专利名称：布线电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通过焊接进行表面安装具有以4方向扁平封装集成电路(Quad Flat Package，以下称之为QFPIC)所代表的窄引脚间距的电子零件的布线电路板。更具体地说，是涉及一种适合用喷流式(流动)焊接方法对具有窄引脚间距的电子零件进行焊接的布线电路板。
另外作为其他方法，有在QFPIC2的各个边的焊接移动方向的后方，设置被称作“拉锡焊盘”的连焊桥防止用焊盘的改善方法。
这是由在前面两边的引脚及焊盘群10与后面两边的引脚及焊盘群11之间靠近QFPIC2的中间拉锡焊盘12，和在后面两边的引脚及焊盘群11的最后边靠近QFPIC2的最后端拉锡焊盘13而构成的。
图7(a)表示从布线电路板1的侧面观察的示意图。如该图所示，通过利用表面张力把按顺序流经引脚及焊盘的焊锡拉到拉锡焊盘13一侧，来防止剩余焊锡积聚的发生。这一原理对中间拉锡焊盘12及最后端拉锡焊盘13都适用。
但是，在对像QFPIC的引脚间距窄的零件进行喷流式焊接时，存在究竟如何把各个边最后端的引脚3a及焊盘4a附近所积聚的剩余焊锡，顺利地拉到拉锡焊盘13一侧的问题。尤其是在QFPIC各个边的、喷流式焊接时的电路板移动方向的最后端附近，后面的引脚群的两个列份的量的焊锡积聚会产生集聚。因此，在引脚或焊盘之间容易产生连焊桥，因而就需要选定最后端拉锡焊盘的最佳焊盘形状等诀窍。例如，如图7(b)所示，正确的焊接如22所示的那样，可是，尤其是在最终引脚3a附近，会因剩余焊锡而产生引脚之间的连焊桥23。
近年来，对于从环境保护的观点而受到重视的不含铅的所谓无铅焊锡，由于下面的原因使这一问题变得更加突出。
也就是，对于不含有在降低熔融点的同时，改善流动性及湿润性中起重要作用的铅的无铅焊锡，因流动性和湿润形变差，使连焊桥的产生概率变得更高。
尤其在布线电路板的批量生产中，由于用喷流式焊接而产生连焊桥时不得不在下一个工序进行手工修补，所以导致了工序增加和电路板流动性变差。再有，因手工作业焊接过剩的热负荷，存在使零件产生故障的可能性。
本实用新型的布线电路板，是通过在电路板上对应所安装的QFPIC的角部设置第1拉锡焊盘，并且相对于第1拉锡焊盘在与QFPIC大致对向的一侧设置第2拉锡焊盘而构成。
另外，在用喷流式焊接方法对所述布线电路板进行焊接时，使设有第1或第2拉锡焊盘的角部位于布线电路板在焊锡喷流漕中移动方向的最后端进行焊接。
图1是本实用新型实施例1的布线电路板的说明图。
图2是本实用新型实施例2的布线电路板的说明图。
图3(a)是本实用新型实施例3的布线电路板的说明图。
(b)是拉锡焊盘及诱锡焊盘的说明图。
图4是本实用新型实施例3的布线电路板的说明图。
图5是本实用新型实施例4的布线电路板的说明图。
图6是以往技术的布线电路板的说明图。
图7(a)是QFP拉锡焊盘的说明图。
(b)是QFP拉锡焊盘作用的说明图。
由此，通过表面张力，把在QFPIC引脚及焊盘的最后端附近所产生的剩余焊锡诱导到第1拉锡焊盘，并且把超过第1拉锡焊盘容许量的焊锡进一步地诱导到第2拉锡焊盘。由此可以防止在QFPIC引脚及焊盘部产生连焊桥。
另外，在本实用新型另一个实施例中，在构成QFPIC的对角的两个角部的电路板上，具有第1拉锡焊盘，并且，相对于第1拉锡焊盘在与QFPIC大致对向的一侧具有与第1拉锡焊盘邻接的第2拉锡焊盘。
