专利名称：布线电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及布线电路板，详细地说本发明涉及安装电子部件的布线电路板。
背景技术：
在布线电路板上安装半导体元件等电子部件时，布线电路板的电子部件安装部上设置电子部件，并将配设在布线电路板的导体图案的端子与电子部件的端子连接后，在电子部件与电子部件安装部之间的间隙中填充密封树脂，使其密封该间隙。
在这种电子部件安装中，将密封树脂填充到电子部件与电子部件安装部之间的间隙时，有时填充超过需要的密封树脂，该超过需要填充的多余密封树脂流出到电子部件安装部以外的部分，污染布线电路板。
因此，例如提出在布线电路板安装裸芯片，并且以密封用树脂组成物进行密封时，沿装载裸芯片的部位，在其外缘的外侧附近形成抑制密封用树脂组成物扩散的槽(例如参考日本国专利公开2001-244384号公报)。
然而，即使如日本国专利公开2001-244384号公报所记载那样，在电子部件安装部的外侧附近形成槽，过分填充密封树脂时，过分填充的密封树脂有时也会超越槽扩散，尤其随着导体图案的布线密度提高，要求较可靠地防止密封树脂流出。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能可靠防止填充到电子部件安装部的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板。
本发明的布线电路板，具有基底绝缘层、形成在所述基底绝缘层上的多条导体布线、以及以覆盖所述导体布线的方式在所述基底绝缘层上形成的保护绝缘层，并且形成安装电子部件的电子部件安装部，其中，通过将所述保护绝缘层开口，形成所述电子部件安装部，而且该电子部件安装部具有设置电子部件的电子部件设置区、以及形成配置在所述电子部件设置区内并与所述导体布线相连并且与电子部件电连接的端子；所述保护绝缘层上在所述电子部件安装部的周围，形成延伸成与多条所述导体布线交叉的槽；所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分、往所述导体布线的延伸方向凸出。
又，本发明的布线电路板，最好所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分、往所述电子部件安装部凸出。
又，本发明的布线电路板，最好所述槽形成为使其在相邻的至少2个所述导体布线的交叉部分、往所述导体布线延伸方向上相互反向凸出。
又，本发明的布线电路板，最好所述槽形成为使其在相邻的至少2个所述导体布线的交叉部分之间、形成往对所述导体布线延伸方向正交的方向延伸的部分。
又，本发明的布线电路板，最好多条所述槽形成为使其在所述电子部件安装部的周围、沿所述导体布线延伸方向叠置。
本发明的布线电路板中，保护绝缘层上在电子部件安装部的周围，形成延伸成与多条导体布线交叉的槽，使其在至少1个与导体布线的交叉部分往导体布线延伸的方向凸出。因此，电子部件安装部中过分填充密封树脂，也能利用该槽可靠防止该过分填充的密封树脂从槽扩散到外侧。
即，在电子部件安装部的周围形成该槽，使其与多条导体布线交叉，并且与导体布线的交叉部分的槽的深度比交叉部分以外的部分的槽的深度浅地形成导体布线厚度。因此，过分填充密封树脂时，在与导体布线的交叉部分中，过分填充的密封树脂可能超越该形成得浅的槽进行扩散。
然而，因该槽在与导体布线的交叉部分往导体布线延伸的方向凸出，所以过分填充的密封树脂难以超越该槽，能防止其从槽扩散到外侧。其结果，能可靠防止电子部件安装部中填充的密封树脂流往电子部件安装部外。
图1是本发明布线电路板一实施方式的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。
图2是图1的A-A线剖视图。
图3是图1的B-B线剖视图。
图4是图1的关键部分放大平面图。
图5示出图2的电子部件的安装状态。
图6是另一本发明布线电路板实施方式(在电子部件安装部周围划分成多段地形成槽的方式)的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。
