或者可以采用平面印刷机来印好，涂层方法并没有特别地限制。
(3)在下一步骤中，如图3所示，表面安装元件4被安装在已经涂上了焊接材料7的凸起连接电极上。如此安装表面安装元件以便表面安装元件4的外部电极4a可以与涂在凸起连接电极12上的贴片7保持良好接触。通常采用自动安装机来安装表面安装元件4。
(4)随后，多个防护盒5被安装在母片11上，以便预定的表面安装部件1可以被放置在该盒里面，如图4所示。
防护盒5具有一种结构，如图6和7所示，在实施例1中使用这种结构，其中结合针6结合了母片11的结合孔2后被放置在该盒的侧面。如此构造防护盒5，是为了当防护盒的结合针6被插入母片11的结合孔2时，能够使结合针6的内表面和在母片11的结合孔2的内表面上形成的盒固定电极13保持紧密接触。
规定了结合针6的长度，以便从安装了防护盒5的表面穿过结合孔2时，它不会伸出母片的背面。
防护盒5被安装在母片11上，以便把结合针6插入母片11的结合孔2。在图4和5中，可以很容易识别借助于焊料7a(图5)的结合针6与盒固定电极13之间的连接和固定状态，虽然可以看到在结合针6的内侧面和在位于母片11上的结合孔2的内部圆周形成的盒固定电极13之间存在有一个缝隙，事实上它们是被彼此紧密接触地放置在一起。
(5)然后，安装了表面安装部件4和防护盒5的母片11被放在回流炉中，表面安装部件4的外部电极4e被焊接到凸起连接电极12上，通过回流焊接，防护盒5的结合针6被焊接到母片11的盒固定电极13上(图5)。因为被涂在母片11的背面上的贴片7在回流炉中被熔化，因而充满了结合针6和盒固定电极13之间的缝隙，只使用了小量的焊料7a就把结合针6安全地结合和固定在盒固定电极13上。
图6显示了被安装在母片11上的多个防护盒。
(6)然后，安装和焊接了多个表面安装部件和防护盒的母片被分割和分成对应于每个防护盒的不同区域，从而获得带有一个防护盒5的单独的电子元件1，其中容纳了表面安装部件(没有显示)，如图7所示。在图7中，为了容易识别而忽略了焊料。
根据如上所述的本方法，焊接材料7被涂在凸起连接电极12上，以及结合孔2的圆周和包括了结合孔2的一部分的区域中，在安装了表面安装部件和防护盒5之后，该母片放在回流炉中，以便把表面安装部件焊接到凸起连接电极12上，同时还把防护盒5的结合针6焊接到盒固定电极13上。因此，表面安装部件4和防护盒5可以被同时地附加到母片11上，从而允许有效地制造该电子元件。
因为仅仅只把表面安装部件4放入回流炉一次，可以抑制和防止由回流炉的高温而对表面安装部件4的特性造成的改变，同时也允许稳定地获得电子元件。
因为焊料7a(图5)没有填充在结合孔2中，而仅仅只有少量焊料扩散到了结合孔中，因此在切割母片的切割步骤中就很少会切割到焊料，从而可以抑制和防止许多麻烦，比如说，由于切割焊料带来焊料毛刺，从而导致产品平滑性降低；由于产品附带有焊料碎片而导致产品特性恶化；由于切削片上带有焊料而导致切口面积减小，等等。
因为贴片7在它被分成多个电子元件之前就被施加(提供)到母片11上，就可以提高贴片提供位置的准确度，同时也增加了所提供的贴片7的数量，从而允许有效地制造电子元件而不必被限定为单个产品的尺寸大小。因此，就可以生产小尺寸的制造设备，从而节省工作空间(实施例2)。
图8到12显示了根据本发明的其它实施例用于制造带有防护盒的电子元件的方法。
下面参考图8到12描述根据实施例2的用于制造带有防护盒的电子元件的方法。
(1)焊接材料7被涂在与在实施例1中所使用的母片相同的母片的凸起连接电极12上(图8)。
(2)然后，如图9所示，表面安装部件4被安装在被涂了焊接材料7的凸起连接电极12上。
(3)随后，如图10所示，多个防护盒被安装在母片11上，以存储表面安装部件4。
在本实施例中使用了与实施例1中相同的防护盒5。
(4)然后，焊接材料7被涂在结合孔2的圆周和包括了在母片11背面的结合孔2的一部分的区域中，如图11所示。
(5)然后，安装了表面安装部件4和防护盒5的母片11被放在回流炉中。在熔化了贴片7(焊接材料中的焊料7a；见图7)并冷却了之后，表面安装元件4的外部电极4被焊接到凸起连接电极12上，防护盒5的结合针被焊接到母片11的盒固定电极13上(图12)。因为被涂在母片11的背面上的贴片7在回流炉中被熔化，而充满了结合针6和盒固定电极13之间的缝隙，只使用了小量的焊料7a就把结合针6安全地结合和固定在盒固定电极13上。
(6)通过对安装了表面安装部件和防护盒的母片进行切割，分离成带有防护盒的不同区域，从而获得带有防护盒5的单个电子元件10，其中防护盒5保护了表面安装部件(没有显示)，如图7所示。
虽然在实施例2中，当把表面安装元件4焊接到凸起连接电极12上的同时，防护盒5的结合针6被焊接到母片11的盒固定电极13上，在安装表面安装元件4时，就有可能因为运用回流焊接，而把表面安装元件4焊接到凸起连接电极12上。然而，一个优势就是，在实施例2中，当把表面安装元件4的外部电极4a焊接到凸起连接电极12的同时，就可以把防护盒5的结合针6焊接到母片11的盒固定电极13上，因为只要求进行一次焊接。(实施例3)图13到16显示了根据本发明的另一个不同的实施例的用于制造带有防护盒的电子元件的方法。在实施例3中，通过把防护盒安装在一块已经安装和焊接了表面安装部件的母板上，随后切割和分离该母片，从而得到带有防护盒的电子元件。
