专利名称：布线基板及带状布线基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种布线基板及带状布线基板的制造方法。
但是，在现有的切断工序中，由于在切断过程中，不能识别切断的位置，要想制造有一定的宽度，并且，使布线图形位于带状布线基板所定位置的带状布线基板是困难的。带状布线基板的宽度因制品而不同，所以，在输送用的轨道内，带状布线基板的横向位置就变动了，例如，有时就不能决定对布线图形的正确位置。
(1)本发明的布线基板包含基板；在所述基板上排列成矩阵状的多个布线图形；在所述基板上形成，并在相邻的所述布线图形之间，直线排列形成的多个定位的标记。
本发明在相邻的布线图形之间，直线排列形成多个定位的标记，这样，就可以一边识别定位标记，一边在正确的位置切断布线基板，因此，例如就可以简单地制造有一定宽度的带状布线基板。
(2)在该布线基板上，所述定位标记，也可以使用与所述布线图形同一种材料，同一种方法形成。
这样，可以减少工序，简单地形成定位标记。
(3)在该布线基板上，所述定位标记，也可以将1条假想的直线作为特定的基准。
这样，可以在最佳位置将布线基板切断。
(4)在该布线基板上，所述定位标记，也可以将所述多个定位标记的排列直线的横向的范围作为特定的基准。
这样，可以将基板的切断位置收纳在横向的一定范围之内。
(5)在该布线基板上，所述定位标记也可以以所述多个定位标记的排列直线为轴、形成与直线对称的V字型的形状。
(6)该布线基板上，还包括与多个所述布线图形电气连接的电镀导线；所述电镀导线，有与所述多个定位标记的排列直线交叉并延伸的部分；所述定位标记，也可以是所述电镀导线的所述部分的一部分。
这样，由于电镀导线的一部分就是定位标记，既可以减少部件数量，还可以降低成本。
(7)本发明的带状布线基板的制造方法，包括将支持排列成矩阵状的多个布线图形的基板，至少在相邻间的所述布线图形之间切断的工序；在所述基板上，相邻的所述布线图形之间，直线排列形成多个定位标记；进行所述切断工序，是以所述定位标记为基准的。
本发明，以在相邻间的所述布线图形之间直线排列形成的多个定位标记为基准，切断基板。这样，可以一边识别定位标记，一边在正确的位置将布线基板切断。因此，就可以简单地制造例如有一定宽度的带状布线基板。
(8)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记，也可以用与所述布线图形同一种材料，同一种方法形成。
这样，可以减少工序，简单地形成定位标记。
(9)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记可以将1条假想的直线作为特定的基准，在所述切断工序中，也可以沿所述假想直线切断。
这样，就可以在最佳位置将布线基板切断。
(10)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记，也可将多个所述定位标记的排列直线的横向范围，作为特定的基准，在所述切断工序中，也可在所述横向范围的内侧切断。
这样，即使切断位置变成与切断方向交叉的方向，由所述的基准，如果在特定的范围之内的话，也可以制造大致有一定幅度的带状布线基板。
(11)在该带状布线基板的制造方法中，所述定位标记，也可以以所述多个定位标记的排列直线为轴，形成与直线对称的V字型的形状，在所述切断工序中，也可以切断所述V字的内侧。
(12)在该带状布线基板的制造方法中，在所述基板上，形成与多个所述布线图形电气连接的电镀导线，所述电镀导线，有与所述多个定位标记的排列直线交叉并延伸的部分，所述定位标记，也可以是所述电镀导线的所述部分的一部分。
这样，由于电镀导线的一部分就是定位的标记，就即可以减少部件，还可以降低成本。