图7是另一本发明布线电路板实施方式(多重形成槽的方式)的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。
图8是另一本发明布线电路板实施方式(将槽形成为无接头状内侧槽、以划分方式形成的中间槽和以划分方式形成的外侧槽的3重槽的方式)的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。
图9是示出槽的凸出部分的其它实施方式，其中(a)示出两侧斜边弯曲并且前端尖锐的俯视实质上V状，(b)示出两侧斜边笔直延伸并且前端尖成角状的俯视实质上V状。
图10是另一本发明布线电路板实施方式(形成中央端子和端子保护层的方式)的与图2对应的剖视图。
图11是另一本发明布线电路板实施方式(形成端子保护层的方式)的与图2对应的剖视图。
具体实施例方式
图1是本发明布线电路板一实施方式的电子部件安装部周边的关键部分的平面图，图2是图1的A-A线剖视图，图3是图1的B-B线剖视图，图4是图1的关键部分放大平面图。
如图1和图2所示，该布线电路板1具有基底绝缘层2、形成在基底绝缘层2上的导体图案3、以覆盖导体图案3的方式在基底绝缘层2上形成的保护绝缘层4。
由聚酰亚胺、聚酰胺-聚酰亚胺、丙烯、聚醚腈、聚醚砜、聚对本二甲酸乙酯、聚乙稀萘、聚氯乙稀等合成树脂，组成基底绝缘层2。最好由聚酰亚胺组成。基底绝缘层2的厚度为例如3微米～20微米，最好是8微米～20微米。
导体图案3由例如铜箔、镍箔、金箔、锡箔或它们的合金箔组成。导体图案3的厚度例如为5微米～25微米，最好是8微米～15微米。
导体图案3合为一体地设置多条导体布线5、以及连接各导体布线5并构成后面阐述的电子部件安装部8的端子6。使各导体布线5形成相互隔开间隔地平行延伸。将端子6从各导体布线5连续延伸，配置在下面阐述的电子部件设置区9内。
保护绝缘层4由与基底绝缘层2相同的合成树脂组成，其厚度为例如1微米～15微米，最好是3微米～8微米。
保护绝缘层4上形成开口部7，以便形成后面阐述的电子部件安装部8。该开口部7在布线电路板1的形成电子部件安装部8的规定部分形成俯视实质上矩形，其一边为300微米～5000微米，最好是500微米～3000微米。
该布线电路板1上，形成安装半导体元件等电子部件E(参考图5)用的电子部件安装部8。
将电子部件安装部8形成为保护绝缘层4的开口部7的开口部分，该安装部8具有设置电子部件E的电子部件设置区9以及配置在电子部件设置区9内的导体图案3的端子6。
即，在开口部7的周边形成导体图案3的各导体布线5，作为与开口部7的4条边对应的4个布线部分10。将各布线部分10配置成从对相应的开口部7的各边正交的方向往与该各边对应的开口部7的端缘，相互隔开间隔地平行延伸。由此，将各布线部分10配置成俯视实质上十字状，并且将开口部7夹在中间。
各布线部分10中，相邻的导体布线5的间隔S为例如5微米～3000微米，最好是10微米～2500微米；各导体布线5的宽度W1为例如5微米～2000微米，最好是10微米～1000微米。
各端子6是从导体图案3的开口部7露出的部分，在各布线部分10中形成从各导体布线5往开口部7内连续延伸。各端子6与各布线部分10对应地形成从开口部7的4条边的端缘往开口部7内与各边正交的方向延伸，并且在开口部7内配置成每一布线部分10相互隔开间隔地平行延伸。在开口部7内，将各端子6的基端部配置在开口部7的端缘，其空端部配置在离开开口部7的对边间中央的基端部方，使从相互对置的对边延伸的各端子6相互隔开间隔地对置。将各端子6配置成每一相应的布线部分10从开口部7的四边延伸，把后面阐述的电子部件设置区9夹在中间，呈俯视实质上十字状。
在从开口部7露出的基底绝缘层2的表面，如图1的虚线所示，将电子部件设置区9配置在开口部7内的中央，画成比开口部7小一圈俯视实质上矩形区，使其包含全部从开口部7的四边分别延伸的各端子6的空端部。
然后，在本布线电路板1中，在保护绝缘层4形成槽11，使其包围电子部件安装部8的四周。
