专利名称：线路板及其制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板(circuit board)及其制作工艺，且特别是涉及一种在同 一线路层中具有两种不同导电层所形成的线路的线路板及其制作工艺。
背景技术：
现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路板发展为内埋式线路板 (embedded circuit board)。详细而言，一般常见的非内埋式线路板的特征在于其线路是 突出于介电层的表面上，而内埋式线路板的特征在于其线路是内埋于介电层中。目前，线路 板的线路结构通常都是通过光刻与蚀刻制作工艺或激光烧蚀方式分别所形成。以现有利用激光烧蚀方式所形成的内埋式线路板的增层线路的制作工艺为例，其 包括以下步骤。首先，提供一介电层。接着，在介电层的表面照射一激光光束，以形成一凹 刻图案以及一盲孔。之后，进行电镀制作工艺以形成填满盲孔以及凹刻图案的导电材料层。 至此，内埋式线路板的增层线路的结构已大致完成。然而，现有的导电材料层需形成至一定的厚度才能填满盲孔。再者，以电镀的方式 形成导电材料层时，容易因电镀不均勻而使得导电材料层的厚度分布不均。因此，当移除导 电材料层位于盲孔以及凹刻图案以外的部分时，将不易控制所移除的厚度，以致于容易在 移除的过程中不当薄化内埋式线路层，或者是不当残留部分导电材料层而导致内埋式线路 层的线路之间短路。而且，前述问题在内埋式线路层的线路为细线路(fine lines)时更为 显者ο
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板，在同一线路层中具有单一导电层所形成的第 二线路(亦即微细线路)以及两种不同导电层所组成的第三线路(亦即一般线路)。本发明还一目的在于提供一种线路板的制作工艺，其可制作出上述的线路板，且 具有较佳的制作工艺合格率与可靠度。为达上述目的，本发明提出一种线路板，其包括一线路基材、一介电层以及一图案 化线路结构。线路基材具有一第一表面与至少一第一线路。介电层配置于线路基材上且覆 盖第一表面与第一线路。介电层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路的盲 孔、一第二凹刻图案以及一第三凹刻图案。第三凹刻图案与盲孔相连接。图案化线路结构 包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路配置于第二凹刻图案内。第三线路配置 于第三凹刻图案内与盲孔中。每一第三线路具有一第一导电层以及一第二导电层。第一导 电层位于第二导电层与第三凹刻图案之间，以及位于第二导电层与盲孔之间。第一导电层 的材质实质上与第二线路的材质相同，且第二线路的线宽小于每一第三线路的线宽。至少 第三线路之一电连接至线路基材的第一线路。在本发明的一实施例中，上述的线路基材更具有一配置于第一表面的第一凹刻图 案，且第一线路配置于第一凹刻图案内。
在本发明的一实施例中，上述的第一线路配置于线路基材的第一表面上。在本发明的一实施例中，上述的第二线路为一无电解电镀铜层。在本发明的一实施例中，上述的第二线路为一化学铜层。在本发明的一实施例中，上述的第一导电层为一无电解电镀铜层。在本发明的一实施例中，上述的第一导电层为一化学铜层。在本发明的一实施例中，上述的第二导电层为一电镀铜层。本发明更提出一种线路板的制作工艺。首先，提供一线路基材。线路基材具有一第 一表面与至少一第一线路。接着，形成一介电层在线路基材上。介电层覆盖第一表面与第 一线路。介电层具有一第二表面，且第二表面上已形成有一金属层以及一覆盖金属层的阻 障层。对阻障层照射一激光光束，以形成阻障层延伸至介电层的第二表面的一凹刻图案以 及至少一延伸线路基材的第一线路的盲孔。形成一第一导电层在凹刻图案内以及盲孔中。 然后，形成一第二导电层在第一导电层上。最后，移除部分第二导电层、阻障层、金属层以及 部分第一导电层，以形成一图案化线路结构并暴露出介电层的第二表面。