专利名称：软性印制板的制作方法
技术领域：
在此所述实施例涉及一种软性印制板(flexible printed board)，该软性印制板 包括基材、设置在基材表面上的导电焊盘以及连接于导电焊盘的布线图案。
背景技术：
在移动电话终端的外壳中，圆顶开关片(dome-switch sheet)例如设置在键盘的 后表面上。圆顶开关片例如由平面形软性印制板形成并连接于结合在移动电话终端中的印 制板。安装在印制板上的电子元件(通过圆顶开关片)连接。圆顶开关片通过一软性印制 板连接于该印制板。软性印制板的基端(base end)延伸到圆顶开关片中，并且软性印制板 的引导端装配在设置在上述印制板上的连接件中。键盘连接于印制板上的电子元件。连接件具有一外壳。在该外壳的前方设有插口，该插口沿该外壳的宽度方向伸展。 多个导电端子以指向上方的方式设置在该插口中。该外壳连接着一锁板(lock plate)，该 锁板沿该外壳的宽度方向伸展并可绕一枢轴枢转。当软性印制板的引导端插入该插口中 时，软性印制板的导电焊盘被导电端子弹性地承接。锁板枢转从而压靠在软性印制板的表 面上。因此，软性印制板被夹持在锁板与导电端子之间。参考日本特开平第6-85420号专利公报。参考日本特开平第9-92949号专利公报。参考日本特开平第10-117049号专利公报。随着移动电话终端的尺寸及厚度的缩减，软性印制板的空间变得有限。即使当导 电焊盘的数目增加时，该空间也不会增大。因为空间有限，所以例如将导电端子沿软性印制 板的宽度方向设置成两行。待连接于导电端子的前一行的布线图案被设置在后一行的导电 端子之间。因此，使得布线图案的宽度显著地减小。当插入软性印制板时，由于锁板的枢转 运动而使得来自于锁板后端的压紧力作用在软性印制板上。当在布线图案与导电焊盘之间 的边界处产生很大的应力时，布线图案就由于破裂而损坏。此外，当应力很大时，导电焊盘 也会损坏。本发明是考虑到上述状况而设计的，并且本发明的一个目的在于提供一种能够防 止布线图案破裂的软性印制板。
发明内容
根据本发明的一个方案，提供一种软性印制板，该软性印制板包括基材；第一导 电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并且以第一宽度从第一导电焊盘的前端伸展至第一导 电焊盘的位于假想线前侧的后端；第二导电焊盘，其沿该假想线设置，并且以第二宽度从该 第二导电焊盘位于该假想线后侧的的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其 设置在第二导电焊盘之间，并且以第三宽度伸展至其连接于第一导电焊盘的后端的前端； 以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层 的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。
图1为示意性地示出作为电子装置的实例的移动电话终端的构造的立体图；图2为示意性地示出移动电话终端的构造的立体图；图3为示意性地示出了印制板模块的结构的立体图；图4为示意性地示出连接件的结构的立体图；图5为沿图4中的线V-V剖切的横向剖视图；图6为沿图4中的线VI-VI剖切的横向剖视图；图7为沿图5中的线VII-VII剖切的剖视图，示意性地示出根据本发明第一实施 例的软性印制板的结构；图8为示意性地示出锁板的结构的、放大的局部横向剖视图；图9为示意性地示出待插入连接件中的软性印制板的状态的立体图；图10为示意性地示出已插入连接件中的软性印制板的状态的立体图；图11为沿着示意性地示出软性印制板插入连接件中的状态的图10中的线XI-XI 剖切的横向剖视图；图12为示意性地示出锁板朝向锁定位置枢转的状态的横向剖视图；图13为示意性地示出锁板位于锁定位置的状态的横向剖视图；图14为示意性地示出软性印制板的其它结构实例的横向剖视图；图15为沿图14中的线XV-XV剖切的剖视图；图16为示意性地示出根据本发明第二实施例的软性印制板的结构的平面图；图17为示意性地示出第二实施例的软性印制板的结构的横向剖视图；以及图18为示意性地示出根据第二实施例的一个变型的软性印制板的结构的平面 图。
