专利名称：具防水及散热功能的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，特别是指一种同时兼具有防水及散热功能的电子直O
背景技术：
一般使用于电子装置的防水构造最直接就是采用无孔洞的设计，此种设计造成电 子装置必须为无风扇设计，且电子装置内部也因为没有与外部连通的孔洞，而无法形成电 子装置内、外部的自然对流现象，故散热能力较差。此外，传统无孔洞的设计将导致电子装 置的总瓦数不能太高，而且必须使用大量的散热垫(thermal pad)去将热量导至其壳体，况 且上述散热垫大约1年后即会产生老化的现象，如此一来，容易提高制造的成本，而且又增 加了电子装置不稳定的因素。曾有业者提出在电子装置的壳体的孔洞外增加一防水薄膜，以达成防水与散热的 功效，但此种设计仅能通过低阶的防水测试(例如IP-X2)，而且其孔洞的开孔率将因此影 响巨大。另一种现有的防水散热构造，除了在电子装置的壳体设置孔洞，还在壳体的内部 另外增加防水结构，如此即会占用到壳体的内部空间，导致电子装置的体积较为庞大。因此，本实用新型的发明人有感于可对上述问题加以改善，于是潜心研究并配合 学理运用，提出了设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种同时兼具有防水及散热功能的电子装置。为了达成上述目的，本实用新型提供一种具防水及散热功能的电子装置，包括一 壳体；至少一柱体，该柱体设置于该壳体的内表面，该柱体设有一轴孔，该轴孔自该柱体上 表面贯穿至该壳体外表面，该轴孔的内壁面设有与其相连通的至少一穿孔；以及一防水结 构，该防水结构设置在该壳体外表面对应该柱体处，该防水结构设有与该轴孔连通的通气 孔。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该穿孔往外延伸至该柱体的外壁 面，该防水结构为一盖体，该盖体覆盖住该轴孔，该盖体与该壳体之间形成一气流通道，该 通气孔位于该气流通道的一端，且该通气孔经由该气流通道而与该轴孔连通。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该盖体包含一挡板、及由该挡板 两侧延伸形成且连接于该壳体外表面的二侧板，且该气流通道由该挡板、该二侧板、及该壳 体共同围设而成。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该柱体的轴孔穿设固定有一螺接 件。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该具防水及散热功能的电子装置 还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板穿设有与该柱体3的轴孔对应连通的定位孔，该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部 穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上表面。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该穿孔往下延伸至该壳体的外表 面，该防水结构为一板体，该板体与该壳体为一体成型，该板体的下表面与该壳体的外表面 平齐，该板体设有一挡部覆盖住该轴孔底端，该通气孔贯穿地设置于该板体且与该穿孔相 连通，且该通气孔经由该穿孔而与该轴孔连通。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该具防水及散热功能的电子装置 还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板穿设有与该柱体 的轴孔对应连通的定位孔、及由该定位孔内壁面往外延伸的至少一通孔，该螺接件具有一 螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上 表面。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该电路板的通孔延伸至该柱体的 上表面所涵盖范围之外。根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该柱体的轴孔嵌埋有一内部具有 螺孔的铜钉，供该螺接件的螺纹部螺接，该铜钉的顶面位置低于该穿孔的顶面位置。本实用新型具有以下有益效果本实用新型的具防水及散热功能的电子装置在现 有壳体结构内的柱体上设置穿孔，并在该壳体的外表面对应该柱体处设置有防水结构，使 其成为具有防水功能的外表面。由此，可阻挡大流量的水进入壳体内部，以具有较高的防水 等级，且不会占用到壳体的内部空间，避免电子装置的体积过于庞大。此外，该壳体外部的 气流可通过该防水结构的通气孔、柱体的轴孔、及穿孔而进入至该壳体内部，以达成散热的 功效。为更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详 细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型的第一实施例的立体分解图。图2为图1的A部分放大图。图3为本实用新型的第一实施例的立体组合图。图4为图3的4-4剖视图。图5为本实用新型的第二实施例的立体分解图。图6为本实用新型的第二实施例另一角度的立体分解图。图7为本实用新型的第二实施例的壳体的立体剖视图。图8为本实用新型的第二实施例的立体组合图。图9为图8的9-9剖视图。其中，附图标记说明如下10 壳体101 下盖102 上盖10，壳体[0032]11肋部20柱体20，柱体21轴孔21，轴孔22穿孔22’穿孔30防水结构30，防水结构31挡板31’挡部32侧板33通气孔33’通气孔34气流通道40电路板40，电路板41定位孔41，定位孔42，通孔50螺接件50’螺接件51螺纹部51’螺纹部52头部52，头部60铜钉60，铜钉61螺孔61，螺孔具体实施方式
