专利名称：包含微型电路的元件管壳的制作方法
包含樣t型电路的元件管壳本发明涉及一种包^-"个或多个微型电路的元件管壳(component case )， 其中微型电路元件^M在皿上，最适^^是,icM在印刷电3^Ji，所述元^H^1公知的倒装电路或者丝线键合方法与基^^接，并iL^l具有;M在 所i^t件周围的^^部分，在它们的顶部^X把管壳封闭的封盖。iW公知的电路管壳结构用于表面接合，例如IC电路管壳，其中有1.1金絲絲塑辦壳电i^皮安^^金^f匡架的中央并净嫂线键合^f匡架带上。在塑辦壳中通 ii^制(mould)形成金勵匡架，金属ii^ 皮切断。 1.2石tJr压絲石^&压J^t常被用作印刷电路板材料。层a具有很多导电层。微型电 路通过倒装电路或者丝线键合方法被安絲它们上面。在电路上，模制塑斬 盖。在底面上，有通it^制形成的用于^L件^^到最终产品上的^^接触。在4^Hf的发明中提出了对贿技术的絲M， ##本发明的元件管壳 的第一实施例的特4^于^1^挠性的，为了加固结构而在它的顶部放置刚性 结构如金属薄片、元件或其它相似的层结构，并且^^)M塑^^真充管壳的内 部中央空间。才赚本发明的第二实施例的特M于^S^i挠性的，为了加固结构而在它 的顶部放置另一挠性子结构如另一印刷电路&,并JWMM^塑料填充管壳的 内部中夬空间。才Nt本发明的元件管壳的优点^t件能够非常紧密地^M拟艮多层中， 由jtbll高封装的紧凑性。层与层之间的^^可以通过例如;tfH进行。但是，与 当射^^躺相比，该元件结构可以更好J^皮测试。挠'l^l能^f吏管壳弯转到与管壳的面成9o度的角度，或者駄另一种;i^自由的形态。下面，通过参考附图^CC本发明，其中图l展示了^^]薄片加固的元件管壳的层结构；图2展示了^^1元件加固的元件管壳的结构。图l展示了 IC电路管壳，其中电路6#^1^厚>1^ 100nm或小于100jim 的薄挠#^1的顶部。J^少在一个方向上是挠性的。絲由表面j錄层7、 包，部件的导电层8、和它下面的旨层9形成。IC电路6被围绕其周围的 i4^部件5^^， ii^部件5的高^125nm。 ii^部件的^^部^4tit^^ 被固定到^Ji, ii^部件5被模制到J^SJi。在ii^部件上固定薄片10,其 用以加固结构。^^部分不形^Ai^，J:iJi^的薄片10的^^r电连接。SJi 层的薄片仅^i"HM呆护性的加固薄片。管壳的底面上M—个用于)W的保 护，例如具有25pm的屌^度。图2展示了第一实施例的另一个实现方式，其中IC电路的元件3和2处于 J^Ui的由^^部分5形成的空腔中，同时J^L如
图1中所示。结构刚'^if过 ^L件1固定于#^部分5 Ji^得。关于元件1还可以包括一些薄片结构12。 ;>/^^1到顶面上的元件的必要的电连接通过#^部分5设置。在这种情况下管 壳通iiitj^^^部分5上的元件1被加固。在本发明的第二实施例中，管壳的封盖也是一个挠'^M、印刷电5^il相 似物，通过^^贼其它7^填雄填充管壳实现管壳的刚性。jH^卜，可以通过例如在前一个管壳的抬起部分5上用耠^固定另一管壳以 获4矜壳的刚性。总之，^L件2、 3、 6已经,i^时，如果需要，在^^部 分5之间保持的空腔能够用胶、塑料或其它公知的填M填充。
权利要求
1.一种包含一个或多个微型电路(6)的元件管壳，其中微型电路元件(3，2，6)被放置在基板上，最适合地是被放置在印刷电路板上，所述元件通过公知的倒装电路或者丝线键合方法与所述基板接合，所述基板具有放置在所述元件周围的抬起部分(5)，在这些抬起部分的顶部放置把管壳封闭的封盖，其特征在于所述基板是挠性的，为了加固结构而在其上放置刚性结构如金属薄层(12，10)、元件(1)或者其它类似的层结构，并且使用胶或塑料填充所述管壳的内部中央空间。
2. —种包^-个或多个微型电路(6)的元將壳，其中微型电路元件(3， 2， 6)>^ 在1^，最itM;lii^J^印刷电5^Ui，所i^^4f过公 知的倒装电i^或者丝线^^合方法与所ilij^^,所i^i^L具有;M^所^ 件周围的抬起部分(5)， ^it些^^部分的顶部;^封闭管壳的封盖，其特征 在于所^J^1挠性的，为了加固结构而在其Ji^置另一挠性结构如第二印 刷电*，并且^^1M塑^^真充所述管壳的内部中央空间。
3. 才^^U'j要求1或2所述的元件管壳，其特征在于抬起部分(5)通 賴^( composition metal )模制而制M者通过:fe^^部^件津給而制成。
4. 才M^U'J要求1或2所述的元件管壳，^##于^fe部分(5)形 成与元件(1)或者在所述管壳上用作刚'^L件的其它掩]^1的电接触。
5. 才緣^f']要求l或2所迷的元件管壳，^#棘于至少^ L件(2， 3， 6)的两#^>在#^^部分(5)。
6. 才娥;M'J要求1或2所述的元件管壳，^#棘于所i4ijfeA在两个 方向上具有挠性的薄膜。
7. 才N^5U'J要求1所述的元件管壳，^#棘于所iiiL件管壳由几付 壳层形成。
全文摘要
一种包含一个或多个微型电路(6)的元件管壳，其中微型电路元件被放置在基板上，最适合地是被放置在印刷电路板上，所述元件通过公知的倒装电路或者丝线键合方法与基板连接，基板具有放置在所述元件周围的抬起部分(5)。基板是挠性的，为了加固结构而在它的上面放置刚性结构如金属薄片(10)、元件或其它相似的层结构，并且使用胶或塑料填充管壳的内部中央空间。
文档编号H05K1/14GK101336474SQ200680052105
公开日2008年12月31日 申请日期2006年12月1日 优先权日2005年12月1日
发明者K·图尔哈恩, S·阿洛斯 申请人:Zipic公司