专利名称：一种基板的贴附封装方法及基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及基板的贴附封装技术，尤其涉及一种基板的贴附封装方法及基板。
背景技术：
柔性显示技术是下一代显示技术的重要发展方向，其具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点，在电子书、移动通信终端、笔记本电脑、电视、公共信息等领域，具有广阔的应用前景和良好的发展预期。目前，柔性显示所用的基板材料可以是有机塑料、薄金属箔、超薄玻璃等。其中，超薄的基板又称为软基板，其因具有透明度高、化学性质稳定的特点越来越受到人们的重视，但是，高性能的软基板的贴附封装技术一直是研究人员急需解决的技术难点。现有技术中，软基板的贴附封装技术主要有两种粘合剂贴附和真空贴附。其中，粘合剂是一种化学药剂，在进行真空沉积膜工艺的时候不可避免的会影响设备的洁净度，使得软基板表面附有颗粒，降低产品良率；而且，粘合剂贴附技术也不能解决贴附过程中产生的气泡问题。真空贴附虽然能得到理想的软基板贴附效果，但是，由于贴附时软基板和背板之间的静电和空气中存在湿气，软基板和背板之间会产生气泡，而且真空贴附的过程中，软基板很难再从背板上取下来。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种基板的贴附封装方法及基板，解决了在基板的贴附封装过程中会产生气泡的问题。为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的本发明提供一种基板的贴附封装方法，包括制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上。上述方法中，所述制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板为在选出的第一基板的其中一个表面上沉积一层绝缘薄膜并涂覆一层光刻胶，在第一基板上具有绝缘薄膜和光刻胶的表面上的待贴附第二基板的区域，利用掩膜板进行曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离处理，在第一基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案。上述方法中，该方法还包括在所述曝光处理过程中，在第一基板的光刻胶上形成网形竖状凸起图案后，利用掩膜板，同时对在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域，进行曝光处理；该区域在经过曝光处理、显影处理、干法刻蚀处理和光刻胶剥离处理后，形成网形竖状凸起图案。上述方法中，所述掩膜板为像素电极图案的掩膜板或Active图案的掩膜板。
上述方法中，所述将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理为将第二基板按照预先设定的位置，贴附在得到的第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并利用耐高温胶带将第二基板固定在第一基板上，将固定好的第二基板和第一基板放入真空退火炉进行抽真空处理。上述方法中，所述真空退火炉的压强为0. Ipa lpa，温度为20°C 25°C，抽真空处理的时长为30分钟 50分钟。上述方法中，所述将第二基板封装在第一基板上为将固定第一基板的耐高温胶带揭除，并将经过抽真空处理且揭除耐高温胶带后的第二基板的四周边缘，用耐高温胶带进行封装，使第二基板密封的固定在第一基板上，完成 将二基板贴附封装在第一基板上的工艺流程。本发明还提供一种基板，该基板的表面上待贴附其他基板的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。上述基板中，所述基板的表面上待贴附其他基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。本发明提供的基板的贴附封装方法及基板，制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上；这样，由于采用了带有网形竖状凸起图案的第一基板来粘贴第二基板，能解决现有技术中基板贴附过程中产生气泡的问题，提高了产品良率，避免了原材料的浪费，节约了生产成本。
图I是本发明实现基板的贴附封装方法的流程示意图；图2是本发明利用像素电极图案的掩膜板在第一基板上形成网形竖状凸起图案的不意图；图3是本发明利用Active图案的掩膜板在第一基板上形成网形竖状凸起图案的示意图；图4是本发明第二基板贴附在第一基板上的示意图；图5是本发明将第二基板封装在第一基板上的示意图；图6是本发明图5中将第二基板封装在第一基板后的横向切面示意图。
具体实施例方式本发明的基本思想是制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上。下面通过附图及具体实施例对本发明再做进一步的详细说明。本发明提供一种基板的贴附封装方法，图I是本发明实现基板的贴附封装方法的流程示意图，如图I所示，该方法包括以下步骤步骤101，制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；
具体的，选取一块厚度为0. 5mm I. Imm的基板作为第一基板，采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺，在该第一基板的其中一个表面上沉积一层绝缘薄膜；其中，该绝缘薄膜可以是绝缘的二氧化硅(SiO2)薄膜或绝缘的氮化硅(SiNx)薄膜，该绝缘薄膜的厚度为6000 A;测试绝缘薄膜的均匀度，如果均匀度小于等于10%，则可以继续工艺流程，如果均匀度大于10%，则需要重新制作；在沉积的绝缘薄膜上涂覆一层光刻胶，图2是本发明利用像素电极图案的掩膜板在第一基板上形成网形竖状凸起图案的示意图，图3是本发明利用Active图案的掩膜板在第一基板上形成网形竖状凸起图案的示意图，如图2和图3所示，在涂覆光刻胶后，利用像素电极图案的掩膜板、或Active图案的掩膜板，在第一基板上已经沉积上绝缘薄膜和光刻胶的表面上的待贴附第二基板的区域进行曝光处理，然后再进行该区域的显影处理和干法刻蚀处理，最后将第一基板上的所有光刻胶剥离，在第一基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案，得到一块在绝缘薄膜上含有网形竖状凸起图案的第一基板；这里，为了在后续工艺中达到更好的抽真空效果，优选的，在上述曝光处理过程 