专利名称：一种金属基双面覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种用于高级家用电 器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。
背景技术：
普通的光板为基材两面都不覆铜的绝缘板，直接由一定张数的半固化 片压合而成。该种光板结构简单，无法运用于复杂电路的布线，适应不了 电子产品的快速更新换代。而普通的单面板可以布线较为复杂的电路，然 而还是无法适应更复杂的电路。 发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种金属基双面覆铜箔板， 以解决覆铜板无法布线更复杂的电路这一技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种金属基双面 覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板 层、绝缘层和铜箔层。
进一步地铜箔层厚度为0.035~0. 105mm ，绝缘层厚度为 0. 07~0. 18mm。
本实用新型的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能 适合用在更复杂的电路上。以下结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。图中l.金属基板层，2.绝缘层，3铜箔层。
具体实施方式
如图l所示的金属基双面覆铜箔板，其具有五层结构，由上至下依次 为铜箔层3、绝缘层2、金属基板层1、绝缘层2和铜箔层3，所述的铜箔 层3厚度为0. 035~0. 105mm，绝缘层2厚度为0. 07~0. 18mm。
双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在 更复杂的电路上。
本实用新型还能运用于计算机、打印机、自动化办公设备、移动电话、 计算机外围产品等。
权利要求1. 一种金属基双面覆铜箔板，其特征是具有五层结构，由上至下依次为铜箔层(3)、绝缘层(2)、金属基板层(1)、绝缘层(2)和铜箔层(3)。
2. 根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔板，其特征是所述的铜 箔层(3)厚度为0.035~0.105mm。
3. 根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔板，其特征是所述的绝缘层(2)厚度为0.07~0.18mm。
专利摘要本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种用于高级家用电器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板层、绝缘层和铜箔层。本实用新型的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能适合用在更复杂的电路上。
文档编号H05K1/03GK201248196SQ20082018573
公开日2009年5月27日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日
发明者俞卫忠 申请人:常州中英科技有限公司