(13)在该带状布线基板的制造方法中，所述切断工序，可以将所述基板架在一对卷轴上，在将所述基板从一侧的卷轴卷向另一侧卷轴期间进行。
图2A和图2B是适用本发明实施方式的布线基板的制造方法的示图。
图3是适用本发明实施方式的布线基板的制造方法的示图。
图4是适用本发明实施方式的布线基板的示图。
图5是适用本发明实施方式的带状布线基板的制造方法的示图。
图6是适用本发明实施方式的半导体装置制造方法的示图。
图7是适用本发明实施方式的电光学装置的制造方法的示图。
图8是适用本发明实施方式的电子仪器的示图。
图9是适用本发明实施方式的电子仪器的示图。
图1～图3是本实施方式的布线基板的制造方法的示图，图4是本实施方式的布线基板的示图。图5是本实施方式的带状布线基板的制造方法的示图，图6是本实施方式的带状布线基板的说明图。在本实施方式中，所说的布线基板是指有排列成矩阵状的多个布线图形的基板，也可以叫作矩阵状布线基板。另外，所说带状布线基板，有在1个方向排成1列的多个布线图形，是指长形基板。
如图1～图4所示，说明布线基板的制造方法。在本实施方式中，首先准备基板10。
基板10可以用有机系列材料(例如聚酰亚胺)构成。在本实施方式中，可以使用柔性基板(可挠性基板)作为基板10。在该场合，基板10也可以是COF(Chip On Film)用基板或TAB(Tape Automated Bonding)用基板。基板10的材料也不只限定上述材料，例如也可以使用能够切断的无机系列的材料(例如陶瓷、玻璃、或玻璃环氧)等构成。
在本实施方式中，基板10是长形(或带状)的。图1中省略了基板10纵向的上下部分。基板10纵向的两个端部卷在图中未示的卷轴上，这样，可以用卷轴·牵引·卷轴输送，这样，由于布线基板的制造工序是流水作业的，所以，可以提高生产效率，降低制造成本。
或者，基板10也可以是由正方形或长方形等多角形组成的形状，也可以不必限定其形状。
基板10上设有铜箔等的导电箔20，导电箔20可由单层或多层形成，导电箔20通过图形化形成为导体图形(布线图形22和电镀导线24)。导电箔20如图1所示，设在避开基板10的平面端部的区域，也可以与平面全部重叠那样设置。
在本实施方式中，导电箔20用图中未示的粘着剂粘在基板10上，构成3层基板。这种场合，如后所述那样(参照图2A)，用光刻技术后，用腐蚀法形成布线图形22及电镀导线24。或者，也可使用众所周知的溅射法、添加法等技术，将布线图形22及电镀导线24直接在基板10上形成。
如图1所示，形成孔12。孔12用于作为决定基板10上的导体图形(特别是布线图形22)的位置的基准。换个说法就是通过识别孔12的位置，可以在基板10的所定位置，形成多个布线图形22。
如图1所示，也可以形成多个同一形态(同一形状及大小)的孔12。在这种场合，多个孔12可以有规律地(以同一排列图形)排列形成。如图1示例中，多个孔12在基板10的横向(图1中的左、右方向)的两个端部，沿基板10的纵向(图1中上、下方向)排列形成。多个孔12在基板10的各端部各自排列成1列。并且，在基板10的纵向的各孔12的间距(中心点之间的距离)是一定的。另外，由于多个孔12镶嵌在带齿的卷盘(图中未示出)上，也可以作为输送用的孔。
接着，以孔12为基准，形成导体图形。在本实施方式中，作为导体图形的一部分(具体地说是电镀导线24的一部分)，也形成定位标记40。即在本实施方式中，将定位标记40与布线图形22用同一种材料、同一种方法、同时形成。这样，可以减少工序，简单地形成定位标记40。定位标记40用于决定布线基板切断的位置(例如决定基板10的横向位置)。
