专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，尤其是用于电子元器件散热的散热装置。
背景技术：
随着电子技术迅速发展，电子元器件的高频、高速以及集体电路的密集及微型化， 使得单位容积电子元器件发热量剧增。因此，需要于电子元器件上贴附一个散热装置，将电子元器件工作时所产生的热量传导至空气中，以确保电子元器件能稳定运转。现有的散热装置通常包括平行间隔排列的断面呈直线性的散热鳍片，以通过散热鳍片将电子元器件所产生的热量散发到环境空气中。然而，现有的散热鳍片的断面均呈直线性，故其可提供散热的表面积非常有限，以致于现有的散热鳍片无法适用于发热量剧增的电子元器件。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较好散热效果的散热装置。一种散热装置，其包括导热底座及多个散热鳍片。该导热底座具有第一表面。每一散热鳍片包括一本体。每一本体均垂直设置于该第一表面。每一散热鳍片还包括一与该本体相连的延伸部，该延伸部由该本体的远离该导热底座的端部沿着垂直于该本体的方向延伸形成。与现有技术相比，每一散热鳍片均具有一延伸部，使得具有该多个散热鳍片的散热装置在体积未增加的同时，每一散热鳍片的散热面积增大，从而提高了每一散热鳍片的利用率及散热效能，进而提高了该散热装置的散热效率。
图1是本发明第一实施例提供的散热装置的示意图。图2是本发明第二实施例提供的散热装置的示意图。图3是本发明第三实施例提供的散热装置的示意图。主要元件符号说明散热装置100、200、300导热底座10、30、50散热鳍片20、40、60第一表面101第二表面103、303本体201延伸部203、403导热金属层 305通孔4031
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中空腔501工作流体50具体实施例方式请参阅图1，本发明第一实施例所提供的散热装置100包括一导热底座10及多个散热鳍片20。导热底座10具有相对的第一表面101及第二表面103。第一表面101与多个散热鳍片20相连。第二表面103贴合于发热电子元器件(图未示)上。本实施例中，导热底座 10由铜制成。当然，导热底座10也可由铜合金、铝或铝合金等材料制成。多个散热鳍片20为一组平行间隔设置的由铜制成的平板。每一散热鳍片20包括一本体201及一与本体201相连的延伸部203。当然，每一散热鳍片20也可由铜合金、铝或铝合金等材料制成。每一本体201均位于第一表面101及与其直接相连的延伸部203之间，且垂直于第一表面101。本实施例中，本体201为方形板，且与第一表面101 —体成型。延伸部203由本体201远离第一表面101的端部沿着垂直于本体201的方向延伸形成。本实施例中，延伸部203为垂直于第一表面101的方形平板，且与本体201 —体成型。使用时，上述散热装置100的导热底座10的第二表面103贴合于电子元器件上， 吸收电子元器件产生的热量，从而将热量传递给散热鳍片20，以通过多个散热鳍片20将热量散发至外界环境中。与现有技术相比，每一散热鳍片20均具有一延伸部203，使得散热装置100在体积未增加的同时，每一散热鳍片20的散热面积增大，从而提高了每一散热鳍片20的利用率及散热效能，进而提高了散热装置100的散热效率。请参阅图2，本发明第二实施例提供的散热装置200包括导热底座30及多个散热鳍片40。导热底座30与导热底座10大体上相同，不同之处在于导热底座30的第二表面 303还设有一个粗糙度小于8纳米的导热金属层305，以降低第二表面303的表面粗糙度， 从而增加导热底座30与电子元器件的接触面积，提高散热效率。多个散热鳍片40与多个散热鳍片20大体上相同，不同之处在于每一散热鳍片 40的延伸部403上设置有多个间隔分布的通孔4031，以增加散热鳍片40与空气的接触面积，从而进一步提高散热鳍片40的散热效率。请参阅图3，本发明第三实施例提供的散热装置300包括导热底座50及多个散热鳍片60。导热底座50与导热底座10大体上相同，不同之处在于导热底座50的内部还具有一密封中空腔501及填充于中空腔501内的工作流体503，以使电子元器件所散发出来的热量被工作流体503吸收。吸收热量的工作流体503受热蒸发，吸收相变潜热成为气体，气体到达散热鳍片60被冷却，冷凝成液体并释放出热量。散热鳍片60将热量传递给外界环境中。多个散热鳍片60与多个散热鳍片20大体上相同，不同之处在于每一散热鳍片 60呈T字型。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种散热装置，其包括导热底座及多个散热鳍片，该导热底座具有第一表面，每一散热鳍片包括一本体，每一本体均垂直设置于该第一表面，其特征在于，每一散热鳍片还包括一与该本体相连的延伸部，该延伸部由该本体的远离该导热底座的端部沿着垂直于该本体的方向延伸形成。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该延伸部设有多个通孔。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热鳍片呈L型或者T字型。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导热底座还包括一与该第一表面相对的第二表面及设于该第二表面的导电金属层。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该导电金属层的粗糙度小于8纳米。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导热底座的内部设有一密封中空腔及填充于中空腔内的工作流体。
全文摘要
本发明涉及一种散热装置，其包括导热底座及多个散热鳍片。该导热底座具有第一表面。每一散热鳍片包括一本体。每一本体均垂直设置于该第一表面。每一散热鳍片还包括一与该本体相连的延伸部，该延伸部由该本体远离该导热底座的端部沿着垂直于该本体的方向延伸形成。该散热装置的每一散热鳍片均具有一延伸部，使得该散热装置在体积未增加的同时，每一散热鳍片的散热面积增大，从而提高了每一散热鳍片的利用率及散热效能，进而提高了该散热装置的散热效率。
文档编号H05K7/20GK102480899SQ20101056106
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者余铭哲 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司