专利名称：附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法
技术领域：
本发明关于一种附有导电层的电子组件及该导电胶膜与其制造方法，尤其是一种具有良好接地效果与抗电磁干扰效能的导电胶膜，并且具有厚度薄与制造成本低的特点。
背景技术：
现有电子设备中通常通过导电胶膜屏蔽电磁干扰噪声，传统导电胶膜中包括至少一接地层，该接地层通常由金属材料制成，但是其厚度较薄，为了支撑该接地层，导电胶膜通常包括多层结构。
日本专利公开第2000-269632号揭示一种加强屏蔽膜，其包括一基底层、于基底层的一面设有屏蔽层、于基底层的另一面设有加强层，设有加强屏蔽膜的印刷回路安置在基体薄膜上，加热加压黏着后将前述加强层剥离。
日本专利公开第2003-298285号揭示另一种加强屏蔽膜，其包括一基底层、于基底层的一面设有屏蔽层、于基底层的另一面设有可从由耐热性及耐溶性黏着剂所构成的黏着剂层剥离的加强膜。基体薄膜上贴附有加强屏蔽膜及柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等，屏蔽层的导电性黏着层与接地回路的一部分相黏着，之后加热加压以剥离加强膜。前述两件日本专利皆为剥离加强膜后暴露出基底层。此种结构制程复杂，成本高，且屏蔽层仅有少数几个接点与接地回路电性连接，接触电阻高，因此屏蔽效果较差。
美国专利第6,768,052号揭示一种柔性印刷电路板，其包括基底层，金属层，覆盖层以及铜箔，各层利用粘胶粘合在一起，两层导电材料金属层和铜箔用于电磁防护，且铜箔曝露于外表面。由于此电路板亦需要采用多层结构，其制造成本较高，且铜箔于生产及运输过程中均暴露于外，容易被刮破而影响其电磁屏蔽性能。
请参阅图1，日本大自达(Tatsuta)公司的导电胶膜产品包括五层结构，在PPS(聚苯硫醚，phenylene sulfone)材质的基底层92上以溅镀方式形成银或铜的金属层91，金属层91的另一侧涂覆接合层94，该接合层94可以是热固型环氧树脂，于接合层94和基底层92的外侧分别贴上离型膜95与支撑层93，离型膜95、支撑层93分别用于在运输过程中保护接合层94和在运输过程中及制程前支撑并保护导电胶膜。金属层91的厚度约为1μm～1.5μm，基底层92的厚度约为9μm、支撑层93的厚度约为30μm，接合层94的厚度约为20～25μm，离型膜95的厚度约为30μm。当需要将上述导电胶膜应用于电路板时，需要将支撑层93、离型膜95去除，从而使接合层94经热固制程后贴附到电路板上。此时该导电胶膜剩下基底层92、金属层91与接合层94，故其厚度约为30～35.5μm。
此种结构应用至电路板上时，虽PPS材质的基底层可保护金属层，但由于PPS材质无法导电，金属层仅能通过接合层经由电路板的内部电路导通至接地，使接地路径变长而阻抗变大，降低该导电胶膜的屏蔽效能。另外，由于该导电胶膜应用至电路板上时，包含该基底层，使该导电胶膜的厚度无法进一步缩减，不符合目前电子产品要求轻薄的趋势，而且使用PPS材质成本较高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种附有导电层的电子组件，其具有极佳的接地与抗电磁干扰效果。
本发明的另一目的在于提供一种导电胶膜，其厚度薄且具有极佳的接地与抗电磁干扰效果，并且可降低制造成本。
本发明的又一目的在于提供一种用以制造一抗电磁干扰的导电胶膜的方法，其制程简单、成本低。
本发明所提供的导电胶膜，其包括有依次层叠在一起的支撑层、导电层以及接合层，接合层用于接合导电层并将导电胶膜贴附于一电路板，导电胶膜贴附于电路板后将支撑层移除，从而使导电层的上下表面均可与电路板的接地回路达成电性接触。
其中支撑层可为微粘性不耐热材料制成，如PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料；导电层可为银、铜等导电材料制成，以电解电镀(水镀)、蒸镀或溅镀等方法镀覆在支撑层上。如有需要，可在导电层与支撑层之间另设置抗氧化层。导电层亦可以是铝箔，以直接贴附的方式贴附到支撑层上。接合层由环氧树脂(Epoxy)制成，其中含有许多微小的导电颗粒，接合层外侧还可贴一层离型纸，以保护接合层不被异物污染。其中各层厚度可为支撑层约为30μm、导电层约为3μm、接合层约为15～25μm。若导电层为铝箔，则导电层厚度约为6μm。
本发明还提供一种抗电磁干扰的导电胶膜的制造方法，包括如下步骤步骤一在支撑层上镀覆银或铜的导电层；步骤二在导电层上涂覆一层环氧树脂材料的接合层；步骤三对环氧树脂执行一特定程序。该程序可为一加热程序，如将环氧树脂加热至一第一温度范围，该第一温度范围可为40℃～130℃。
其中在镀制导电层的步骤之前，可先在支撑层与导电层之间先镀上一层抗氧化层，导电层可为银、铜等导电材料，采用电解电镀、蒸镀或溅镀等方法镀制到支撑层上，而抗氧化层则可以选用镍。接合层由环氧树脂制成，其中含有若干个微小的导电颗粒。
