专利名称：电子装置的屏蔽结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置的屏蔽结构，尤指一种可提升电磁屏蔽 的结构，以及该屏蔽结构的制造方法。
背景技术：
随着射频通讯技术的发展，意味着无线通讯元件于电路设计上必 须更严谨及效能最佳化。无线通讯产品大都要求重量轻、体积小、高 品质、低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，这些特点促进了射频/ 微波集成电路的技术开发与市场成长。而无线通讯产品中无线模块的 电磁屏蔽功能及品质要求相对显得重要，以确保信号不会彼此干扰而 影响到通讯品质。
现有的无线模块或其它需作电磁屏蔽的电路模块，需依据所应用 需要加设电磁屏蔽的结构如电磁屏蔽金属盖设计，而该电磁屏蔽结构 的尺寸大小必须配合不同的模块，以使线路中的讯号源作隔离及隔绝， 但此种现有的电磁屏蔽金属盖必须针对不同的模块或装置进行设计制 作，使该现有电磁屏蔽金属盖需耗费较多的工时、人力及成本。
此外，上述现有的电磁屏蔽金属盖的另一缺点为该需要作电磁屏 蔽的电子电路或装置的大小、形状、区块不一，如需针对每个不同大 小、形状、区块的模块予以制作手工模具、进行冲压加工及逐步元件 封装，让电磁屏蔽金属盖的制作困难及无法适用于快速生产的生产线 上，而使现有电磁屏蔽金属盖生产的经济效益及产业利用性降低。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种电
子装置的屏蔽结构及其制造方法，该结构可利用喷涂、印刷等方式所 形成，故可有效减低制作的成本。
本发明的另一目的在于，提出一种电子装置的屏蔽结构及其制造 方法，可提升电磁屏蔽金属层生产的产业利用价值且可扩展此屏蔽结 构的应用范围。
为了达成上述目的，本发明提供一种电子装置的屏蔽结构，其包 括 一电路基板；至少一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且与 电性连结于该电路基板；至少一第一包覆模层，其结合于该功能模块 外侧；至少一屏蔽层，其结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆 模层，其结合于该屏蔽层外侧。
为了达成上述目的，本发明提供一种电子装置的屏蔽结构的制造 方法，其步骤包括(a)提供一电路基板；(b)电性连接至少一功能 模块于该电路基板的一侧面；(c)形成一第一包覆模层于每一功能模 块的外侧；(d)形成一屏蔽层于每一第一包覆模层的外侧；(e)形成 一第二包覆模层于该屏蔽层的外侧。
为了达成上述目的，本发明还提供一种电子装置的屏蔽结构，其 包括 一电路基板； 一第一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且 电性连结于该电路基板，其中一第一包覆模层设置于该第一功能模块 外侧； 一第二功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该 电路基板； 一第一屏蔽层，其设置于该第一包覆模层外侧； 一第二屏 蔽层，其设置于该第一屏蔽层与该第二功能模块的外侧；以及一第二 包覆模层，其设置于该第二屏蔽层外侧。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关 本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非 用来对本发明加以限制。
图1为本发明电子装置的屏蔽结构第一实施例的示意图; 图2为本发明电子装置的屏蔽结构制造方法的流程图； 图3为本发明电子装置的屏蔽结构第二实施例的示意图。
图中符号说明
1电路基板
lla第一功能模块
11、11，功能模块
12a第一包覆模层
12、12,第一包覆模层
13、13，屏蔽层
14第二包覆模层
23第一屏蔽层
24第二屏蔽层
lib 第二功能模块
12b 第三包覆模层
具体实施例方式
请参阅图1，本发明提供一种电子装置的屏蔽结构，该屏蔽结构 可有效防止高频信号彼此干扰的现象。
该电子装置的屏蔽结构，包括一电路基板1，此实施例中该电路 基板1为一 BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)所制成的电路板，该 电路基板1具有一正面及一与该正面相对的底面。该电路基板1上设 有多条连接线，包括接地端点及其它电性线路，所述的连接线用一般 现有方式制成，在此不多加阐述。
此外，在该电路基板1的一面设置至少一功能模块11，且该功能 模块11电性连接于上述连接线，以达成讯号的传输。在本实施例中， 有两个功能模块11及ll'设于该电路基板1上；而该功能模块为
