专利名称：一种pcb制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制作领域，具体涉及PCB板的防焊塞孔工序。
背景技术：
现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能化的方向发展，印制线路板的设计难度也越来越大。线路板上PAD点与孔相切、相交的设计相对增加，上述结构需要对线路板上的过孔进行塞孔，以避免过波峰焊时，锡珠经过孔流到对面去，影响元件性能或造成短路； 另外塞孔还可以保护过孔，减轻或延缓板子应用中对孔壁的腐蚀。据统计，一般PCB生产厂家线路板产品需塞孔的占订单总量的85%以上。现有的塞孔工艺中，塞孔后采用烘烤方式烘干孔内油墨，避免其流动，但烘烤方式只能将塞孔的表面防焊油层烘干，孔中心油墨在后固化前仍然处于流体状态，不同类型油墨的性能、粘度及后固化步骤的高温烘烤会直接性导致塞孔油墨常常会受热膨胀冒出，形成油墨爆孔不良现象。针对爆孔现象，行业内推出了诸多改善措施，如取消问题处塞孔、修改问题处FILM、二次曝光等等，但仍然不能彻底改善爆孔问题。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种新的PCB制作工艺，以保证工艺质量，确保线路板成品品质。为解决上述问题，本发明采取的技术方案为提供一种PCB制作工艺，其步骤包括
(1)对PCB板进行油墨塞孔的步骤；
(2)对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨的步骤；该步骤中，将环境温度控制在 60°C以下；
(3)对PCB板进行后固化的步骤。优选的，所述步骤(3 )中PCB板双面同时过UV光照射。优选的，所述步骤(3)前需对PCB板进行外观检查，确保PCB板无曝光不良及显影不净等外观品质问题。具体的，所述后固化步骤为对PCB板的烘烤步骤。本发明所述方法在PCB板进行油墨塞孔后采用高强度紫外光(UV)照射板面，使孔内油墨瞬间形成一道坚硬的油层，后固化中可抵抗孔内油墨膨胀时产生的冲力，从而有效避免由于后固化步骤后塞孔油墨膨胀爆孔的问题。
与现有技术中改善塞孔爆孔的方法相比，本发明所述工艺流程简洁、成本低、可操作性强，最终成品板良率高、品质稳定，适合产业化推广。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明所述工艺作进一步详细描叙。本发明所揭示的PCB制作工艺主要是在油墨塞孔后增加了 UV光固化步骤。其中， UV光照室内温度需控制在小于或等于60°C，且PCB板双面同时经UV光照。UV光照室温度控制较低的目的是使光照室内形成冷却UV灯管的制冷系统，以降低UV光照的温度。UV光照室内温度过高，PCB板孔内油墨液态趋势强，容易产生孔内冒油现象。双面同时过UV光照可让紫外光双向渗透到孔内，使易爆孔的孔内油墨瞬间、及时、充分得到光固化，更大程度上降低孔内油墨爆孔的机率，同时也为后续的烤箱烘烤步骤节约时间，提高了生产效率。本发明所述PCB制作工艺的具体步骤是(1)防焊前处理；(2)对PCB板进行油墨塞孔；(3)预烤；(4)曝光；(5)显影；(6)外观检查；(7)对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨；(8)对PCB板进行烘烤固化。增加UV光照射工序后，不仅对PCB板塞孔孔内油墨起到强光固化作用，而且对板面防焊油墨也能起到较好的固化作用。在对PCB板塞孔后，进行UV光照前，对PCB板面进行印刷并曝光和显影，之后再进行UV光照，可以有效防止后工序中板面防焊油墨的脱落，从另一方面保证的成品PCB板的产品质量。本发明所述方法对于PCB板上PAD到需塞孔的孔间距小于5mil、具有单面塞孔开窗及相切孔的三大类极易导致塞孔油墨爆孔的PCB板类型非常有效，几乎可完全避免板上塞孔油墨爆孔的问题。上述具体实施例仅为本发明所述方法的较佳的实施方式，本发明的主旨在于在 PCB板防焊印刷制作过程中，塞孔工序后，通过UV光固化塞孔油墨及固化工序的条件控制， 其它工序，不同厂家可能稍有不同，本领域技术人员在其它工序上的无论如何调整，只要该工序与所述主旨相同，均应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种PCB制作工艺，其特征在于，包括(1)对PCB板进行油墨塞孔的步骤；(2)对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨的步骤；该步骤中，将环境温度控制在 60°C以下；(3)对PCB板进行后固化的步骤。
2.根据权利要求1所述的PCB制作工艺，其特征在于所述步骤(3)中PCB板双面同时过UV光照射。
3.根据权利要求2所述的PCB制作工艺，其特征在于步骤(2)前还包括对PCB板进行外观检查的步骤，确保UV光固化之前PCB板外观品质。
4.根据权利要求3所述的PCB制作工艺，其特征在于步骤(2)前还包括对PCB板面印刷的步骤及对PCB板进行曝光和显影的步骤。
5.根据权利要求1所述的PCB制作工艺，其特征在于所述后固化步骤为对PCB板的烘烤步骤。
全文摘要
本发明涉及PCB制作工艺，具体涉及PCB板防焊塞孔工序。所述PCB制作工艺，包括(1)防焊前处理；(2)对PCB板进行油墨塞孔；(3)预烤；(4)曝光；(5)显影；(6)外观检查；(7)对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨；(8)对PCB板进行后固化。本发明工艺在PCB板防焊塞孔工序中增加UV光照射步骤，不仅对PCB板塞孔孔内油墨起到强光固化作用，而且对板面防焊油墨也能起到较好的固化作用。能有效避免后工序中的爆孔问题及防止后工序中板面防焊油墨脱落，保证成品PCB板的产品质量，并提高生产效率。
文档编号H05K3/40GK102244988SQ20111011908
公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者刘冬, 周刚, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司