专利名称：散热方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热方法及装置。
背景技术：
随着无线通信技术的飞速发展，用户对于移动终端设备的要求也在不断提高，市 场对于能够提供多种功能且用户体验良好的移动终端设备的需要求日趋强烈。众所周知， 多功能必然带来高的电源消耗，因为内阻的存在，高电源消耗的同时也必然带来更多的热 功耗；而从实际的产品形式来看，移动终端的小型化已成为各个设备制造商追求的目标，这 样就会产生非常严重的发热问题。就目前技术进展程度来说，解决一定的移动终端产品形式(如小型数据卡)的散热 问题有两种途径一、提高电源的转换效率，将输入的电源尽可能多的转换成为有用的功率 (如移动终端天线口辐射出去的功率等)，这需要对电源管理芯片方面做进一步的研究；二、 加快热功耗的耗散，将逐渐积累的热功耗快速通过传导、辐射、对流等方式传递出去。一般 来说，传导、辐射以及对流的效率都与实际参与的散热面积相关，面积越大，则散热的效果 越好，但是，一个特定的产品形式一般都有一个固定的结构，有厚度等尺寸的要求，这就给 散热带来了很大的限制。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出了一种散热方法及装置，以在满足终端设备 便携性、小型化的同时，实现终端设备的良好散热。本发明提出了一种散热方法，应用于终端设备中，所述方法包括 实时检测所述终端设备的温度；
根据所述温度和展开条件驱动可伸缩的散热片伸展到所述终端设备的外部。优选地，上述散热方法可具有如下特点
在驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部之后，所述方法还包括 根据所述温度和收拢条件驱动所述散热片收拢。优选地，上述散热方法还可具有如下特点 所述展开条件为
当所述温度到达展开门限时；
当所述温度到达展开门限后的设定时间时；或者
当所述温度到达展开门限的次数达到设定值时；
所述收拢条件为
当所述温度低于收拢门限时；
当所述温度低于收拢门限后的设定时间时；或者
当所述温度低于收拢门限的次数达到设定值时；
其中，所述展开门限大于所述收拢门限。
优选地，上述散热方法还可具有如下特点 所述实时检测所述终端设备的温度包括
实时检测所述终端设备印刷电路板(PCB)上的芯片的温度； 所述驱动可伸缩的散热片伸展到所述终端设备的外部是指
驱动部分散热片伸展到所述终端设备的外部，且使留在所述终端设备内部的散热片与 所述PCB或所述PCB的屏蔽罩相接触。优选地，上述散热方法还可具有如下特点 所述终端设备为手持终端设备。本发明还提供了一种散热装置，应用于终端设备中，所述散热装置包括温度检测 模块、主处理模块、驱动模块和可伸缩的散热片，其中
所述温度检测模块，用于实时检测所述终端设备的温度；
所述主处理模块，用于采集所述温度检测模块检测到的温度，并根据所述温度和展开 条件向所述驱动模块发送展开指令；
所述驱动模块，用于根据所述展开指令驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部。优选地，上述散热装置可具有如下特点
所述主处理模块，还用于在所述驱动模块驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部 之后，采集所述温度检测模块检测到的温度，并根据所述温度和收拢条件向所述驱动模块 发送收拢指令；
所述驱动模块，还用于根据所述收拢指令驱动所述散热片收拢。优选地，上述散热装置还可具有如下特点 所述展开条件为
当所述温度到达展开门限时；
当所述温度到达展开门限后的设定时间时；或者
当所述温度到达展开门限的次数达到设定值时；
所述收拢条件为
当所述温度低于收拢门限时；
当所述温度低于收拢门限后的设定时间时；或者
当所述温度低于收拢门限的次数达到设定值时；
其中，所述展开门限大于所述收拢门限。优选地，上述散热装置还可具有如下特点
所述温度检测模块，进一步用于实时检测所述终端设备印刷电路板(PCB)上的芯片的 温度；
所述主处理模块，进一步用于驱动部分散热片伸展到所述终端设备的外部，且使留在 所述终端设备内部的散热片与所述PCB或所述PCB的屏蔽罩相接触。优选地，上述散热装置还可具有如下特点 所述终端设备为手持终端设备。上述散热方法及装置，既可以满足终端设备对外观和体积的要求，也可以实现良 好的散热。