具体实施例方式以下参照
本发明的实施例。图1示意性地示出根据本发明的作为电子装置的特定实例的移动电话终端11的 外观。移动电话终端11包括按键操作单元12和图像显示单元13。按键操作单元12的一 端和图像显示单元13的一端通过任意的水平轴14连接。图像显示单元13可绕水平轴14 相对于按键操作单元12枢转。按键操作单元12具有本体外壳15，该本体外壳15结合有将在下文中说明的基板 模块。基板模块结合有例如处理电路(例如计算电路和内存)。本体外壳15设有与水平轴 14平行地伸展的平坦表面。在该平坦表面中埋设有控制按钮16，例如挂机按钮、摘机按钮 和拨号键。处理电路根据控制按钮16的操作而执行各种操作。图像显示单元13具有显示器外壳17。显示器外壳17设有与水平轴14平行地伸 展的平坦表面。在该平坦表面中结合有平面形显示面板单元，例如液晶显示(LCD)面板单 元18。该平坦表面具有显示器开口 19，并且IXD面板单元18的屏幕面向显示器开口 19。 LCD面板单元18的屏幕根据处理电路的操作而显示各种文本和图形。
图像显示单元13的平坦表面与水平轴14之间的位置关系反映了按键操作单元12 的平坦表面与水平轴14之间的位置关系。因此，当图像显示单元13绕水平轴14相对于按 键操作单元12枢转时，图像显示单元13的平坦表面和按键操作单元12的平坦表面彼此叠 置，由此将移动电话终端11折起并且保护控制按钮16和IXD面板单元18。如图2所示，主基板模块21被封装在本体外壳15的容纳空间内。在主基板模块 21上平行地设置有一对副基板模块22和23。主基板模块21包括例如由树脂形成的印制 板24。包括处理电路(例如计算电路和内存)的电子元件25安装在印制板24表面上。副基板模块22包括平面形软性印制板26。该平面形软性印制板26具有一刚性 印制板和一软性印制板。在平面形软性印制板26的表面上与控制按钮16相对应地设置有 圆顶开关26a。当将按压力施加至任何控制按钮16时，相应的圆顶开关26a闭合。另一方 面，副基板模块23包括平面形软性印制板27，平面形软性印制板27上安装有电子元件28。如图3所示，平面形软性印制板26和27分别包括软性印制板29。副基板模块22 和23通过软性印制板29连接于主基板模块21。软性印制板29的基端例如以与平面形软 性印制板26和27具有相同的轮廓的方式在平面形软性印制板26和27中延伸。软性印制 板29的前端连接于安装在印制板24的表面上的连接件31。
如图4所示，每个连接件31例如具有形如长方体的树脂外壳32。在外壳32的两 个纵向端部上均设有导引部33。软性印制板29设置在导引部33之间，并且导引部33通过 其内端挡住软性印制板29的侧边缘。因此，导引部33沿侧向定位软性印制板29。由例如 树脂形成的锁板35以能够绕枢轴34枢转的方式连接于导引部33。在锁定位置处，锁板35 被软性印制板29的后表面挡住。枢轴34沿外壳32的纵向延伸。如图5所示，外壳32中设有多个第一导电端子37。第一导电端子37具有指向上 方的触点37a，这些触点37a与外壳32的前端相距第一距离。并且，如图6所示，在外壳32 中设有多个第二导电端子38。第二导电端子38具有指向上方的触点38a，这些触点与外壳 32的前端相距第二距离，该第二距离小于该第一距离。第一导电端子37和第二导电端子 38沿外壳32的纵向交替地设置，并且第一导电端子37的触点37a和第二导电端子38的触 点38a挡住软性印制板29的表面。相邻的第一导电端子37和第二导电端子38由外壳32 的树脂材料彼此隔离。在触点37a、38a及外壳32的顶板的前端之间限定了插口 39。该顶板的内表面32a 是挡住软性印制板29的后表面的平坦表面。该顶板的前端挡住锁板35的后端。锁板35 的枢轴34设置在触点37a与触点38a之间。锁板35在其平面形压紧表面35a处被软性印 制板29的后表面挡住。在该锁定位置，锁板35沿着与外壳32的内表面32a相同的假想平 面伸展。参照图5和图6，当锁板35位于锁定位置时，第一导电端子37和第二导电端子38 在一端被设于锁板35后端的倾斜表面35b挡住。