专利名称：印刷配线板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及印刷配线板及其制造方法，特别是涉及形成了部 件安装用孔的印刷配线板及其制造方法。
背景技术：
这种印刷配线板在绝缘基材上设置铜箔等导电体，通过蚀刻 将导电体的不需要的部分去除，形成配线图案。在配线图案上安
装电子部件的场合，如图5和图6所示，在设于绝缘基材1上的 导电体的焊盘2上冲孔出部件安装用孔3，向该孔3中插入部件的 导线4，进行锡焊5,由此，可靠地连接部件的导线4和焊盘2。 另外，符号6表示保护层。
但是，对铜箔等导电体进行沖孔的话，则如图7所示，会在 孔3的周围产生金属毛边7。金属毛边7较小的话，还可在穿孔冲 压后，在对端子部的电镀前处理(比如过硫酸钠的软蚀刻)中溶解去 除，但大部分场合如图所示那样，金属毛边7几乎有孔3的半周 那么大。在印刷配线板的制造过程中，金属毛边7离开孔3而脱 落的话，则成为导电性异物，不仅是该配线板，还有可能给其他 印刷配线板造成电短路或损伤等恶劣影响。
对于金属毛边7产生的原因进行说明的话，如图8所示，冲 头8和冲模9之间有间隙10 ，如图9和图10所示，沖头8下降， 按压印刷配线板11，则作为导电体的焊盘2由于具有延展性而伸 长，在绝缘基材1上产生裂缝12。
如图11所示，沖头8进一步下降，则在与冲头8的角部接触 的焊盘的一部分2a上产生裂缝，同时，与冲模9接触的部分2b 伸长而不切断地开始破裂。再有，前述的绝缘基材1的裂紋12变 大而破裂。
因此，如图12所示，印刷配线板11像被拽掉那样被切断形 成孔，上述焊盘的裂缝部分2a和破裂部分2b成为金属毛边7而 与孔分离。印刷配线板11的厚度越厚，就越必须将上述间隙10 增大，间隙10越大，金属毛边7的产生越显著。
比如像专利文献1那样，在部件插入用孔和同心设置的导电 体的焊盘之间，在设置了同心的非导电部的印刷电路板中，由于 在整个全周上将孔周围的导电体去除，故不会产生金属毛边。但 是如图13和图14所示那样，非导电部2c的面积变大的话，则焊 盘2的导电部2d的面积变小，部件安装时焊锡的量减少。焊锡的 量减少的话，则部件连接的可靠性变低。
为了确保部件安装时焊锡的量，如图13的两点划线所示那样， 增大焊盘2的导电部2d的面积即可，但如图15所示，焊盘2的 附近存在图案13,则无法增大焊盘2。
专利文献1 日本实开昭59-33269号公报
发明内容
专利文献1记载的发明中，示出了部分地去除焊盘的导电体， 设置非导电部的实例，但根据导电体余留的比例，产生较大的金 属毛边的事实没有任何改变。
因此，本发明的印刷配线板的目的在于，在通过作为导电体 的金属箔形成的焊盘上冲压部件安装用孔时，防止金属毛边的产 生，同时确保部件安装时的连接可靠性。
本发明是为了达到上述目的而提出的，方案1所述的发明提 供一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安 装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部，其特征 在于，上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电部交替 设置。
根据该结构，在绝缘基材上的配线图案上形成焊盘时，在冲 压部件安装用孔的预定孔的圆周上，预先按照规定的间隔使绝缘 基材露出，交替地形成非导电部和导电部。在该状态下冲压上述 孔的话，由于在上述非导电部不存在金属箔，故不产生金属毛边。 虽然在导电部有可能产生金属毛边，但由于导电部被分割得较小， 故金属毛边变小。因此，可通过冲压后的电镀前处理将金属毛边 溶解去除。
