专利名称：双面电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种双面电路板的制作方法。
背景技术：
一般地，电路板由覆铜板经裁切、钻孔、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C. H. Steer等人在Proceedings ofthe IEEE, Vol. 39， No. 2 (2002 年 8 月)中发表的"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates，，一文。随着电路板的发展，其对高挠折性及轻薄性的要求越来越高。目前，用于制作双面印刷电路板的覆铜板的厚度已经由原来的60微米下降到36微米，甚至达到27微米。由于覆铜板的厚度太薄，在现有设备上使用该种只有27微米或36微米的覆铜板制作双面电路板时，其良率很低。在制作过程中，主要存在以下问题一是覆铜板在湿制程中容易被弯折压伤；二是在选择性电镀后覆铜板发生卷曲，难于剥离选择性电镀覆盖膜，甚至可能在剥离时造成双面电路板报废；三是在利用电镀夹具夹持该覆铜板进行电镀时，由于其厚度太薄难于夹紧，在电镀过程中容易滑落电镀液中，造成双面电路板报废；四是在制作第二面的导电线路时，由于覆铜基板太薄且过软，蚀刻第二面的导电线路后得到的双面电路板产生严重的皱折，影响产品外观以及厚度防焊保护膜的压合制作。因此，针对上述问题，有必要提供一种可有效提高良率并减少皱折的双面电路板的制作方法。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种双面电路板的制作方法。一种双面电路板的制作方法，包括步骤提供第一覆铜板和第二覆铜板，该第一覆铜板包括第一绝缘层以及分别形成于该第一绝缘层相对两表面的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一覆铜板具有第一线路区和围绕第一线路区的第一边缘区，该第二覆铜板包括第二绝缘层以及分别形成于该第二绝缘层相对两表面的第三铜箔层和第四铜箔层，该第二覆铜板具有第二线路区和围绕第二线路区的第二边缘区；在第一铜箔层的第一线路区制作形成第一线路图形，在第三铜箔层的第二线路区制作形成第三线路图形；在第一铜箔层的第一边缘区贴合形成一个环状的第一胶粘环，在第三铜箔层的第二边缘区贴合形成一个环状的第二胶粘环；提供支撑板，该支撑板具有相对的第一支撑面和第二支撑面；将该第一覆铜板通过第一胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第一支撑面，将该第二覆铜板通过第二胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第二支撑面；在第二铜箔层的第一线路区制作形成第二线路图形，从而将第一覆铜板制成第一双面板，并在第四铜箔层的第二线路区制作形成第四线路图形，从而将第二覆铜板制成第二双面板；以及将该第一双面板与第一胶粘环分离，将第二双面板与第二胶粘环分离。相对于现有技术，本技术方案的双面电路板的制作方法，其在第一覆铜板的第一铜箔层、第二覆铜板的第三铜箔层分别制作形成第一线路图形、第三线路图形后，再将第一覆铜板、第二覆铜板分别通过第一胶粘环、第二胶粘环分别粘贴并压合至支撑板的第一支撑面与第二支撑面，然后在第一覆铜板的第二铜箔层、第二覆铜板的第四铜箔层分别制作形成第二线路图形、第四线路图形，最后分离得到制作好的第一双面板和第二双面板作为两个双面电路板，由于采用第一胶粘环与第二胶粘环分别将第一覆铜板、第二覆铜板粘贴并压合至支撑板的第一支撑面与第二支撑面，从而可避免第一覆铜板与第二覆铜板在分别制作形成第二线路图形、第四线路图形的湿制程制作中被弯折压伤并产生严重皱折，并且便于剥离在制作形成第二线路图形、第四线路图形时采用的光致抗蚀剂，进而提升薄型化的双面电路板的制作效率。