如图2A所示，在导电箔20上形成感光性的抗蚀剂30(正型或负型都可以)。抗蚀剂30设在导电箔20整体的后面，进行所定的工序(曝光或显象)。以孔12为基准，有选择地形成图形。并且，对从导电箔20上的抗蚀剂30露出的部分进行腐蚀。即将抗蚀剂30作为掩膜使用，形成多个布线图形22及电镀导线24。另外，与上述不同的，例如也可用印刷法、喷墨法等方式形成抗蚀剂30。即使在那种场合，也是以孔12为基准，将抗蚀剂30图形化。
其后，如图2B所示，在基板10设置覆盖多个布线图形22那样的保护膜32(例如阻焊膜)，保护膜32也是以孔12为基准，形成图形。
这样，如图3所示那样，在基板10的中央部，形成矩阵状排列的，即多行多列(图3中2行2列)的多个(图3中是4个)布线图形22。布线图形22由多个布线组成，各布线有2个以上端子(例如接合区)。在多个布线图形22中，全部或其中的一部分与电镀导线24电气连接。电镀导线24在基板10的纵向及横向延伸，将各布线图形22区分。通过形成电镀导线24，可以对各布线图形22进行电镀，另外，在本发明中，电镀导线24的一部分，形成定位标记40。
下面，对布线图形22进行电镀。在布线图形22的多个端子形成金属薄膜(例如镀金薄膜)，具体地说是使布线图形22的一部分，从抗蚀剂30露出，在该露出部分形成金属薄膜。
如图4所示，在基板10的中央部，以孔12为基准，形成2种以上的孔(图4中的第1和第2孔14、16)，2种以上的孔也可以一起(同时)形成。两种以上的孔，用于决定布线图形22的位置。即在这里所形成的孔，代替布线图形22，或者与布线图形22一起，作为决定位置的对象。根据孔的种类、孔的用途(与布线图形22的决定位置的对象)，以及形态(位置、形状及大小等)分类，也可以用冲床打孔形成这些孔。
第1孔14也可以用于决定安装半导体芯片60和布线图形22的位置(参照图6)。在图4的示例中，第1孔14在包围基板10上的纵向排列的1列布线图形22的范围之内的、在基板10的横向的两个端部(每一端部各排列成1列)形成。并且，在基板10的纵向的各第1孔14的间距(中心点之间的距离)是一定的。第1孔14在包围1个布线图形22的电镀导线24的范围的外侧形成。
如图4所示，第1孔14也可以以同一形态(同一形状和大小)形成多个孔。在这种场合，多个第1孔14有规则地(以同一排列图形)排列形成。另外，多个第1孔14也可以在基板10的纵向、与孔12以同一形态、同一间距排列形成。
第2孔16用于决定其他的布线基板70和布线图形22的位置(参照图7)。或者第2孔16也与第1孔14一样，用于决安装半导体芯片60和布线图形22的位置。
如图4所示，第2孔16在包围1个布线图形22的电镀导线24的范围的内侧形成。第2孔16也可以形成多个。各个第2孔16也可以在包围1个布线图形22的范围内的基板10的纵向方向延伸的中心轴(图中未示)的左、右对称的位置形成。即，位于左侧的第2孔16和位于右侧的第2孔16，在与直线对称的位置形成。在这种场合，布线图形22的多个布线至少有在基板10的纵向延伸的部分，布线的端子在基板10的横向排列着。这样，通过识别第2孔16，可以将布线图形22的多个端子与其他的电子部件(例如其他的布线基板70)，在正确的位置电气连接。
另外，如图4所示，多个第2孔16可以用同一方式形成，也可以用不同的方式形成。如果在左、右形成不同形态的第2孔16的话，例如与其他的布线基板70电气连接时，就不会搞错布线图形22的朝向。
在上述第1及第2孔14、16的其他地方，形成用于切断电镀导线24的一部分的孔18。孔18可以与保护膜32及基板10一起，与电镀导线24的一部分冲孔形成。孔18如图4所示，其形状可以是狭缝(或长孔)，也可以是圆孔等其他形状。
也可以在所述第1及第2孔14、16以外的地方，在基板10的纵向排列的多个相邻的布线图形22之间形成孔19。在图4所示例中，孔19是狭缝(或长孔)。这样，在基板10的相邻的布线图形22之间可以容易弯曲。因此，也便于安装布线基板22。另外，如图4所示那样，用于切断电镀导线24的一部分的孔18，兼起到用于将基板10弯曲的孔19的作用。
