专利名称：金属壳体及其成型方法以及采用该金属壳体的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种金属壳体及其成型方法，以及采用该金属壳体的电子装置。
背景技术：
随着消费者对电子产品要求的不断提高，一些电子装置开始采用金属壳体，ー些金属壳体因其结构限制而不能采用射出成型的方式一次成型。这种金属壳体一般包括本体及盖板，本体上形成有朝一端开ロ并用于收容电子元件的容纳腔室。盖板装设于本体上以遮蔽容纳腔室的开ロ的一部分。通常盖板与本体通过螺钉螺接于一起，或通过铆钉铆接在一起，但这样形成的金属壳体在外形上不太美观。为美化电子产品的外观，一些电子装置通过在其本体与盖板上设置卡合结构，从而将本体与盖板相互配合卡扣于一起。但是，这种方 法制成的产品结构强度不高，摔落时易开裂。
发明内容
鉴于上述情况，有必要提供一种结构強度高且外形美观的用于电子装置的金属壳体。还有必要提供ー种金属壳体的成型方法以及采用该金属壳体的电子装置。ー种金属壳体，其用于电子装置，该金属壳体包括本体及盖板，本体上凹设形成有用以收容电子元件的容纳腔室及与容纳腔室相通的开ロ部，盖板贴合于本体上以遮蔽开ロ部的一部分，盖板与本体在贴合处通过搅拌摩擦焊接方法焊接在一起，以使焊接区域位于金属壳体的侧面。
ー种金属壳体的成型方法，其包括以下步骤用金属材料形成ー个本体及盖板；将盖板贴合于本体上并于其贴合位置处对应形成一条接合线，接合线处于本体及盖板的侧面；提供ー搅拌摩擦焊接工具，其上具有搅拌针；将搅拌针旋转并沿着接合线扎入本体及盖板之间，搅拌针摩擦邻近材料并使所述邻近材料因摩擦热量而软化；将搅拌针沿着接合线的切线方向进给移动以形成焊接区域；将搅拌针拔出并停止旋转，使焊接区域冷却以形成金属壳体。—种电子装置，其包括金属壳体及电子元件，金属壳体包括本体以及盖板，本体上凹设形成有容纳腔室及与容纳腔室相通的开ロ部，电子元件装设并收容于容纳腔室内，盖板贴合于本体上以遮蔽开ロ部的一部分，盖板与本体在贴合处通过搅拌摩擦焊接方法焊接在一起，以使焊接区域位于金属壳体的侧面。该电子装置采用搅拌摩擦焊于其侧面将盖板与本体焊接固定且呈一体式结构，不仅整体结构强度高而且外形美观。
图I是本发明实施方式的电子装置立体组装示意图。图2是本发明实施方式的金属壳体在焊接前的立体分解示意图。
图3是图2所示的金属壳体在焊接时的立体示意图。图4是本发明实施方式的金属壳体的成型方法步骤图。主要元件符号说明
权利要求
1.ー种金属壳体，其用于电子装置，所述金属壳体包括本体及盖板，所述本体上凹设形成有用以收容电子元件的容纳腔室及与所述容纳腔室相通的开ロ部，所述盖板贴合于所述本体上以遮蔽所述开ロ部的一部分，所述盖板与所述本体在贴合处通过搅拌摩擦焊接方法焊接在一起，以使焊接区域位于所述金属壳体的侧面。
2.如权利要求I所述的金属壳体，其特征在于所述本体包括底板及从所述底板向一侧延伸的多个侧壁，所述容纳腔室由所述多个侧壁与所述底板围成。
3.如权利要求2所述的金属壳体,其特征在于所述姆ー侧壁均包括一个背离所述容纳腔室ー侧的外侧表面，所述盖板形成有与所述接合线处的外侧表面相对应的多个侧面，每个所述侧面与相对应的所述外侧表面处于同一平面内。
4.如权利要求3所述的金属壳体，其特征在于所述多个侧壁共同形成ー个平行且背离所述底板的支承面，所述盖板朝向所述本体的ー侧形成有与所述支承面相对应的接合面，通过将所述接合面贴合于所述支承面上可将所述盖板定位于所述本体上。
5.ー种金属壳体的成型方法，其包括以下步骤 用金属材料形成ー个本体及盖板； 将所述盖板贴合于所述本体上并于其贴合位置处对应形成一条接合线，所述接合线处于所述本体及所述盖板的侧面； 提供ー搅拌摩擦焊接工具，其上具有搅拌针； 将所述搅拌针旋转并沿着所述接合线扎入所述本体及所述盖板之间，所述搅拌针摩擦邻近材料并使所述邻近材料因摩擦热量而软化； 将所述搅拌针沿着所述接合线的切线方向进给移动以形成焊接区域； 将所述搅拌针拔出并停止旋转，使所述焊接区域冷却以形成金属壳体。
6.如权利要求5所述的金属壳体的成型方法，其特征在于在使所述焊接区域冷却的步骤之后还可以包括以下步骤对所述金属壳体侧面的焊接区域进行铣削加工。
7.如权利要求6所述的金属壳体的成型方法,其特征在于在对所述金属壳体侧面的焊接区域进行铣削加工之后还可以包括以下步骤对所述金属壳体进喷砂处理、阳极氧化处理。
8.如权利要求5所述的金属壳体的成型方法，其特征在于所述搅拌针的旋转轴线处于所述接合线的切线与所述金属壳体侧面的法线所形成的平面内并与所述法线成5度夹角，所述旋转轴线沿远离所述进给方向偏斜。
9.如权利要求8所述的金属壳体的成型方法，其特征在于所述搅拌针的转速为2700-3000r/min，其沿着所述接合线扎入所述本体及所述盖板之间的速度为20-40mm/min，沿所述接合线切线方向的进给速度为40-600mm/min。
10.ー种电子装置，其包括金属壳体及电子元件，所述金属壳体包括本体以及盖板，所述本体上凹设形成有容纳腔室及与所述容纳腔室相通的开ロ部，所述电子元件装设并收容于所述容纳腔室内，所述盖板贴合于所述本体上以遮蔽所述开ロ部的一部分，其特征在于所述盖板与所述本体在贴合处通过搅拌摩擦焊接方法焊接在一起，以使焊接区域位于所述金属壳体的侧面。
全文摘要
一种金属壳体，其用于电子装置，该金属壳体包括本体及盖板，本体上凹设形成有用以收容电子元件的容纳腔室及与容纳腔室相通的开口部，盖板贴合于本体上以遮蔽开口部的一部分，盖板与本体在贴合处通过搅拌摩擦焊接方法焊接在一起，以使焊接区域位于金属壳体的侧面。本发明还提供一种该金属壳体的成型方法以及采用该金属壳体的电子装置。由于该金属壳体采用搅拌摩擦焊于其侧面将盖板与本体焊接固定且呈一体式结构，不仅整体结构强度高而且外形美观。
文档编号H05K5/04GK102762063SQ20111011055
公开日2012年10月31日 申请日期2011年4月29日 优先权日2011年4月29日
发明者李俊郎, 王威珽, 邱郁玟 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司