图1是本技术方案实施例提供的双面 电路板的制作方法的流程图。图2是图1的双面电路板的制作方法中提供的第一覆铜板和第二覆铜板的示意图。图3是图1的双面电路板的制作方法中在第一覆铜板上形成第一线路图形以及在第二覆铜板上形成第三线路图形的示意图。图4是图1的双面电路板的制作方法中在第一覆铜板上形成第一盲孔以及在第二覆铜板上形成第二盲孔的示意图。图5是图1的双面电路板的制作方法中粘贴有第一胶粘环的第一覆铜板以及粘贴有第二胶粘环的第二覆铜板的示意图。图6是图1的双面电路板的制作方法中提供的第一胶粘片和第二胶粘片的示意图。图7是图1的双面电路板的制作方法中提供的裁切掉中间区域的第一胶粘片和第二胶粘片的示意图。图8是图1的双面电路板的制作方法中提供的第一离型胶带和第二离型胶带的示意图。图9是图1的双面电路板的制作方法中粘贴有第一离型胶带的第一覆铜板以及粘贴有第二离型胶带的第二覆铜板的示意图。图10是图1的双面电路板的制作方法中提供的支撑板的示意图。图11是图1的双面电路板的制作方法中将第一覆铜板与第二覆铜板压合于支撑板的示意图。图12是图7沿I-I方向的剖视图。图13是图1的双面电路板的制作方法中对第一盲孔与第二盲孔进行镀铜的示意图。图14是图1的双面电路板的制作方法中在第一覆铜板上制作形成第二线路图形的示意图。图15是图1的双面电路板的制作方法中在第二覆铜板上制作形成第四线路图形的示意图。图16是图1的双面电路板的制作方法中将第一双面板、第二双面板板分别与第一胶粘环、第二胶粘环分离的示意图。 主要元件符号说明第一覆铜板10第二覆铜板20第一绝缘层12第一铜箔层14第二铜箔层16第一线路区101第一边缘区102第二绝缘层22第三铜箔层24第四铜箔层26第二线路区201第二边缘区202第一线路图形142第二线路图形162第三线路图形242第四线路图形262第一盲孔104第二盲孔204第一胶粘环310第二胶粘环320第一胶粘片31第二胶粘片32中央区域311、321周边区域312、322第一离型胶带41第二离型胶带42第一胶粘层411第一离型层412第二胶粘层421第二离型层422支撑板50第一支撑面51第二支撑面52第一封闭空间301第二封闭空间30具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本技术方案的双面电路板制作方法作进一步详细说明。请参阅图1，本技术方案实施例提供一种双面电路板制作方法，其包括以下步骤步骤110，请参阅图2，提供第一覆铜板10和第二覆铜板20。该第一覆铜板10包括第一绝缘层12以及分别形成于该第一绝缘层12相对两表面的第一铜箔层14和第二铜箔层16。该第一覆铜板10具有第一线路区101和围绕该第一线路区101的第一边缘区102。 该第二覆铜板20包括第二绝缘层22以及分别形成于该第二绝缘层22相对两表面的第三铜箔层24和第四铜箔层26。该第二覆铜板20具有第二线路区201和围绕该第二线路区 201的第二边缘区202。
具体地，该第一边缘区102位于该第一线路区101的外侧。该第一线路区101为最终形成电路板成品的区域，该第一边缘区102为形成电路板成品时需切割去除的区域。本实施例中，该第一覆铜板10的厚度可为27微米或者36微米。当该第一覆铜板10的厚度为27微米时，该第一绝缘层12、第一铜箔层14以及第二铜箔层16的厚度均为9微米。当该第一覆铜板10的厚度为36微米时，该第一绝缘层12、第一铜箔层14以及第二铜箔层16 的厚度均为12微米。该第二边缘区202位于该第二线路区201的外侧。该第二边缘区202与第一边缘区102相对应，该第二线路区201与第一线路区101相对应。该第二线路区201为最终形成电路板成品的区域，该第二边缘区202为形成电路板成品时需切割去除的区域。本实施例中，该第二覆铜板20的厚度可为27微米或者36微米。当该第二覆铜板20的厚度为27 微米时，该第二绝缘层22、第三铜箔层24以及第四铜箔层26的厚度均为9微米。当该第二覆铜板20的厚度为36微米时，该第二绝缘层22、第三铜箔层24以及第四铜箔层26的厚度均为12微米。