该槽11形成比开口部7大一圈的俯视实质上矩形框状，在该槽11内配置开口部7(即电子部件安装部8)。对该槽11进行开口，使其贯通保护绝缘层4的厚度方向，在后面阐述的与各导体布线5的交叉部分以外的部分中露出基底绝缘层2；该槽深度相当于保护绝缘层4的厚度，宽度W2为例如20微米～500微米，最好是50微米～200微米；在电子部件安装部8的周围连续形成无接头状(链状)。该槽11从导体布线5延伸的方向的槽11的宽度方向内侧端缘到开口部7的周端缘的间距(后文阐述的实施例中称为槽间距离)L1以实质上相同的距离包围电子部件安装区8，该距离为例如20微米～500微米，最好是40微米～200微米。
在该槽11中，四侧各边与各布线部分10的各导体布线5在相互正交的方向交叉，并使各导体布线5在该交叉部分露出。
而且，在该槽11的与各导体布线5的交叉部分中形成往各导体布线5延伸的方向(即槽11的宽度方向)凸出的凸出部分12。
如图4所示，该凸出部分12形成相邻的2个交叉部分中，一交叉部分往宽度方向内侧(电子部件安装部8方)凸出，另一交叉部分往宽度方向外侧凸出，也就是往宽度方向上相互反向凸出。各凸出部分12还形成往各自的方向，使槽11凸出成俯视实质上圆弧状。
在槽11的相邻2个交叉部分之间(即各凸出部分12之间)，形成对2个交叉部分中分别交叉的导体布线5延伸的方向正交的方向上延伸的正交部分13。
可在2个交叉部分之间横跨所有部分地形成该正交部分13(后面阐述)(参考图9)，也可局部形成该部分13，如图4所示。
局部形成正交部分13时，相邻的个凸出部分12与夹在它们中间的正交部分10之间形成连接各凸出部分12和正交部分13的连接部分14。此连接部分14从凸出部分12往该凸出部分12延伸的方向倾斜，并连接到正交部分13。
由此，如图1所示，槽11形成使正交部分13和连接部分14连续且重复的无接头状。
在这种槽11中，如图4所示，凸出部分12之间的间距P为例如50微米～2000微米，最好是80微米～1500微米，而且凸出部分12的宽度方向最内侧部分与正交部分13的宽度方向最内侧部分之差(后面阐述的实施例中称为幅值)A为例如50微米～1000微米，最好是80微米～800微米。
该布线电路板1能用与通常的布线电路板1的制造方法相同的制造方法进行制造。即，例如，首先利用浇注或以干膜方式准备聚酰亚胺等组成的基底绝缘层2，又利用添加法或去除法等公知图案制作法在该基底绝缘层2上形成具有导体布线5和端子6的铜箔等组成的导体图案3后，在基底绝缘层3上涂覆含有感光性聚酰胺酸(感光性聚酰亚胺的先驱体)的溶液，使其覆盖导体图案3，并通过进行曝光和显像制成图案后，加热使其硬化，从而形成聚酰亚胺等组成的保护绝缘层4。又，通过在保护绝缘层4的图案制作中，按图案将聚酰胺酸涂覆成暴露形成电子部件安装部8的部分，形成开口部7。
如图2的双点划线所示，这样的布线电路板1可在基底绝缘层2的背面(叠积导体图案3的表面的相反方的背面)叠积增强层15。
增强层15由例如不锈钢箔、42合金箔、铝箔、铜—铍箔、磷青铜箔等组成，其厚度为例如10微米～200微米，最好是15微米～150微米。
叠积增强层15时，在上述方法中，准备例如不锈钢箔组成的增强层15，在该增强层15上涂覆含有感光性聚酰胺酸(感光性聚酰亚胺的先驱体)的溶液，使其覆盖导体图案3，并通过进行曝光和显像制成图案后，加热使其硬化，从而形成聚酰亚胺等组成的基底绝缘层3。然后，根据需要形成保护绝缘层4后，通过蚀刻对增强层15制作图案。
在这样形成的布线电路板1安装半导体元件等电子部件E时，如图5所示，电子部件安装部8中，首先将电子部件E设置在电子部件设置区9，通过焊块16等使导体图案3的端子6和电子部件E的端子(未图示出)电连接。接着，在电子部件E与电子部件安装部8的间隙填充密封树脂R，使该间隙密封。
密封树脂R由例如酚醛树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂等具有流动性的液状树脂组成，使其流入电子部件E与电子部件安装部8的间隙后硬化。
在这样的密封树脂R的填充中，有时填充密封树脂R超过需要，该超过需要地填充的多余的密封树脂R流出到电子部件安装部8以外的保护绝缘层4的表面，污染布线电路板1。