请参阅图1至图3所示，为本实用新型的具防水及散热功能的电子装置的第一实 施例，该电子装置可为各式需要防水及散热的装置，如个人计算机、工业计算机或笔记型计 算机等，其包括一壳体10、至少一柱体20、及一防水结构30。其中该壳体10在本实施例 中为两件式设计，但未有限定，其包含一下盖101、及一盖合于该下盖101上方的上盖102。该柱体20设置于该壳体10的内表面，其数量不限定。图式中以设置于该下盖101 内表面的柱体20为例说明，且该柱体20与该壳体10的内侧壁之间还设有一肋部11，以作 为结构上的补强。[0064]该柱体20设有一轴孔21，该轴孔21自该柱体20上表面贯穿至该壳体10外表面， 该轴孔21的内壁面设有穿孔22 (请配合参阅图4所示)，穿孔22与该轴孔21相连通且穿 孔22的数量未有限定。在本实施例中，各柱体20具有分别位在该轴孔21的相对两侧的两 个穿孔22，且该两个穿孔22分别往外延伸至该柱体20的外壁面。该防水结构30设置在该壳体10外表面对应该柱体20处，该防水结构30设有与 该轴孔21连通的至少一通气孔33。在本实施例中，该防水结构30为一覆盖住该轴孔21的 盖体，其与该壳体10为一体成型的构件。当然，该盖体与该壳体10也可为分离设置而能够 相互组装的构件(图未示)。该盖体包含一挡板31、及由该挡板31两侧延伸形成且连接于 该壳体10外表面的两个侧板32，该挡板31、该两个侧板32、及该壳体10共同围设而成一气 流通道34 (请配合参阅图4所示)。该通气孔33位于该气流通道34的一端，且该通气孔33经由该气流通道34而与该 轴孔21连通。当然，通气孔33的数量亦不限定，图式中通气孔33的数量为两个，分别位于 该气流通道34的两端。此外，该防水结构30同时还可作为电子装置的脚垫使用，换言之， 可节省电子装置的构件数量，以降低制造成本。请配合参阅图4所示，本实用新型的具防水及散热功能的电子装置可进一步包括 一电路板40、及一螺接件50，该电路板40设置于该壳体10的内部且其下表面抵接于该柱 体20的上表面，且该电路板40穿设有与该柱体20的轴孔21对应连通的定位孔41。该螺接件50在本实施例中为螺丝，但不限定，其穿设固定于该柱体20的轴孔21。 该螺接件50具有一螺纹部51、及一连接于该螺纹部51的头部52，该螺纹部51穿设于该定 位孔41，该头部52抵接于该电路板40上表面。另外，该柱体20的轴孔21内部可嵌埋有一内部具有螺孔61的铜钉60供该螺接 件50的螺纹部51螺接，而该铜钉60的位置高于该穿孔22的位置。或者，该柱体20的轴 孔21内壁可直接形成有螺纹(图未示)供该螺接件50螺接，而省略该铜钉60的设置，以 减少所使用的构件数量及制造成本。由上述可知，本实用新型可在原本即已设于该壳体10内部且用以固定或组装其 它构件(如电路板40)的柱体20上设置穿孔22，并在该壳体10的外表面对应该柱体20处 设置防水结构30，使其成为具有防水功能的外表面。由此，利用防水结构30来阻挡大流量 的水进入壳体10内部，而可达到IP-X5的防水等级。而且，该壳体10外部的气流可通过该 防水结构30的通气孔33、柱体20的轴孔21、及穿孔22而进入至该壳体10内部，以达成散 热的功效。此外，该壳体10内部还可进一步装设如风扇等强制对流装置，以配合该穿孔22与 该通气孔33的设置，使得该壳体10内、外部的空气能够形成对流现象，从而提升散热效率。请参阅图5至图8所示，为本实用新型的具防水及散热功能的电子装置的第二实 施例，图式中仅显示出局部的壳体10’及电路板40’，该第二实施例与第一实施例的差异之 处在于该壳体10’的内表面设有至少一柱体20’，其呈锥形体且中央处设有一自该柱体 20’上表面贯穿至该壳体10’外表面的轴孔21’。该穿孔22’的数量也为两个(请配合参 阅图9所示)，各穿孔22’由该轴孔21的内壁面凹设形成且往下延伸至该壳体10’外表面 (如图7所示)。该防水结构30’为一板体，该板体与该壳体10’为一体成型，该板体的下表面与该壳体10’的外表面平齐，该板体设有一挡部31’覆盖住该轴孔21’底端，以阻挡大 流量的水进入壳体10内部，而可达到较高的防水等级。而在本实施例中该通气孔33’的数量为两个，其截面形状为扇形，但不限定，该两 个通气孔33’贯穿地设置于该板体且对应地位在该两个穿孔22’下方而与该两个穿孔22’ 相连通，使该通气孔33’可经由该穿孔22’而与该轴孔21’连通。由此，该壳体10’外部的 气流能经由通气孔33’、穿孔22’、及轴孔21’进入至该壳体10内部，而同样达成散热的功效。此外，请配合参阅图9所示，该电子装置在本实施例中还包括一螺接件50’、及一 电路板40’，该螺接件50’可为螺丝且穿设固定于该柱体20’的轴孔21’内。该螺接件50’ 具有一螺纹部51’、及一连接于该螺纹部51’的头部52’。该电路板40’的下表面抵接于该柱体20’的上表面，且该电路板40’穿设有与该 柱体20’的轴孔21’对应连通的定位孔41’，该螺接件50’的螺纹部51’穿设于该定位孔 41’，该头部52’抵接于该电路板40’上表面。该电路板40’于该定位孔41’内壁面往外延 伸出至少一通孔42’，图式中虽以四个间隔设置于该定位孔41’周缘的通孔42’为例，但数 量不限。