图案化线路结构 位于凹刻图案内与盲孔中，且图案化线路结构电连接至线路基材的第一线路。在本发明的一实施例中，上述的线路基材更具有一位于第一表面的第一凹刻图 案，且第一线路位于第一凹刻图案内。在本发明的一实施例中，上述的形成金属层的方法包括进行一无电解电镀制作工 艺。在本发明的一实施例中，上述的阻障层的材质包括镍、锡、铬、锌或金。在本发明的一实施例中，上述的凹刻图案包括一第二凹刻图案以及一第三凹刻图 案，且第三凹刻图案与盲孔相连接。图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线 路。第二线路位于第二凹刻图案内。第三线路位于第三凹刻图案内与盲孔中。第二线路的 线宽小于每一第三线路的线宽，且至少第三线路之一电连接至线路基材的第一线路。在本发明的一实施例中，上述的在形成第二导电层在第一导电层上之前，第一导 电层填满第二凹刻图案，而形成图案化线路结构的第二线路。在本发明的一实施例中，上述的形成第一导电层的方法包括进行一无电解电镀制 作工艺。在本发明的一实施例中，上述的形成第二导电层的方法包括进行一电镀制作工 艺。在本发明的一实施例中，上述的移除部分第二导电层、阻障层、金属层以及部分第 一导电层的步骤，包括进行一第一次蚀刻制作工艺，以移除部分第二导电层与部分第一导 电层至暴露出阻障层。进行一第二次蚀刻制作工艺，以移除阻障层至暴露出金属层。进行 一第三次蚀刻制作工艺，以移除金属层至暴露出介电层的第二表面。在本发明的一实施例中，上述的在进行第二次蚀刻制作工艺之前，更包括对阻障 层进行一研磨制作工艺。基于上述，本发明先在介电层上形成金属层与阻障层，接着，利用激光光束在介电 层上形成凹刻图案与盲孔。然后，在依序形成第一导电层与第二导电层在凹刻图案与盲孔 内，以在同一线路层中形成具有两种不同导电层的线路。此外，在蚀刻制作工艺时，阻障层 可作为移除凹刻图案与盲孔之外的第一导电层与第二导电层的蚀刻终止层，而金属层可作为阻障层的蚀刻终止层。如此一来，本发明的线路板的制作工艺可具有较佳的制作工艺合
格率与可靠度。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 作详细说明如下。
图1为本发明的一实施例的一种线路板的剖面示意图；图2A至图2H为本发明的一实施例的一种线路板的制作工艺的剖面示意图；图3A至图3E为本发明的另一实施例的一种线路板的制作工艺的剖面示意图。主要元件符号说明100a、100b 线路板110:线路基材112:第一表面114:第一线路116:第一凹刻图案120:介电层122 第二表面124a、124b:盲孔125:凹刻图案126 第二凹刻图案128:第三凹刻图案130a、130b 图案化线路结构132a、132b 第二线路134 第三线路134a:第一导电层134b:第二导电层140 金属层150:阻障层L 激光光束
具体实施例方式图1为本发明的一实施例的一种线路板的剖面示意图。请参考图1，在本实施例 中，线路板IOOa包括一线路基材110、一介电层120以及一图案化线路结构130a。值得一 提的是，线路板IOOa的结构可以仅具有单一线路层，或是具有多层线路层。也就是说，线 路板IOOa可以是单层线路板(single layercircuit board)、双层线路板(double layer circuit board)或多层线路板(multi-layer circuit board)。在本实施例中，图1仅以 线路板IOOa为一增层线路板进行说明。详细而言，线路基材110具有一第一表面112、至少一第一线路114(图1中仅示意 地绘示三个)以及一第一凹刻图案116。第一线路114配置于线路基材110的第一凹刻图案116内，且第一线路114与线路基材110的第一表面112实质上切齐。换言之，第一线路 114基本上可算是一种内埋式线路。在此必须说明的是，在图1所绘示的实施例中，线路基 材110虽然具有第一凹刻图案116，且第一线路114配置于线路基材110的第一凹刻图案 116内。