图1为本发明散热装置实施例一的结构示意图； 图2为本发明散热装置实施例二的结构示意图3为本发明散热方法实施例的流程图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明所提出的通过改变散热片结构增强散热能力的方案进行 说明。本发明提供了一种散热装置，应用于终端设备中，所述散热装置包括温度检测模 块、主处理模块、驱动模块和可伸缩的散热片，其中所述温度检测模块用于实时检测所述 终端设备的温度；所述主处理模块用于采集所述温度检测模块检测到的温度，并根据所述 温度和展开条件向所述驱动模块发送展开指令；所述驱动模块用于根据所述展开指令驱动 所述散热片伸展到所述终端设备的外部。所述主处理模块还用于在所述驱动模块驱动所述散热片伸展到所述终端设备的 外部之后，采集所述温度检测模块检测到的温度，并根据所述温度和收拢条件向所述驱动 模块发送收拢指令；所述驱动模块还用于根据所述收拢指令驱动所述散热片收拢。其中，该可伸缩的散热片为金属材质，可以采用铝材等热传导能力强的金属材质， 因为热传导、辐射及对流的效率与导热面积直接相关，而与导热材料厚度关系较小，因此， 散热片可以采用薄皮层叠结构，收拢状态为层叠结构，展开状态为平面结构。优选地，所述展开条件可以为当所述温度到达展开门限时；或者，当所述温度到 达展开门限后的设定时间时，例如当温度到达展开门限五分钟时，驱动散热片伸展开；或 者，当所述温度到达展开门限的次数达到设定值时，例如当温度到达展开门限的次数达到3 次时，驱动散热片伸展开。所述收拢条件为当所述温度低于收拢门限时；当所述温度低于 收拢门限后的设定时间时，例如当温度低于收拢门限1分钟时驱动散热片收拢；或者当所 述温度低于收拢门限的次数达到设定值时，例如当温度低于收拢门限的次数达到2次时驱 动散热片收拢；其中，所述展开门限大于所述收拢门限。如图1所示，为本发明散热装置实施例一的结构示意图，在该实施例中，该散热装 置位于移动终端设备中，该散热装置包括温度检测模块11、主处理模块12、驱动模块13和 可伸缩的散热片14，其中
温度检测模块负责检测移动终端设备内部温度，优选地，可以检测印刷电路板(PCB)上 热功耗最大的芯片及器件的温度；主处理模块负责采集并处理温度检测模块检测到的温度 信息，根据预先设置的温度门限值，判断是否给驱动模块发出驱动指令；驱动模块根据主处 理模块的指令，对散热片进行展开和收拢等操作；散热片接受驱动模块的控制，实施展开和 收拢等操作。在图1中，散热片处于收起状态，处于移动终端设备内部，这个时候温度检测模块 同步工作，实时检测移动终端设备的温度。在检测到温度升高到超过预定的展开门限Ta 时，主处理模块向驱动模块发送展开指令，驱动模块根据该展开指令驱动散热片伸展到终 端设备的外部，具体结构可参见图2，增大了热量的传导、辐射以及对流的面积，从而加速了 移动终端设备的热传导，可以有效的降低移动终端设备的温度。
在图2中，温度检测模块实时检测移动终端设备的温度，主处理模块实时接收该 温度数据，如果该温度低于收拢门限Tb，则发送收拢指令给驱动模块，驱动模块接收到指令 后，实施驱动动作，将展开的散热片收拢，需要注意的是门限Ta必须大于Tb，并且为了避 免移动终端设备在短时间内连续伸缩散热片，需要确保Ta和Tb之间的差值足够大，该差值 可以根据需要动态设定。上述散热装置，既可以满足终端设备对外观和体积的要求，也可以实现良好的散 热。本发明提供了一种散热方法，应用于终端设备中，所述方法包括 实时检测所述终端设备的温度；
根据所述温度和展开条件驱动可伸缩的散热片伸展到所述终端设备的外部。具体地，可以在温度到达展开门限五分钟时，驱动散热片伸展开；也可以在温度到 达展开门限的次数达到3次时，驱动散热片伸展开；还可以在温度到达展开门限时，驱动散 热片伸展开。其中，在驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部之后，所述方法还可以包 括
根据所述温度和收拢条件驱动所述散热片收拢。具体地，可以在所述温度低于收拢门限时驱动散热片收拢；也可以在温度低于收 拢门限1分钟时驱动散热片收拢；还可以在温度低于收拢门限的次数达到2次时驱动散热 片收拢；其中，所述展开门限大于所述收拢门限。如图3所示，为本发明散热方法实施例的流程图，该方法包括 步骤301、主处理模块读取温度检测模块检测到的温度Tl ；
步骤302、判断Tl是否超过展开门限Ta，若是，则执行步骤303，否则，转向步骤301 ； 步骤303、主处理模块向驱动模块发送展开指令； 步骤304、驱动模块驱动散热片展开；