步骤120，请参阅图3，在第一铜箔层14的第一线路区101制作形成第一线路图形 142，在第三铜箔层24的第二线路区201制作形成第三线路图形242。具体地，在第一覆铜板10的第一铜箔层14上制作形成第一线路图形142包括以下步骤首先，在第一铜箔层14表面覆盖光致抗蚀剂(图未示)；接着，利用与该第一线路图形142具有对应图案的光掩膜(图未示)对该光致抗蚀剂进行曝光；然后，利用显影液去掉该光致抗蚀剂被曝光的部分区域；最后，利用蚀刻液对该第一铜箔层14进行蚀刻并形成第一线路图形142。该第一线路图形142位于第一覆铜板10的第一线路区101。类似地，在第二覆铜板20的第三铜箔层24上制作形成第三线路图形242的具体步骤与上述第一线路图形142的形成步骤基本相同，在此不再赘述。该第三线路图形242 位于第二覆铜板20的第二线路区201。步骤130，请参阅图4，在第一线路区101形成第一盲孔104，该第一盲孔104穿透该第二铜箔层16与第一绝缘层12，在第二线路区201形成第二盲孔204，该第二盲孔204 穿透该第四铜箔层26与第二绝缘层22。具体地，可利用激光自第二铜箔层16所在的一侧对第二铜箔层16与第一绝缘层 12进行烧蚀以形成穿透该第二铜箔层16与第一绝缘层12的第一盲孔104。该第一盲孔 104位于第一覆铜板10的第一线路区101。并可利用激光自第四铜箔层26所在的一侧对第四铜箔层26与第二绝缘层22进行烧蚀以形成穿透该第四铜箔层26与第二绝缘层22的第二盲孔204。该第二盲孔204位于第二覆铜板20的第二线路区201。可以理解的是，在第一覆铜板10与第二覆铜板20不需要形成盲孔时，该步骤130 也可省略。步骤140，请参阅图5，在第一铜箔层14的第一边缘区102贴合形成一个环状的第一胶粘环310，在第三铜箔层24的第二边缘区202贴合形成一个环状的第二胶粘环320。优选地，该第二胶粘环320与第一胶粘环310相对齐。具体地，在一个实施例中，在第一 铜箔层14的第一边缘区102贴合形成一个环状的第一胶粘环310包括以下步骤首先，请参阅图6，提供第一胶粘片31，所述第一胶粘片 31具有中央区域311和围绕中央区域311的周边区域312。接着，请参阅图7，裁切去除第一胶粘片31的中央区域311，从而获得第一胶粘片31的周边区域312。然后，将第一胶粘片31的周边区域312贴合于第一铜箔层14的第一边缘区102，从而形成如图5所示的第一胶粘环310。类似地，在第三铜箔层24的第二边缘区202贴合形成一个环状的第二胶粘环320 包括以下步骤首先，请参阅图6，提供第二胶粘片32，所述第二胶粘片32具有中央区域 321和围绕中央区域321的周边区域322。接着，请参阅图7，裁切去除第二胶粘片32的中央区域321，从而获得第二胶粘片32的周边区域322。然后，将第二胶粘片32的周边区域 322贴合于第三铜箔层24的第二边缘区202，从而形成如图5所示的第二胶粘环320。当然，该第一胶粘环310与第二胶粘环320也可采用其他方法分别粘贴形成于第一铜箔层14的第一边缘区102与第三铜箔层24的第二边缘区202。例如，在另一个实施例中，在第一铜箔层14的第一边缘区102贴合形成一个环状的第一胶粘环310包括以下步骤首先，请参阅图8，提供第一离型胶带41，该第一离型胶带41包括第一胶粘层411和第一离型层412。该第一离型层412贴在该第一胶粘层411的一个表面。当然，该第一胶粘层 411的另一个表面也可贴有离型层(图未示)以保护未粘贴之前的第一胶粘层411，在贴合时再剥离该离型层。接着，请参阅图9，将第一离型胶带41环绕第一线路区101贴合于第一边缘区102，并使第一胶粘层411与第一铜箔层14接触。然后，去除第一离型层412，从而获得由第一离型胶带41的第一胶粘层411构成的如图5所示的第一胶粘环310。类似地，在第三铜箔层24的第二边缘区202贴合形成一个环状的第二胶粘环320 包括以下步骤首先，请参阅图8，提供第二离型胶带42，该第二离型胶带42包括第二胶粘层421和第二离型层422。该第二离型层422贴在该第二胶粘层421的一个表面。