(1)在图11中显示了安装在母片11上的多个防护盒5，其中已经把表面安装部件4安装到母片11上，并已连接和固定到凸起连接电极12上，如图13所示，并且结合针6被插入母片11的结合孔2中。
本实施例中使用了与实施例1中相同的防护盒5。
(2)然后，焊接材料7被涂在结合孔2的圆周和包括了结合孔2的一部分的区域中，如图15所示。
(3)随后，通过把要安装防护盒5的母片放入回流炉，以熔化焊接材料7，从而把结合针6焊接到母片的盒固定电极13上，如图16所示。因为被涂在母片12的背面上的贴片7在回流炉中被熔化，从而充满了结合针6和盒固定电极13之间的缝隙，只使用了小量的焊料7a就把结合针6安全地结合和固定在盒固定电极13上。
(4)通过对安装了表面安装部件和防护盒的母片进行切割，分离成对应单个防护盒的不同区域，从而获得带有防护盒5的单个电子元件10，其中防护盒5保护了表面安装部件(没有显示)，如图7所示。
本发明有可能适用于实施例3中所描述的情况，其中把防护盒5安装在母片11上，而在母片11上已经把表面安装元件4焊接到凸起连接电极12上，并且在完成焊接后，该母片被切割为带有防护盒的单个电子元件。还可以应用本发明的一个时候就是，在用于包装表面安装元件元件的步骤和用于把防护盒焊接到盒固定电极的步骤之间需要插入另一个步骤时，或者为了制造用于印刷的金属模具而在把表面安装元件焊接到凸起连接电极的同时，不能把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上的时候。然而，上述的这种方法也还是具有显著的效果，因为焊接材料不必要求填充到结合孔中就可以有效地和安全地加上防护盒。
在实施例1到3中已经描述了如何制造高频率电子的零组件，例如将用于通讯设备中的VCO；还可以把本发明用于制造其它类型的电子元件。
本发明决不局限于上述实施例，在本发明的精神范围内，可以对基片的形状，连接电极和盒固定电极的式样，防护盒和插入针的形状和结构做多样的改型和修改。
如迄今所述，本发明提供一种方法，用于制造具有一个防护盒的电子元件，包含的步骤有把防护盒的结合针插入母亲基片的结合孔；通过在覆盖有防护盒的母亲基片的元件安装表面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周以及结合孔的圆周和结合孔的至少一个部分上，进行回流式焊接。因此，融化的焊料到达结合孔的内部，并充满防护盒的结合针和结合孔中的盒固定电极之间的空隙，把把结合针连接和固定到盒固定电极上。因此，不需要把焊料填满结合孔，就可以使防护盒安全地附加到基片(母亲基片)上。
因为不是把焊料填满结合孔，而只是少量焊料流进了结合孔，在切割母片的步骤中就很少会切割到焊料，从而可以抑制和防止切割焊料而导致的麻烦，比如说在切割焊料时，由于焊料产生火花而影响了产品的质量；由于焊料粘在产品上而使产品特性降低；由于焊料粘在切割的刀刃上而使切割面积变少。
如此构造保护罩，以便把结合针插入母片上的结合孔时，结合针的内侧面与母片的结合孔的内圆周面能保持紧密接触，通过毛细管作用，熔化的焊料就会迅速地的渗透到结合针的内部圆周面和盒固定电极之间的缝隙中，从而增加了添加保护盒的可靠性。
如果用于对焊接进行预处理的步骤包含了把焊接材料涂在结合孔的圆周上，以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分在内的区域中以及母片的背面，接着是在把表面安装元件在安装面上之后，把保护盒的结合针插入结合孔，这样就可以在焊接步骤中通过应用回流焊接把保护盒的结合焊接到盒固定电极上的同时，把表面安装元件焊接到凸起连接电极上。因此，采用回流焊接的步骤不但减少了加热步骤的次数从而防止了表面安装元件的恶化，而且它有可能简化制造工艺。
如果用于对焊接进行预处理的步骤包含了在把表面安装元件在安装面上之后，把焊接材料涂在结合孔的圆周上，以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分在内的区域中以及母片的背面，接着是把保护盒的结合针插入结合孔，这样就可以在焊接步骤中通过应用回流焊接把保护盒的结合焊接到盒固定电极上的同时，把表面安装元件焊接到凸起连接电极上。因此，进行回流焊接的步骤不但减少了加热步骤的次数从而防止了表面安装元件品质的恶化，而且它有可能简化制造工艺。
如果用于对焊接进行预处理的步骤包含了把防护盒的结合针插入母片的结合孔，在母片上已经把表面安装元件焊接到元件安装面的连接电极上；把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者是包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分在内的区域中以及母片的背面，在焊接步骤中，被熔化的焊料就会进入结合孔的内部，进而充满保护盒的结合针和结合孔中的盒固定电极之间的缝隙，从而通过焊接把结合针安全地连接和固定在盒固定电极上。