然而，本布线电路板1中，在保护绝缘层4形成包围电子部件安装部8的四周并以各布线部分8中与各导体布线5正交的方式延伸的槽11，而且使其与各导体布线5的交叉部分形成凸出部分12。因此，即使密封树脂R如上文所述那样对电子部件安装部8过分填充，也通过使该过分填充的密封树脂R流入槽11内，进行拦堵，从而能可靠地防止从槽11的内侧(即配置电子部件安装部8的槽11内)扩散到外侧。
即，在电子部件安装部8的周围形成该槽11，使其在各布线部分10与各导体布线5正交，并且如图3所示，形成与各导体布线5的交叉部分的槽的深度D1比相邻的交叉部分之间的槽的深度D2浅导体布线5的厚度T1的份额。因此，过分填充密封树脂R时，与各导体布线5的交叉部分中，过分填充的密封树脂R可能超越该形成得浅的槽11，进行扩散。
然而，如图4所示，在该槽11在与各导体布线5的交叉部分，凸出部分12往各导体布线5延伸的方向凸出，因而过分填充的密封树脂R难以超越该槽11，从槽11的内侧(即配置电子部件安装部8的槽11内)扩散到外侧。结果，能可靠地防止电子部件安装部8中填充的密封树脂R流往电子部件安装部8外。
上述实施方式中，在电子部件安装部8的周围，将槽11连续地形成无接头状(链状)，但也可例如图6所示那样，在电子部件安装部8的周围，形成各自不连续地分为多段。
即，图6中，分为4段形成槽11，使得它们相对于开口部7的4条边，隔开间隔，分别在外侧对置。槽11也可形成例如按俯视实质上L形分为2段，使其包围开口部7(图6未图示出)。而且，槽11未必分别在开口部7的全部4条边上形成对置，可根据其目的和用途等，例如对应于开口部7的对边，按平行状形成2段。也可对应于相邻的边，按L状形成2段。
又，如图7所示，槽11可根据其目的和用途，形成多重，使其在电子部件安装部8的周围，沿各布线部分10的各导体布线5延伸的方向叠置。
即，图7中，以包围开口部7的方式将槽11形成为2重槽，包含形成比开口部7大一圈的俯视实质上矩形框状的无接头状内侧槽11A和形成比内侧槽11A大一圈的俯视实质上矩形框状的无接头状外侧槽11B。从外侧槽11B的宽度方向内侧端缘到内侧槽11A的宽度方向外侧端缘的间距(后面阐述的实施例中称为槽间距离)L2为例如20微米～500微米，最好是40微米～200微米。
图7中，将槽11形成为2重槽，但根据其目的和用途，形成为3重槽、4重槽，例如能形成为1～15重槽，最好形成为2～10重槽。
如图8所示，还能以包围开口部7的方式将槽11形成为3重槽，包含形成比开口部7大一圈的俯视实质上矩形框状的无接头状内侧槽11A、以对该内侧槽11A相对于其4条边隔开间隔且分别在外侧对置的方式形成分为4段的中间槽11C、以及以对各中间槽11C隔开间隔地分别在外侧对置而且短于对置的各中间槽11C的方式形成分为4段的外侧槽11B。
上述实施方式中，将凸出部分12形成为往槽11的宽度方向的各自的方向凸出成俯视实质上圆弧状，但该凸出形状不受专门限制，也能形成例如图9(a)所示，两侧斜边弯曲且前端尖锐的俯视实质上V状，或图9(b)所示，两侧斜边笔直延伸且前端尖成角状的俯视实质上V状。
图9(a)和图9(b)中，与凸出部分12相连地形成正交部分13，槽11连续且重复凸出部分12和正交部分13。
图9(a)和图9(b)中，凸出部分12的凸出量(宽度方向最内侧部分与正交部分13的宽度方向最内侧部分之差)a，为例如30微米～1000微米，最好是60微米～800微米，凸出部分12的宽度b(正交部分13之间的距离)b为例如5微米～2000微米，最好是10微米～1000微米。
根据情况，凸出部分12有时不必形成槽11的与各导体布线5的全部交叉部分，可根据其目的和用途，仅形成适当选择的交叉部分。根据情况，凸出部分12在相邻的2个交叉部分有时不必形成往宽度方向上相互反向凸出，也可形成例如都往宽度方向内侧(电子部件安装部8方)凸出，还可形成都往宽度方向外侧凸出。与凸出部分12形成往宽度方向外侧凸出相比，形成往宽度方向内侧(电子部件安装部8方)凸出较佳。
在上述说明中，对电子部件安装部8，在保护绝缘层4的开口部7配设有设置电子部件E的电子部件设置区9、以及配置在电子部件设置区9内的导体图案3的端子6，但也可例如图10所示那样，电子部件设置区9中，在比各端子6进一步往内的电子部件设置区9内的部位设置例如散热用的中央端子21作为导体图案3，同时在电子部件设置区9内形成覆盖各端子和中央端子21的端子保护层22作为保护绝缘层4。