据此，用喷流式焊接方法对布线电路板进行焊接时，无论在设置了第1及第2拉锡焊盘的QFPIC的对角方向的哪一个方向，都可以使布线电路板移动。根据这种构成，增加了焊接时的自由度。例如，在把多个单独的布线电路板180度旋转地调整方向组合构成一张板时，QFP的移动方向虽然为逆向，但不需要在图形上作特殊考虑就可以确定喷流式焊接的电路板移动方向。另外，即使在布线电路板的设计阶段，因为QFPIC的设置方向不受限制，所以图形设计也变得简单了。
另外，本实用新型再一个实施例中，第1拉锡焊盘，沿着与角部邻接的设置在QFPIC的两边的QFP引脚列，夹住设置有QFPIC的第1拉锡焊盘的角部所对应的对角线，分断设置为两个。
由此，夹住设置有QFPIC第1及第2拉锡焊盘的角部的两边上的剩余焊锡，分别被与引脚群列的最终引脚(喷流式焊接方法中，位于使布线电路板沿喷流漕移动时的移动方向最终部的引脚)邻接设置的第1拉锡焊盘所吸收，并且剩余的焊锡被诱导到第2拉锡焊盘，因而可以有效地消除在引脚群特别是在最终引脚附近的连焊桥等缺陷。
再有，万一在QFPIC后面两边的最终引脚与邻接的第1拉锡焊盘之间两边同时产生连焊桥时，由于第1拉锡焊盘的每个边相互分离，所以可以避免电连接的短路，因而可以更加提高连接的安全性。
另外，在本实用新型的再另一个实施例中，以QFPIC的中心为中心，在QFPIC的四个角部，具有同一形状的第1及第2拉锡焊盘。
在布线电路板上的QFPIC的四个角可以方便地形成相同构成的第1及第2拉锡焊盘，并通过在四个角部设置拉锡焊盘，可进一步增加喷流式焊接时的布线电路板移动方向的自由度。
另外，在上述构成中，也可以使第2拉锡焊盘的面积等于或大于第1拉锡焊盘的面积。
据此，通过使第2拉锡焊盘的容许量大于第1拉锡焊盘焊锡的容许量，使向第2拉锡焊盘的焊锡诱导变得容易，因而可以进一步增加防止连焊桥的效果。
另外，第1及第2拉锡焊盘中的至少一方可以在焊盘的铜箔部开设电路板穿通孔。
由此，可以高效地从拉锡焊盘部排出焊接中所产生的气体，因而可以抑制因气泡造成的焊接缺陷，从而可以更加提高焊接质量。
另外，至少第1拉锡焊盘，对于与设置有该第1拉锡焊盘的QFPIC第1角部邻接的两边的QFPIC引脚群列而言，可以从不与第1角部构成对角的第2角部及第3角部开始，向大致第1角部的方向上，具有前端细小的形状。
由此，可以顺利地把剩余焊锡从第1拉锡焊盘诱导到第2拉锡焊盘，万一产生过剩的剩余焊锡，也可以有效地移到第2拉锡焊盘。因此，减少了剩余焊锡从第1拉锡焊盘逆向返回QFPIC侧的最终引脚或焊盘的可能性，提高了布线电路板的流动性和可靠性。
另外，至少第2拉锡焊盘，对于设置有该第2拉锡焊盘的QFPIC第1角部而言，在与QFPIC大致相反的方向上，具有前端细小的形状。
据此，被诱导到第2拉锡焊盘的剩余焊锡，可以容易地分开妨碍布线电路板移动的焊锡。因此，可以使剩余的焊锡积聚在布线电路板上或与其它焊盘短接的可能性大幅度降低。
综上所述，在使用不含铅的焊锡进行焊接时，通过利用本实用新型可以补偿不含铅的焊锡流动性和湿润性变差的性质，进一步降低连焊桥的产生概率。总之，通过使用不含铅的焊锡，可以制造适合于环境保护的产品。
下面，参照附图对本实用新型实施例加以说明。在以下的说明中，与以往的例子中相同的构成部分用相同符号进行说明。
实施例1图1表示本实用新型实施例1的布线电路板。如图6所示，在以往的拉锡焊盘中，存在对所有的剩余焊锡必须用一个拉锡焊盘进行处理。而且，为了通过焊盘面积与焊锡自身的表面张力将剩余焊锡顺利地诱导到拉锡焊盘，存在需要对表面张力进行最优化等问题，由于这些问题，造成拉到最后端拉锡焊盘的焊锡量不稳定，因此没能完全消除连焊桥。