这些通孔42’延伸至该柱体20’的上表面所涵盖的范围之外，而该壳体10’外部 的气流在通过该通气孔33’、穿孔22’、及轴孔21’后，即可经由这些通孔42’进入至该壳体 10内部位于电路板40’下方的空间，而同样达成散热的功效。另外，该柱体20’的轴孔21’内部也可进一步嵌埋一内部具有螺孔61’的铜钉60’ 供该螺接件50’的螺纹部51’螺接，而该铜钉60’的顶面位置低于该穿孔22’的顶面位置， 以形成通道供空气流通。或者，该柱体20’的轴孔21’内壁可直接形成有螺纹(图未示) 供该螺接件50’螺接，而省略该铜钉60’的设置，以减少所使用的构件数量及制造成本。是以，本实用新型的具防水及散热功能的电子装置在现有壳体结构内的柱体上设 置穿孔，并在该壳体的外表面对应该柱体处设置有防水结构，使其成为具有防水功能的外 表面。由此，可阻挡大流量的水进入壳体内部，以具有较高的防水等级，且不会占用到壳体 的内部空间，避免电子装置的体积过于庞大。此外，该壳体外部的气流可通过该防水结构的 通气孔、及柱体的轴孔与穿孔而进入至该壳体内部，以达成散热的功效。但是以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非用于局限本实用新型的专 利范围，故凡是运用本实用新型的说明书及图式内容所做的等效结构变化，均包含于本实 用新型的保护范围内，合予陈明。
权利要求1.一种具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，包括一壳体；至少一柱体，该柱体设置于该壳体的内表面，该柱体设有一轴孔，该轴孔自该柱体上表 面贯穿至该壳体外表面，该轴孔的内壁面设有与其相连通的至少一穿孔；以及一防水结构，该防水结构设置在该壳体外表面对应该柱体处，该防水结构设有与该轴 孔连通的至少一通气孔。
2.如权利要求1所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该穿孔往外延伸 至该柱体的外壁面，该防水结构为一盖体，该盖体覆盖住该轴孔，该盖体与该壳体之间形成 一气流通道，该通气孔位于该气流通道的一端，且该通气孔经由该气流通道而与该轴孔连ο
3.如权利要求2所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该盖体包含一挡 板、及由该挡板两侧延伸形成且连接于该壳体外表面的二侧板，且该气流通道由该挡板、该 二侧板、及该壳体共同围设而成。
4.如权利要求3所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该柱体的轴孔穿 设固定有一螺接件。
5.如权利要求4所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该具防水及散热 功能的电子装置还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板 穿设有与该柱体的轴孔对应连通的定位孔，该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部 的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上表面。
6.如权利要求1所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该穿孔往下延伸 至该壳体的外表面，该防水结构为一板体，该板体与该壳体为一体成型，该板体的下表面与 该壳体的外表面平齐，该板体设有一挡部覆盖住该轴孔底端，该通气孔贯穿地设置于该板 体且与该穿孔相连通，且该通气孔经由该穿孔而与该轴孔连通。
7.如权利要求6所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该柱体的轴孔穿 设固定有一螺接件。
8.如权利要求7所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该具防水及散热 功能的电子装置还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板 穿设有与该柱体的轴孔对应连通的定位孔、及由该定位孔内壁面往外延伸的至少一通孔， 该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵 接于该电路板上表面。
9.如权利要求8所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该电路板的通孔 延伸至该柱体的上表面所涵盖范围之外。
10.如权利要求9所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该柱体的轴孔嵌 埋有一内部具有螺孔的铜钉，供该螺接件的螺纹部螺接，该铜钉的顶面位置低于该穿孔的 顶面位置。
专利摘要一种具防水及散热功能的电子装置，包括一壳体、至少一柱体、及一防水结构，该柱体设置于该壳体的内表面，且该柱体设有一自其上表面贯穿至该壳体外表面的轴孔，该轴孔的内壁面设有与其相连通的至少一穿孔，该防水结构设置在该壳体外表面对应该柱体处，该防水结构设有与该轴孔连通的通气孔；由此，可同时达到防水与散热的双重功效。
文档编号H05K7/20GK201839573SQ201020119598
公开日2011年5月18日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者石珈豪, 陈英杰 申请人:环旭电子股份有限公司, 环鸿科技股份有限公司