专利名称：一种具有散热功能的铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于铝基板领域，具体的讲是涉及一种具有散热功能的铝基板。
技术背景目前，市场上的铝基板的散热是通过导热硅脂将铝基板粘连于具有散热片的散热 板之上，这种散热方式不仅多使用了一层铝基型材，同时由于需要使用导热硅脂粘连将铝 基板散热板上，造成热量不能完全传导到散热片上，导致散热不充分。因此就需要一种将散热功能与铝基板完美结合，既节省原材料又可以充分发挥散 热功能。
发明内容为了弥补上述的缺陷，本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的铝基板。本 实用新型包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层。散热片与铝基面为同一整体铝型材，散热片位于铝基面背面；将绝缘导热层覆于 铝基面之上，将铜箔层覆于绝缘导热层之上；由此形成具有散热功能的铝基板。本实用新型提供的是一种具有散热功能的铝基板，较之传统铝基板具有节省材 料、导热及散热充分的特点。
附图1为本实用新型立体图。具体实施措施如图1所示，本实用新型是由散热片(1)、铝基面O)、绝缘导热层(3)、铜箔层(4) 构成。散热片(1)与铝基面( 是同一整体铝型材，经铝型材拉伸一次成型；将绝缘导热 层⑶直接覆于铝基面⑵之上；将铜箔层⑷覆于绝缘导热层⑶之上；由此形成具有散 热功能铝基板。可于本实用新型其上蚀刻电子电路，形成铝基线路板。
权利要求1. 一种具有散热功能的铝基板，其特征在于包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔 层；散热片与铝基面为同一整体铝型材，绝缘导热层直接覆于铝基面之上，铜箔层覆于绝缘 导热层之上。
专利摘要本实用新型提供一种具有散热功能的铝基板。本实用新型包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层。具有散热片的铝基型材表面平滑，散热片位于其背面；绝缘导热层覆于铝基面之上；铜箔层覆于绝缘导热层之上。本实用新型较之传统铝基板具有节省原材料、导热性能好等特点。
文档编号H05K1/05GK201821574SQ20102027185
公开日2011年5月4日 申请日期2010年7月27日 优先权日2010年7月27日
发明者李胤峤 申请人:中电联大(大连)照明有限公司