但，在其他未绘示的实施例中，线路基材110也可不具有第一凹刻图案116，且第一 线路114可直接位于线路基材110的第一表面112上。也就是说，位于第一表面112的第 一线路114可算是一种非内埋式线路。因此，图1所绘示的线路基材110的结构仅为举例 说明，并非限定本发明。介电层120配置于线路基材110上，且覆盖第一表面112与第一线路114。介电 层120具有一第二表面122、从第二表面122延伸至第一线路114的盲孔124a、124b、一第 二凹刻图案126以及一第三凹刻图案128。第三凹刻图案128与盲孔124a相连接。在本实 施例中，介电层120的材质例如是一高分子聚合物，其中高分子聚合物例如是环氧树脂、改 质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚醯亚胺、酚醛树脂、聚砜、 硅素聚合物、BT树脂、ABF树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯_ 丁二烯-苯乙烯共 聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚醯胺6、尼龙、 共聚聚甲醛、聚苯硫醚、环状烯烃共聚高分子或这些高分子聚合物的任意组合。图案化线路结构130a包括至少一第二线路132a (图3中仅示意地绘示两个)以及 多个第三线路134(图1中仅示意地绘示四个)。第二线路132a配置于第二凹刻图案126 内。第三线路134配置于第三凹刻图案128内与盲孔124a、124b中，其中位于盲孔124a中 的第三线路134可电连接至线路基材110的第一线路114。每一第三线路134具有一第一 导电层134a以及一第二导电层134b，其中第一导电层134a例如是一无电解电镀铜层或一 化学铜层，而第二导电层134b例如是一电镀铜层。第一导电层134a位于第二导电层134b 与第三凹刻图案128之间，以及位于第二导电层134b与盲孔124a、124b之间。第一导电层 134a的材质实质上与第二线路132a的材质相同，亦即第二线路132a也例如为一无电解电 镀铜层或一化学铜层。详细而言，第二线路132a配置于介电层120的第二凹刻图案126内，且第二线路 132a与介电层120的第一表面122实质上切齐。换言之，第二线路132a基本上可算是一种 内埋式线路。第三线路134配置于介电层120的第三凹刻图案128内以及盲孔124a、124b 中，且第三线路134与介电层120的第二表面122实质上切齐。换言之，第三线路134基本 上可算是一种内埋式线路。此外，位于盲孔124a、124b中的第三线路134可视为一种连接 线路，而第三线路134可通过位于盲孔124a中的第三线路134电连接至线路基材110的第 一线路114。当然，在其他实施例中，第三线路134也可以不通过盲孔124a中的第三线路 134而直接电连接至第一线路114。因此，图1中所绘示的第一线路114、第三线路134以及 位于盲孔124a中的第三线路134的连接关系仅为举例说明，本发明并不以此为限。特别是，在本实施例中，第二线路132a的线宽分别小于第三线路134的线宽。也 就是说，第三线路134相对于第二线路132a而言，可视为一般线路。第二线路132a相对于 第三线路134而言，可视为微细线路。举例而言，在本实施例中，第二线路132a的线宽例如 小于15微米(μ m)，而第三线路134的线宽大于第二线路132a的线宽。换言之，第三线路 134的线宽为15微米(μπι)以上。简言之，本实施例在图案化线路结构130a中具有单一导电层(例如是无电解电镀铜层)的第二线路132a以及具有复合导电层(例如是无电解电镀铜层与电镀铜层)的第 三线路134。第二线路132a的线宽小于第三线路134的线宽。如此一来，本实施例的线路 板IOOa可在同一线路层中同时具有单一导电层的第二线路132a(亦即微细线路)以及二 种不同导电层的第三线路134(亦即一般线路)。