当然， 该第二胶粘层421的另一个表面也可贴有离型层(图未示)以保护未粘贴之前的第二胶粘层421，在贴合时再剥离该离型层。接着，请参阅图9，将第二离型胶带42环绕第二线路区 201贴合于第二边缘区202，并使第二胶粘层421与第三铜箔层24接触。然后，去除第二离型层422，从而获得由第二离型胶带42的第二胶粘层421构成的如图5所示的第二胶粘环 320。步骤150，请参阅图10，提供支撑板50，该支撑板50具有相对的第一支撑面51和第二支撑面52。该支撑板50可选用硬质绝缘材料制作形成，且其具有较好的热化学稳定性以及较高的强度。本实施例中，该支撑板50表面的面积大小与上述第一覆铜板10、第二覆铜板 20的表面的面积大小基本相等。
步骤160，请参阅图11及图12，将第一覆铜板10通过第一胶粘环310以第一压合温度粘贴并压合于第一支撑面51，将第二覆铜板20通过第二胶粘环320以第一压合温度粘贴并压合于第二支撑面52。
此时，第一覆铜板10的第一铜箔层14与该第一支撑面51相对，该环状的第一胶粘环310将第一铜箔层14的第一线路区101与外界环境隔绝。由于第一胶粘环310压合后并无粘到第一铜箔层14的第一线路区101，从而不会影响或破坏第一线路区101中的第一线路图形142。并且，在压合后，第一覆铜板10、第一胶粘环310与第一支撑面51围合形成第一封闭空间301，该第一封闭空间301内存在一定量的气体，其可在后续制程中对第一铜箔层14的第一线路区101及第一线路区101中的第一线路图形142起缓冲保护作用。并且，第二覆铜板20的第三铜箔层24与该第二支撑面52相对，该环状的第二胶粘环320将第三铜箔层24的第二线路区201与外界环境隔绝。由于第二胶粘环320压合后并无粘到第三铜箔层24的第二线路区201，从而不会影响或破坏第二线路区201中的第三线路图形242。并且，在压合后，第二覆铜板20、第二胶粘环320与第二支撑面52围合形成第二封闭空间302，该第二封闭空间302内存在一定量的气体，其可在后续制程中对第三铜箔层24的第二线路区201及第二线路区201中的第三线路图形242起缓冲保护作用。本实施例中，该第一压合温度在90摄氏度至130摄氏度之间，具体可根据第一胶粘环310与第二胶粘环320的材质不同而选取不同的温度。可以理解的是，第一覆铜板10与第二覆铜板20可同时分别压合于支撑板50相对的第一支撑面51与第二支撑面52 ；也可先将第一覆铜板10压合于支撑板50的第一支撑面51，再将第二覆铜板20压合于支撑板50的第二支撑面52。步骤170，请参阅图13，对该第一盲孔104与第二盲孔204进行镀铜。本实施例中，在对该第一盲孔104与第二盲孔204进行镀铜时，先对该第一盲孔 104与第二盲孔204进行黑影处理，使该第一盲孔104与第二盲孔204的孔壁石墨化，从而可便于后续对该第一盲孔104与第二盲孔204进行电镀；然后，利用电镀夹具整体夹持该第一覆铜板10、支撑板50以及第二覆铜板20浸入电镀液中进行电镀，使该第一盲孔104与第二盲孔204的孔壁镀上铜层。当然，也可利用其它镀铜方法对该第一盲孔104与第二盲孔 204进行镀铜。可以理解的是，在第一覆铜板10与第二覆铜板20不需要形成盲孔，即在步骤130 可省略的前提下，步骤170也可省略。步骤180，请参阅图14及图15，在第二铜箔层16的第一线路区101制作形成第二线路图形162，从而将第一覆铜板10制成第一双面板；在第四铜箔层26的第二线路区201 制作形成第四线路图形262。从而将第二覆铜板20制成第二双面板。具体地，在第二铜箔层16的第一线路区101制作形成第二线路图形162包括以下步骤首先，在第二铜箔层16表面覆盖光致抗蚀剂(图未示)；接着，利用与该第二线路图形162具有对应图案的光掩膜(图未示)对该光致抗蚀剂进行曝光；然后，利用显影液去掉该光致抗蚀剂被曝光的部分区域；最后，利用蚀刻液对该第二铜箔层16进行蚀刻并形成第二线路图形162。该第二线路图形162位于第一覆铜板10的第一线路区101。