RF(Radio Frequency)射频模块，例如为一无线讯号(Wireless)模块、 一蓝牙(Bluetooth)模块或全球定位(GPS)模块，亦即该功能模块 11可为一蓝牙(Bluetooth)模块，而该功能模块11'可为一无线讯号 (Wireless)模块，但并不以上述模块为限。
再者，至少一第一包覆模层12结合于该功能模块11的外侧，该 第一包覆模层12可为一热熔封装胶所形成，但不以上述为限，该第一 包覆模层12主要为达成包覆该功能模块11的目的。故在本实施例中， 第一包覆模层12及12'分别设置在该功能模块11及ll'的外侧，且包 覆该两功能模块11及ir。
接着该第一包覆模层12的外侧设置有一屏蔽层13，该屏蔽层13 成形于该第一包覆模层12的外侧；该屏蔽层13为一金属层，该金属 层以喷涂、印刷方式所形成；亦即该金属层亦利用喷涂、印刷方式结 合于该第一包覆模层12的外侧以达成电磁屏蔽的效果，使功能模块12 的讯号不会彼此干扰。同时在本实施例中，两屏蔽层13及13'分别包 覆于该第一包覆模层12及12'。而该两屏蔽层13及13，的主要功能在 于可分别提供该两功能模块11及ll'的电性参考面，亦即该两屏蔽层 13及13'可隔离其分别对应的功能模块11及ll'所发出的信号，使其不 会产生互相干扰的现象。
最后一第二包覆模层14成形于该屏蔽层13的外侧，形成一整体 包覆性的包覆模层。在本实施例中，该第二包覆模层14包覆于该两屏 蔽层13及13'的外侧；另外，该第二包覆模层14可与该第一包覆模层 12为同一封装材料所形成相反地，两者亦可为不同的封装材料。
请参考图2，以详细说明达成上述电子装置的屏蔽结构的制造方 法，其步骤包括
步骤一提供一电路基板l;
步骤二电性连接至少一功能模块11于该电路基板1的一侧面；
步骤三形成一第一包覆模层12于该每一功能模块11的外侧; 步骤四形成一屏蔽层13于每一第一包覆模层12的外侧； 步骤五形成一第二包覆模层14于该屏蔽层13的外侧。
在步骤一中，本发明提供一BT树脂的电路基板1,但材质不以此 为限；在步骤三中，该第一包覆模层12包覆于该功能模块11的外侧， 故该第一包覆模层12的形状必须对应于该功能模块11，亦即上述两第
一包覆模层12及12'的形状分别对应于该两功能模块ii及ir，以达
成包覆该功能模块11的目的；在步骤四中，该屏蔽层13利用喷涂、 印刷方式所形成的一金属层，以此方式制作该屏蔽层13可有效减少制 作时间及成本，同时该屏蔽层13的形状与尺寸均可对应于该第一包覆 模层12，以提高该屏蔽层13的应用性；另外该屏蔽层13的厚度亦可 在成形时控制参数条件加以管控，以有效提高该屏蔽层13的整体精确 度。
请参考图3，此为本发明的第二实施例，在此实施例中同样地提 供一电路基板l，其上设有一第一功能模块lla及一第二功能模块llb， 且该第一功能模块lla及该第二功能模块llb均电性连接于该电路基板 1。同样地，该第一功能模块lla及该第二功能模块lib分别为一 RF(RadioFrequency)射频模块。再者，该第一功能模块1 la外侧包覆有 一第一包覆模层12a。接着该第一包覆模层12a的外侧设有一第一屏蔽 层23;进一步，设置一第三包覆模层12b，包覆该第一屏蔽层23及该 第二功能模块lib;再设置一第二屏蔽层24，其包覆于该第二屏蔽层 24与该第三包覆模层12b的外侧；此结构可利用该第一屏蔽层23包覆 该第一功能模块lla以隔绝该第一功能模块lla与该第二功能模块lib 且可利用该第二屏蔽层24隔绝该第二功能模块lib;本实施例的结构 仅提出两个功能模块ll，事实上本方案可用于多个功能模块11的结构， 利用本发明所提出的屏蔽结构，可使多个功能模块11之间得以相互隔 离而不会彼此干扰。
再者，在该第二屏蔽层24的外侧亦包覆有一第二包覆模层14， 以达成保护的目的。
而第二实施例中所成形的包覆模层与屏蔽层，其制法均与第一实 施例相同，在此不再赘述。
综上所述，本发明具有下列诸优点
1、 本发明提出的屏蔽层以喷涂、印刷等方式制作，而不必经过 开设模具、金属冲压及封装等繁复高成工时、人力及成本的安装程序， 可大幅降低制作电磁屏蔽金属盖的制造人力、工时、成本，并进而提 升电磁屏蔽金属层生产的产业利用价值且可扩展此结构的应用范围。
2、 另一方面，本发明可达成防止信号相互干扰的功效，换句话 说，本发明提出一具有较佳屏蔽效果的屏蔽结构。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保 护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为之等效变化，均同 理皆包含于本发明的权利保护范围内。