由此，第一导电端子37和第二导电端子 38被提升，并因此而被定位在锁定位置。由此，触点37a和38a被以预定的接触压力压靠在 软性印制板29的前表面上，因此软性印制板29被夹持在锁板35与第一导电端子37和第 二导电端子38之间。借助这种接触压力，软性印制板29的引导端以不能被进一步插入连 接件31中或从连接件31中移出的方式被连接件31扣持。软性印制板29包括由例如聚酰亚胺树脂之类树脂材料形成的基材41。如图5所示，在基材41的前表面上设有第一导电焊盘42。设置在基材41前表面上的第一布线图案 43连接于第一导电焊盘42的后端。第一导电焊盘42被第一导电端子37的触点37a挡住。 第一导电焊盘42和第一布线图案43具有铜箔45，铜箔45由粘合剂44粘贴在基材41的前 表面上，并且在铜箔45的前表面上设有镀膜(plated film)46。如图6所示，在基材41的前表面上设有第二导电焊盘47。第二导电焊盘47的前 端位于第一导电焊盘42的前端的后侧。此外，第二导电焊盘47的后端连接于设置在基材 41前表面上的第二布线图案48。第二导电焊盘47被第二导电端子38的触点38a承接。第 二导电焊盘47和第二布线图案48具有通过上述粘合剂44粘贴在基材41前表面上的铜箔 49，并且在铜箔49的前表面上设有镀膜51。此外，第一布线图案43和第二布线图案48分 别覆盖有由例如聚酰亚胺树脂之类树脂材料形成的保护层(未示出)。在基材41的后表面上设有加强板52。加强板52的前端限定在软性印制板29的 引导端。加强板52的后端限定在第二导电焊盘47的后端的后面。加强板52由例如聚酰 亚胺树脂之类树脂材料形成，并由粘合剂53粘贴在基材41的后表面上。在加强板52与基 材41之间设有由金属形成的加强层54 (例如在本实施例中由铜质虚图案(copper dummy pattern)形成)。可替代地，加强层54可以由例如供电图案或接地图案形成。图7示意性地示出了第一实施例中的软性印制板29的结构。第一导电焊盘42沿 在软性印制板29的宽度方向上限定的假想线L设置在基材41的前表面上。第一导电焊盘 42的后端位于假想线L的前侧。第二导电焊盘47沿假想线L设置在基材41的前表面上。 第二导电焊盘47的前端位于假想线L的后侧。以这种方式，第一导电焊盘42和第二导电 焊盘47通过设置在它们之间的假想线L而交替地设置。第一导电焊盘42形成前导电焊盘 单元，而第二导电焊盘47形成后导电焊盘单元。每个第一导电焊盘42从后端至前端均具有第一宽度Wl，而每个第二导电焊盘47 从前端至后端均具有第二宽度W2。在图7中，第二导电焊盘47的第二宽度W2等于第一宽 度W1。第一布线图案43位于相邻的第二导电焊盘47之间。第一布线图案43具有小于第 一宽度Wl和第二宽度W2的第三宽度W3。在图7中，第一导电焊盘42之间的间距和第二导 电焊盘47之间的间距都等于宽度W1。加强层54直线式地构成伸展在第一导电焊盘42和第二导电焊盘47上方的加强 区域A。加强区域A的前边缘限定在第一导电焊盘42的后端的前侧上。并且，加强区域A 的后边缘限定在第二导电焊盘47前端的后侧上。加强区域A以恒定的宽度沿软性印制板 29的宽度方向上的假想线L伸展。在图7中，加强区域A的前边缘限定在第一导电焊盘42 的前端的后侧上。并且，加强区域A的后边缘限定在第二导电焊盘47后端的前侧上。如图8所示，在从枢轴34至压紧表面35a的距离Dl内围绕枢轴34划出一假想弧线A。锁板35包括设置在假想弧线A内侧的本体55和设置在假想弧线A外侧的后端部分 56。从枢轴34至后端部分56的间距D2被设置为比间距Dl更大。因此，当锁板35绕枢轴 34枢转时，由后端部分56的后端画出的运动轨迹T进入软性印制板29，而锁板35绕枢轴 34的枢转运动即被限制。上述加强层54恰好设置在枢轴34下方。加强区域A与运动轨迹 T在锁板35的后端处交叠。图9示出了软性印制板的待连接于连接件31的状态。如图9所示，当锁板35位于 非锁定位置时，插口 39是打开的。如图10所示，软性印制板29的引导端插入插口 39中。随后，当锁板35位于非锁定位置时，如图11所示，锁板35与第一导电端子37和第二导电端 子38之间的互锁被解除。