若导电层采用铝箔，则抗电磁干扰的导电胶膜的制造方法，包括如下步骤步骤一将铝箔贴附在支撑层上；步骤二在导电层上涂覆一层环氧树脂材料的接合层；步骤三对环氧树脂执行一特定程序。该程序可为一加热程序，如将环氧树脂加热至一第一温度范围，该第一温度范围可为40℃～130℃。
与习知技术相比，本发明所提供的导电胶膜的导电层于上下两面均可接地，所以屏蔽效果好，而且由于导电胶膜在使用状态时只有接合层和导电层存在，所以厚度较现有技术中的导电胶膜薄，且成本较低。
图1是习知导电胶膜产品示意图。
图2是本发明导电胶膜的剖面示意图。
图3是本发明导电胶膜贴附到一电路板上时的示意图。
图4是如图3所示的导电胶膜经加热后的示意图。
图5是本发明导电胶膜贴附于电路板上后除去支撑层的示意图。
具体实施例方式
请参阅图2，本发明的抗电磁干扰的导电胶膜具有支撑层31、导电层32以及接合层33，该三层结构依次层叠。其中支撑层31为微粘性不耐热材料所制成，如PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料，当接合层33经热固制程固着于一电路板上时，由于支撑层材质不耐热，所以支撑层31会在热固制程时产生挠曲而无法保持与导电层32紧密贴合，因此可在热固制程后将其移除，而使导电层32暴露在外面。导电层32为将银(Ag)、铜(Cu)等导电材料以电解电镀、蒸镀或溅镀等方式镀覆在支撑层31上。为增加导电层32的抗氧化性及耐磨性，也可以在导电层32的上方另镀上一抗氧化金属层(图中未示)。该抗氧化金属层可为镍等抗氧化金属材料，导电层32也可以是铝箔，以直接贴附的方式贴附到支撑层31上。接合层33可为环氧树脂(Epoxy)材料制成，其中含有若干个微小的导电颗粒。接合层33的外侧还可贴一层离型纸(图中未示)，以保护接合层33在运输与存放时不被异物污染。
本发明的导电胶膜的制造方法包括如下步骤步骤一在支撑层31上镀覆银或铜的导电层32；
步骤二在导电层32上涂覆一层环氧树脂材料的接合层33；步骤三对环氧树脂执行一特定程序。该程序可为一加热程序，如将环氧树脂加热至一第一温度范围，该第一温度范围可为40℃～130℃。
在上述方法的步骤一中，亦可于支撑层31上先镀上一层抗氧化层(如镍等)，然后再进行镀银或镀铜的步骤；在步骤三后，亦可在接合层33的外侧贴一层离型纸以保护接合层33不受污染。
如果采用铝箔作为导电层，则导电胶膜的制造方法包括如下步骤步骤一将铝箔贴附在支撑层32上；步骤二在导电层上涂覆一层环氧树脂材料的接合层33；步骤三对环氧树脂执行一特定程序。该程序可为一加热程序，如将环氧树脂加热至一第一温度范围，该第一温度范围可为40℃～130℃。
在上述方法的步骤三后，亦可在接合层33的外侧贴一层离型纸以保护接合层33不受污染。
请参阅图3、4，使用本发明导电胶膜时，首先将导电胶膜的接合层33贴合到一电路板34上，将该导电胶膜加热至一第二温度范围，如180℃～220℃之间，在一特定时间内维持此温度范围，如30分钟，并同时对导电胶膜施加一向电路板方向的压力，如100公斤/平方公分，使环氧树脂固化并贴合到电路板34上，环氧树脂中的导电颗粒(图中未示)使导电层32与电路板上的接地点35达成电性连接。支撑层31会在热固制程时产生挠曲而无法保持与导电层32紧密贴合，因此可在热固制程后将其移除，使导电层32暴露在外面。因此，导电层32与电路板上的接地回路即达成电性连接。将上述贴附导电胶膜的电路板34应用于电子设备时，由于导电层32裸露于该导电胶膜的外侧表面，因此亦可通过外侧表面所接触的电子设备壳体或其它机构件而连接到接地回路。
如图5所示，本发明的导电胶膜经热固制程后，由于支撑层31会产生挠曲而被撕去，因此只剩下导电层32与接合层33贴附在电路板34上。导电层32可通过环氧树脂中的导电颗粒与电路板上的接地点35达成电性连接，而且导电层32裸露于外，因此亦可利用导电层32的表面与其它机构件达成接地的电性连接，所以其接地效果极佳。
由于本发明导电胶膜的导电层32于上下两面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于该导电胶膜在经过热固制程而贴附于电路板上后，支撑层31可被除去，此时该导电胶膜只剩下接合层33和导电层32，所以厚度较习知技术薄。根据本发明方法所制造的导电胶膜，其各层厚度的较佳实施方式为支撑层31约为30μm、导电层32约为3μm、接合层33约为15～25μm。若导电层32为铝箔，则其厚度约为6μm。当本发明的导电胶膜应用于电路板上时，最后只剩下导电层与接合层，故其厚度约为18～28μm。若导电层采用铝箔，则其最后厚度约为21～31μm。
权利要求
1.一种附着有导电层的电子组件，该导电层的一表面与该电子组件上的接地回路形成电性连接，其特征在于该导电层的另一表面裸露于外，可导通另一接地路径以与接地回路达成电性连接。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于该导电层通过一接合层接合至该电子组件上，并经由该接合层与该电子组件上的接地回路形成电性连接。