以上仅介绍本发明的线路板IOOa的结构，并未介绍本发明的线路板IOOa的制作 工艺。对此，以下将以图1中的线路板IOOa的结构作为举例说明，并配合图2A至图2H对 本发明的线路板IOOa的制作工艺进行详细的说明。图2A至图2H为本发明的一实施例的一种线路板的制作工艺的剖面示意图。请先 参考图2A，依照本实施例的线路板IOOa的制作工艺，首先，提供一线路基材110。线路基材 110具有一第一表面112、至少一第一线路114(图2A中仅示意地绘示三个)以及一第一凹 刻图案116。第一线路114位在第一凹刻图案116内，且第一线路114与线路基材110的第 一表面112实质上切齐。换言之，第一线路114基本上可算是一种内埋式线路。此外，形成 第一凹刻图案116的方法可采用激光烧蚀、电浆蚀刻或机械加工制作工艺的方式，在此并 不予以限定。在此必须说明的是，在其他实施例中，线路基材110也可不具有第一凹刻图案 116，且第一线路114也可直接位于线路基材110的第一表面112。位于第一表面112的第 一线路114可算是一种非内埋式线路。因此，图2A所绘示的线路基材110的结构仅为举例 说明，并非限定本发明。接着，请参考图2B，形成一介电层120在线路基材110上。介电层120覆盖第一表 面112与第一线路114。详细而言，介电层120具有一第二表面122，且第二表面122上已 形成有一金属层140以及一覆盖金属层140的阻障层150。在本实施例中，金属层140的形 成方式例如是进行一无电解电镀制作工艺，且金属层140例如为一化学铜层。阻障层150 的材质例如是镍、锡、铬、锌或金。此外，介电层120的材质例如是一高分子聚合物，请参考 前述图1的介电层120材质以及关于高分子聚合物的说明，在此不另赘述。接着，请参考图2C，对阻障层150照射一激光光束L，以形成从阻障层150延伸至 介电层120的第二表面122的一凹刻图案125以及延伸至线路基材110的第一线路114的 盲孔124a、124b。具体而言，凹刻图案125可包括一第二凹刻图案126以及一第三凹刻图 案128，其中第三凹刻图案128与盲孔124a相连接。盲孔124a、124b暴露出位于线路基材 110的第一凹刻图案116内的部分第一线路114。在本实施例中，激光光束L可为二氧化碳 激光光源。接着，请参考图2D，形成一第一导电层134a在凹刻图案125内以及盲孔124a、 124b中。详细而言，第一导电层134a填满第二凹刻图案126且形成于第三凹刻图案128与 盲孔124a、124b的内壁。此外，形成第一导电层134a的方法例如是进行一无电解电镀制作 工艺，且第一导电层134a例如为一化学铜层或一无电解电镀铜层。接着，请参考图2E，形成一第二导电层134b在第一导电层134a上。详细而言，第 二导电层134b覆盖第一导电层134a，且填满第三凹刻图案128与盲孔124a、124b。此外， 形成第二导电层134b的方法例如是进行一电镀制作工艺，且第二导电层134b例如为一电 镀铜层。实际上，在电镀槽中会加入抑制剂，以使面铜沉积速率小于填孔沉积速率，使面铜 不致过厚，而较大的接垫(pad)、一般线路、孔等区域位置，可能会因填孔的关系，电镀后表
8面会稍微隆起。接着，移除部分第二导电层134b、阻障层150、金属层140以及部分第一导电层 134a,以形成一图案化线路结构130a并暴露出介电层120的第二表面122。详细而言，在本 实施例中，移除部分第二导电层134b、阻障层150、金属层140以及部分第一导电层134a的 步骤如下。首先，请先参考图2F，进行一第一次蚀刻制作工艺，以移除部分第二导电层134b 与部分第一导电层134a至暴露出阻障层150。此时，阻障层150可作为移除第二凹刻图案 126、第三凹刻图案128以及盲孔124a、124b之外的第一导电层134a与第二导电层134b的 蚀刻终止层。如此一来，可精确地控制蚀刻制作工艺，以避免过度蚀刻或蚀刻不足的现象产 生，可使得本实施例的线路板IOOa的制作工艺可具有较佳的制作工艺合格率与可靠度。