换言之，当在包装表面安装元件的步骤和把防护盒焊接到盒固定电极上的步骤之间需要插入另一步骤的时候，或者为了方便制造用于印刷的金属模具而在把表面安装元件焊接到凸起连接电极的同时，不能把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上时，就可以运用本技术。上述的这种方法也具有显著的效果，因为焊接材料不必要求填充到结合孔中就可以有效地和安全地加上防护盒。
因为通过本方法制成的带有保护盒的电子元件具有这样一种结构，其中，把表面安装元件焊接到在基片上的凸起连接电极上，把保护盒的结合针焊接到盒固定电极上，其中从基片的背面把该电极放置在基片上的结合孔的内圆周面上，而表面安装元件就在保护盒中，这样就可以高度可靠地把保护盒安全地附加到基片上。
权利要求
1．一种用于制造电子元件的方法，该电子元件带有可以保护安装在基片上的表面安装部件的保护盒，该方法包含下列步骤对焊接进行预处理把该保护罩的结合针插入拥有多个结合孔的母片的结合孔，当在母片上的覆盖有保护罩的元件安装表面的反面把一个焊接材料加在这个结合孔的圆周，或者每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分上时，在这个结合孔的内表面上安置用于粘附多个保护罩的盒固定电极；把安装了保护盒的母片放置在回流炉中，通过回流焊接，就可以把保护盒的结合针焊接和固定到盒固定电极上，在母片上面已经把保护盒的结合针焊接到单个的盒固定电极上，然后把该母片切割成安装了保护盒的单个的区域，把母片分为带有保护盒的单个的电子元件，其中保护盒用来屏蔽表面安装部件。
2．根据权利要求1所述的用于制造一种带有保护盒的电子元件的方法，其中在把结合针插入母片时，结合针的内表面就能与母片的结合孔的内部圆周面保持紧密接触。
3．根据权利要求1或者2所述的用于制造一种带有保护盒的电子元件的方法，用于对焊接进行预处理的步骤进一步地包含把焊接材料涂在凸起连接电极上，其中已经用电子的和机械的方法把安装在母片的元件安装表面上的表面安装部件连接到了凸起连接电极上；在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中；通过被涂在母片的元件安装表面在焊接材料，把表面安装元件安装在凸起连接电极上；通过把结合针插入结合孔，把保护盒安装在母片上，其中当在焊接步骤中通过回流焊接把保护盒的结合针焊接到盒固定电极上的同时，把表面安装元件焊接到凸起连接电极上。
4．根据权利要求1或者2所述的用于制造一种带有保护盒的电子元件的方法，用于对焊接进行预处理的步骤包含把焊接材料涂在凸起连接电极上，其中，已经用电子的和机械的方法把安装在母片的元件安装表面上的表面安装部件连接到凸起连接电极上。通过被涂在母片的部件安装表面的焊接材料，把表面安装部件安装在凸起连接电极上；通过把结合针插入结合孔，把保护盒安装在母片上；在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中；其中，当在焊接步骤中通过回流焊接把保护盒的结合针焊接到盒固定电极上的同时，把表面安装元件焊接到凸起连接电极上。
5．根据权利要求1或者2所述的用于制造一种带有保护盒的电子元件的方法，用于对焊接进行预处理的步骤包含把结合针插入母片的结合孔，在母片上已经把表面安装元件焊接到元件安装表面的凸起连接电极上；在母片上的相反表面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，或者包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中；其中在回流焊接步骤中，保护罩的结合针已经被焊接到盒固定电极上。
6．根据权利要求3到5的任何一个所述的通过本方法制造的带有保护盒的电子元件，其中，把表面安装元件焊接到在基片上的凸起连接电极上，把防护盒的结合针焊接到盒固定电极上，其中从基片的背面把该电极放置在基片上的结合孔的内圆周面上，而表面安装元件就在防护盒中。
全文摘要
本发明提供了一种方法,用于制造一种高度可靠的电子元件,保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤,以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件,其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中,当在母片上覆盖着保护盒的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上,以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时,应用回流焊接,然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后,把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。
文档编号H05K3/34GK1312673SQ0013715
公开日2001年9月12日 申请日期2000年11月26日 优先权日1999年11月26日
发明者加藤达也, 横山康夫, 北出一彦, 高森隆学 申请人:株式会社村田制作所