类似地，在第四铜箔层26的第二线路区201制作形成第四线路图形262的具体步骤与上述第二线路图形162的形成步骤基本相同，在此不再赘述。该第四线路图形262位于第二覆铜板20的第二线路区201。 步骤190，请参阅图16，将第一双面板与第一胶粘环310分离，将该第二双面板与第二胶粘环320分离。将该第一双面板与第一胶粘环310分离，将该第二双面板与第二胶粘环320分离后，便得到两个制作好导电线路的双面电路板。可以理解的是，在将该第一双面板与第一胶粘环310分离，将该第二双面板与第二胶粘环320分离后，还可包括在第一线路图形142表面、第二线路图形162表面、第三线路图形242表面以及第四线路图形262表面以第二压合温度压合防焊保护膜(图未示)的步骤。其中，该第二压合温度大于上述第一压合温度。一般地，该第二压合温度在160摄氏度至230摄氏度之间。并且，后续还可进行化金等表面处理工艺，以保护导电线路及防止裸露的线路氧化。相对于现有技术，本技术方案的双面电路板的制作方法，其在第一覆铜板的第一铜箔层、第二覆铜板的第三铜箔层分别制作形成第一线路图形、第三线路图形后，再将第一覆铜板、第二覆铜板分别通过第一胶粘环、第二胶粘环分别粘贴并压合至支撑板的第一支撑面与第二支撑面，然后在第一覆铜板的第二铜箔层、第二覆铜板的第四铜箔层分别制作形成第二线路图形、第四线路图形，最后分离得到制作好的第一双面板和第二双面板作为两个双面电路板，由于采用第一胶粘环与第二胶粘环分别将第一覆铜板、第二覆铜板粘贴并压合至支撑板的第一支撑面与第二支撑面，从而可避免第一覆铜板与第二覆铜板在分别制作形成第二线路图形、第四线路图形的湿制程制作中被弯折压伤并产生严重皱折，并且便于剥离在制作形成第二线路图形、第四线路图形时采用的光致抗蚀剂，进而提升薄型化的双面电路板的制作效率。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种双面电路板的制作方法，包括步骤提供第一覆铜板和第二覆铜板，该第一覆铜板包括第一绝缘层以及分别形成于该第一绝缘层相对两表面的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一覆铜板具有第一线路区和围绕第一线路区的第一边缘区，该第二覆铜板包括第二绝缘层以及分别形成于该第二绝缘层相对两表面的第三铜箔层和第四铜箔层，该第二覆铜板具有第二线路区和围绕第二线路区的第二边缘区；在第一铜箔层的第一线路区制作形成第一线路图形，在第三铜箔层的第二线路区制作形成第三线路图形；在第一铜箔层的第一边缘区贴合形成一个环状的第一胶粘环，在第三铜箔层的第二边缘区贴合形成一个环状的第二胶粘环；提供支撑板，该支撑板具有相对的第一支撑面和第二支撑面； 将该第一覆铜板通过第一胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第一支撑面， 将该第二覆铜板通过第二胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第二支撑面； 在第二铜箔层的第一线路区制作形成第二线路图形，从而将第一覆铜板制成第一双面板，并在第四铜箔层的第二线路区制作形成第四线路图形，从而将第二覆铜板制成第二双面板；以及将该第一双面板与第一胶粘环分离，将第二双面板与第二胶粘环分离。
2.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，在制作形成第一线路图形和第三线路图形之后，还包括形成第一盲孔以及第二盲孔的步骤，所述第一盲孔穿透第二铜箔层与第一绝缘层，且位于第一线路区，所述第二盲孔穿透第四铜箔层与第二绝缘层， 且位于第二线路区；在制作形成第二线路图形和第四线路图形之前，还包括对该第一盲孔与第二盲孔进行镀铜的步骤。
3.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，该第二边缘区与第一边缘区相对应，该第二线路区与第一线路区相对应，该第二胶粘环与第一胶粘环相对齐。
