专利名称：一种高频微波电路板基材的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高频微波电路板基材的制作方法。
背景技术：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层的介电常数范围小，表面电阻、体积电阻值小，使用过程易出现接地现象，孔空金属化难度大，大大降低了板材的使用性能，国外采用一种微纤维来增强，但它的价格高。
发明内容
本发明提供了一种高频微波电路板基材的制作方法，它的制备方法不但简单，而且可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，同时可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。本发明采用了以下技术方案一种高频微波电路板基材的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是通过介质层为云母合成玻璃布浸渍在聚四氟乙烯浸渍中制的；步骤二，然后在介质层的两面在高温高压的条件下分别敷有铜箔层I和铜箔层II制的高频微波电路板基材。本发明步骤二中铜箔层I至少敷有一层。本发明步骤二中铜箔层II至少敷有一层。本发明步骤二中铜箔层I和铜箔层II与介质层的质量比2:8。本发明步骤一中将云母玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散液或聚四氟乙烯分散液与陶瓷粉的混合体，经过数次浸渍烘干，制成介质层。本发明具有以下有益效果本发明不但制作方法简单、可靠，而且采用介质层、铜箔层I和铜箔层II，介质层为覆盖有聚四氟乙烯浸渍的云母合成玻璃布，所述的铜箔层I 和铜箔层II至少一层，铜箔层I和铜箔层II与介质层比2 8这样不但可降低介质的损耗， 扩大介电常数范围，介电常数范围为2. 2,2. 7,3. 0,3. 5,4. 0，而且增大表面电阻、体积电阻、孔金属化难度减小，增强板材的使用性能。
具体实施例方式本发明提供了一种高频微波电路板基材的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是通过介质层为云母合成玻璃布浸渍在聚四氟乙烯浸渍中制的，在制备过程中将云母玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散液或聚四氟乙烯分散液与陶瓷粉的混合体， 经过数次浸渍烘干，制成介质层；步骤二，然后在介质层的两面在高温高压的条件下分别敷有铜箔层I和铜箔层II制的高频微波电路板基材，铜箔层I至少敷有一层，本实施例为一层，步骤二中铜箔层II至少敷有一层，本实施例为一层，铜箔层I和铜箔层II与介质层的质量比2 :8。
权利要求
1.一种高频微波电路板基材的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是通过介质层为云母合成玻璃布浸渍在聚四氟乙烯浸渍中制的；步骤二，然后在介质层的两面在高温高压的条件下分别敷有铜箔层I和铜箔层II制的高频微波电路板基材。
2.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材的制作方法，其特征是步骤二中铜箔层I至少敷有一层。
3.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材的制作方法，其特征是步骤二中铜箔层II至少敷有一层。
4.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材的制作方法，其特征是步骤二中铜箔层 I和铜箔层II与介质层的质量比2 :8。
5.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材的制作方法，其特征是步骤一中将云母玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散液或聚四氟乙烯分散液与陶瓷粉的混合体，经过数次浸渍烘干，制成介质层。
全文摘要
本发明公开了一种高频微波电路板基材的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是通过介质层为云母合成玻璃布浸渍在聚四氟乙烯浸渍中制的；步骤二，然后在介质层的两面在高温高压的条件下分别敷有铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ制的高频微波电路板基材。本发明不但制备方法不但简单，而且可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，同时可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。
文档编号H05K3/00GK102427666SQ20111028626
公开日2012年4月25日 申请日期2011年9月25日 优先权日2011年9月25日
发明者顾根山 申请人:顾根山