在本实施例中，采取分割焊盘设置第一次及第二次拉锡焊盘13a及13b，使剩余焊锡分阶段地被拉入。由此，相对于喷流式焊接的移动方向，在QFPIC边的最后端，首先，将剩余的焊锡拉到第1次的拉锡焊盘13a。接着，将剩余的焊锡拉到第2次的拉锡焊盘13b。由此，可以减少焊盘13a剩余的焊锡保持量。其结果，防止了因被拉入焊盘13a的焊锡的逆向流动，而使其附着在邻接的QFPIC的引脚及焊盘上，从而可以抑制连焊桥的产生。
在图1中，焊盘13a及13b虽然采用了三角形形状，但是焊盘13a及13b配合布线电路板的移动方向按顺序设置时，其形状并不局限于三角形，也可以是圆形或四方形等。但是，如该图所示，至少将第2焊盘13b做成与喷流焊接时的布线电路板的移动方向呈逆向的三角形等的前端细小的形状为好。
实施例2图2表示本实用新型实施例2的布线电路板。在本实施例中，设置了与三角形的第1拉锡焊盘13a对向的三角形的第2拉锡焊盘13b，并且使第2拉锡焊盘13b的面积大于第1拉锡焊盘13a的面积。由此，焊锡就容易流向第2拉锡焊盘13b一侧，可以更有效地防止因被拉入的焊锡返晃而造成的逆向附着。在本实施例中，各个焊盘形状也不局限与三角形。
另外，如图2所示，如果在QFPIC2的对向的角上，相对于QFPIC2的中心大致对向地设置第1和第2焊锡盘13a、13b，使多个布线电路板同时在焊接喷流漕的流水线上进行焊接时，即使有逆向地配置电路板的情况，也可以进行良好的焊接。
实施例3图3表示本实用新型实施例3的布线电路板。下面，首先参照图3(b)对拉锡焊盘和诱锡焊盘加以说明。
首先，如图3(b)所示，拉锡焊盘30位于作为连焊桥防止对象的引脚列的中心轴上，并且设置在布线电路板移动方向的后面一侧。焊盘的形状采用随着逐渐离开连焊桥防止对象的焊盘而使面积逐渐减小的形状。其目的是通过使喷流焊锡渐渐地从焊盘上脱离，来防止向对象焊盘的返晃的逆向流动。
另一方面，诱锡焊盘31起到将焊锡拉入需要进行焊接的焊盘的作用。设置在焊锡的流动性或湿润性差的部位，起到提高焊接质量的作用。由于是期望起到与所述拉锡焊盘30相反的作用，如图3(b)所示，采用随着逐渐接近对象焊盘而使面积逐渐增大的焊盘形状时才有效果。
另外，在本实用新型实施例3中，为了提高拉锡焊盘的效果，在后面两边的引脚群的排列轴上焊接顺序的后面一侧、也就是在远离焊盘的方向上设置使面积减小的三角形的第1拉锡焊盘13a。在后面两边上设置各自的第1拉锡焊盘13a，再把这两个看作整体，在其后面一侧设置有诱导焊锡的第2拉锡焊盘13b。它也采用在远离第1拉锡焊盘13a的方向上使面积减小的三角形形状。由此，构成了由3个三角形所组成的拉锡焊盘。由这3个三角形所组成的焊盘，虽然在一个四方形的铜箔上通过实施3分割的阻焊印刷也可以实现，但在本实用新型中，如图3(a)所示，是通过断开相互之间的铜箔来实现的。
据此，由于通过以上所述原理实现了拉锡焊盘形状的最优化，所以在改善了剩余焊锡的拉入的同时，在相邻的最终引脚与第1拉锡焊盘13a之间产生连焊桥，而且即使是在后面两边同时产生连焊桥情况下，也能防止最终引脚之间的短路。由于保证了电的连接，所以可以实现更稳定的焊接和电路板流动性的改善。
另外，虽然并不限定于以上所述的各个拉锡焊盘形状，但最好采用图3所示的形状。
另外，如图4所示，通过把这种拉锡焊盘设置在四个角部，投入喷流式焊接槽的方向就不受限制。这样，在把多个单独的布线电路板180度旋转地调整方向组合构成一张板时，QFP的移动方向虽然为逆向，但也能毫无障碍地进行焊接。另外，即使在布线电路板的设计阶段，因为QFPIC的设置方向不受限制，所以图形设计也变得简单了。
