专利名称：印刷线路板的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种新型的印刷线路板的加工方法，特别是一种多层布线 的印刷线路板。
背景技术：
目前，双面印刷线路板都是利用机械钻孔来完成，而多层线路板的加 工都是采用激光打孔。原因是多层线路板的加工工序中最重要的一个环节 是盲孔的加工，而盲孔会与印刷线路板上的布线接触，其加工的好坏会直 接影响到线路上的电流大小等。所以盲孔的加工目前都是采用激光打孔来 完成层间布线导通。下面结合图la-7a来简单描述一下目前多层线路板的加工工序。如图 la，首先选用两块双面绝缘基板1;如图2a，在两块基板的相对面加工形 成线路2，目前常用的方法有腐蚀法等；如图3a，在两块基板的中间放置 一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成一块整体的多层印刷线路板；如图 4a，采用激光打孔的方式来形成多层线路板上的盲孔3和通孔4;如图5a， 在盲孔和通孔中电沉积铜5，形成电信号的传输通道；如图6a，在两块基 板的相反的两个面，即多层印刷线路板的外表层上加工形成线路2，通过 通孔或沉孔的金属铜与线路板上其他面的线路导通；如图7a，在线路板的 外表层再覆盖一个绝缘的覆盖层6，用以保护裸露在外的外表层上的线路。现有技术中，由于需要在多层线路板上加工盲孔，并且需要连接到线 路板内部的线路上，所以需要采取激光打孔这一个高精密的加工方式。但 是这样操作带来的后果是线路板的加工成本高，电沉积过程复杂，对电沉 积设备要求高，且容易出现品质方面的瑕疵，给后面的信号传输造成影响。发明内容本发明的目的在于解决上述缺陷而提供低造价，制造工艺简单，质量 稳定的印刷线路板，且不需增加昂贵的设备，在生产常规双面、多层印刷 线路板设备的基础上即可完成高层盲孔板的制作。本发明的目的通过以下技术方案来实现一种印刷线路板的加工方法，其步骤为 ()选用两块双而绝缘基板，(2 )采用机械打孔的方式来加工形成通孔于单个绝缘基板上，(3) 在绝缘基板的通孔中电沉积铜，(4) 在两块基板的相对面加工形成线路，(5) 在两块基板的中间放置一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成 一块整体的多层印刷线路板，(6) 采用机械打孔的方式来加工形成通孔于多层印刷线路板上，(7) 在多层印刷线路板的通孔中电沉积铜，(8) 在多层印刷线路板的外表层上加工形成线路，(9) 在线路板的外表层再覆盖一个绝缘的覆盖层。本发明的有益效果体现在(1) 用生产双面板的机械打孔机来完成盲孔的制作，取代了激光打 孔机，从而有效降低了成本和提高了效率。(2) 采用通孔电沉积法来完成孔壁的金属沉积，在通孔电沉积过程中，电沉积药液的穿透性明显优于盲孔的电沉积，使的孔壁的金属层更加 均匀，为电信号的传输提供了可靠的保证。盲孔电沉积至今为止还是采用 价格昂贵的脉冲电沉积线，且在生产成本上是普通电沉积线的十倍左右。(3) 本发明将每一组双面板单独完成，在叠层是不会对中间绝缘层 产生影响，避免了激光打孔时因深度的影响，会造成中间绝缘层的破坏， 以致产生漏电的可能。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明图la-7a:现有技术的各个加工步骤。图lb-9b:本发明的各个加工步骤。 其中1:基板；2:线路；3:盲孔；4:通孔；5:铜；6:覆盖层。
具体实施方式
本发明揭示了一种印刷线路板的加工方法，下面结合附图介绍其一种 优选实施例的加工步骤。如图lb，首先选用两块双面绝缘基板l;如图2b,采用机械打孔的方 式来加工形成通孔4于单个绝缘基板上；如图3b，在绝缘基板的通孔中电 沉积铜5;如图4b，在两块基板的相对面加工形成线路2;如图5b，在两 块基板的中间放置一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成一块整体的多层印刷线路板；如图6b，采用机械打孔的方式来加工形成通孔4于多层印刷 线路板上；如图7b，在多层印刷线路板的通孔中电沉积铜5;如图8b，在 多层印刷线路板的外表层上加工形成线路2;如图9b，在线路板的外表层再覆盖一个绝缘的覆盖层6，其被构造覆盖所述布线并露出线路终端连接部分。上述优选实施例与现有激光打孔制作盲孔板主要存在打孔上的差异。 本发明是采用机械打孔，将基板打透，这样便于电沉积药液的穿透性，用 常规电沉积线就可以在孔壁上沉积一层均匀的铜，不会出现激光打的盲孔 造成电沉积过程中药液穿透性不好而带来的孔壁铜层不均问题。另外，因 机械打透孔出现的叠层板面流胶问题，用机械去毛剌法和化学去树脂胶法 即可去除，且孔表面也会层积一层金属铜，增强了电信号传输的可靠性。由本发明的加工步骤加工所成的多层印刷线路板，至少包括三层基 板，形成至少四个表面上的线路，每个表面形成预定的图案。每一表面上的线路与不同表面上的线路终端连通形成信号传输；或者，每一个表面上 的线路的其中多个终端与另一表面上的多个终端连接；或者，每一个表面 上的线路终端部分交替形成信号传输。以上通过具体实施例对本发明技术方案作了进一步说明，给出的例子 仅是应用范例，不能理解为对本发明权利要求保护范围的一种限制。因此， 凡在相同的发明条件下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆乃应包括在 本发明保护的范围之内。
权利要求
1. 一种印刷线路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤，(1)选用两块双面绝缘基板，(2)采用机械打孔的方式来加工形成通孔于单个绝缘基板上，(3)在绝缘基板的通孔中电沉积铜，(4)在两块基板的相对面加工形成线路，(5)在两块基板的中间放置一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成一块整体的多层印刷线路板，(6)采用机械打孔的方式来加工形成通孔于多层印刷线路板上，(7)在多层印刷线路板的通孔中电沉积铜，(8)在多层印刷线路板的外表层上加工形成线路，(9)在线路板的外表层再覆盖一个绝缘的覆盖层。
2. 根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于机 械打孔的方式将每一绝缘基板加工成上下面贯通。
3. 根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于在 通孔的孔壁上是采用电沉积法在通孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜。
4. 使用权利要求1所述的印刷线路板的加工方法所制成的印刷线路板，其特征在于包括有至少三个基板。
5. 根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于包括有至少四个不同表面的线路，每个表面形成预定的图案。
6. 根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于每一表面上的线路与不同表面上的线路终端连通形成信号传输。
7. 根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于每一个表面上的线路的多个终端与另一表面上的多个终端连接。
8. 根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于每一个表面上的线路终端部分交替形成信号传输。
全文摘要
本发明提供了一种印刷线路线路板的加工方法，用于制作精密印刷盲孔线路板，是将常规的双面印制板技术应用到利用机械钻孔来完成的多层盲孔板制造中，主要是采用机械钻通孔法来将多层盲孔板来分成几个常规双面板来完成，并且用通孔法解决了因盲孔在电沉积过程中出现的镀铜不良问题，在流程上与激光打孔制作盲孔板有一定差异，是采用分部法来完成，并且可以应用到四层以上的盲孔板制作工艺中去。本发明能够大大降低生产成本，并可避免因激光钻孔生产盲孔板所带来的品质瑕疵。
文档编号H05K3/42GK101296583SQ20081002532
公开日2008年10月29日 申请日期2008年4月24日 优先权日2008年4月24日
发明者陈卫芳 申请人:苏州市惠利华电子有限公司