专利名称：一种高散热led集成电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种电路板领域，特别是涉及到一种高散热LED集成电路板。
背景技术：
LED目前已广泛应用于LED液晶显示、LED照明、广告装饰等方面，相对于传统光 源，LED有节能、寿命长、绿色环保、低能高效等优点。现LED电路板的面积小，又要产生更好的功能，使得产品产生大量的热源，不利于 产品的散热。
发明内容本实用实型目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种高散热LED集 成电路板。本实用新型是通过如下方式实现的一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED集成电路板呈条状， 多个条状组成矩，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列LED芯片，所 述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分 别连接电源。所述的高散热LED集成电路板包括有铝基层1、绝缘层2、铜板层3、线路板层4、油 漆层5、标识层6 ；铝基层1设在底层，绝缘层2设在铝基层1上，铜板层3设在绝缘层2上， 线路板层4设在铜板层3上，油漆层5设在线路板层4上，标识层6设在油漆层5上。所述的高散热LED集成电路板的两端分别设有用来连接电源的插接件。所述的高散热LED集成电路板的两端分别通过导线连接电源。所述的高散热LED集成电路板设有安装LED灯具的孔位。产品安装在高散热LED集成电路板设有的安装孔位上，由于产品长时间工作会产 生热能，而热能不能及时排出对产品会产生不利的影响，使产品使用寿命减短。从散热性能 来讲，铜、铝最好，其次是钢质、再次是铸铁。若将铜、钢作为散热材料运用在电路板上，则整 个电路板的成本会比铝更加浪费。本实用新型优点在于高散热LED集成电路板上的由铝作为原材料的铝基层1具 有良好的散热性能。
图1本实用新型结构示意图；图2本实用新型结构图1中A处内部分解面；
具体实施方式
现结合附图，详述本实用新型具体实施方式
[0016]如图1、图2所示，一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED集 成电路板呈条状，多个条状组成矩形，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排 或一列LED芯片，所述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述 的电路板的两端分别连接电源。所述的高散热LED集成电路板包括有铝基层1、绝缘层2、铜板层3、线路板层4、油 漆层5、标识层6 ；铝基层1设在底层，绝缘层2设在铝基层1上，铜板层3设在绝缘层2上， 线路板层4设在铜板层3上，油漆层5设在线路板层4上，标识层6设在油漆层5上。所述的高散热LED集成电路板的两端分别设有用来连接电源的插接件。所述的高散热LED集成电路板的两端分别通过导线连接电源。所述的高散热LED集成电路板设有安装LED灯具的孔位。产品安装在高散热LED集成电路板设有的安装孔位上，由于产品长时间工作会产 生热能，而热能不能及时排出对产品会产生不利的影响，使产品使用寿命减短。从散热性能 来讲，铜、铝最好，其次是钢质、再次是铸铁。若将铜、钢作为散热材料运用在电路板上，则整 个电路板就浪费。本实用新型优点在于高散热LED集成电路板上的由铝作为原材料的铝基层1具有 良好的散热性能。
权利要求一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED集成电路板呈条状，多个条状组成矩形，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列LED芯片，所述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分别连接电源。
2.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED 集成电路板包括有铝基层(1)、绝缘层(2)、铜板层(3)、线路板层(4)、油漆层(5)、标识层 (6)；铝基层(1)设在底层，绝缘层(2)设在铝基层(1)上，铜板层(3)设在绝缘层(2)上， 线路板层⑷设在铜板层⑶上，油漆层(5)设在线路板层⑷上，标识层(6)设在油漆层 (5)上。
3.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED 集成电路板的两端分别设有用来连接电源的插接件。
4.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED 集成电路板的两端分别通过导线连接电源。
5.根据权利要求1所述的一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED 集成电路板设有安装LED灯具的孔位。
专利摘要一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED集成电路板呈条状，多个条状组成矩形，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列LED芯片，所述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分别连接电源；本实用新型优点在于高散热LED集成电路板上的由铝作为原材料的铝基层(1)具有良好的散热性能。
文档编号H05K1/18GK201725812SQ20102023322
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者谢风平 申请人:福建闽威电路板实业有限公司