方案2所述的发明提供一种印刷配线板的制造方法，在设于 绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，其特征在于，在上 述孔的圓周上预先将导电体蚀刻去除，按照规定间隔交替形成非 导电部和导电部，按照余留上述非导电部的方式冲压上述孔。
根据该结构，在绝缘基材上的配线图案上形成焊盘时，在冲 压部件安装用孔的预定孔的圓周上，预先将导电体蚀刻去除，按 照规定间隔交替形成非导电部和导电部。在该状态下，沖压上述 孔，以余留非导电部的话，由于非导电部不存在金属箔，因此不 产生金属毛边。另一方面，由于在导电部存在金属箔，因此有可 能产生金属毛边，但由于导电部被分割得较小，因此金属毛边也 小。因此，可在电镀前处理将金属毛边溶解去除。
方案3的发明提供如方案1或2所述的印刷配线板及其制造 方法，其特征在于，上述非导电部配置在上述孔的圆周上，该非 导电部的圆周方向的长度按照比导电部的圆周方向的长度长的方
式形成。
根据该结构，在绝缘基材上的配线图案上形成焊盘时，在沖 压部件安装用孔的预定孔的圓周上交替形成非导电部和导电部， 以使非导电部的圓周方向的长度大于导电部的圓周方向的长度， 因此导电部的长度比非导电部短。因此，产生金属毛边的地方变 少，即使假如产生金属毛边，由于很小，也可在电镀前处理中将 金属毛边溶解去除。
本发明如前述那样，在绝缘基材上的配线图案上形成焊盘时， 在部件安装用孔的圆周上预先按照规定间隔交替形成非导电部和 导电部，因此在冲压部件安装用孔时，可减少金属毛边的产生， 由于导电部比非导电部分割得小，因此即使产生金属毛边也非常 小，可在电镀前处理中将金属毛边溶解去除。另外，由于按照规 定间隔在孔的圆周上设置导电部，由此可确保部件安装时所需要 的焊锡量。
这样，可确保部件安装时的连接可靠性，而且，即使产生金 属毛边，也不会发生金属毛边分离掉落的情况，可防止在制造过 程中造成电短路或损伤等恶劣影响。
图1是本发明的印刷配线板的说明图。
图2是在焊盘上沖压孔之前的印刷配线板的说明图。 图3是产生金属毛边的状态的印刷配线板的说明图。 图4是表示图2的变形例的说明图。 图5是现有的印刷配线板的说明图。 图6是图5的A-A线的剖视图。
图7是产生金属毛边的现有的印刷配线板的说明图。
图8是表示产生金属毛边的过程的说明图。
图9是表示产生金属毛边的过程的说明图。
图IO是表示产生金属毛边的过程的图9的A部分的放大图。
图11是表示产生金属毛边的过程的图9的A部分的放大图。
图12是表示产生金属毛边的过程的图9的A部分的放大图。
图13是现有的印刷配线板的说明图。
图14是图13的B-B线剖视图。
图15是现有的印刷配线板的说明图。
具体实施例方式
以下，列举合适的实施例对本发明的印刷配线板及其制造方 法进行说明。在印刷配线板中，在由半导体金属箔形成的焊盘上 冲压部件安装用孔时，可防止金属毛边的产生，同时确保部件安 装时的连接可靠性，为了达到该目的，本发明通过下述方法实现， 即，提供一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成 部件安装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部， 其特征在于，上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电 部交替设置。
实施例1
图1表示本发明的印刷配线板11,对设于绝缘基材1上的铜 箔等导电体进行蚀刻，形成部件连接用的焊盘2。在该焊盘2的中 央部，在上述焊盘2的基本中心位置形成有部件安装用的孔3。该 孔3通过穿孔冲压形成，在孔3的周围，使绝缘基材1露出，按 照规定间隔设有非导电部2c。如图所示，没有使绝缘基材l露出 的导电部2d和上述非导电部2c呈齿轮状，按照规定间隔交替设 置。