又，也可例如图11所示那样，不设置中央端子21，而在电子部件设置区9内，形成覆盖各端子的端子保护层22作为保护绝缘层4。
实施例下面示出实施例，进一步具体说明本发明，但本发明不受任何实施例限定。
实施例1通过在厚25微米的不锈钢箔组成的增强层上涂覆感光性聚酰胺酸漆，进行曝光和显像，制作图案后，加热使其硬化，从而形成厚10微米的聚酰亚胺组成的基底绝缘层。
接着，利用添加法形成厚10微米的铜箔组成的导体图案。此导体图案中，相邻的导体布线的间隔为100微米，各导体布线的宽度为100微米。
然后，通过在基底绝缘层上涂覆感光性聚酰胺酸漆，进行曝光和显像，制作图案，形成开口部和槽后，加热使其硬化，从而形成厚5微米的聚酰亚胺组成的保护绝缘层。由此，获得布线电路板。
开口部形成一边为1500微米的俯视实质上矩形。
以凸出部分、正交部分和连接部分连续且重复的无接头状，将槽形成为4重槽。各槽形成槽宽度100微米，槽间距离50微米。各槽的凸出部分形成在相邻的2个交叉部分往宽度方向上相互反向凸出成俯视实质上圆弧状。凸出部分之间的间距为500微米，幅值为200微米。
比较例1除形成无凸出部分的槽外，利用与实施例1相同的方法形成布线电路板。
评价在实施例1和比较例1中，在布线电路板的电子部件安装部设置半导体元件后，在电子部件与电子部件安装部的间隙填充0.5mm3液状环氧树脂(密封树脂)。然后，以165℃加热30分钟。
加热后，观察密封树脂的流出状态时，确认实施例1的布线电路板在最内侧的槽(从内侧开始，第1槽)中，密封树脂的扩散停止。另一方面，确认比较例1的布线电路板在最外侧的槽(从内侧开始，第4槽)中，密封树脂的扩散停止。
接着，在实施例1和比较例1中，在布线电路板的电子部件安装部设置半导体元件后，在电子部件与电子部件安装部的间隙填充0.5mm3液状环氧树脂(密封树脂)。然后，以165℃加热30分钟。
加热后，观察密封树脂的流出状态时，确认实施例1的布线电路板从内侧开始，在第2槽中，密封树脂的扩散停止。另一方面，确认比较例1的布线电路板中，密封树脂超越最外侧的槽(从内侧开始，第4槽)进行扩散。
作为示例本发明的实施方式，提供了上述说明，但这只不过是例子，非限定性解释。后面阐述的权利要求书的范围包括相关技术领域的同仁理解的本发明变换例。
权利要求
1.一种布线电路板，具有基底绝缘层、形成在所述基底绝缘层上的多条导体布线、以及以覆盖所述导体布线的方式在所述基底绝缘层上形成的保护绝缘层，并且形成安装电子部件的电子部件安装部，其特征在于，通过将所述保护绝缘层开口，形成所述电子部件安装部，而且该电子部件安装部具有设置电子部件的电子部件设置区、以及形成配置在所述电子部件设置区内并与所述导体布线相连并且与电子部件电连接的端子；所述保护绝缘层上在所述电子部件安装部的周围，形成延伸成与多条所述导体布线交叉的槽；所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分中、往所述导体布线的延伸方向凸出。
2.如权利要求1中所述的布线电路板，其特征在于，所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分中、往所述电子部件安装部凸出。
3.如权利要求1中所述的布线电路板，其特征在于，所述槽形成为使其在相邻的至少2个所述导体布线的交叉部分中、往所述导体布线延伸方向上相互反向凸出。
4.如权利要求1中所述的布线电路板，其特征在于，所述槽形成为使其在相邻的至少2个所述导体布线的交叉部分之间，形成向相对所述导体布线延伸方向正交的方向延伸的部分。
5.如权利要求1中所述的布线电路板，其特征在于，在所述电子部件安装部的周围形成多条沿所述导体布线延伸的方向叠置的所述槽。
全文摘要
本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。
文档编号H05K1/02GK1870856SQ20061008471
公开日2006年11月29日 申请日期2006年5月17日 优先权日2005年5月24日
发明者竹内嘉彦, 本上满, 大泽徹也 申请人:日东电工株式会社