这样，可以制造如图4所示的布线基板1(矩阵状布线基板)。在布线基板1上，多个布线图形22形成矩阵状，作为电镀导线24的一部分，形成定位标记40。
多个定位标记40在相邻(图4中在基板10的横向的相邻)的布线图形22之间排列成直线。如图4所示例中，多个定位标记40在基板10的中央部排成1列。或者在基板10的横向形成排列3列以上的布线图形22的场合，定位标记40，排列在相邻的布线图形的各间隔之间，在基板10的中央部形成2列以上。
在图4的示例中，多个定位标记40，只在相邻布线图形22之间形成，即，在与相邻布线图形22之间一起被切断的基板10的两个端部，没有形成定位标记40，即使在这种场合，也可以用有相当于一定幅度的夹具切断，在一方的切断位置(相邻的布线图形22之间)，由定位标记40正确切断，在另一方的切断位置(基板10的端部)也能正确切断。
如图4的示例，也可将定位标记40，在基板10的横向的两个端部(具体地讲是在孔12和第1孔14之间)形成。在这种场合，也可以在孔12和第1孔14之间直线排列形成。
在本实施方式中，多个定位标记40，是沿基板10的纵向连续设置的。在该场合，各定位标记40，也可以用同一形态(同一形状及大小)形成。也可以以一定的间距(中心点之间的距离)沿纵向设置形成。如图4示例中，每隔多个(图4中是3个)第1孔14，以一定的间隔，配置定位标记40。反过来说，也可以以第1孔14为基准，决定多个定位标记40的位置。
如图4的部分放大图所示的那样，定位标记40，可以将一个假想的直线L，作为特定的基准42。反过来说，由多个定位标记40的各基准42，特定一条假想的直线L。这样也可以将布线基板1，沿假想的直线L，在最佳位置切断。
如图4部分放大图所示的那样，定位标记40，将多个定位标记40的排列直线的横向范围50，作为特定基准44，即，基准44特定为有包含假想直线L的一定的宽度W。范围50，也可以与切断位置的允许误差(公差)的范围是相同的。这样，即使切断位置变动到与切断方向交叉的方向，根据基准44，如果也在特定的范围50之内的话，就可以制造大致有一定宽度的带状布线基板。即使在切断工序中，保持一定的精度，沿假想直线L切断比较困难的场合，也可以不降低工作效率，制造出高质量的产品。
根据基准44特定的宽度W的值，依照切断工序后制成的带状布线基板3的宽度允许误差(公差)的范围决定。即，可以依照将带状布线基板3的宽度(或者在纵向延长的边)，作为对布线图形22的定位基准那样，决定宽度W。在这里所说的对布线图形22的决定位置的基准，是视觉上用于识别布线图形22的基准，或者叫作视觉上用于识别布线图形22的标记的基准。
在本实施方式中，定位标记40，是电镀导线24的一部分。具体地讲，在图4的示例中，电镀导线24有与多个定位标记40的排列直线交叉并延伸的部分，该部分的一部分成为定位标记40。这样，由于电镀导线24的一部分就是定位标记40，这样可以减少部件，降低成本。
如图4所示那样，定位标记40也可以呈V字形(图4中是倒V字型)的形状。具体地讲，以多个定位标记40的排列直线为轴，成为与直线对称的V字形状，由这种V字形的形状，可以在基板10的横向特定3个点。即，V字形的中心顶点相当于基准42，两侧的2个顶点相当于基准44。这样，可以特定1条假想的直线L，也可以特定包含直线L的横向范围50。
另外，本实施方式中，电镀电线24的一部分构成定位标记40，但本发明也不仅限于这种示例，例如，作为定位标记，也可以使用不与布线图形22连接的图形、孔、或用油墨作标记等，确认在基板10上的位置，不管那种场合，都适用已说明的内容。
另外，在本实施方式中，说明了在基板10的纵向切断的场合，但本发明也不仅只限于此，也适用在基板10的任意的一个方向切断的场合。