图2表示冲压上述孔3之前的焊盘2，在上述孔3的冲压预定 圆周3a上，预先在形成焊盘2时将导电体蚀刻去除，按照规定间 隔形成有使绝缘基材1露出的非导电部2c。现将上述沖压预定圆 周3a上的导电部2d的圆周方向的长度作为Cl;将非导电部2c 的圓周方向的长度作为C2;将非导电部2c的半径方向的长度作为 C3。
由于非导电部2c上不存在金属箔，因此在穿孔沖压孔3时， 完全不产生金属毛边。另一方面，由于在导电部2d上存在金属箔， 因此在穿孔冲压时，有可能产生金属毛边。因此，尽可能地减小 导电部2c的长度Cl,即使假设产生金属毛边，也像图3所示那样， 作为不会从孔3上分离落下的小的金属毛边7a,可在冲压后的电 镀前处理中将该金属毛边7a溶解去除。
但是，极端地减小导电部2c的长度Cl的话，则无法确保部 件安装时所需要的焊锡量，由此，考虑在上述冲压预定圆周3a上 设置几个导电部2c,按照下述方式设置导电部2c的长度Cl，即 仅达到获得可维持连接可靠性的焊锡量的程度的金属箔面积。确 定导电部2c的长度Cl的话，则可设定非导电部2c的圆周方向的 长度C2。另外，对于非导电部2c的半径方向的长度C3，即使在 穿孔冲压孔3时产生错位，虽然孔3的圆周设定在不脱离非导电 部2c的范围，将长度C2事先作为位置精度的域值幅度的话，也 可利用产生冲压错位时的目测检查。
实验的结果，上述孔3的直径为l.Omm的场合，最好导电部 2d的圆周方向的长度Cl为O.lmm,非导电部2c的圆周方向的长 度C2为0.1 0.4mm,非导电部2c的半径方向的长度C3为 0.2 0.4mm。
图4表示变形实例，其已蚀刻去除了图2所示的冲压预定圆 周3a的内側区域3c。这样，去除掉冲压预定圆周3a的内侧区域 3c的金属箔的话，则由于金属箔硬性消失，因此在穿孔沖压时， 碎屑容易从冲模的开口部排出，是优选的。
另外，本实施例中上述孔3形成为圆形，但该孔3未必是圆 形，也可为椭圆形或者方形等其他形状。该场合也将上述非导电 部设置在孔的圆周上，该非导电部的圆周方向的长度按照大于导 电部的圆周方向的长度的方式形成。
另外，只要不脱离本发明的精神，本发明可做各种改变，而 且，本发明也理所当然涉及该改变的方案。
权利要求
1.一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部，其特征在于，上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电部交替设置。
2. —种印刷配线板的制造方法，在设于绝缘基材上的配线图案 上形成部件安装用孔，其特征在于，在上述孔的冲压预定孔的圓周上预先将导电体蚀刻去除，按 照规定间隔交替形成非导电部和导电部，按照余留上述非导电部 的方式冲压上述孔。
3. 如权利要求1或2所述的印刷配线板及其制造方法，其特征 在于，上述非导电部配置在上述孔的圓周上，该非导电部的圆周 方向的长度按照比导电部的圓周方向的长度长的方式形成。
全文摘要
本发明涉及一种印刷配线板及其制造方法。一种印刷配线板，在由半导体金属箔形成的焊盘上冲压部件安装用孔时，可防止金属毛边的产生，同时确保部件安装时的连接可靠性。提供一种印刷配线板(11)，在设于绝缘基材(1)上的配线图案中，在焊盘(2)上形成部件安装用孔(3)，使上述孔(3)周围的绝缘材料露出，形成非导电部(2c)，其特征在于，上述非导电部(2c)在上述孔(3)的周围按照规定间隔与导电部(2d)交替设置。
文档编号H05K3/00GK101115347SQ20071011113
公开日2008年1月30日 申请日期2007年6月11日 优先权日2006年7月27日
发明者伊势幸太, 前田浩二, 水户淳 申请人:日本梅克特隆株式会社