4.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，在第一铜箔层的第一边缘区贴合形成一个环状的第一胶粘环包括步骤提供第一胶粘片，所述第一胶粘片具有中央区域和围绕中央区域的周边区域；裁切去除第一胶粘片的中央区域，从而获得第一胶粘片的周边区域；将第一胶粘片的周边区域贴合于第一铜箔层的第一边缘区，从而形成第一胶粘环。
5.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，在第三铜箔层的第二边缘区贴合形成一个环状的第二胶粘环包括步骤提供第二胶粘片，所述第二胶粘片具有中央区域和围绕中央区域的周边区域；裁切去除第二胶粘片的中央区域，从而获得第二胶粘片的周边区域；将第二胶粘片的周边区域贴合于第三铜箔层的第二边缘区，从而形成第二胶粘环。
6.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，在第一铜箔层的第一边缘区贴合形成一个环状的第一胶粘环包括步骤提供第一离型胶带，所述第一离型胶带包括第一胶粘层和第一离型层； 将第一离型胶带环绕第一线路区贴合于第一边缘区，并使第一胶粘层与第一铜箔层接触；去除第一离型层，从而获得由第一离型胶带的第一胶粘层构成的第一胶粘环。
7.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，在第二铜箔层的第二边缘区贴合形成一个环状的第二胶粘环包括步骤提供第二离型胶带，所述第二离型胶带包括第二胶粘层和第二离型层； 将第二离型胶带环绕第二线路区贴合于第二边缘区，并使第二胶粘层与第二铜箔层接触； 去除第二离型层，从而获得由第二离型胶带的第二胶粘层构成的第二胶粘环。
8.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，在将该第一覆铜板通过第一胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第一支撑面后，该第一覆铜板、第一胶粘环与第一支撑面围合形成第一封闭空间，该第一封闭空间内存在一定量的气体；在将该第二覆铜板通过第二胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第二支撑面后，该第二覆铜板、第二胶粘环与第二支撑面围合形成第二封闭空间，该第二封闭空间内存在一定量的气体。
9.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，该第一压合温度在90摄氏度至130摄氏度之间。
10.如权利要求1所述的双面电路板的制作方法，其特征在于，将该第一双面板与第一胶粘环分离，将第二双面板与第二胶粘环分离后，还包括在第一线路图形表面、第二线路图形表面、第三线路图形表面以及第四线路图形表面均以第二压合温度压合防焊保护膜的步骤，该第二压合温度大于该第一压合温度。
全文摘要
一种双面电路板的制作方法，包括步骤提供第一覆铜板和第二覆铜板，第一覆铜板包括第一铜箔层和第二铜箔层，第二覆铜板包括第三铜箔层和第四铜箔层；在第一铜箔层制作形成第一线路图形，在第三铜箔层制作形成第三线路图形；在第一铜箔层贴合第一胶粘环，在第三铜箔层贴合第二胶粘环；提供支撑板，其具有第一支撑面和第二支撑面；将第一覆铜板通过第一胶粘环粘贴并压合于第一支撑面，将第二覆铜板通过第二胶粘环粘贴并压合于第二支撑面；在第二铜箔层制作形成第二线路图形，从而将第一覆铜板制成第一双面板，并在第四铜箔层制作形成第四线路图形，从而将第二覆铜板制成第二双面板；将第一双面板与第一胶粘环分离，将第二双面板与第二胶粘环分离。
文档编号H05K3/00GK102448249SQ20101050860
公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者刘瑞武 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司