中，还可以利用像素电极图案的掩膜板或Active图案的掩膜板，同时对在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域，进行曝光处理，该区域在经过曝光处理、显影处理、干法刻蚀处理和光刻胶剥离处理后，也形成网形竖状凸起图案；该区域是即将贴附耐高温胶带的区域，因此，该区域的宽度需要与待贴附的耐高温胶带的宽度一致；这里，第一基板上的其余区域不进行曝光处理、显影处理和干法刻蚀处理；经过曝光处理后只是在第一基板的光刻胶上形成了网形竖状凸起图案，光刻胶的厚度并没有发生变化；利用掩膜板同时对在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域，进行曝光处理的具体过程如下如果利用的掩膜板够大，在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域中要形成的网形竖状凸起图案，可以同在第一基板上待贴附第二基板的区域的网形竖状凸起图案一起形成；但是，由于目前普遍使用的掩膜板较小，而且在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm 10_的区域完全不透光，因此，可以将掩膜板向外平移，即将掩膜板依次向四个方向移动，完成在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域的曝光处理；本实施例中，仅以像素电极图案的掩膜板或Active图案的掩膜板为例进行说明，但是并不仅限定于这两种掩膜板，只要利用的掩膜板能够使得基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案即可。步骤102，将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；具体的，图4是本发明第二基板贴附在第一基板上的示意图，如图4所示，将第二基板按照预先设定的位置，贴附在步骤101中得到的第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上；然后利用耐高温胶带，将第二基板固定在第一基板上，例如可以将第二基板的四个角固定在第一基板上；其中，第二基板的厚度通常为0. Imm 0. 3mm ;所述耐高温胶带可以为聚酰亚胺胶带；将固定好的第二基板和第一基板一起放入真空退火炉进行抽真空处理，真空退火炉的压强为o. Ipa Ipa ;温度为室温，即20°C 25°C ;抽真空处理的时长为30分钟 50分钟，这样，就能将在贴附过程中残留在网形竖状凸起图案中的气泡排除干净。步骤103，将第二基板封装在第一基板上；具体的，进行抽真空处理后，需要人工的将用于固定第二基板的耐高温胶带揭除；图5是本发明将第二基板封装在第一基板上的示意图，如图5所示，将经过抽真空处理后且揭除耐高温胶带后的第二基板的四周边缘，用耐高温胶带进行封装，使第二基板密封的固定在第一基板上，完成将第二基板贴附封装在第一基板上的工艺流程，将第二基板贴附封装在第一基板上的横向切面示意图可如图6所示。本发明还提供一种基板，该基板的表面上待贴附其他基板的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。
所述基板的表面上待贴附其他基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域
具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种基板的贴附封装方法，其特征在于，该方法包括 制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板； 将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理； 将第二基板封装在第一基板上。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板为 在选出的第一基板的其中一个表面上沉积一层绝缘薄膜并涂覆一层光刻胶，在第一基板上具有绝缘薄膜和光刻胶的表面上的待贴附第二基板的区域，利用掩膜板进行曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离处理，在第一基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该方法还包括 在所述曝光处理过程中，在第一基板的光刻胶上形成网形竖状凸起图案后，利用掩膜板，同时对在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域，进行曝光处理；该区域在经过曝光处理、显影处理、干法刻蚀处理和光刻胶剥离处理后，形成网形竖状凸起图案。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述掩膜板为像素电极图案的掩膜板或Active图案的掩膜板。
5.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理为 将第二基板按照预先设定的位置，贴附在得到的第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并利用耐高温胶带将第二基板固定在第一基板上，将固定好的第二基板和第一基板放入真空退火炉进行抽真空处理。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述真空退火炉的压强为0.Ipa lpa，温度为20°C 25°C，抽真空处理的时长为30分钟 50分钟。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将第二基板封装在第一基板上为 将固定第一基板的耐高温胶带揭除，并将经过抽真空处理且揭除耐高温胶带后的第二基板的四周边缘，用耐高温胶带进行封装，使第二基板密封的固定在第一基板上，完成将二基板贴附封装在第一基板上的工艺流程。
8.一种基板，其特征在于，该基板的表面上待贴附其他基板的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述基板的表面上待贴附其他基板的区域的边缘以外的宽为Omm IOmm的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。
全文摘要
本发明公开一种基板的贴附封装方法及基板，该方法包括制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上。根据本发明的技术方案，解决了在基板贴附封装过程中会产生气泡的问题。
文档编号H05K3/00GK102769995SQ201110167279
公开日2012年11月7日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年6月21日
发明者周伟峰, 高涛 申请人:京东方科技集团股份有限公司