另 外，也可在第一次蚀刻制作工艺后，对阻障层150进行一研磨制作工艺，以使阻障层150的 表面更为平坦，有助于后续蚀刻制作工艺。接着，请参考图2G，进行一第二次蚀刻制作工艺，以移除阻障层150至暴露出金属 层140。此时，金属层140可作为阻障层150的蚀刻终止层，以避免过度蚀刻或蚀刻不足的 现象产生，以更精确地控制线路板IOOa的蚀刻制作工艺。最后，请参考图2H，进行一第三次 蚀刻制作工艺，以移除金属层140至暴露出介电层120的第二表面122，而形成图案化线路 结构130a。详细而言，图案化线路结构130a位于第二凹刻图案126内、第三凹刻图案128内 以及盲孔124a、124b中，且电连接至线路基材110的第一线路114。图案化线路结构130a 包括至少一第二线路132a (图2H中仅示意地绘示二个)以及多个第三线路134 (图2H中 仅示意地绘示四个)。第二线路132a位于第二凹刻图案126内，且第二线路132a是由第一 导电层134a填满第二凹刻图案126所形成。第二线路132a与介电层120的第一表面122 实质上切齐，换言之，第二线路132a基本上可算是一种内埋式线路。第三线路134位于第 三凹刻图案128内与盲孔124a、124b中，其中第三线路134是由第一导电层134a以及第二 导电层134b所形成。第一导电层134a位于第二导电层134b与第三凹刻图案128之间，以 及位于第二导电层134b与盲孔124a、124b之间。换言之，第三线路134的第一导电层134a 与第二线路132a为同一膜层。第三线路134与介电层120的第二表面122实质上切齐，换 言之，第三线路134基本上可算是一种内埋式线路。此外，位于盲孔124a、124b中的第三线 路134可视为一种连接线路，而第三线路134可通过位于盲孔124a中的第三线路134电连 接至线路基材110的第一线路114。特别是，在本实施例中，第二线路132a的线宽分别小于第三线路134的线宽。也 就是说，第三线路134相对于第二线路132a而言，可视为一般线路，而第二线路132a相对 于第三线路134而言，可视为微细线路。举例而言，在本实施例中，第二线路132a的线宽例 如小于15微米(μ m)，而第三线路134的线宽大于第二线路132a的线宽。换言之，第三线 路134的线宽为15微米(μ m)以上。至此，已完成线路板IOOa的制作。简言之，本实施例先于介电层120上形成金属层140与阻障层150。接着，利用激 光光束L在介电层120上形成第二凹刻图案126、第三凹刻图案128与盲孔124a、124b。然 后，在依序形成第一导电层134a与第二导电层134b于第二凹刻图案126、第三凹刻图案 128与盲孔124a、124b内，以在同一线路层中形成具有单一导电层的第二线路132a以及具 有复合导电层的第三线路134。此外，在蚀刻制作工艺时，阻障层150可作为移除第二凹刻图案126、第三凹刻图案128与盲孔124a、124b之外的第一导电层134a与第二导电层134b 的蚀刻终止层。金属层140可作为阻障层150的蚀刻终止层。如此一来，本实施例的线路板 IOOa的制作工艺可有效控制蚀刻制作工艺，可避免过度蚀刻或蚀刻不足的现象产生。换言 之，本实施例的线路板IOOa的制作工艺可具有较佳的制作工艺合格率与可靠度。此外，蚀 刻后所暴露出的介电层120的第二表面122可具有较佳的平坦度，有助于后续线路板IOOa 的增层制作工艺。值得一提的是，本发明并不限定第二线路132a的型态，虽然此处所提及的第二线 路132a具体化为具有单一导电层的线路结构。然而，在他实施例中，请参考图3E的线路板 IOOb的第二线路132a也可如同第三线路134 —般具有二种不同导电层的线路结构。换言 之，图2H所绘示的第二线路132a的形态仅为举例说明，并非限定本发明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采 用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分 的说明可参考前述实施例，下述实施例中不再重复赘述。