专利名称：电路板及其加工方法
技术领域：
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板加工方法及电路板。
背景技术：
电路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。一般地，PCB上的导电线圈是设置于PCB表面的，因此，当导电线圈中通入大电流时，导电线圈在空气中存在较大损耗，大大影响了 PCB产品的电磁性能，而随着电源行业对电流密度不断提出了更高的需求，因此，目前的PCB上的导电线圈的设计无法满足这样的要求，限制了产品的应用及发展。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电路板加工方法及电路板，以避免通入大电流的导电线圈在空气中的损耗，保证PCB产品的电磁性能，满足电源行业对电流密度提出的高要求。
为解决上述技术问题，一方面，提供了一种电路板加工方法，包括 将第一芯板与具有端口的导电线圈固定； 利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间； 在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔； 对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口弓丨至表面的电镀层。
另一方面，还提供了一种电路板，由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成， 所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈，且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间，所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。
上述技术方案至少具有如下有益效果 通过提供一种电路板加工方法及对应的电路板，其在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了 PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。
图1是本发明实施例的电路板加工方法的流程图。
图2是本发明实施例的导电线圈3的结构图。
图3是本发明实施例的第一芯板1与导电线圈3固定后的结构示意图。
图4是本发明实施例的初级板件的结构示意图。
图5是本发明实施例的端口引出孔7的结构示意图。
图6是本发明实施例的电路板的结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明实施例提供了一种电路板加工方法，其主要包括 101，先制作第一芯板1与第二芯板2，第一芯板1或第二芯板2可以通过在基材上覆铜(单面或双面)而形成，其可以包含两层或多层线路； 102，将第一芯板1与具有端口 5的导电线圈3采用一定方式进行固定，导电线圈 3可如图2所示，其包括一匝或多匝导电线4及端口 5，导电线4可以是铜线、金线、银线或铝线，或者采用由铜、金、银及铝中多种金属混合而成的材质；具体地，可将导电线圈3焊接到第一芯板1上，焊接采用的导电浆体可以是锡膏、铜浆或银浆等，或者，可将导电线圈3粘结到第一芯板1上，粘结采用的非导电浆体可以是树脂或粘结剂等，固定后的第一芯板1与导电线圈3其结构可如图3所示； 103，利用介质层6将第一芯板1与第二芯板2粘合以形成初级板件，在粘合过程中保证导电线圈3位于第一芯板1与第二芯板2之间，初级板件可如图4所示，具体地，可采用压合方式通过介质层6把第一芯板1与第二芯板2粘结在一起，压合时对上述芯板采用一定温度和压力条件，形成的初级板件则会具有一定可靠性； 104，在端口 5位置对初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔7，该端口引出孔7 为如图5所示的通孔形式； 105，对端口引出孔7位置进行电镀处理，得到将端口 5引至电路板表面的电镀层 8，电镀处理后的电路板可如图6所示，之后还可以进行图形制作处理，从而得到最终的电路板。
图6示出的便是本发明实施例通过上述工艺制作而成的电路板，其由第一芯板1、 介质层6及第二芯板2依次粘合而成，第一芯板1上固定有具有端口 5的导电线圈3，且导电线圈3位于第一芯板1与第二芯板2之间，电路板在端口 5的位置处形成有端口引出孔 7，端口引出孔7位置形成将端口 5引至电路板表面的电镀层8。
需要说明的有如下几点 1、组成电路板的芯板数量可不仅限于上述2块； 2、在上述104中，为满足各PCB要求，端口引出孔7除上述通孔形式，还可以是盲孔，或者在PCB上开设有通孔及盲孔。
以上所述是本发明的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括将第一芯板与具有端口的导电线圈固定；利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间；在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔；对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口弓丨至表面的电镀层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一芯板与具有端口的导电线圈固定具体为将所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆，所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合通孔及盲孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成，所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合铜、金、银及铝。
6.一种电路板，由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成，其特征在于，所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈，且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间， 所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成将所述端口弓丨至所述电路板表面的电镀层。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆，所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合通孔及盲孔。
10.如权利要求6至9中任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成，所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合铜、金、银及铝。
全文摘要
本发明实施例涉及一种电路板加工方法，在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。本发明实施例还提供了对应的电路板。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。
文档编号H05K1/18GK102186311SQ201110110548
公开日2011年9月14日 申请日期2011年4月29日 优先权日2011年4月29日
发明者缪桦, 朱正涛, 彭勤卫, 孔令文 申请人:深南电路有限公司