步骤305、经过一段时间后，温度检测模块检测温度是否低于收拢门限Tb，若是，执行 步骤306，否则，散热片仍处于展开状态； 步骤306、收拢散热片，转向步骤301。上述散热方法，当检测到终端设备的温度升高超过指定的展开温度门限Ta时，通 过驱动模块将设备内部的可伸缩的散热片伸展到机壳外部，此时，伸展开的散热片仍保留 小部分在设备内部，并且和终端设备的PCB或该PCB的屏蔽罩紧密接触，从而实现良好的热 传导。当温度检测模块检测到温度降低到指定的收拢温度门限Tb时，再通过驱动模块将散 热片收回终端设备内部。由于散热片是金属材质，导热能力很强，而3G和4G无线通讯终端类设备的相对环 境温升较大，即终端设备内外的温差较大，热传导能力较强。所以散热片的厚薄对散热能力 的影响很小，可以尽可能做得比较轻薄。上述散热方法，既可以满足终端设备对外观和体积的要求，也可以实现良好的散 热。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本发 明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范 围当中。
权利要求
1.一种散热方法，应用于终端设备中，所述方法包括 实时检测所述终端设备的温度；根据所述温度和展开条件驱动可伸缩的散热片伸展到所述终端设备的外部。
2.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于在驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部之后，所述方法还包括 根据所述温度和收拢条件驱动所述散热片收拢。
3.根据权利要求2所述的散热方法，其特征在于 所述展开条件为当所述温度到达展开门限时；当所述温度到达展开门限后的设定时间时；或者当所述温度到达展开门限的次数达到设定值时；所述收拢条件为当所述温度低于收拢门限时；当所述温度低于收拢门限后的设定时间时；或者当所述温度低于收拢门限的次数达到设定值时；其中，所述展开门限大于所述收拢门限。
4.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于 所述实时检测所述终端设备的温度包括实时检测所述终端设备印刷电路板(PCB)上的芯片的温度； 所述驱动可伸缩的散热片伸展到所述终端设备的外部是指驱动部分散热片伸展到所述终端设备的外部，且使留在所述终端设备内部的散热片与 所述PCB或所述PCB的屏蔽罩相接触。
5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的散热方法，其特征在于 所述终端设备为手持终端设备。
6.一种散热装置，应用于终端设备中，所述散热装置包括温度检测模块、主处理模块、 驱动模块和可伸缩的散热片，其中所述温度检测模块，用于实时检测所述终端设备的温度；所述主处理模块，用于采集所述温度检测模块检测到的温度，并根据所述温度和展开 条件向所述驱动模块发送展开指令；所述驱动模块，用于根据所述展开指令驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述主处理模块，还用于在所述驱动模块驱动所述散热片伸展到所述终端设备的外部 之后，采集所述温度检测模块检测到的温度，并根据所述温度和收拢条件向所述驱动模块 发送收拢指令；所述驱动模块，还用于根据所述收拢指令驱动所述散热片收拢。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于 所述展开条件为当所述温度到达展开门限时； 当所述温度到达展开门限后的设定时间时；或者当所述温度到达展开门限的次数达到设定值时；所述收拢条件为当所述温度低于收拢门限时；当所述温度低于收拢门限后的设定时间时；或者当所述温度低于收拢门限的次数达到设定值时；其中，所述展开门限大于所述收拢门限。
9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述温度检测模块，进一步用于实时检测所述终端设备印刷电路板(PCB)上的芯片的温度；所述主处理模块，进一步用于驱动部分散热片伸展到所述终端设备的外部，且使留在 所述终端设备内部的散热片与所述PCB或所述PCB的屏蔽罩相接触。
10.根据权利要求6-9任一权利要求所述的散热装置，其特征在于 所述终端设备为手持终端设备。
全文摘要
本发明提供了一种散热方法及装置，该散热方法包括实时检测所述终端设备的温度；根据所述温度和展开条件驱动可伸缩的散热片伸展到所述终端设备的外部。上述散热方法及装置，既可以满足终端设备对外观和体积的要求，也可以实现良好的散热。
文档编号H05K7/20GK102105040SQ20111003891
公开日2011年6月22日 申请日期2011年2月16日 优先权日2011年2月16日
发明者毛建华, 潘一, 赖思邈 申请人:中兴通讯股份有限公司