详细而言，在制作工艺上，图3E的线路板IOOb可以采用与前述实施例的线路板 IOOa大致相同的制作方式。具体而言，在图2C的对阻障层150照射一激光光束L，以形成 第二凹刻图案126、第三凹刻图案128以及盲孔124a、124b之后，请参考图3A，形成第一导 电层134a于第二凹刻图案126、第三凹刻图案128以及盲孔124a、124b的内壁。接着，请参 考图3B，形成第二导电层134b在第一导电层134a上。接着，请参考图3C，进行一第一次蚀 刻制作工艺，以移除部分第二导电层134b与部分第一导电层134a至暴露出阻障层150。然 后，请参考图3D，进行一第二次蚀刻制作工艺，以移除阻障层150至暴露出金属层140。最 后，请参考图3E，进行一第三次蚀刻制作工艺，以移除金属层140至暴露出介电层120的第 二表面122，而形成一图案化线路结构130b。此时，图案化线路结构130b的第二线路132b 与第三线路134相同，皆是由第一导电层134a与第二导电层134b所组成。第二线路132b 的线宽小于第三线路134的线宽。换言之，线路板IOOb在同一线路层中具有二种不同导电 层所形成的第二线路132b (亦即微细线路)与第三线路134 ( —般线路)。至此，已完成线 路板IOOb的制作。综上所述，本发明先在介电层上形成金属层与阻障层，接着，利用激光光束在介电 层上形成凹刻图案与盲孔。然后，在依序形成第一导电层与第二导电层于凹刻图案与盲孔 内，以在同一线路层中形成具有复合导电层的线路或具有单一导电层与复合导电层的线 路。此外，在蚀刻制作工艺时，阻障层可作为移除凹刻图案与盲孔之外的导电层的蚀刻终止 层，而金属层可作为阻障层的蚀刻终止层。如此一来，可精确地控制蚀刻制作工艺，以使本 发明的线路板的制作工艺具有较佳的制作工艺合格率与可靠度。同时，蚀刻后所暴露出的 介电层的第二表面也具有较佳的平坦度，有助于后续线路板的增层制作工艺。虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技 术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发 明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
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权利要求
1.一种线路板，包括线路基材，具有第一表面与至少一第一线路；介电层，配置于该线路基材上且覆盖该第一表面与该至少一第一线路，该介电层具有 第二表面、从该第二表面延伸至该第一线路的至少一盲孔、第二凹刻图案以及第三凹刻图 案，其中该第三凹刻图案与该至少一盲孔相连接；以及图案化线路结构，包括至少一第二线路，配置于该第二凹刻图案内；多个第三线路，配置于该第三凹刻图案内与该至少一盲孔中，各该第三线路具有第一 导电层以及第二导电层，该第一导电层位于该第二导电层与该第三凹刻图案之间，以及位 于该第二导电层与该至少一盲孔之间，其中该第一导电层的材质实质上与该至少一第二线 路的材质相同，且该至少一第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，至少该些第三线路 之一电连接至该线路基材的该至少一第一线路。
2.如权利要求1所述的线路板，其中该线路基材还具有配置于该第一表面的第一凹刻 图案，且该至少一第一线路配置于该第一凹刻图案内。
3.如权利要求1所述的线路板，其中该至少一第一线路配置于该线路基材的该第一表 面上。
4.如权利要求1所述的线路板，其中该第二线路为无电解电镀铜层。
5.如权利要求1所述的线路板，其中该第二线路为化学铜层。
6.如权利要求1所述的线路板，其中该第一导电层为无电解电镀铜层。
7.如权利要求1所述的线路板，其中该第一导电层为化学铜层。
8.如权利要求1所述的线路板，其中该第二导电层为电镀铜层。