由本实施方式中的布线基板，在相邻的布线图形22之间，直线排列形成多个定位标记40。这样，可以一边识别定位标记40，一边在正确位置将布线基板1切断，因此，例如就可以简单地制造有一定宽度的带状布线基板3。
以下说明带状布线基板的制造方法，在该制造方法中，包括切断布线基板1的工序。
在本实施方法中，如图5所示，进行切断过程也用卷轴·牵引·卷轴输送，如图5所示那样，将基板1架在一对卷轴52、54上，在从一个卷轴52卷向另个卷轴54期间，将布线基板1切断。如图5所示那样，在切断后形成多个带状布线基板3的场合，可以将带状布线基板3卷在多个卷轴54上。
如图5所示，使用众所周知的刀具、刀片等切断夹具51，其刃部设置在对着布线基板1的纵向的方向，切断夹具51可以在切断布线基板1时固定位置，用卷轴·牵引·卷轴输送时，固定夹具51的位置，只在输送时，切断布线基板1。这样由于移动的对象减少，不易产生切断位置的偏移，或者切断夹具51，也可以在切断途中沿布线基板1的输送方向移动。
也可以用多个切断夹具51，切断布线基板1。例如可以将有一定宽度的多个切断夹具51，在布线基板1的横向排列配置。这样，至少有某一个切断位置(相邻的布线图形22之间)，被定位标记识别的话，其他的切断位置(至少基板10的一个端部)，也能正确地决定。因此，可以以简单的工序，将布线基板1的多个位置一起切断。
在切断工序中，至少通过定位标记40的基准44，在特定的范围50内切断。即，在图4所示V字形状的定位标记40中，切断V字的内侧(具体地讲是V字的凹处(或突出)的内侧)。另外，也可以由定位标记40的基准42，沿特定的假想直线L，切断布线基板1。还有，由于定位标记40，沿布线基板1的纵向连续设置，所以在切断途中的任一时刻，都可以识别实际的切断位置。
这样，如图6所示，形成带状布线基板3。由这种制造方法制成的带状布线基板有一定的宽度，因此，例如在后面的工序中，用输送导轨56输送带状布线基板3，也可以防止在输送时横向位置的改变。另外，也可以将带状布线基板3的宽度(或者在纵向延伸的边)，作为对布线图形22决定位置的基准(包括用于识别对布线图形22的标记的决定位置的基准)使用。
图6所示为半导体装置的制造方法，图7是电光学装置的制造方法的示图。
如图6所示，带状布线基板3由输送导轨56输送，以流水作业安装多个半导体芯片60，(具体地讲，是集成电路形成的芯片。)在带状布线基板3上，形成第1和第2孔14、16。在这种场合，至少将第1孔14作为决定与半导体芯片60和布线图形22的位置的基准。另外，也可通过识别第1、第2孔14、16的两个位置，决定半导体芯片60与布线图形22的位置。如上所述，由本发明的实施方式，可以简单地识别第1或第2孔14、16。
在安装半导体芯片工序之后，如图7所示，将带状布线基板3在包围1个布线图形22的区域58的范围内切断，形成每个片状布线基板5，在每个片状基板5上，形成第2孔16。
接着，将上述每个片状布线基板5与其它的布线基板70电气连接，形成电光学装置。电光学装置，例如可以是液晶装置、等离子体显示装置、电致发光显示装置等有电光学物质(液晶·放电气体·发光材料等)的装置。
其它的布线基板70，例如，也可以是构成显示装置的面板，面板由上层基板72和下层基板74重叠形成，在下层基板74形成所定形状的布线图形76。另外，在下层基板74上，形成决定位置用的标记78。并且，由于决定了每个片状布线基板5的第2孔16和其他的布线基板70的标记78的位置，可以将两个布线图形22、76之间电气连接。
作为具有本发明实施方式的半导体装置的电子仪器，图8所示为笔记本电脑100，图9所示为手机电话200。