3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于该接合层为环氧树脂(Epoxy)材料制成，且该接合层中含有许多微小的导电颗粒。
4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于该导电层以金属材料制成。
5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于该电子组件为一电路板。
6.一种导电胶膜，应用于如权利要求1项所述的电子组件上，该导电胶膜包括一导电层及一接合层，其特征在于该接合层用于接合该导电层并将该导电胶膜贴附于该电子组件上，该导电层之上下表面均可与该电子组件之接地回路达成电性连接。
7.如权利要求6所述的导电胶膜，其特征在于该导电层为铝箔。
8.如权利要求6所述的导电胶膜，其特征在于该接合层为环氧树脂(Epoxy)材料制成，且该接合层中含有许多微小的导电颗粒。
9.如权利要求6所述的导电胶膜，其特征在于该接合层外侧另贴有一层离型纸，以在贴附于该电子组件前保护接合层不被污染。
10.如权利要求6所述的导电胶膜，其特征在于该导电胶膜在贴附于该电子组件上之前，另包括一支撑层，该支撑层贴附于该导电层上。
11.如权利要求10所述的导电胶膜，其特征在于该支撑层为具微粘性且不耐热的材料制成。
12.如权利要求11所述的导电胶膜，其特征在于该支撑层为PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
13.如权利要求10所述的导电胶膜，其特征在于该导电层以电解电镀、蒸镀及溅镀方式中之其中一种方式形成。
14.如权利要求10所述的导电胶膜，其特征在于还包括一抗氧化金属所形成的抗氧化层形成于该导电层与该支撑层之间。
15.如权利要求14所述的导电胶膜，其特征在于该抗氧化金属为镍。
16.一种制造导电胶膜的方法，该导电胶膜包括一支撑层、一导电层以及一接合层，该方法包括以下步骤1)在该支撑层上镀覆该导电层；2)在该导电层上涂覆该接合层；3)对该接合层执行一特定程序。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于该支撑层为具微粘性且不耐热的材料制成。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于该支撑层为PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
19.如权利要求16所述的方法，其特征在于在镀覆导电层之前，先在支撑层上镀覆一层抗氧化金属。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于该抗氧化金属为镍。
21.如权利要求16所述的方法，其特征在于该导电层以电解电镀、蒸镀及溅镀方式中的其中之一种方式形成。
22.如权利要求16所述的方法，其特征在于该接合层为环氧树脂(Epoxy)材料制成，且该接合层中含有许多微小的导电颗粒。
23.如权利要求16所述的方法，其特征在于该特定程序为一加热程序。
24.如权利要求23所述的方法，其特征在于该加热程序为将该接合层加热至40℃～130℃。
25.一种制造导电胶膜的方法，该导电胶膜包括一支撑层、一导电层以及一接合层，该方法包括以下步骤1)将该导电层贴附在该支撑层上；2)在该导电层上涂覆该接合层；3)对该接合层执行一特定程序。
26.如权利要求25所述的方法，其特征在于该导电层为铝箔。
27.如权利要求25所述的方法，其特征在于该支撑层为具微粘性且不耐热的材料制成。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于该支撑层为PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
29.如权利要求25所述的方法，其特征在于该接合层为环氧树脂(Epoxy)材料制成，且该接合层中含有许多微小的导电颗粒。
30.如权利要求25所述的方法，其特征在于该特定程序为一加热程序。
31.如权利要求30所述的方法，其特征在于该加热程序为将该接合层加热至40℃～130℃。
全文摘要
本发明涉及一种附有导电层的电子组件及该导电胶膜与其制造方法，该导电胶膜包括有依次层叠在一起的支撑层、导电层以及接合层，该接合层用于接合导电层并将导电胶膜贴附于电子组件，导电胶膜贴附于电子组件后将支撑层移除，从而使导电层的上下表面均可与电子组件的接地回路形成电性连接。本发明还提供一种上述导电胶膜的制造方法。本发明所提供的导电胶膜的导电层于上下两面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于导电胶膜在经过热固制程而粘附于电子组件上之后，支撑层可被除去，因此最后只剩下接合层和导电层，所以厚度较薄，且成本较低。
文档编号H05K9/00GK1842245SQ200510060050
公开日2006年10月4日 申请日期2005年3月28日 优先权日2005年3月28日
发明者杨庆隆 申请人:嘉得隆科技股份有限公司