另外，在本实施例中，采用了以三角形为基调的焊盘形状，这种形状不仅作图方便而且外观也好看。但是各个焊盘形状并不限定为三角形。
实施例4图5表示本实用新型实施例4的布线电路板。在本实施例中，在实施例3最后端的第2拉锡焊盘13b中，开设了穿通布线电路板的通孔16。另外，通孔也可以开设在第1拉锡焊盘13a中。
由此，可以使在焊接过程中产生的气体从通孔排出。由此，可以防止由气泡而导致的焊接缺陷，从而进行更稳定的焊接。与所述各实施例一样，各个焊盘形状并不局限于一定的形状。
另外，在所述各实施例中，虽然把QFPIC作为安装零件的一例进行了说明，但是本实用新型并不局限于QFPIC，也适用于安装安装引脚间距窄的零件的布线电路板。
如上所述，根据具有第1及第2拉锡焊盘的本实用新型的布线电路板，被诱导到第2拉锡焊盘上的剩余焊锡，可以容易分开妨碍布线电路板移动的焊锡。其结果，可以使剩余的焊锡积聚在布线电路板上或与其它焊盘短接的可能性大幅度降低。这样，在喷流式焊接中，也可以实现对QFPIC的稳定的焊接。
综上所述，在使用不含铅的焊锡进行焊接时，通过利用本实用新型可以补偿不含铅的焊锡流动性和湿润性变差的性质，进一步降低连焊桥的产生概率。同时还可以制造适合于环境保护的产品。
权利要求1.一种布线电路板，用焊锡进行表面安装具有窄引脚间距的电子零件，其特征在于，在安装所述电子零件的焊盘附近的电路板上具有第1拉锡焊盘，并且相对于所述第1拉锡焊盘在与所述电子零件的相反方向具有与所述第1拉锡焊盘邻接的第2拉锡焊盘。
2.根据权利要求1所述的布线电路板，所述电子零件是4方向扁平封装集成电路(QFPIC)。
3.根据权利要求2所述的布线电路板，在所述QFPIC的至少构成对角的两处以上的角部的电路板上形成有所述第1及第2拉锡焊盘。
4.根据权利要求2或3所述的布线电路板，所述第1拉锡焊盘相应所述QFPIC的两边被分割为两个，并且分别设置在相应所述两边的每一边上。
5.根据权利要求1或3所述的布线电路板，所述第2拉锡焊盘具有等于或大于所述第1拉锡焊盘的面积。
6.根据权利要求1或3所述的布线电路板，其特征在于，所述第1及第2拉锡焊盘中至少有一方具有穿通电路板的孔。
7.根据权利要求1或3所述的布线电路板，至少第1拉锡焊盘在与所述电子零件相反的方向上具有前端细小的形状。
8.根据权利要求1或3所述的布线电路板，其特征在于，至少所述第2拉锡焊盘，在与所述第1拉锡焊盘的相反方向上具有前端细小的形状。
9.根据权利要求1或3所述的布线电路板，所述焊锡是不含铅的焊锡。
专利摘要一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a，和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本实用新型提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本实用新型的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。
文档编号H05K3/34GK2547092SQ0223108
公开日2003年4月23日 申请日期2002年4月25日 优先权日2001年4月27日
发明者中井满久, 栗山厚子, 京极章弘, 中本善直, 谷口幸次, 东博明 申请人:松下电器产业株式会社