专利名称：刚性印制电路板喷印真空装夹方法
技术领域：
本发明属于刚性印制电路板喷印真空装夹方法技术领域。
背景技术：
现有技术中，刚性印制电路板喷印时为了将板子吸附在工作台面上，防止喷印过程中板子发生位移，通常在台面的下方抽真空形成负压。这种方法称为真空装夹方法，具体是将烧结固化后具有一定孔隙率的微孔陶瓷板安装在喷印台面上，通过鼓风机抽风使陶瓷板面上的孔口产生负压，从而实现喷印台面的真空吸附作用。但实际存在的问题是，印制薄型刚性电路板时又极易产生吸附变形。
发明内容
本发明的目的就是提供一种新的刚性印制电路板喷印真空装夹方法，利用该方法不仅可以实现刚性印制电路板喷印台面的真空装夹功能，防止喷印台面在运动过程中线路板产生位移，还能保证喷印台面上的真空吸附效果均勻有力，克服线路板由于吸附变形产生的翘曲问题。本专利的发明人经过仔细研究发现，电路板的变形是由于现有使用的陶瓷板上的孔径设计过大且分布不均勻，导致喷印台面上的真空吸附力度不均勻，对于薄板容易产生吸附变形。鉴于此，为达上述目的，本发明采取的技术方案如下刚性印制电路板喷印真空装夹方法，该方法是在喷印台面上设置微孔陶瓷板，陶瓷板的的下方与抽风管道连接，抽风管道与鼓风机连接，通过鼓风机的抽风使喷印台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压吸附作用；所说的微孔陶瓷板孔径在20 100 μ m。对于比较厚的电路板，选择孔隙率较大、孔径较小的微孔陶瓷板更为合适。上述的刚性印制电路板喷印真空装夹方法，不仅陶瓷板的孔径大小影响吸附效果，且孔径的分布和间距的合理设计也会影响喷印台面上产生的真空吸附效果，因此，较佳的方案是烧结固化后陶瓷板上的微孔需均勻分布，微孔占整板面积20 50% (即孔隙率)。陶瓷板下方负压的大小也会对电路板变形产生一定影响，本专利发明人经过实际反复调试，发现负压-45 -90kPa时效果比较理想。为免对待喷印线路板产生刮伤，陶瓷板面需光洁，不可有飞边或毛刺。在鼓风机和抽风管道之间还可以安装两通电磁阀，用以根据工作需要控制喷印台面上真空装夹的开关。本发明的有益效果本发明的发明人经过研究和反复实践发现，将喷印台上陶瓷板的孔径设置到合适的大小，且在适当的距离等距离均勻分布时，则陶瓷板对电路板的吸附效果均有有力，不仅可以实现刚性印制电路板喷印台面的真空装夹功能，防止喷印台面在运动过程中线路板产生位移，还能保证喷印台面上的真空吸附效果，克服了现有设备中线路板由于吸附变形产生的翘曲问题。下面结合附图1进一步说明本发明的
具体实施例方式
图1是本发明刚性印制电路板喷印真空装夹系统示意图附图标记说明 1、微孔陶瓷板2、喷印台面下方区间 31、第一管道32、第二管道 4、两通电磁阀5、环形鼓风机6、喷印台上板7、喷印台下板
具体实施例方式如图1所示，本发明的刚性印制电路板喷印真空装夹方法1)选择烧结固化后孔径为20 100 μ m、孔隙率为20 50%的微孔陶瓷板1 ；同时陶瓷板面不可有飞边和毛刺，以免对待喷印线路板产生刮伤。以上微孔陶瓷板制作完成后安装在喷印台面上。2)将环形鼓风机的抽风管道和工作台面的下方空间相连接，鼓风机的抽风动作将使工作台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压(-45 -90kPa)吸附作用，微型孔的均勻分布及微孔间距的合理设计将使喷印台面上产生均勻的真空吸附效果，同时不对对线路板板面特别是薄板产生损伤。3)在环形鼓风机和工作台面之间安装两通电磁阀，用以根据工作需要控制喷印台面上真空装夹的开关。实施例1选择烧结固化后孔径为60μπκ孔隙率为40%、陶瓷板上的微孔任意方向均勻分布的微孔陶瓷板，根据图1所示位置在刚性印制电路板设备的喷印台面上安装好。工作台下方与第一抽风管道31连接，第一抽风管道31另一端与电磁阀4连接，电磁阀4与第二抽风管道32连接，第二抽风管道32的另一端与环形鼓风机连接。工作时，环形鼓风机抽风使工作台面的下方空间形成-50 -60kPa的负压。电路板紧贴微孔陶瓷板无移动，无翘曲变形等。实施例2选择烧结固化后孔径为20μπκ孔隙率为50%、陶瓷板上的微孔任意方向均勻分布的微孔陶瓷板1，根据图1所示位置在刚性印制电路板设备的喷印台面上安装好。工作台下方与第一抽风管道31连接，第一抽风管道31另一端与电磁阀4连接，电磁阀4与第二抽风管道32连接，第二抽风管道32的另一端与环形鼓风机连接。工作时，环形鼓风机抽风使工作台下方形成-80 -90kPa的负压。电路板紧贴微孔陶瓷板无移动，无翘曲变形。实施例3选择烧结固化后孔径为80μπκ孔隙率为30%、陶瓷板上的微孔任意方向均勻分布的微孔陶瓷板1，根据图1所示位置在刚性印制电路板设备的喷印台面上安装好。工作台下方与第一抽风管道31连接，第一抽风管道31另一端与电磁阀4连接，电磁阀4与第二抽风管道32连接，第二抽风管道32的另一端与环形鼓风机连接。工作时，环形鼓风机抽风使工作台下方形成-50 -60kPa的负压。电路板紧贴微孔陶瓷板无移动，无翘曲变形。 本本发明刚性印制电路板喷印真空装夹方法有效克服了之前真空装夹台面吸附力度不均勻的弊端，保证了对线路板进行有效装夹的同时不会对板面产生损伤。
权利要求
1.刚性印制电路板喷印真空装夹方法，该方法是在喷印台面上设置微孔陶瓷板，陶瓷板的的下方与抽风管道连接，抽风管道与鼓风机连接，通过鼓风机的抽风使喷印台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压吸附作用；所说的微孔陶瓷板的微孔孔径在20 100 μ m。
2.如权利要求1所述的刚性印制电路板喷印真空装夹方法，其特征在于陶瓷板的微孔均勻分布，且整板微孔孔隙率在20 50%。
3.如权利要求1所述的刚性印制电路板喷印真空装夹方法，其特征在于陶瓷板下方负压-45 -90kPao
全文摘要
本发明涉及刚性印制电路板喷印真空装夹方法，本发明的方法是在喷印台面上设置微孔陶瓷板，陶瓷板的下方与抽风管道连接，抽风管道与鼓风机连接，通过鼓风机的抽风使喷印台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压吸附作用；所说的微孔陶瓷板的微孔孔径在20～100μm，整板微孔孔隙率在20～50％。本发明将喷印台上陶瓷板的孔径设置到合适的大小，且在适当的距离等距离均匀分布时，则陶瓷板对电路板的吸附效果均有有力，不仅可以实现刚性印制电路板喷印台面的真空装夹功能，防止喷印台面在运动过程中线路板产生位移，还能保证喷印台面上的真空吸附效果，克服了现有设备中线路板由于吸附变形产生的翘曲问题。
文档编号B41J3/407GK102381053SQ20111031500
公开日2012年3月21日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者李宝, 韩黎顺 申请人:江苏锐毕利实业有限公司