结果，第一导电端子37和第二导电端子38被外壳32的底板挡 住。第一导电焊盘42被置于触点37a上，且同时第二导电焊盘47被置于触点38a上。软 性印制板29以其能够被插入连接件31中及从连接件31中移出的方式被连接件31扣持。锁板35绕枢轴34朝向锁定位置枢转。由于锁板35的后端部分56的后端的运动 轨迹T进入到软性印制板29，因此后端部分56的后端被压靠在软性印制板29的位于触点 37a与38a之间的后表面上。因而，软性印制板29在触点37a与触点38a之间被弯曲和弯 折，并朝向外壳32的底板运动。如图12所示，当后端部分56的后端恰好位于枢轴34下方 时，后端部分56被最大程度地压靠在软性 印制板29上，从而使软性印制板29被最大程度 地弯曲。当锁板35位于锁定位置时，如图13所示，压紧表面35a被软性印制板29的表面 挡住。同时，第一导电端子37和第二导电端子38在一端被锁板35的倾斜表面35b挡住， 并且第一导电端子37和第二导电端子38被提升并被定位于锁定位置。由此，软性印制板 29被夹持在锁板35与触点37a和38a之间。软性印制板29恢复其初始形状。由于锁板 35的后端部分56被软性印制板29的表面承接，因此使锁板35的枢转运动被限制。因此， 软性印制板29以不能被插入连接件31中及从连接件31中移出的方式被连接件31扣持。在上述移动电话终端11中，例如当端子的数目增加时，第一导电焊盘42之间的间 距和第二导电焊盘47之间的间距减小。因此，第一布线图案43的第三宽度W3减小。在软 性印制板29中，加强层54直线方式地构成包含第一导电焊盘42与第一布线图案43之间 的边界(在该边界处容易产生破裂)的加强区域A。因此，加强层54局部地加强了软性印 制板29。在加强区域A中，软性印制板29的弯曲被最小化，并且防止了应力的产生。因此， 减少了在第一导电焊盘42与第一布线图案43之间的边界处的破裂。软性印制板29的强 度在其整个表面上平均分布。此外，由于第一导电焊盘42和第二导电焊盘47在加强区域 A之外分别具有相对较大的第一宽度Wl和第二宽度W2，因此即使在加强区域A之外的第一 导电焊盘42和第二导电焊盘47中产生了应力，仍能防止在第一导电焊盘42和第二导电焊 盘47中发生破裂。 在上述的移动电话终端11中，锁板35的设置在触点37a与38a之间的枢轴34可 以朝向触点37a偏移，如图14所示。在这种情况下，软性印制板29中的加强层54同样地 朝向软性印制板29的引导端偏移并且恰好位于枢轴34下方。并且，参照图15，加强区域A 的前边缘和后边缘被限定在第一导电焊盘42的后端的前侧。与上述结构等同的其它结构 以相同的附图标记表示。借助上述的结构，可以减少在加强区域A中的应力和第一导电焊 盘42中的破裂的产生。 图16为示意性地示出了根据本发明第二实施例的软性印制板的结构的平面图； 在这种软性印制板29a中，加强区域A伸展在相对应的第一导电焊盘42和第一布线图案43 上方。加强区域A的前端限定在第一导电焊盘42的后端的前侧上，而加强区域A的后端被 限定在第二导电焊盘47的后端的后侧上。并且，参照图17，通过设置在基材41后表面上 的加强层54a来直线式地构成每个加强区域A。加强层54a设置在包括运动轨迹T的区域 中。与上述结构等同的其它结构以相同的附图标记表示。借助软性印制板29a，可实现与上 文的描述相似的、操作上的优点。
在这种软性印制板29a中，例如加强区域A可以从第一导电焊盘42和第一布线图案43伸展至第二导电焊盘47和第二布线图案48，如图18所示。与上文的描述相似，通过 加强层54直线式地构成加强区域A。借助这种软性印制板29a，进一步防止了在第一布线 图案43中产生破裂。在移动电话终端11中，锁板35的枢轴34可以从上文所述的位置朝向触点37a或 朝向触点38a偏移。换言之，锁板35后端的运动轨迹T可以位于与加强区域A重叠的区域 中，或者可以位于该区域之外。即使运动轨迹T位于该区域内，只要加强区域A是以如上文 所述的方式来限定，就可以实现与上文的描述相似的、操作上的优点。
权利要求