9.一种线路板的制作工艺，包括提供一线路基材，该线路基材具有第一表面与至少一第一线路；形成一介电层于该线路基材上，该介电层覆盖该第一表面与该至少一第一线路，其中 该介电层具有第二表面，且该第二表面上已形成有一金属层以及一覆盖该金属层的阻障 层；对该阻障层照射一激光光束，以形成从该阻障层延伸至该介电层的该第二表面的一凹 刻图案以及延伸至该线路基材的该至少一第一线路的至少一盲孔；形成一第一导电层于该凹刻图案内、该至少一盲孔中以及该阻障层上；形成一第二导电层于该第一导电层上；以及移除部分该第二导电层、该阻障层、该金属层以及部分该第一导电层，以形成一图案化 线路结构并暴露出该介电层的该第二表面，其中该图案化线路结构位于该凹刻图案内与该 盲孔中，且该图案化线路结构电连接至该线路基材的该至少一第一线路。
10.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该线路基材还具有位于该第一表面 的一第一凹刻图案，且该第一线路位于该第一凹刻图案内。
11.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中形成该金属层的方法包括进行无电 解电镀制作工艺。
12.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该阻障层的材质包括镍、锡、铬、锌或金。
13.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该凹刻图案包括第二凹刻图案以及 第三凹刻图案，且该第三凹刻图案与该至少一盲孔相连接，该图案化线路结构包括至少一 第二线路以及多个第三线路，该至少一第二线路位于该第二凹刻图案内，该些第三线路位 于该第三凹刻图案内与该至少一盲孔中，该至少一第二线路的线宽小于各该第三线路的线 宽，且至少该些第三线路之一电连接至该线路基材的该至少一第一线路。
14.如权利要求13所述的线路板的制作工艺，其中在形成该第二导电层在该第一导电 层上之前，该第一导电层填满该第二凹刻图案，而形成该图案化线路结构的该至少一第二 线路。
15.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中形成该第一导电层的方法包括进行 一无电解电镀制作工艺。
16.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该形成该第二导电层的方法包括进 行电镀制作工艺。
17.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该移除部分该第二导电层、该阻障 层、该金属层以及部分该第一导电层的步骤，包括进行第一次蚀刻制作工艺，以移除部分该第二导电层与部分该第一导电层至暴露出该 阻障层；进行第二次蚀刻制作工艺，以移除该阻障层至暴露出该金属层；以及进行第三次蚀刻制作工艺，以移除该金属层至暴露出该介电层的该第二表面。
18.如权利要求17所述的线路板的制作工艺，其中在进行该第二次蚀刻制作工艺之 前，还包括对该阻障层进行研磨制作工艺。
全文摘要
本发明公开一种线路板及其制作工艺。该线路板包括一线路基材、一介电层以及一图案化线路结构。介电层配置于线路基材上且覆盖线路基材的一第一表面与至少一第一线路。介电层具有一第二表面、至少一盲孔、一第二凹刻图案以及一与盲孔相连接的第三凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路配置于第二凹刻图案内。第三线路配置于第三凹刻图案内与盲孔中。第三线路具有一第一导电层以及一第二导电层。第一导电层的材质实质上与第二线路的材质相同。第二线路的线宽小于第三线路的线宽，且至少第三线路之一电连接至线路基材的第一线路。
文档编号H05K3/10GK102111954SQ200910262179
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日
发明者曾子章, 江书圣, 陈宗源 申请人:欣兴电子股份有限公司