本发明也不仅限于上述的实施方式，也可以有种种其他的变形例。例如本发明也包括与在实施方式中已说明的构成实质相同的构成，(例如，功能、方法及结果是相同的构成，或者是目的和结果是相同的结构)。还有，本发明也包括更换实施方式中已说明的构成的非本质部分的构成。另外，本发明也包括与实施方式说明的结构起到同一效果，或者达到同一目的的构成。另外，本发明也包括对实施方式中已说明的构成附加了已知技术的构成。
权利要求
1.一种布线基板，其特征在于包含基板；在所述基板上排列成矩阵状的多个布线图形；在所述基板上形成的所述布线图形的相邻的列之间，直线排列形成的多个定位标记。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于所述定位标记，是用与所述布线图形相同的材料、用相同的方法形成的。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于所述定位标记，将所述直线作为特定的基准。
4.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述布线基板，其特征在于所述定位标记，将与所述直线交叉的横向范围作为特定的基准。
5.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述布线基板，其特征在于所述定位标记，以所述直线为轴，形成与直线对称的V字形状。
6.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述的布线基板，其特征在于还包含与多个所述布线图形电气连接的电镀导线；所述电镀导线，有与所述直线交叉并延伸的部分；所述定位标记，是与所述电镀导线的所述直线交叉并延伸的部分的一部分。
7.一种带状布线基板的制造方法，其特征在于包含将支持排列成矩阵状的多个布线图形的基板，至少在相邻的所述布线图形之间切断的工序；在所述基板上，所述布线图形的相邻列之间，形成直线排列的多个定位标记；以所述定位标记为基准进行所述切断工序。
8.根据权利要求7所述的带状布线基板的制造方法，其特征在于所述定位标记，是用与所述布线图形相同的材料、用相同的方法形成的。
9.根据权利要求7所述的带状布线基板的制造方法，其特征在于所述定位标记，将所述直线作为特定的基准；在所述切断工序中，沿所述直线切断。
10.根据权利要求7～9中的任一权利要求所述带状布线基板的制造方法，其特征在于所述定位标记，将与所述直线交叉的横向范围作为特定的基准；在所述切断工序中，切断所述横向范围的内侧。
11.根据权利要求7～9中的任一权利要求所述的带状布线基板的制造方法，其特征在于所述定位标记，以所述直线为轴，形成与直线对称的V字形状；在所述切断工序中，切断所述V字的内侧。
12.根据权利要求7～9中的任一权利要求所述的带状布线基板的制造方法，其特征在于在所述基板上，形成与多个所述布线图形电气连接的电镀导线；所述电镀导线，有与所述直线交叉并延伸的部分；所述定位标记，是与所述电镀导线的所述直线交叉并延伸的部分的一部分。
13.根据权利要求7～9中的任一权利要求所述的带状布线基板的制造方法，其特征在于所述切断工序，是将所述基板架在一对卷轴上，在将所述基板从一个卷轴卷向另一个卷轴期间进行的。
全文摘要
本发明提供一种布线基板及带状布线基板的制造方法。其的目的是通过识别定位标记，在正确的位置将布线基板切断。将支持排列成矩阵状的多个布线图形(22)的基板(10)，至少在相邻的布线图形(22)之间切断。在基板(10)上，在布线图形(22)的相邻的列之间，直线排列形成多个定位标记(40)。以定位标记(40)为基准进行基板(10)的切断工序。
文档编号H05K1/00GK1441486SQ0310665
公开日2003年9月10日 申请日期2003年2月27日 优先权日2002年2月27日
发明者汤泽秀树 申请人:精工爱普生株式会社