一种软性印制板，包括基材；多个第一导电焊盘，其沿所述基材的表面上的假想线设置，所述第一导电焊盘分别以第一宽度从所述第一导电焊盘的前端伸展至所述第一导电焊盘的位于所述假想线的前侧的后端；多个第二导电焊盘，其沿所述基材的所述表面上的假想线设置，所述第二导电焊盘分别以第二宽度从所述第二导电焊盘的位于所述假想线的后侧的前端伸展至所述第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在所述第二导电焊盘之间，并且以第三宽度从所述第一布线图案的连接于相应的第一导电焊盘的后端的前端伸展，所述第三宽度小于所述第一宽度和所述第二宽度；以及加强层，用于强化在所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘上方伸展的加强区域，所述加强层的前边缘限定在所述第一导电焊盘的后端的前侧上，而所述加强层的后边缘限定在所述第二导电焊盘的前端的后侧上。
2.如权利要求1所述的软性印制板，其包括平面形软性印制板。
3.一种软性印制板，包括基材；多个第一导电焊盘，其沿所述基材的表面上的假想线设置，所述第一导电焊盘分别以 第一宽度从所述第一导电焊盘的前端伸展至所述第一导电焊盘的位于所述假想线的前侧 的后端；多个第二导电焊盘，其沿所述基材的所述表面上的假想线设置，所述第二导电焊盘分 别以第二宽度从所述第二导电焊盘的位于所述假想线的后侧的前端伸展至所述第二导电 焊盘的后端；第一布线图案，其设置在所述第二导电焊盘之间，并且以第三宽度从所述第一布线图 案的连接于相应的第一导电焊盘后端的前端伸展，所述第三宽度小于所述第一宽度和所述 第二宽度；以及加强层，用于强化在所述第一导电焊盘和所述第一布线图案上方伸展的加强区域，所 述加强层的前边缘限定在所述第一导电焊盘的后端的前侧上，而所述加强层的后边缘限定 在所述第二导电焊盘的后端的后侧上。
4 如权利要求3所述的软性印制板，其包括平面形软性印制板。
5.一种电子装置，包括平面形软性印制板，所述平面形软性印制板包括基材；多个第一导电焊盘，其沿所述基材的表面上的假想线设置，所述第一导电焊盘分别以 第一宽度从前端伸展至位于所述假想线的前侧的后端；多个第二导电焊盘，其沿所述基材的表面上的所述假想线设置，所述第二导电焊盘分 别以第二宽度从所述第二导电焊盘的位于所述假想线的后侧的前端伸展至所述第二导电 焊盘的后端；第一布线图案，其设置在所述第二导电焊盘之间，并且以第三宽度从所述第一布线图 案的连接于相应的第一导电焊盘的后端的前端伸展，所述第三宽度小于所述第一宽度和所述第二宽度；以及加强层，用于强化在所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘上伸展的加强区域，所述 加强层的前边缘限定在所述第一导电焊盘的后端的前侧上，而所述加强层的后边缘限定在 所述第二导电焊盘的前端的后侧上。
6. 一种电子装置，包括平面形软性印制板，所述平面形软性印制板包括基材；多个第一导电焊盘，其沿所述基材的表面上的假想线设置，所述第一导电焊盘分别以 第一宽度从前端伸展至位于所述假想线的前侧的后端；多个第二导电焊盘，其沿所述基材的所述表面上的假想线设置，所述第二导电焊盘分 别以第二宽度从所述第二导电焊盘的位于所述假想线的后侧的前端伸展至所述第二导电 焊盘的后端；第一布线图案，其设置在所述第二导电焊盘之间，并且以第三宽度从所述第一布线图 案的连接于相应的第一导电焊盘的后端的前端伸展，所述第三宽度小于所述第一宽度和所 述第二宽度；以及加强层，用于强化在所述第一导电焊盘和所述第一布线图案上方伸展的加强区域，所 述加强层的前边缘限定在所述第一导电焊盘的后端的前侧上，而所述加强层的后边缘限定 在所述第二导电焊盘的后端的后侧上。
全文摘要
一种软性印制板，包括基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。
文档编号H05K1/11GK101820725SQ201010125290
公开日2010年9月1日 申请日期2010年2月24日 优先权日2009年2月26日
发明者中村直树, 杉野成, 武富信雄, 金井亮 申请人:富士通株式会社