专利名称：组装电子装置的组件及方法
技术领域：
本发明是关于组装电子装置的组件及方法。
背景技术：
一般来说，在某些电子装置中，电路上方覆盖有金属薄片以防止干扰。
以现有的GPS接收模块为例，如图1及图2所示，GPS接收模块100包括基 板101、接收电路102、金属薄片111、天线支架112、以及天线120。接收电路102 设置在基板101上且由多个电子元件1021所构成。接收电路102上方进一步覆盖 有金属薄片111，以防止干扰。金属薄片111的周边设置有多个向下的延伸部llla。 该金属薄片111是通过这些延伸部llla而被焊接至基板101，并与这些电子元件 1021保持适当间隔。天线支架112的周边设置有多个突伸片113，这些突伸片113 是朝向天线120延伸，以支承及定位该天线120。
天线支架112具有朝向基板101延伸的两臂状部114。该天线支架112是通过 这些臂状部114而被焊接至基板101。天线支架112上还设置有一孔115，使得天 线120的接脚121可穿过该孔115而被焊接至基板101，借此固定该天线120。
关于组装GPS接收模块100的方法，如图3的流程图所示，首先是以机械自 动化方式，将构成接收电路102的多个电子元件1021焊接至基板101，接着再通 过金属薄片lll的延伸部llla，将金属薄片111焊接至基板101，以覆盖接收电路 102。之后，通过臂状部114将天线支架112焊接至基板101，将天线120安装在 该天线支架112上，并将天线120的接脚121穿过孔115而焊接至基板101，借此 固定该天线120。在上述现有方法中，必须通过人工方式依序将金属薄片111、天 线支架112、及天线120焊接至基板101，因而需要耗费许多时间及人力成本。
因此，虽然可通过上述方式来制造现有电子装置，但业界仍期望能进一步简 化现有电子装置的结构，并以更有效率的方法来制造电子装置，以减少制造时间及 人力成本。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提出一种组装电子装置的组件及方法，其可简化 电子装置的结构及组装电子装置的程序，进而提高生产效率并降低成本。
根据本发明一方面的组装电子装置的组件包括本体，覆盖在电路上方，用 以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本 体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承 部，其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。
另外，根据本发明优选实施例的组装电子装置的组件，该电路是设置在基板 上；该本体的周边设置有多个向下的延伸部；该组件是通过该本体的这些延伸部而 耦接至该基板；该元件支承部的周边设置有多个突伸片，这些突伸片是朝向该额外 的电子元件延伸，以支承及定位该额外的电子元件；以及该元件支承部上设置有一 孔，使得该额外的电子元件的接脚穿过该孔而耦接至该基板。
根据本发明另一方面的组装电子装置的方法，是使用前述组件，且该方法包 括以机械自动化方式，将构成电路的多个电子元件及该组件耦接至基板，使得该 组件的本体覆盖在该电路上方；以及将额外的电子元件安装在该组件的元件支承部
上，并将该额外的电子元件的接脚耦接至该基板。
在本发明中，用于组装电子装置的组件及构成电路的多个电子元件可为SMD，
且该组件可由金属薄片所制成。
本发明的其它特征及优点将于下文中加以详述。
图1为现有的GPS接收模块的分解图。
图2为现有的GPS接收模块的俯视图。
图3为制造现有的GPS接收模块的流程图。
图4为根据本发明优选实施例的GPS接收模块的分解图。
图5为根据本发明优选实施例的GPS接收模块的俯视图。
图6为制造根据本发明优选实施例的GPS接收模块的流程图。
具体实施例方式
下文中将以优选实施例的方式来说明本发明，但其中省略某些已知细节，以 更清楚显示本发明的特征。
图4及图5显示根据本发明优选实施例的组装电子装置的组件。在此以GPS 接收模块200为例，其包括基板201、接收电路202、金属框架210、以及天线220。 接收电路202设置在基板201上且由多个电子元件2021所构成。金属框架210包 括本体211、天线支架212、以及用以耦接本体211和天线支架212的臂状部214， 其中本体211、天线支架212、以及臂状部214是一体成型。天线支架212是以所 需角度耦接至本体210(例如在本实施例中，该角度为90度)。金属框架210的本体 211是覆盖在接收电路202上方，以防止干扰。该本体2U的周边设置有多个向下 的延伸部211a。金属框架210是通过这些延伸部211a而被焊接至基板201，并与 这些电子元件2021保持适当间隔。
天线支架212的周边设置有多个突伸片213，这些突伸片213是朝向天线220 延伸，以支承及定位该天线220。天线支架212上还设置有一孔215，使得天线220 的接脚221穿过该孔215而被焊接至基板201，借此固定该天线220。
关于组装GPS接收模块200的方法，如图6的流程图所示，首先在步骤STOl， 以机械自动化方式，将构成接收电路202的多个电子元件2021及前述金属框架210 焊接至基板201，使得金属框架210的本体211覆盖接收电路202。该金属框架210 通过本体211的延伸部211a而焊接至基板201。该金属框架210及前述电子元件 2021可为SMD。接着，在步骤ST02,将天线220安装在金属框架210的天线支 架212上，并将天线220的接脚221穿过孔215而焊接至基板201，借此固定该天 线220。
如上所述，由于该金属框架具有一体成型的本体及天线支架，故可使用该金 属框架来简化电子装置的结构以及组装该电子装置的程序，因而可提高生产效率并 降低成本。
虽己叙述本发明的优选实施例，但其仅作为范例而不应限缩本发明的范围。 确切来说，此处所述的新颖组件及方法可以各种其它形式加以实施。此外，对此处 所述的组件的结构及方法进行各种删减、替代与形式上的改变，仍不会脱离所附权 利要求书中所定义的发明概念的精神及范围。
权利要求
1.一种用于组装电子装置的组件，包含本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部；其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。
2. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于该电路是设置在基板上； 该本体的周边设置有多个向下的延伸部；该组件是通过该本体的这些延伸部而耦接至该基板；该元件支承部的周边设置有多个突伸片，这些突伸片是朝向该额外的电子元 件延伸，以支承及定位该额外的电子元件；以及该元件支承部上设置有一孔，使得该额外的电子元件的接脚穿过该孔而耦接 至该基板。
3. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于该角度为90度。
4. 根据权利要求l所述的组件，其特征在于该组件是以金属薄片所制成。
5. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于该组件与构成该电路的该多个电 子元件为SMD。
6. —种用于组装电子装置的方法，是使用根据权利要求1所述的组件，该方 法包含以机械自动化方式，将构成电路的多个电子元件及该组件耦接至基板，使得 该组件的本体覆盖在该电路上方；以及将额外的电子元件安装在该组件的元件支承部上，并将该额外的电子元件的 接脚耦接至该基板。
7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于 该本体的周边设置有多个向下的延伸部； 该组件是通过该本体的这些延伸部而耦接至该基板；该元件支承部的周边设置有多个突伸片，这些突伸片是朝向该额外的电子元 件延伸，以支承及定位该额外的电子元件；以及该元件支承部上设置有一孔，使得该额外的电子元件的接脚穿过该元件支承 部的该孔而耦接至该基板。
8. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于该组件是以金属薄片所制成。
9. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于该组件与构成该电路的该多个电 子元件为SMD。
全文摘要
本发明提供用于组装电子装置的组件及方法。根据本发明的用于组装电子装置的组件包括本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部，其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。
文档编号H05K13/00GK101309567SQ200710106340
公开日2008年11月19日 申请日期2007年5月16日 优先权日2007年5月16日
发明者柯朝生, 蔡国旭 申请人:大辰科技股份有限公司