权利要求
1.一种电子装置的屏蔽结构，其特征在于，包含一电路基板；至少一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该电路基板；至少一第一包覆模层，其结合于该功能模块外侧；至少一屏蔽层，其结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆模层，其结合于该屏蔽层外侧。
2. 如权利要求l所述的电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该功 能模块为一射频模块。
3. 如权利要求l所述的电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该第 一包覆模层与该第二包覆模层为一热熔封装胶所形成。
4. 如权利要求l所述的电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该屏 蔽层为一金属层。
5. 如权利要求4所述的电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该金 属层以喷涂、印刷方式所形成。
6. 如权利要求l所述的电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该屏 蔽层为一电性参考面。
7. —种如权利要求1所述的电子装置的屏蔽结构的制造方法，其 特征在于，包含步骤(a) 提供一电路基板；(b) 电性连接至少一功能模块于该电路基板的一侧面；(c) 形成一第一包覆模层于每一功能模块的外侧； (d) 形成一屏蔽层于每一第一包覆模层的外侧；(e) 形成一第二包覆模层于该屏蔽层的外侧。
8. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该步骤(d)的 该屏蔽层以喷涂、印刷方式形成一金属层。
9. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该第一包覆模层与该第二包覆模层为一热熔封装胶所形成。
10. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该功能模块为 一射频模块。
11. 一种电子装置的屏蔽结构，其特征在于，包含 一电路基板；一第一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该电路基板，其中一第一包覆模层设置该第一功能模块外侧；一第二功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该电 路基板；一第一屏蔽层，其设置于该第一包覆模层的外侧； 一第二屏蔽层，其设置于该第一屏蔽层与该第二功能模块的外侧；以及一第二包覆模层，其设置于该第二屏蔽层外侧。
12. 如权利要求ll所述的电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该 第一功能模块与该第二功能模块分别为一射频模块。
13. 如权利要求11所述电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该第 一包覆模层与该第二包覆模层分别为一热熔封装胶所形成。
14. 如权利要求11所述电子装置的屏蔽结构，其特征在于该第一 屏蔽层与该第二屏蔽层分别为一金属层。
15. 如权利要求11所述电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该金 属层以喷涂、印刷方式所形成。
16. 如权利要求ll所述电子装置的屏蔽结构，其特征在于，该第 二屏蔽层与该第一屏蔽层之间设有一第三包覆模层。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置的屏蔽结构，其包括一电路基板；至少一功能模块，其设置于该电路基板的一侧且电性连结于该电路基板；至少一第一包覆模层，其结合于该功能模块外侧；至少一屏蔽层，其结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆模层，其结合于该屏蔽层外侧。其中，该屏蔽层为喷涂、印刷等方式成形于该第一包覆模层外侧以达成电磁屏蔽的效果，故该屏蔽层可有效降低制作时间及成本。
文档编号H05K9/00GK101374403SQ20071014174
公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月21日 优先权日2007年8月21日
发明者黄建渝, 黄忠谔 申请人:海华科技股份有限公司